專利名稱：：一種包覆的細(xì)顆粒及其制備方法和導(dǎo)電細(xì)顆粒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)良金屬粘附性能的包覆的細(xì)顆粒及其制備方法，還涉及一種使用包覆的細(xì)顆粒的導(dǎo)電細(xì)顆粒。
背景技術(shù)：
：聚合物顆粒廣泛的應(yīng)用于顯示器如液晶顯示器；單元間隙(或板隙)的間隔物如觸摸板；用于固定微型元件的導(dǎo)電膠粘劑；導(dǎo)電間隙填充物如各向異性導(dǎo)電膠粘劑。在這些應(yīng)用中，聚合物顆粒需要具有均勻的粒子形態(tài)及韌性和優(yōu)良的彈性。從此觀點(diǎn)出發(fā)，有機(jī)材料和共同使用有機(jī)組分和無機(jī)組分的有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料被用作聚合物顆粒的材料。例如，日本己審專利公開號(hào)H7-17723公開了一種由氨基樹脂(例如，脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂和胍胺型樹脂)組成的有機(jī)樹脂顆粒。由于這些氨基樹脂細(xì)顆粒在細(xì)顆粒表面具有許多官能團(tuán)，因而它們具有優(yōu)良的金屬粘附性能，容易形成金屬包覆層。因此，它們被廣泛的應(yīng)用于基體材料顆粒。另一方面，日本特許公開2003-183337公開了一種具有有機(jī)聚合物骨架結(jié)構(gòu)和聚硅氧垸骨架結(jié)構(gòu)的有機(jī)和無機(jī)復(fù)合細(xì)顆粒。根據(jù)此技術(shù)，通過控制細(xì)顆粒組分材料的類型和含量，能夠得到具有所需性質(zhì)的細(xì)顆粒。
發(fā)明內(nèi)容然而，由于上述氨基樹脂細(xì)顆粒具有精細(xì)的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，該顆粒很難壓縮形變；例如，在用作電極之間的導(dǎo)電細(xì)顆粒時(shí)，它們不能夠增加與電極表面的接觸面積，并且很難降低接觸電阻。此外，還存在這樣的問題，即當(dāng)壓縮形變體積擴(kuò)大以增加接觸面積時(shí)，在顆粒應(yīng)變變大時(shí)顆粒損壞，結(jié)果導(dǎo)致連接可靠性變差。另一方面，還存在這樣的問題，即由于上述有機(jī)和無機(jī)復(fù)合細(xì)顆粒具有韌性，但上述氨基樹脂細(xì)顆粒的金屬粘附性差，在該有機(jī)和無機(jī)復(fù)合細(xì)顆粒表面制得的金屬包覆層不能夠適應(yīng)該細(xì)顆粒的變形而發(fā)生剝離。此外，日本特許公開2001-126532公開了一種技術(shù)以解決上述問題，該技術(shù)改善了極板與硅樹脂細(xì)顆粒之間的粘附性。然而，在電鍍過程尚未完全結(jié)束前進(jìn)行的蝕刻過程中，硅樹脂存在熔融和聚集的問題，因而存在進(jìn)一步改進(jìn)的空間。針對(duì)上述情況進(jìn)行了本發(fā)明，本發(fā)明的目的在于提供一種具有優(yōu)良韌性和金屬粘附性能的包覆的細(xì)顆粒及其制備方法，以及提供一種含有作為細(xì)顆粒核的包覆的細(xì)顆粒的導(dǎo)電細(xì)顆粒。能夠解決上述問題的本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的關(guān)鍵點(diǎn)在于，該包覆的細(xì)顆粒包括含有有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料的細(xì)顆粒核；和位于所述細(xì)顆粒核表面的聚合物包覆層，其中，所述聚合物包覆層通過開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成于細(xì)顆粒核的表面。本發(fā)明人為了獲得這種具有優(yōu)良的韌性和彈性且具有優(yōu)良的金屬粘附性能的細(xì)顆粒，進(jìn)行了進(jìn)一步的研究；基于分別通過不同材料和結(jié)合這些材料來獲得上述性能以令人滿意的解決上述問題的思想，本發(fā)明人重復(fù)了該實(shí)驗(yàn)過程及誤差。當(dāng)然，僅僅通過結(jié)合這些材料并不能充分顯示出上述性能。本發(fā)明的關(guān)鍵點(diǎn)在于，制備該組合物以通過由組成該細(xì)顆粒的中心部分的細(xì)顆粒核使該細(xì)顆粒具有韌性和彈性，和通過開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成聚合物包覆層以包覆顆粒核使其具有金屬粘附性能。也就是說，由于均勻的聚合物包覆層位于所述細(xì)顆粒核上，使得可能得到具有韌性和彈性及優(yōu)良金屬粘附性能的包覆的細(xì)顆粒。一種本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的制備方法，該方法用于制備具有位于所述顆粒核表面的聚合物包覆層的包覆的細(xì)顆粒，該顆粒核含有有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料，其中，在分散有所述顆粒核的水基介質(zhì)中并且在表面活性劑的存在下，通過開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成所述聚合物包覆層。圖1為本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的橫截面示意圖；圖2為本發(fā)明導(dǎo)電細(xì)顆粒的橫截面示意圖；圖3為聚合物包覆層形成前，細(xì)顆粒核的電子顯微顯微鏡)照片(合成實(shí)施例3);圖4為聚合物包覆層形成后，細(xì)顆粒核的電子顯微備實(shí)施例l)。