Cob集成支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED光源配件，特別涉及COB集成支架。
【背景技術(shù)】
[0002]COB(Chip On Board,)也叫板上芯片，是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
[0003]COB工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
[0004]中國專利號為201220472094.1的實(shí)用新型專利公開了一種⑶B-LED光源，所述COB-LED光源由散熱基板(鋁基板)和設(shè)于鋁基板上的LED芯片構(gòu)成。鋁基板的其中一對角端分別向內(nèi)凹設(shè)的開口槽，用于供螺釘固定。位于所述鋁基板開口槽側(cè)邊的鋁基板邊沿上設(shè)有供芯線接口對接以完成電氣元件連接的插座組成。使用時，其通過電氣接口支架和螺釘燈座內(nèi)。
[0005]目前業(yè)界生產(chǎn)COB-LED時，是在芯片放置區(qū)外圍部分覆蓋絕緣隔離層，再于指定的導(dǎo)電焊接區(qū)覆蓋導(dǎo)電層，以使導(dǎo)電焊接區(qū)與散熱基板電性隔離，封裝時，先在芯片放置區(qū)設(shè)置LED芯片，用金線將LED芯片的正、負(fù)極引出鍵合于導(dǎo)電焊接區(qū)，然后用點(diǎn)膠的工藝方式，將熒光膠體點(diǎn)入這個圍繞LED芯片的芯片放置區(qū)內(nèi)，以確保可靠性。
[0006]上述⑶B-LED由于結(jié)構(gòu)的限制，存在多個不足，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)成本過高:鋁基板厚重，原料成本高;此外生產(chǎn)時加工復(fù)雜，增加人力成本、材料成本和加工成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的是提供一種COB集成支架。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種COB集成支架，包括散熱基板和散熱基板上由下而上依次設(shè)置的絕緣層、導(dǎo)電層、表面印刷層和注塑支架，絕緣層將散熱基板與導(dǎo)電層絕緣分隔，導(dǎo)電層由多個相互間隔的線路層組成，表面印刷層涂覆于導(dǎo)電層上表面，表面印刷層具有若干空位，空位使導(dǎo)電層裸露形成導(dǎo)電電極，注塑支架設(shè)于表面印刷層上表面，且用于容納LED貼片。
[0009]采用以上技術(shù)方案的COB集成支架，結(jié)構(gòu)簡單，散熱性好，不僅大大提高了生產(chǎn)效率，而且在后期封裝LED芯片時，非常方便。
[0010]在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)電電極包括接線電極和LED貼片電極，接線電極設(shè)于該COB集成支架兩側(cè)，且用于與驅(qū)動電源連接，LED貼片電極設(shè)于注塑支架內(nèi)部，且用于與LED貼片連接，每個LED貼片電極均包括兩個相鄰的線路層上裸露的觸點(diǎn)。由此，該COB集成支架的結(jié)構(gòu)更加合理，封裝也更加方便。
[0011]在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)電層為銅箔導(dǎo)電層。由此，導(dǎo)電層導(dǎo)電性能更好，更加耐用，封裝形成的COB光源使用壽命更長。
[0012]在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)電層由銅箔經(jīng)蝕刻后形成的蝕刻線路層組成。由此，導(dǎo)電層加工制造更加方便，成本更低。
[0013]在一些實(shí)施方式中，還包括用于安裝該COB集成支架的安裝孔，安裝孔位于散熱基板四周，且貫穿散熱基板。由此，該COB集成支架封裝形成的COB光源安裝更加方便。
[0014]在一些實(shí)施方式中，散熱基板與注塑支架相對應(yīng)的位置還設(shè)有支架定位孔，注塑支架注塑加工時進(jìn)入支架定位孔內(nèi)。由此，注塑支架定位更準(zhǔn)確，與散熱板之間的粘接牢度更大。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的COB集成支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為圖1所示COB集成支架的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為圖1所示COB集成支架的分層結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0019]圖1至圖3示意性地顯示了根據(jù)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的⑶B集成支架。如圖所示，該裝置包括散熱基板I和散熱基板I上由下而上依次設(shè)置的絕緣層2、導(dǎo)電層3、表面印刷層4和注塑支架5。
