專利名稱：：具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料及其制造方法，屬于微電子封裝
技術(shù)領(lǐng)域：
。
背景技術(shù)：
：電子封裝伴隨著電路、器件和元件的產(chǎn)生而產(chǎn)生，伴隨其發(fā)展而發(fā)展，現(xiàn)在，整個(gè)半導(dǎo)體器件90%以上都采用塑料封裝，而塑料封裝材料中90%以上是環(huán)氧模塑料。環(huán)氧模塑料是由環(huán)氧樹脂、固化劑、填充料、促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑、改性劑、脫模劑、阻燃劑和著色劑等組分組成的模塑粉，在熱的作用下交聯(lián)固化成為熱固性塑料，在注塑成型過程中將半導(dǎo)體芯片包埋在其中，并賦予它一定結(jié)構(gòu)外形，成為塑料封裝的半導(dǎo)體器件。用塑料封裝方法生產(chǎn)晶體管、集成電路(IC)、大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI)等在國內(nèi)外已廣泛使用并成為主流。隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步，集成電路正向著高集成化、布線細(xì)微化、芯片大型化及表面安裝技術(shù)發(fā)展，與此相適應(yīng)的電子封裝與基板材料的開發(fā)趨勢是使材料具有高純度、低應(yīng)力、低熱膨脹、高熱傳導(dǎo)率和高耐熱等性能特征。最早應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域的塑料封裝材料是以環(huán)氧樹脂/二氧化硅微粉體系的環(huán)氧模塑料，但是它已經(jīng)不能滿足飛速發(fā)展的半導(dǎo)體工業(yè)的需求，因此環(huán)氧模塑料也需要不斷地進(jìn)行改進(jìn)與提高。為了滿足大功率分立器件、高熱量器件、特別是全包封分立器件對散熱的要求，已經(jīng)研制出采用結(jié)晶型二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁和氮化硼等高熱導(dǎo)填料，應(yīng)用高填充技術(shù)制備的高熱導(dǎo)型環(huán)氧模塑料為了滿足大規(guī)模集成電路的封裝要求，產(chǎn)生了低應(yīng)力及低a射線型模塑料；為了滿足表面安裝技術(shù)(SMT)的要求，又出現(xiàn)了低膨脹型、低吸水、高耐熱型模塑料；為了滿足球珊陣列封裝(PBGA)的要求，出現(xiàn)了高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、低翹曲率、高粘結(jié)強(qiáng)度模塑料。顯然，微電子封裝與基板材料今后也必將隨著集成電路及半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而不斷發(fā)展。目前己公開的專利和資料報(bào)道都是采用添加高導(dǎo)熱的無機(jī)填料或金屬粉、絲等方法來提高聚合物材料的熱導(dǎo)率，例如中國授權(quán)發(fā)明專利0110755.4敘述了一種采用氧化鋁顆粒填充馬來海松酸縮水甘油酯的導(dǎo)熱電子灌封膠的組成和性能；中國授權(quán)發(fā)明專利99815810.0介紹了一種采用長寬比為10:1和長寬比為5:1的金屬絲填充液晶聚酯所得到的導(dǎo)熱系數(shù)為22W/m.K的高導(dǎo)熱復(fù)合材料；中國發(fā)明專利申請公開說明書200610113307.8，介紹的也是采用高導(dǎo)熱的(3-Si3N4作為無機(jī)填料與環(huán)氧樹脂復(fù)合而成的高導(dǎo)熱電子封裝材料和制備方法。上述專利中敘述的高導(dǎo)熱的電子封裝材料或高導(dǎo)熱的聚合物基復(fù)合材料，導(dǎo)熱填料都是均勻分布在聚合物基體之中，導(dǎo)熱路徑的提高都是通過增加導(dǎo)熱填料的體積分?jǐn)?shù)、導(dǎo)熱顆粒之間相互接觸來實(shí)現(xiàn)的?！禖omposites,PartA:appliedscienceandmanufacturing(復(fù)合材料，應(yīng)用科學(xué)與加工工藝)》雜志2002年A33巻第289-292頁，YuSuzhu等人的論文"聚苯乙烯/氮化鋁復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能"公開一種采用10微米的A1N顆粒與兩種不同粒度2mm和0.15mm的聚苯乙烯粒子進(jìn)行復(fù)合，構(gòu)成了以A1N顆粒圍繞聚苯乙烯粒子所形成的網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)，在AIN體積含量比較低(<40%)的情況下獲得了接近lW/m.K的熱導(dǎo)率?！陡叻肿硬牧峡茖W(xué)與工程》雜志2007年23巻第214頁，何洪等人的論文"氮化硅/聚苯乙烯復(fù)合電子基板材料制備及性能"也公開了采用類似的方法制備的具有Si3N3顆粒圍繞聚苯乙烯顆粒骨架所形成的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，其中采用3mm的聚苯乙烯粒子為骨架，在Si3N4體積填充量僅為20。