附圖標(biāo)記說明1:細(xì)顆粒核2:聚合物包覆層3:導(dǎo)電層具體實(shí)施方式本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的特征在于具有通過開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成于含有有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料的細(xì)顆粒核表面的聚合物包覆層。如上所述，本發(fā)明的關(guān)鍵點(diǎn)在于，所述細(xì)顆粒核不僅需要具有物理性能(例如，韌性和彈性)，還需要均勻形成于所述細(xì)顆粒核表面的聚合物包覆層具有優(yōu)良的金屬粘附性能。因此，首先對(duì)上述聚合物包覆層進(jìn)行描述。包含在本發(fā)明中的聚合物包覆層使本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒具有優(yōu)良的金屬粘附性能，可在分散有上述細(xì)顆粒核的水基介質(zhì)中和在表面活性劑(例如，下文通式1所示的化合物)的存在下，使用上述聚合物包覆層的原料化合物，通過開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成于所述細(xì)顆粒核表面。鏡(SEM:掃描電子鏡(SEM)照片(制化合物(A)和化合物(B)(將在下文中進(jìn)行描述)可稱作上述聚合物包覆層的原料。上述化合物(A)優(yōu)選含有一種混合物，該混合物含有由至少一種選自由尿素、硫脲、三聚氰胺、苯胍胺、乙酰胍胺和環(huán)己基胍胺(下文成為"氨基化合物")組成的組中的化合物；和甲醛或通過至少一種選自這些氨基化合物的化合物與甲醛反應(yīng)所得到的初始縮合物。此外，為了使所述聚合物包覆層能夠快速合成并且具有較高的親水性，化合物(A)優(yōu)選使用初始縮在這里，上述氨基化合物與甲醛反應(yīng)得到的化合物是所謂的氨基樹脂(尿醛樹脂、三聚氰胺樹脂和胍胺型樹脂)，初始縮合物是指氨基樹脂的前體。即，聚合物包覆層實(shí)質(zhì)上包括通過使用上述化合物(A)形成的氨基樹脂結(jié)構(gòu)。此外，當(dāng)使用(i)至少一種尿素和硫脲(下文稱為"尿素型化合物")及甲醛時(shí)，上述初始縮合物為作為尿醛樹脂組分的初始縮和物；當(dāng)使用(ii)三聚氰胺和甲醛時(shí)，上述初始縮合物為三聚氰胺樹脂；當(dāng)使用(iii)至少一種選自由苯胍胺、乙酰胍胺和環(huán)己基胍胺(下文成為"三聚氰胺系列化合物")組成的組中的化合物和甲醛時(shí)，上述初始縮合物為作為胍胺型樹脂組分的初始縮和物。另外，當(dāng)使用(iv)通過兩種或兩種以上尿素型化合物、三聚氰胺和胍胺型化合物與甲醛反應(yīng)得到的化合物時(shí)，上述初始縮合物為作為尿醛樹脂、三聚氰胺樹脂和胍胺型樹脂中兩種或兩種以上的混合樹脂的組分的化合物。可以使用任意一種初始縮合物，或者同時(shí)使用兩種或兩種以上初始縮合物作為上述初始縮合物。當(dāng)上述初始縮合物合成時(shí)，適合的氨基化合物優(yōu)選為尿素型化合物、三聚氰胺、尿素型化合物和三聚氰胺的共縮物及三聚氰胺和胍胺型化合物共縮物；進(jìn)一步優(yōu)選為尿素型化合物、三聚氰胺及尿素型化合物和三聚氰胺的共縮物；更優(yōu)選為三聚氰胺及尿素型化合物和三聚氰胺的共縮物。此外，可以同時(shí)使用上述氨基化合物以外的其它氨基化合物。例如，其它氨基化合物可以為辛基三聚氰胺、镅胺(amerine)、镅酰胺(ameride)、亞乙基脲、亞丙基脲和乙炔脲。當(dāng)使用其它氨基化合物時(shí)，上述氨基化合物和其它氨基化合物將共同作為上述縮合物的原料氨基化合物(或可以包含在聚合物包覆層中)。對(duì)與上述氨基化合物反應(yīng)的甲醛沒有特別的限制，可以為在反應(yīng)體系內(nèi)能夠產(chǎn)生甲醛的任何化合物。此外，在得到上述初始縮合物的反應(yīng)中，由于水通常用作溶劑，因此除了甲醛水溶液(福爾馬林)，可以將三聚甲醛或多聚甲醛加入水中，以便能夠在水中產(chǎn)生甲醛。獲得上述初始縮合物的具體反應(yīng)方式，優(yōu)選為下述方法將氨基化合物加入至甲醛水溶液中(福爾馬林)反應(yīng)的方法；將上述氨基化合物加入至加有三聚甲醛或多聚甲醛的水溶液中反應(yīng)的方法；和其它方法。上述方法中，優(yōu)選第一種方法，因?yàn)椴恍枰苽浼兹┧芤旱脑〔矍腋栺R林容易獲得。此外，上述反應(yīng)可以作為氨基化合物與甲醛在混合狀態(tài)反應(yīng)的方式；例如，除了將氨基化合物加入至甲醛水溶液中的方式以外，該方式還可以為將甲醛水溶液加入至氨基化合物中的方式。優(yōu)選情況下，在使用已知攪拌設(shè)備進(jìn)行攪拌的情況下，進(jìn)行上述反應(yīng)。在得到上述初始縮合物的反應(yīng)中，所述氨基化合物與甲醛的摩爾比(氨基化合物(摩爾)/甲醛(摩爾))優(yōu)選為1/0.5至1/10，進(jìn)一步優(yōu)選為1/1至1/8，更優(yōu)選為1/1至1/6。當(dāng)氨基化合物和甲醛的混合比例(摩爾比)超出上述范圍時(shí)，反應(yīng)體系中將殘留大量的未反應(yīng)化合物。此外，在使用水作為溶劑的情況下，水中氨基化合物和甲醛的加入量，即加入時(shí)氨基化合物和甲醛的濃度，應(yīng)該較高；除非反應(yīng)沒有阻礙。上述初始縮合物的水混程度(縮合速率程度指數(shù))優(yōu)選為100%或更高;進(jìn)一步優(yōu)選為200%或更高;優(yōu)選為5000%或更低；更優(yōu)選為3000%或更低。當(dāng)所述水混程度高于上述范圍時(shí)，意味著所述初始縮合物具有較高的親水性能，在這種情況下，形成聚合物包覆層所需要的時(shí)間較長。另--方面，當(dāng)所述水混程度低于上述范圍時(shí)，將很難控制聚合物包覆層形成期間的反應(yīng)，并且可能很難獲得聚合物包覆層的性質(zhì)(彈性、機(jī)械強(qiáng)度、電鍍性能等等)。此外，所述水混程度是指通過氨基化合物與甲醛的反應(yīng)得到的初始縮合物的聚合率程度，為在添加水至初始縮合物(5g，15°C)的情況下產(chǎn)生白色渾濁所需水的質(zhì)量與初始縮合物的質(zhì)量比(即，[水(g)/初始縮合物(g)])乘以100的值。