[0020]其中，絕緣層2將散熱基板I與導(dǎo)電層3絕緣分隔。
[0021]導(dǎo)電層3由多個相互間隔的線路層31組成。
[0022]表面印刷層4涂覆于導(dǎo)電層3上表面。表面印刷層4具有若干空位41?？瘴?1使導(dǎo)電層3裸露形成導(dǎo)電電極32。
[0023]注塑支架5設(shè)于表面印刷層4上表面，且用于容納LED貼片。
[0024]導(dǎo)電電極32包括接線電極321和LED貼片電極322。接線電極321設(shè)于該COB集成支架兩側(cè)，且用于與驅(qū)動電源連接。LED貼片電極322設(shè)于注塑支架5內(nèi)部，且用于與LED貼片連接。
[0025]每個LED貼片電極322均包括兩個相鄰的線路層31上裸露的觸點(diǎn)322a。由此，該COB集成支架的結(jié)構(gòu)更加合理，封裝也更加方便。
[0026]導(dǎo)電層3為銅箔導(dǎo)電層，由銅箔經(jīng)蝕刻后形成的蝕刻線路層組成。由此，導(dǎo)電層加工制造更加方便，成本更低。
[0027]該COB集成支架還包括用于安裝的安裝孔11。安裝孔位11于散熱基板I四周，且貫穿散熱基板I ο由此，該COB集成支架封裝形成的COB光源安裝更加方便。
[0028]散熱基板I與注塑支架5相對應(yīng)的位置還設(shè)有支架定位孔12。注塑支架5注塑加工時進(jìn)入支架定位孔12內(nèi)。由此，注塑支架5定位更準(zhǔn)確，與散熱板I之間的粘接牢度更大。
[0029]采用以上技術(shù)方案的COB集成支架，結(jié)構(gòu)簡單，散熱性好，不僅大大提高了生產(chǎn)效率，而且在后期封裝LED芯片時，非常方便。
[0030]以上所述的僅是本實(shí)用新型一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.COB集成支架，其特征在于，包括散熱基板和所述散熱基板上由下而上依次設(shè)置的絕緣層、導(dǎo)電層、表面印刷層和注塑支架，所述絕緣層將所述散熱基板與所述導(dǎo)電層絕緣分隔，所述導(dǎo)電層由多個相互間隔的線路層組成，所述表面印刷層涂覆于所述導(dǎo)電層上表面，所述表面印刷層具有若干空位，所述空位使所述導(dǎo)電層裸露形成導(dǎo)電電極，所述注塑支架設(shè)于所述表面印刷層上表面，且用于容納LED貼片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB集成支架，其特征在于，所述導(dǎo)電電極包括接線電極和LED貼片電極，所述接線電極設(shè)于該COB集成支架兩側(cè)，且用于與驅(qū)動電源連接，所述LED貼片電極設(shè)于所述注塑支架內(nèi)部，且用于與LED貼片連接，每個所述LED貼片電極均包括兩個相鄰的線路層上裸露的觸點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的COB集成支架，其特征在于，所述導(dǎo)電層為銅箔導(dǎo)電層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COB集成支架，其特征在于，所述導(dǎo)電層由銅箔經(jīng)蝕刻后形成的蝕刻線路層組成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB集成支架，其特征在于，還包括用于安裝該COB集成支架的安裝孔，所述安裝孔位于所述散熱基板四周，且貫穿所述散熱基板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB集成支架，其特征在于，所述散熱基板與所述注塑支架相對應(yīng)的位置還設(shè)有支架定位孔，所述注塑支架注塑加工時進(jìn)入所述支架定位孔內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種COB集成支架，包括散熱基板和散熱基板上由下而上依次設(shè)置的絕緣層、導(dǎo)電層、表面印刷層和注塑支架，絕緣層將散熱基板與導(dǎo)電層絕緣分隔，導(dǎo)電層由多個相互間隔的線路層組成，表面印刷層涂覆于導(dǎo)電層上表面，表面印刷層具有若干空位，空位使導(dǎo)電層裸露形成導(dǎo)電電極，注塑支架設(shè)于表面印刷層上表面，且用于容納LED貼片。采用以上技術(shù)方案的COB集成支架，結(jié)構(gòu)簡單，散熱性好，不僅大大提高了生產(chǎn)效率，而且在后期封裝LED芯片時，非常方便。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/64
【公開號】CN205122636
【申請?zhí)枴緾N201520998379
【發(fā)明人】林廣鵬
【申請人】林廣鵬
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月3日