/。的情況下就獲得了大于2W/m.K的熱導(dǎo)率。上述公開專利和公開文獻(xiàn)報(bào)道雖然都敘述了提高聚合物基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的方法和利用聚苯乙烯顆粒為骨架構(gòu)造導(dǎo)熱通道的方法，但都未見有導(dǎo)熱路徑的環(huán)氧模塑材料和制備方法的內(nèi)容介紹和報(bào)道。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種可在固化成型的模塑料中構(gòu)造網(wǎng)絡(luò)狀導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料及其制造方法。一種具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料的制備方法，其特征在于包括以下過程(1)、制備常規(guī)環(huán)氧模塑粉，其中成分為-鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性酚醛樹脂固化劑、硅微粉、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑；(2)、取第(1)步制備的環(huán)氧模塑粉經(jīng)熱壓、粉碎、過篩成0.5mm一mm的環(huán)氧模塑料顆粒；(3)、制備高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑粉，其中成分為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性酚醛樹脂固化劑、高熱導(dǎo)的無機(jī)填料、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑；(4)、取第(2)歩制備的環(huán)氧模塑料顆粒與第(3)制備的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑粉按質(zhì)量份數(shù)l:42:l混合均勻，獲得可構(gòu)造導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑粉或壓塊；(5)、將所獲得的環(huán)氧模塑粉或壓塊，按模塑工藝將所獲得的環(huán)氧模塑粉或壓塊進(jìn)行固化成型即可獲得具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料。上述的方法得到的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料，其特征在于該環(huán)氧模塑料以低熱導(dǎo)的環(huán)氧模塑料0.5mmlmm的團(tuán)粒為骨架，高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料圍繞低熱導(dǎo)環(huán)氧模塑料團(tuán)粒形成導(dǎo)熱路徑；其中環(huán)氧模塑料團(tuán)粒與高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料重量份數(shù)比為1:4~2:1;其中環(huán)氧模塑料團(tuán)粒的構(gòu)成，成分為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性酚醛樹脂固化劑、硅微粉、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑；其中高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料的構(gòu)成，成分為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性酚醛樹脂固化劑、高熱導(dǎo)的無機(jī)填料、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑。本發(fā)明提供的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料的制備方法包括多次混合、預(yù)固化、破碎造粒、二次固化、后固化等工序。本發(fā)明提供的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料采用的固化方式是熱壓成型和真空無壓后固化相結(jié)合，這樣既能保證環(huán)氧樹脂與固化劑的交聯(lián)固化比較充分，同時(shí)也能使成品內(nèi)部的氣孔較少，不易吸水潮解。本發(fā)明提供的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料，采用具有高熱導(dǎo)率的氮化硅陶瓷粉末作為無機(jī)填料，在顯著地提高了環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能的同時(shí)，仍保持了較低介電常數(shù)、較低介電損耗、較小的熱膨脹系數(shù)以及良好的加工成型性。但是由于高導(dǎo)熱的陶瓷顆粒例如氮化硅、氮化鋁和氮化硼等陶瓷粉末的價(jià)格較高，環(huán)氧模塑料的成本將會大幅度提高，將會不利于該環(huán)氧模塑料的推廣使用。