水混程度-[水(gy初始縮合物(g)]xioo雖然除了水混程度法以外的其它方法也能夠作為上述初始縮合物的聚合率程度的控制方法，例如，GPC(凝膠滲透色譜)、LC(液相色譜)等等;但優(yōu)選采用水混程度法，因?yàn)樵摲椒ú僮骱唵尾⑶抑貜?fù)效果好。所述初始縮合物的反應(yīng)優(yōu)選在65-75'C條件下進(jìn)行。這是因?yàn)樵谠摐囟确秶鷥?nèi)，能夠即時(shí)的控制反應(yīng)進(jìn)展的狀態(tài)，并且通過上述水混程度法能夠準(zhǔn)確的確定所需的反應(yīng)終點(diǎn)':目標(biāo)點(diǎn))，此外在反應(yīng)期間通過冷卻反應(yīng)液等能夠較容易地結(jié)束該反應(yīng)。所述反應(yīng)時(shí)間并沒有特別的限制，在確定反應(yīng)的進(jìn)展情況下，可以適當(dāng)?shù)目刂品磻?yīng)時(shí)間。此外，作為上述聚合物包覆層的原料，可以使用作為化合物(B)的環(huán)氧化合物(具有環(huán)氧基團(tuán)的化合物)替代上述化合物(A)，或與上述化合物(A)共同使用。因此，通過環(huán)氧化合物的開環(huán)反應(yīng)和縮聚反應(yīng)形成的含有環(huán)氧樹脂的聚合物包覆層也包括在本發(fā)明范圍之內(nèi)。通過含有環(huán)氧樹脂，所述包覆的細(xì)顆?？梢垣@得更好的韌性和更高的機(jī)械強(qiáng)度。作為上述環(huán)氧樹脂原料的環(huán)氧化合物，該化合物優(yōu)選在單個(gè)分子上具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)氧基團(tuán)，并且具有水溶性。例如，這種環(huán)氧化合物包括山梨醇聚縮水甘油酯、(聚)丙三醇聚縮水甘油酯、季戊四醇聚縮水甘油酯、縮水甘油基三(2-羥乙基)異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷聚縮水甘油酯、新戊二醇二縮水甘油酯、乙二醇二縮水甘油酯、聚乙二醇二縮水甘油酯、丙二醇二縮水甘油酯、聚丙二醇二縮水甘油酯和己二酸二縮水甘油酯。這些化合物可以單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。上述環(huán)氧化合物在水中的溶解率優(yōu)選為50質(zhì)量％或更高；更優(yōu)選為60質(zhì)量％或更高；進(jìn)一步優(yōu)選為70質(zhì)量％或更高；特別優(yōu)選為100質(zhì)量％。當(dāng)所述溶解率在這個(gè)范圍內(nèi)時(shí)，能夠得到這樣的良好效果，即環(huán)氧樹脂層(聚合物包覆層)的形成均勻并且快速，同時(shí)容易控制環(huán)氧樹脂層的厚度。此外，本發(fā)明中所規(guī)定的環(huán)氧樹脂在水中的溶解率是指通過以下檢測方法得到的數(shù)值。準(zhǔn)確稱取25.0g樣品化合物(環(huán)氧化合物)，并加入至300ml燒杯中同時(shí)加入225g水，通過磁力攪拌器攪拌該混合物，攪拌時(shí)間為l小時(shí)，以溶解該樣品化合物。然后，將該溶液放置1小時(shí)。隨后取出沉淀在燒杯底部的未溶解的樣品化合物(含油物質(zhì))，并將其放入到10ml(或5ml)的量筒內(nèi)，將量筒放置30分鐘。然后，讀取該樣品化合物(含有物質(zhì))的流體體積至小數(shù)點(diǎn)后第一位小數(shù)位。將所得數(shù)值代入下式中，計(jì)算樣品化合物(環(huán)氧化合物)在水中的溶解率(％)。在水中的溶解率(％)=100-(A/21)X100(其中，A是指讀取的該樣品化合物的流體體積(ml))上述環(huán)氧化合物的重均分子量優(yōu)選為300或更大和10000或更??；更優(yōu)選為約300或更大和5000或更小。當(dāng)重均分子量在上述范圍內(nèi)時(shí)，能夠得到這樣的良好效果，即能夠容易控制所述環(huán)氧樹脂層(聚合物包覆層)的厚度。另一方面，當(dāng)所述重均分子量小于上述范圍時(shí)，很難通過環(huán)氧樹脂層的形成得到改進(jìn)的彈性，并且很難形成均勻的環(huán)氧樹脂層。當(dāng)所述重均分子量大于上述范圍時(shí)，在聚合物包覆層形成期間，反應(yīng)流體的粘性急速升高，并且很難攪拌。在這種情況下強(qiáng)行攪拌反應(yīng)流體，可使包覆的細(xì)顆粒受到損壞或破碎。在上述環(huán)氧樹脂層形成時(shí)，除了環(huán)氧化合物以外，還可以加入交聯(lián)劑。通過使用交聯(lián)劑能夠改善環(huán)氧樹脂層的強(qiáng)度，從而進(jìn)一步改善包覆的細(xì)顆粒的強(qiáng)度，結(jié)果，能夠有效的控制包覆的細(xì)顆粒的絕緣度和清洗過程中的損壞和破碎。對(duì)加入上述交聯(lián)劑的時(shí)機(jī)并沒有特別的限制，可以與環(huán)氧化合物同時(shí)加入，也可以在環(huán)氧化合物加入前或后加入，優(yōu)選在環(huán)氧化合物加入后加入。例如，上述交聯(lián)劑包括但不限制于二乙基二硫代氨基甲酸鈉(包括水合物(hydrate))、二乙基二硫代氨基甲酸二乙基銨(包括水合物)、二硫代草酸和二硫代碳酸。這些化合物可以單獨(dú)使用，也可以它們中的兩種或兩種以上結(jié)合使用。此外，雖然對(duì)上述交聯(lián)劑的加入量沒有限制，但是，優(yōu)選情況下，相對(duì)于100質(zhì)量份的環(huán)氧化合物，加入量為1-100質(zhì)量份；更優(yōu)選為5-80質(zhì)量份。當(dāng)上述交聯(lián)劑的加入量少于上述范圍時(shí)，很難控制所述環(huán)氧樹脂層的厚度等。當(dāng)加入量大于上述范圍時(shí)，與環(huán)氧化合物上的環(huán)氧基團(tuán)的反應(yīng)過度，結(jié)果，不能形成具有較高韌性和優(yōu)良金屬粘附性能的環(huán)氧樹脂層。