本發(fā)明通過新穎的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在顯著提高環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能的同時(shí)，通過使用一些價(jià)格便宜的二氧化硅(結(jié)晶型)陶瓷粉末來降低該環(huán)氧模塑料的成本，從而達(dá)到了性能與成本的統(tǒng)一，可應(yīng)用于封裝各種半導(dǎo)體器件和集成電路，將會有良好的應(yīng)用前景。圖l(a)為對比實(shí)例1制備樣品的宏觀形貌。圖1(b)為本發(fā)明實(shí)例1制備樣品的宏觀形貌。圖1(c)為對比實(shí)例2制備樣品的宏觀形貌。圖2為樣品制備流程圖。具體實(shí)施例方式下面實(shí)施例中，根據(jù)權(quán)利要求l中模塑料的配方組成進(jìn)行模塑料的配制。一、對比實(shí)驗(yàn)(一)對比實(shí)例l:高導(dǎo)熱模塑顆粒為骨架、低熱導(dǎo)模塑粉為通道步驟l:先將鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂50份加入線形酚醛樹脂30份混合均勻，然后加入4.2份二甲基咪唑、16.7份氫氧化鋁、3.3份硬脂酸鋅和3.3份碳黑(按重量份數(shù)計(jì)量)在行星式球磨機(jī)上均勻混合2小時(shí)，接著加入經(jīng)4.2份硅垸偶聯(lián)劑(KH-550)酒精溶液處理過的310份氮化硅填料粉末，繼續(xù)球磨混合2小時(shí)。將上述混合好的模塑料放入真空干燥箱中除氣1小時(shí)，這樣就得到了氮化硅環(huán)氧模塑粉。歩驟2:把一定量的氮化硅環(huán)氧模塑粉放入模具后，在175。C和lOOMPa下熱壓5分鐘，冷卻后將其粉碎、過篩成0.5mmlmm左右的顆粒，這樣就得到了氮化硅環(huán)氧模塑料顆粒。歩驟3:其他成分及工藝參數(shù)與第1步相同，但原料中不使用氮化硅而使用二氧化硅，其重量份數(shù)為238份。這樣就得到二氧化硅環(huán)氧模塑粉。歩驟4:將60份的氮化硅環(huán)氧模塑料顆粒和40份的二氧化硅環(huán)氧模塑粉球磨混合2小時(shí)，混合好以后放入真空干燥箱中除氣1小時(shí)，然后將該混合物在175°C和lOOMPa下熱壓5分鐘，待其冷卻后放入真空干燥箱中，在175°C下后固化4小時(shí)。冷卻后即得到氮化硅環(huán)氧模塑料顆粒填充二氧化硅環(huán)氧模塑料樣品，其產(chǎn)品性能見表l，宏觀形貌如圖l(a)所示，制備流程如圖2所示。(二)本發(fā)明的實(shí)例l:低導(dǎo)熱模塑顆粒為骨架、高導(dǎo)熱模塑粉作通道歩驟l:與對比實(shí)例l的步驟l完全相同。步驟2:與對比實(shí)例1的步驟3完全相同。步驟3:利用步驟2制備模塑粉制作低導(dǎo)熱模塑料顆粒。步驟4:將40份的二氧化硅環(huán)氧模塑料顆粒和60份的氮化硅環(huán)氧模塑粉球磨混合2小時(shí)，混合好以后放入真空干燥箱中除氣1小時(shí)，然后將該混合物在175°C和lOOMPa下熱壓5分鐘，待其冷卻后放入真空干燥箱中，在175QC下后固化4小時(shí)。冷卻后即得到二氧化硅環(huán)氧模塑料顆粒填充氮化硅環(huán)氧模塑料樣品，其產(chǎn)品性能見表l，宏觀形貌如圖l(b)所示，制備流程如圖2所示。(三)對比實(shí)例2:常規(guī)工藝。步驟l:先將鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂50份與線形酚醛樹脂30份混合均勻，然后加入3.9份二甲基咪唑、15.5份氫氧化鋁、3.1份硬脂酸鋅和3.1份碳黑(按重量份數(shù)計(jì)量)在行星式球磨機(jī)上均勻混合2小時(shí)，接著同時(shí)加入經(jīng)3.9份硅烷偶聯(lián)劑(KH-550)酒精溶液處理過的186份氮化硅和95份二氧化硅填料粉末，繼續(xù)球磨混合2小時(shí)。將上述混合好的模塑料放入真空千燥箱中除氣1小時(shí)，這樣就得到了氮化硅/二氧化硅混雜環(huán)氧模塑粉。歩驟2:把一定量的環(huán)氧模塑粉放入模具后，在175°C和lOOMPa下熱壓5分鐘，待其冷卻后放入真空爐中在175。C下后固化4小時(shí)，冷卻后即得到氮化硅/二氧化硅混雜環(huán)氧模塑料樣品。其產(chǎn)品性能見表l，宏觀形貌如圖l(c)所示。通過對比實(shí)驗(yàn)可以發(fā)現(xiàn)熱導(dǎo)率本發(fā)明的實(shí)施例1在配方組成不變的基礎(chǔ)上，通過構(gòu)造導(dǎo)熱路徑有效提高了導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)大于對比實(shí)例1和對比實(shí)例2;介電常數(shù)本發(fā)明的實(shí)施例1與對比實(shí)例1和對比實(shí)例2相當(dāng)；熱膨脹系數(shù)本發(fā)明實(shí)施例1的熱膨脹系數(shù)小于對比實(shí)例1和對比實(shí)例2。二、其他實(shí)例本發(fā)明的實(shí)例2:步驟l:與對比實(shí)例l的步驟l完全相同。歩驟2:與對比實(shí)例1的步驟3完全相同。步驟3:利用步驟2制備模塑粉制作低導(dǎo)熱模塑顆粒。