當(dāng)上述聚合物包覆層形成時(shí)，將共存于反應(yīng)體系中的表面活性劑包括以下通式(l)所示的化合物和將在后面進(jìn)行描述的細(xì)顆粒核的描述中示例性給出的乳化劑，例如，陰離子表面活性劑、陽離子表面活性劑、非離子表面活性劑、兩性表面活性劑和高分子表面活性劑。R'-(CH2-CH2-0-)n國Xm隱R2(1)當(dāng)在反應(yīng)體系中保持細(xì)顆粒核的分散狀態(tài)時(shí)，上述表面活性劑用于在細(xì)顆粒核的表面均勻地形成聚合物包覆層，并且上述通式(l)所示的表面活性劑成為所述聚合物包覆層的成分。即，包括在本發(fā)明中的聚合物包覆層是通過利用分子間力形成的，例如，所述細(xì)顆粒核與表面活性劑之間的疏水相互作用、表面活性劑與上述化合物(A)和/或化合物(B)之間的疏水相互作用。當(dāng)上述表面活性劑不存在的條件下形成聚合物包覆層時(shí)，上述化合物(A)和/或化合物(B)的開環(huán)反應(yīng)和縮聚反應(yīng)不僅在所述細(xì)顆粒核的表面進(jìn)行，而是在所述細(xì)顆粒核的各處均有進(jìn)行，結(jié)果，除了本發(fā)明包括的包覆細(xì)顆粒以外，還產(chǎn)生不具有細(xì)顆粒核且得自化合物(A)和化合物(B)的聚合物組分。因此，在聚合物包覆層形成時(shí)，優(yōu)選使用表面活性劑。此外，從細(xì)顆粒核表面形成均勻的聚合物包覆層的觀點(diǎn)出發(fā)，在上述表面活性劑中，優(yōu)選使用上述通式(l)所示的表面活性劑。上述通式(l)中，R1表示包括脂肪族烴基或有機(jī)烴基在內(nèi)的疏水基團(tuán)，例如，脂肪族烴基如苯基、己基、庚基、辛基、癸基、十八烷基、硬脂?；投榛环紵N基如苯基、苯甲基、甲苯基、二甲苯基、聯(lián)苯基和萘基。所述疏水基團(tuán)的碳原子數(shù)優(yōu)選為5或更多和25或更少(更優(yōu)選為18或更少)。當(dāng)碳原子數(shù)太小時(shí)，由于環(huán)氧乙烷鏈的親水性，將導(dǎo)致細(xì)顆粒核的分散不充分。另一方面，當(dāng)碳原子數(shù)太大時(shí)，疏水性過高，表面活性劑在水(反應(yīng)溶劑)中很難溶解。在上述通式(l)中[-(CH2-CH2-0-)J為具有聚醚結(jié)構(gòu)(聚氧化乙烯結(jié)構(gòu))的聚合物鏈，上述聚醚結(jié)構(gòu)的數(shù)量n優(yōu)選為3或更大，更優(yōu)選為5或更大，優(yōu)選為85或更小，更優(yōu)選為60或更小，進(jìn)一步優(yōu)選為50或更小。當(dāng)聚醚結(jié)構(gòu)過少時(shí)(雖然取決于與上述疏水基團(tuán)的平衡)，上述化合物在水基介質(zhì)中很難分散。另一方面，當(dāng)聚醚結(jié)構(gòu)過多時(shí)，水基介質(zhì)中的溶解率過高，結(jié)果，該化合物很難用于聚合物包覆層。此外，如果n在上述范圍內(nèi)，當(dāng)聚合物包覆層形成時(shí)，部分表面活性劑與用于該聚合物包覆層的上述化合物(A)和化合物(B)反應(yīng)，使包覆的細(xì)顆粒能夠具有適度的彈性，結(jié)果，改善了所述包覆的細(xì)顆粒的機(jī)械強(qiáng)度。在上述通式(1)中，X表示得自能夠與至少一種選自由氨基、亞胺基和羧基組成的組中的基團(tuán)進(jìn)行反應(yīng)的基團(tuán)且形成于該反應(yīng)后的基團(tuán)(鍵合反應(yīng))。此外，在通式(1)中，m表示O或l。在這里，上述氨基、亞胺基合羧基是指能夠存在于具有聚胺結(jié)構(gòu)的聚合物中的氨基和亞胺基、將在下文中描述的W或能夠存在于具有聚羧酸結(jié)構(gòu)的聚合物中的羧基。例如，上述X所示的基團(tuán)為通過得自W的官能團(tuán)與以下通式(3)中X所示的基團(tuán)反應(yīng)產(chǎn)生的基團(tuán)，特別地，可以示例性的給出下列基團(tuán)得自以下通式(b)所示基團(tuán)的[-CH2-CH2-S-]、得自異氰酸酯基團(tuán)的[-NH-CO-]、得自噁唑啉基團(tuán)的[-CO-NH-CH2-CH2-]、得自醛基基團(tuán)的[-CH(OH)-]、得自羧基基團(tuán)的[-CO-]、得自氨基基團(tuán)的[-NH-]和得自亞胺基基團(tuán)的[-N-]。在通式(l)中，W表示具有聚胺結(jié)構(gòu)或聚羧酸結(jié)構(gòu)的重均分子量為300-100000(更優(yōu)選為300-50000)的聚合物基團(tuán)。當(dāng)所述重均分子量過小時(shí)，聚合物很難沉淀為不溶物，需要很長時(shí)間才能形成聚合物包覆層，并且聚合物包覆層的強(qiáng)度不夠。當(dāng)重均分子量過大時(shí)，整個(gè)反應(yīng)體系的粘性急劇升高，很難進(jìn)行攪拌。對(duì)具有上述聚胺基團(tuán)的聚合物基團(tuán)并沒有特別的限制，但包括具有含有伯胺基基團(tuán)和/或仲胺基基團(tuán)在內(nèi)的聚胺結(jié)構(gòu)的的聚合物基團(tuán)，例如，具有至少一種選自由聚乙烯亞胺、聚胺、聚醚胺、聚乙烯胺、改性聚乙烯胺、聚垸基胺、聚酰胺、聚胺表氯醇(polyamineepichlorohydrin)、聚二垸基胺基烷基乙烯醚、聚二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯胺、聚乙烯亞胺接枝的聚酰胺胺(polyamideamine)和質(zhì)子化的聚酰胺胺組成的組中的結(jié)構(gòu)的聚合物基團(tuán)。對(duì)具有上述聚羧酸結(jié)構(gòu)的聚合物基團(tuán)并沒有特別的限制，但包括具有水溶性聚羧酸結(jié)構(gòu)的聚合物基團(tuán)，該聚合物基團(tuán)通過含有30摩爾％或更多的不飽和羧酸單體成分的縮聚反應(yīng)得到，該不飽和羧酸包括丙烯酸、甲基丙烯酸、(x-羥基丙烯酸、丁烯酸、苯二甲酸、馬來酸、反丁烯二酸、亞甲基丁二酸、順甲基丁烯二酸、丙烯三甲酸和醋酸乙烯。對(duì)上述通式(l)所示的表面活性劑的制備方法沒有特別的限制，例如，優(yōu)選采用如下方法，即，將以下通式(2)或(3)所示的化合物逐滴加至聚胺或聚羧酸的水溶液中，并在攪拌的條件下進(jìn)行反應(yīng)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(2)其中，X'為以下結(jié)構(gòu)式(a)所示的基團(tuán)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(a)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(3)其中，f為任何一種選自由以下結(jié)構(gòu)式(b)所示的基團(tuán)、異氰酸酯基團(tuán)、噁唑啉基團(tuán)、醛基基團(tuán)、羧基基團(tuán)、氨基基團(tuán)和亞胺基基團(tuán)組成的組中的基團(tuán)，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(b)。即XZ為能夠與至少一種選自由氨基基團(tuán)、亞胺基基團(tuán)和羧基基團(tuán)組成的組中的基團(tuán)反應(yīng)(鍵合反應(yīng))的基團(tuán)。在使用上述通式(2)所示的化合物制備上述通式(1)所示的表面活性劑的情況下，上述通式(1)中不存在X所示的基團(tuán)(即，m-O)。另一方面，在使用上述通式(3)所示的化合物制備上述通式(1)所示的表面活性劑的情況下，上述通式(1)中存在X所示的基團(tuán)(即，m=l)。雖然制備上述表面活性劑期間的反應(yīng)溫度沒有特別的限制，但在使用聚胺的情況下，反應(yīng)溫度優(yōu)選為IO-卯'C，更優(yōu)選為10-8(TC;在使用聚羧酸的情況下，反應(yīng)溫度優(yōu)選為20-10(TC，更優(yōu)選為20-90'C。雖然對(duì)反應(yīng)時(shí)間沒有特別的限制，但優(yōu)選情況下，為0.5-5小時(shí)，更優(yōu)選為l-5小時(shí)。本發(fā)明中，在不擾亂本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，其它化合物也可以與上述通式(1)所示的表面活性劑或下文所提到的乳化劑一起使用。此外,可以想象到，為了使聚合物包覆層的形成反應(yīng)在水基介質(zhì)中容易進(jìn)行，上述其它化合物也為水溶性的物質(zhì)。本發(fā)明可用的其它化合物包括聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、除了上述通式(l)所示的表面活性劑以外的所有種類的表面活性劑以及下面要描述的乳化劑、天然聚合物分散劑如明膠和阿拉伯膠、合成聚合物分散劑如苯乙烯-馬來酸共聚物和它們的鹽。接下來，將描述包括在本發(fā)明中的細(xì)顆粒核。作為包括在本發(fā)明中的包覆的細(xì)顆粒的基體材料的細(xì)顆粒核，對(duì)包覆的細(xì)顆粒的韌性、彈性和機(jī)械性能均有極大的影響。對(duì)細(xì)顆粒核的材料并沒有特別的限制，可以使用任何有機(jī)材料、有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料或無機(jī)材料。所述有機(jī)材料包括線性聚合物如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙酯、聚對(duì)苯二甲酸丁酯、聚砜、聚碳酸酯和聚酰胺；通過與其它可聚合的單體的均聚反應(yīng)或聚合反應(yīng)得到的網(wǎng)狀聚合物，所述可聚合的單體為二乙烯苯、己三烯、二乙烯基醚、二乙烯基砜、二烯丙基甲醇、亞烷基二丙烯酸酯、低聚或多聚亞烷基乙二醇二丙烯酸酯、低聚或多聚亞垸基乙二醇二甲基丙烯酸酯、亞烷基三丙烯酸酯、亞垸基四丙烯酸酯、亞烷基三甲基丙烯酸酯、亞烷基四甲基丙烯酸酯、亞烷基雙丙烯酰胺、亞烷基二甲基丙烯酰胺和兩端丙烯基修飾的聚丁二烯低聚物；通過氨基化合物(例如，苯胍胺、三聚氰胺、尿素等)與甲醛的縮聚反應(yīng)得到的氨基樹脂；通過二乙烯苯的均聚或與其它乙烯基單體共聚反應(yīng)得到的二乙烯苯交聯(lián)樹脂顆粒。所述有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料包括有機(jī)物質(zhì)和通過聚硅氧烷反應(yīng)得到的無機(jī)復(fù)合顆粒，該反應(yīng)的原料為具有可水解甲硅垸基基團(tuán)的硅化合物和具有可聚合基團(tuán)(例如，乙烯基、(甲基)丙烯酰基等)的可縮聚單體等等。無機(jī)材料包括，例如，玻璃、硅和氧化鋁。此外，從能夠相對(duì)隨意地設(shè)計(jì)該細(xì)顆粒核的性質(zhì)的角度考慮，優(yōu)選使用由有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料組成的那些。作為上述有機(jī)和無機(jī)復(fù)合細(xì)顆粒，特別優(yōu)選使用具有形成于在三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)上的聚硅氧烷骨架和有機(jī)聚合物骨架的聚合物細(xì)顆粒。這種聚合物細(xì)顆粒的制備方法的一個(gè)例子如以下所示。上述有機(jī)和無機(jī)復(fù)合細(xì)顆粒為聚合物細(xì)顆粒，該聚合物細(xì)顆粒含有作為礦物質(zhì)部分的聚硅氧垸骨架和作為有機(jī)物質(zhì)部分的有機(jī)聚合物骨架，并且具有有機(jī)硅原子，該有機(jī)硅原子中，有機(jī)聚合物骨架上的至少一個(gè)碳原子與聚硅氧烷骨架上的硅原子形成分子內(nèi)直接的化學(xué)鍵(化學(xué)鍵類型)。