步驟4:將30份的二氧化硅環(huán)氧模塑料顆粒和70份的氮化硅環(huán)氧模塑粉球磨混合2小時(shí)，混合好以后放入真空干燥箱中除氣1小時(shí)，然后將該混合物在175°C和100MPa下熱壓5分鐘，待其冷卻后放入真空干燥箱中，在175°C下后固化4小時(shí)。冷卻后即得到二氧化硅環(huán)氧模塑料顆粒填充氮化硅環(huán)氧模塑料樣品，其產(chǎn)品性能見表l，制備流程如圖2所示。本發(fā)明的實(shí)例3:步驟l:與對比實(shí)例l的步驟l完全相同。步驟2:與對比實(shí)例1的步驟3完全相同。步驟3:利用步驟2制備模塑粉制作低導(dǎo)熱模塑顆粒。歩驟4:將50份的二氧化硅環(huán)氧模塑料顆粒和50份的氮化硅環(huán)氧模塑粉球磨混合2小時(shí)，混合好以后放入真空干燥箱中除氣1小時(shí)，然后將該混合物在175°C和100MPa下熱壓5分鐘，待其冷卻后放入真空干燥箱中，在175°C下后固化4小時(shí)。冷卻后即得到二氧化硅環(huán)氧模塑料顆粒填充氮化硅環(huán)氧模塑料樣品，其產(chǎn)品性能見表l，制備流程如圖2所示。表l:各實(shí)施例樣品性能<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>權(quán)利要求1、一種具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料的制備方法，其特征在于包括以下過程(1)、制備常規(guī)環(huán)氧模塑粉，其中成分為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性酚醛樹脂固化劑、硅微粉、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑；(2)、取第(1)步制備的環(huán)氧模塑粉經(jīng)熱壓、粉碎、過篩成0.5mm～1mm的環(huán)氧模塑料顆粒；(3)、制備高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑粉，其中成分為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性酚醛樹脂固化劑、高熱導(dǎo)的無機(jī)填料、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑；(4)、取第(2)步制備的環(huán)氧模塑料顆粒與第(3)步制備的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑粉按質(zhì)量份數(shù)1∶4～2∶1混合均勻，獲得可構(gòu)造導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑粉或壓塊；(5)、將所獲得的環(huán)氧模塑粉或壓塊，按模塑工藝將所獲得的環(huán)氧模塑粉或壓塊進(jìn)行固化成型即可獲得具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料的制備方法，其特征在于所述的第(1)步制備常規(guī)環(huán)氧模塑粉，其中成分按質(zhì)量份數(shù)為-鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂50份線性酚醛樹脂固化劑1030份硅微粉158370份咪唑類固化促進(jìn)劑2.5~4.8份硅烷類偶聯(lián)劑2.5~4.8份氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑10.2~19.3份硬脂酸及其鹽類脫模劑2.03.9份著色劑2.0~3.9份所述的第(3)步制備高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑粉:其中成分按質(zhì)量份數(shù)為:鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂50份線性酚醛樹脂固化劑1030份高熱導(dǎo)的無機(jī)填料207~482份咪唑類固化促進(jìn)劑3.1~6.0份硅烷類偶聯(lián)劑3.16.0份氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑12.3-24.1份硬脂酸及其鹽類脫模劑2.5~4.8份著色劑2.54.8份3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料的制備方法，其特征在于所述第(5)步的模塑工藝具體為在175°C、100MPa條件下熱壓固化，并在175。C真空環(huán)境下后固化4小時(shí)，可獲得最佳致密度的環(huán)氧模塑料樣品。