上述聚硅氧烷優(yōu)選具有能夠與有機(jī)聚合物骨架結(jié)合的不飽和基團(tuán)，例如，優(yōu)選具有乙烯基。這種具有乙烯基的聚硅氧烷為具有聚硅氧烷骨架結(jié)構(gòu)的化合物，該化合物通過水解和縮合含有具有乙烯基的硅化合物的原料化合物而制備得到。例如，通過水解和縮合存在于含水溶劑中的可水解的硅化合物來制備該化合物。此外，對(duì)引入乙烯基基團(tuán)的時(shí)機(jī)并沒有特別的限制，例如，可以釆用任何下述模式使用具有乙烯基的硅化合物作為可水解的硅化合物的模式；以及通過水解和縮合不具有乙烯基的可水解的硅化合物，產(chǎn)生種顆粒后(不具有乙烯基的聚硅氧烷)，將該種顆粒(不具有乙烯基的聚硅氧烷)和具有乙烯基的可水解的硅化合物進(jìn)行水解和縮合，以在聚硅氧烷中引入乙烯基。在后一種情況中，在所述種顆粒和具有乙烯基的可溶解的硅化合物的水解和縮合期間，同時(shí)與可聚合組分進(jìn)行快速的縮聚反應(yīng)。雖然對(duì)上述可溶解的硅化合物沒有特別的限制，例如，可以使用以下通式(4)所示的硅烷化合物及它們的衍生物。R、SiX4-'(4)(其中，W可以具有取代基，表示至少一種選自由烷基、芳基、芳垸基和不飽和脂肪基組成的組中的基團(tuán)，X表示至少一種選自由羥基、垸氧基和酰氧基組成的組中的基團(tuán)，1為0-3的整數(shù)。)作為上述通式(4)所示的硅烷化合物，例如，可以示例性的給出以下化合物。當(dāng)l-0時(shí)，可以為四官能團(tuán)硅烷，例如四甲氧基硅垸、四乙氧基硅烷、四異丙氧基硅垸和四丁氧基硅烷；當(dāng)1=1時(shí)，可以為三官能團(tuán)硅烷，例如甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅垸、乙基三甲氧基硅垸、乙基三乙氧基硅垸、己基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅垸、苯甲基三甲氧基硅烷、萘基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、P-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅垸、乙烯基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和3，3，3-三氟代丙基三甲氧基硅烷；當(dāng)1=2時(shí)，可以為雙官能團(tuán)硅垸，例如，二甲基硅烷、二甲基二乙氧基硅垸、二乙酰氧基二甲基硅烷和二甲氧基二苯基硅二醇；當(dāng)l-3時(shí)，可以為單官能團(tuán)硅垸，例如，三甲基硅烷、三甲基乙氧基硅烷和三甲基硅醇。上述硅化合物可以一種單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。此外，在僅使用上述通式(4)中1=3的硅化合物及其衍生物作為原料時(shí)，無法得到復(fù)合顆粒。例如，上述具有乙烯基的可水解的硅化合物包括那些具有例如以下通式(5)、(6)和(7)所示的可聚合反應(yīng)基團(tuán)的化合物。CH2=C(-R4)-COOR5-(5)其中，R"為氫原子或甲基，RS為具有取代基的且碳原子數(shù)為1-20的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)。CH2=C(-R6)-(6)其中，W為氫原子或甲基。CH2=C(-R7)-R8-(7)其中，W為氫原子或甲基，RS為具有取代基的且碳原子數(shù)為1-20的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)。例如，上述通式(5)所示的可聚合的反應(yīng)基團(tuán)包括丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基；例如，上述通式(4)所示的具有這種有機(jī)基團(tuán)的硅化合物包括，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、？丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅垸、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三乙酰氧基硅烷、，甲基丙烯酰氧基乙氧基丙基三甲氧基硅烷(或，也稱為Y-三甲氧基甲硅烷基丙基-P-甲基丙烯酰氧基乙基醚)、11-甲基丙烯酰氧基十一亞甲基三甲氧基硅烷、，甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和Y-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷。例如，上述通式(6)所示的可聚合的反應(yīng)基團(tuán)包括乙烯基和異丙烯基；例如，上述通式(4)所示具有這種有機(jī)基團(tuán)的硅化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、4-乙烯基四亞甲基三甲氧基硅烷、8-乙烯基八亞甲基三甲氧基硅烷、3-三甲氧基甲硅烷基丙基乙烯醚、乙烯基甲基二甲氧基硅垸、乙烯基甲基二乙氧基硅烷和乙烯基甲基二乙酰氧基硅烷。這些化合物可以一種單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。例如，上述通式(7)所示的可聚合的發(fā)應(yīng)基團(tuán)包括1-烯基或乙烯苯基，和異烯基或異烯基苯基；例如，上述通式(4)所示的具有這種有機(jī)基團(tuán)的硅化合物包括1-己烯基三甲氧基硅垸、1-己烯基三乙氧基硅烷、1-辛烯基三甲氧基硅垸、1-癸烯基三甲氧基硅烷、，三甲氧基甲硅烷基丙基乙烯醚、co-三甲氧基甲硅烷基十一烷酸乙烯酯、對(duì)三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、對(duì)三乙氧基甲硅烷基苯乙烯、對(duì)三甲氧基甲硅烷基-a-甲基苯乙烯、對(duì)三乙氧基甲硅烷基-a-甲基苯乙烯、N-P-(N-乙烯基苯甲基氨乙基-Y-氨丙基)三甲氧基硅垸鹽酸鹽、1-己烯基甲基二甲氧基硅垸和1-己烯基甲基二乙氧基硅烷。這些化合物可以--種單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。上述聚硅氧烷可以通過在含水的溶劑中，水解和縮合上述硅化合物組中包括的化合物得到。對(duì)于水解和縮合，可以采用各種一次處理、分批處理和連續(xù)處理的方法等等。此外，當(dāng)進(jìn)行水解和縮合時(shí)，可以使用各種催化劑，例如，氨、尿素、乙醇胺、四甲基銨氫氧化物、堿金屬氫氧化物和堿土金屬氫氧化物。此外，在溶劑屮，除了水和催化劑以外，還可存在有機(jī)溶劑。雖然對(duì)上述有機(jī)溶劑沒有特別的限制，但優(yōu)選使用以下有機(jī)溶劑，例如，醇，例如，甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、仲丁醇、叔丁醇、戊醇、乙二醇、丙二醇和l，4-丁二醇；酮，例如，丙酮和甲基乙基酮；酯，例如，乙酸乙酯；(環(huán))烷烴，例如，異辛烷和環(huán)己烷；醚，例如，二噁垸和二乙醚；芳烴，例如，苯和甲苯。這些溶劑可以一種單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。通過在含水溶劑中加入上述硅化合物和有機(jī)溶劑等并進(jìn)行攪拌，在0-100X:優(yōu)選為0-70r溫度下來進(jìn)行水解和縮合反應(yīng)，反應(yīng)時(shí)間為30-100小時(shí)。此外，在此階段，優(yōu)選情況下，以反應(yīng)混合物總量為基準(zhǔn)，所述水的濃度為10-99.99質(zhì)量％，所述催化劑的濃度為0.01-10質(zhì)量％,所述有機(jī)溶劑的濃度為0-卯質(zhì)量％，上述硅化合物的濃度為0.1-30質(zhì)量％。另外，優(yōu)選情況下，加入上述硅化合物的時(shí)間為0.001-500小時(shí)，反應(yīng)溫度為0-100'C。另外，在使用先前進(jìn)行的水解和縮合反應(yīng)得到的顆粒作為種顆粒的情況下，以反應(yīng)混合物的總量為基準(zhǔn)，所述種顆粒的濃度優(yōu)選為0.1-30質(zhì)量％。此外，首先將水解和縮合反應(yīng)得到的顆粒加入至合成體系中作為種顆粒，然后將上述硅化合物加入到該體系中，使上述種顆粒成長。因此，得到聚硅氧烷顆粒。在此方法中，在適合的條件下，上述硅化合物在含水的溶劑中進(jìn)行水解和縮合，顆粒沉淀形成漿料。由于使用具有乙烯基的上述硅化合物作為基本組分得到顆粒，因此，所述沉淀的顆粒形成具有乙烯基團(tuán)的聚硅氧烷顆粒。在這里，雖然對(duì)適合的條件并沒有特別的限定，優(yōu)選情況下，通過在先進(jìn)行的水解和縮合反應(yīng)得到的含有種顆粒的漿料中(優(yōu)選濃度為0.1-20質(zhì)量％),相對(duì)于該反應(yīng)混合物的總量，上述可水解的硅化合物的濃度為20質(zhì)量％或更少，水的濃度為50質(zhì)量％或更多，所述催化劑的濃度為10質(zhì)量％或更少。對(duì)上述聚硅氧烷顆粒的形狀沒有特別的限制，可以為任意形狀，包括球形、針形、板形、片形、粉末形、包形(圓柱形)、繭形和屑形。雖然對(duì)上述聚硅氧烷顆粒的平均粒徑?jīng)]有特別的限制，但優(yōu)選情況下，平均粒徑為0.1-700um，更優(yōu)選為0.5-70iim，最優(yōu)選為l-50um。當(dāng)上述聚硅氧垸顆粒的平均粒徑在上述范圍內(nèi)時(shí)，能夠顯示出這樣的有益效果，即，將在下文中進(jìn)行描述的可聚合組分的吸附更加有效。另一方面，當(dāng)上述聚硅氧烷顆粒的平均粒子直徑過小時(shí)，將在下文中進(jìn)行描述的可聚合組分的吸附不夠充分；當(dāng)上述聚硅氧烷顆粒的平均粒子直徑過大時(shí)，顆粒的質(zhì)量增加且反應(yīng)器中聚合物細(xì)顆粒發(fā)生沉淀，并且顆粒之間容易相互粘附在一起。上述得到的聚硅氧烷顆粒是指能夠吸附下文中描述的可聚合組分并能夠在構(gòu)成顆粒的硅烷骨架中保持該組分的顆粒。也就是說，這是因?yàn)樯鲜鼍酃柩跬轭w粒的縮合程度適于吸附下文描述的可聚合組分。下面，將描述能夠與上述聚硅氧烷顆粒聚合的可聚合組分。對(duì)上述可聚合組分沒有特別的限制，但考慮到與上述聚硅氧垸顆粒的混合性，優(yōu)選使用可自由基聚合的乙烯基單體和在單個(gè)分子上具有兩個(gè)(甲基)丙烯?；碾p官能團(tuán)低聚物。所述可自由基聚合的乙烯基單體優(yōu)選為分子中含有至少一個(gè)烯不飽和基團(tuán)的單體，該單體通過充分適當(dāng)?shù)剡x擇使所述聚合物顆粒能夠顯示出所需的物理性質(zhì)?？梢砸胂率鼍唧w的單體具有羥基基團(tuán)的單體，例如，2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯和2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯；含有聚乙二醇組分的單體如甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯；烷基(甲基)丙烯酸酯如丁基(甲基)丙烯酸酯、甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、異戊基丙烯酸酯、十二垸基(甲基)丙烯酸酯、苯甲基(甲基)丙烯酸酯和四氫糠醇甲基丙烯酸酯；含氟(甲基)丙烯酸酯如三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、五氟丙基(甲基)丙烯酸酯和八氟戊基(甲基)丙烯酸酯；芳香族乙烯基化合物如苯乙烯、a-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、a-氯代苯乙烯、鄰氯代苯乙烯、間氯代苯乙烯、對(duì)氯代苯乙烯和對(duì)乙基苯乙烯；縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酰胺；和(甲基)丙烯腈。