4、一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法得到的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料，其特征在于該環(huán)氧模塑料以低熱導(dǎo)的環(huán)氧模塑料0.5mmlmm的團(tuán)粒為骨架，高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料圍繞低熱導(dǎo)環(huán)氧模塑料團(tuán)粒形成導(dǎo)熱路徑；其中環(huán)氧模塑料團(tuán)粒與高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料重量份數(shù)比為1:4~2:1;其中環(huán)氧模塑料團(tuán)粒的構(gòu)成，成分為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性船醛樹脂固化劑、硅微粉、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑；其中高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料的構(gòu)成，成分為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂、線性酚醛樹脂固化劑、高熱導(dǎo)的無機(jī)填料、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑、硬脂酸及其鹽類脫模劑、著色劑。5、一種根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料，其特征在于所述的環(huán)氧模塑料團(tuán)粒的構(gòu)成，按重量份數(shù)為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂50份線性酚醛樹脂固化劑10~30份硅微粉158~370份咪唑類固化促進(jìn)劑2.5~4.8份硅烷類偶聯(lián)劑2.54.8份氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無卣阻燃劑10.219.3份硬脂酸及其鹽類脫模劑2.0~3.9份著色劑2.03.9份丞的高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料的構(gòu)成，按重lS:份數(shù)為鄰甲酚醛型的環(huán)氧樹脂50份線性酚醛樹脂固化劑10~30份高熱導(dǎo)的無機(jī)填料207482份咪唑類固化促進(jìn)劑3,1~6.0份硅垸類偶聯(lián)劑3.1~6.0份氫氧化鎂或氫氧化鋁無磷無鹵阻燃劑12.324.1份硬脂酸及其鹽類脫模劑2.5~4.8份著色劑2.54.8份。6、根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料，其特征在于所述的高熱導(dǎo)的無機(jī)填料為導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/mK的Si3N4、BN、A1N陶瓷顆粒。7、根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料，其特征在于所述的著色劑為碳黑、鉻藍(lán)、鉻綠、鉻黃和鉬酸鹽橙著色材料。8、根據(jù)權(quán)利要求4-7中任一種所述的具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料，其特征在于所述的其中環(huán)氧模塑料團(tuán)粒與高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料重量份數(shù)比為3:7其中環(huán)氧模塑料團(tuán)粒的構(gòu)成，按重量份數(shù)為線性酚醛樹脂固化劑30份硅微粉238份其中高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料的構(gòu)成，按重量份數(shù)為線性酚醛樹脂固化劑30份所述的高熱導(dǎo)的無機(jī)填料為氮化硅310份。全文摘要本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)熱路徑的高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料及其制造方法，屬于微電子封裝
技術(shù)領(lǐng)域：
。該環(huán)氧模塑料以低熱導(dǎo)的環(huán)氧模塑料0.5mm～1mm的團(tuán)粒為骨架，高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料圍繞低熱導(dǎo)環(huán)氧模塑料團(tuán)粒形成導(dǎo)熱路徑；其中環(huán)氧模塑料團(tuán)粒與高導(dǎo)熱的環(huán)氧模塑料重量份數(shù)比為1∶4～2∶1。本發(fā)明通過新穎的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在顯著提高環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能的同時(shí)，通過使用一些價(jià)格便宜的二氧化硅(結(jié)晶型)顆粒來降低該環(huán)氧模塑料的成本，從而達(dá)到了性能與成本的統(tǒng)一，可應(yīng)用于封裝各種半導(dǎo)體器件和集成電路，將會有良好的應(yīng)用前景。文檔編號C08L63/02GK101205349SQ200710191000公開日2008年6月25日申請日期2007年12月3日優(yōu)先權(quán)日2007年12月3日發(fā)明者洪何,傅仁利,宋秀峰,源沈申請人:南京航空航天大學(xué)