在單個(gè)分子中具有兩個(gè)(甲基)丙烯酰基基團(tuán)的雙官能團(tuán)低聚物，相對(duì)與水和雙官能團(tuán)低聚物的總量，在水中25'C條件下的溶解度優(yōu)選為10質(zhì)量％或更少，并且重均分子量為300或更大。這樣的組分容易吸附于上述聚硅氧烷顆粒中，并有利于改善聚合物細(xì)顆粒的性能(例如，韌性和彈性等)。對(duì)上述雙官能團(tuán)低聚物沒有特別的限制，只要具有上述性質(zhì)即可，例如，包括聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯如丙二醇二(甲基)丙烯酸酯；三聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯；聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯；新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯；1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯；2，2-二[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷二(甲基)丙烯酸酯如2,2-二[4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙垸二(甲基)丙烯酸酯；EO改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯如2,2-氫化二[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷二(甲基)丙烯酸酯(2，2勿drogenatedbis[4-(acryloxypolyethoxy)phenyl]propanedi(meth)aciylate);異氰尿酸EO改性的二(甲基)丙烯酸酯(isocyanuricacidEOmodifieddi(meth)acrylates)。例如，具有上述結(jié)構(gòu)的雙官能團(tuán)低聚物包括Shin-NakamuraChemicalCo.:Ltd.生產(chǎn)的NK酯系列，如"9PG"、"APG-200"、"APG-400"、"APG-700"、"BPE-100"、"BPE-200"和"BPE-500";NipponKayakuCo.,Ltd.生產(chǎn)的產(chǎn)品，如"KAYARADHX-220"和"KAYARADHX-620";和KyoeishaChemicalCo.,Ltd.生產(chǎn)的產(chǎn)品，如，"LightacrylatePTMGA-250"。除了這些產(chǎn)品以外，也可以優(yōu)選使用NipponKayakuCo.,Ltd.生產(chǎn)的"KAYARADMANDA"和"KAYARADR-167"。這些可聚合組分可以單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。在上述可聚合組分吸附至聚硅氧垸顆粒中的情況下，在通過乳化和分散上述可聚合組分形成乳液期間，優(yōu)選使用疏水性可快速聚合乙烯基單體以穩(wěn)定乳液。此外，除了上述可聚合組分，還可以使用可交聯(lián)單體。在這種情況下，容易控制得到的聚合物細(xì)顆粒的機(jī)械性質(zhì)。對(duì)上述可交聯(lián)單體并沒有特別的限制，例如，包括二乙烯基苯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四甲醇甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基丙垸四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二烯丙基鄰苯二甲酸酯、環(huán)氧乙烷改性的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和它們的異構(gòu)體；及三烯丙基異氰脲酸酯和它的衍生物。這些化合物可以單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。在上述可聚合組分中，可以含有上述可水解的硅化合物?？梢允褂镁哂幸蚁┗鶊F(tuán)的和不具有乙烯基基團(tuán)的可水解的硅化合物。然而，當(dāng)使用不具有乙烯基基團(tuán)的聚硅氧垸顆粒作為種顆粒時(shí)，有必要在可聚合組分中加入可水解的硅化合物。雖然對(duì)上述可聚合組分的混合比例沒有特別的限制，且可以根據(jù)預(yù)期的性質(zhì)進(jìn)行適當(dāng)調(diào)節(jié)，例如，在100質(zhì)量％的上述可聚合組分中(即，上述雙官能團(tuán)低聚物和上述可聚合乙烯基單體的總量)，上述雙官能團(tuán)低聚物的混合比例優(yōu)選為20質(zhì)量％或更高；更優(yōu)選為30質(zhì)量％或更高；進(jìn)一步優(yōu)選為40質(zhì)量％。當(dāng)含有的所述雙官能團(tuán)低聚物的量在上述范圍內(nèi)時(shí)，能夠較容易的控制得到的聚合物細(xì)顆粒的壓縮形變恢復(fù)率(compressivedeformationrecoveryfactor)。另外，所有的可聚合組分可以是上述雙官能團(tuán)低聚物。此外，得自聚合物細(xì)顆粒中的雙官能團(tuán)低聚物的組分優(yōu)選為10質(zhì)量％或更多，更優(yōu)選為20質(zhì)量《或更多，進(jìn)--步優(yōu)選為30質(zhì)量％或更多，優(yōu)選為99質(zhì)量％或更少，更優(yōu)選為95質(zhì)量％或更少，進(jìn)一步優(yōu)選為卯質(zhì)量％或更少。作為上述聚硅氧烷顆粒的制備方法，可以采用各種下述方法[A]通過水解和縮合具有乙烯基基團(tuán)的上述可水解的硅化合物制備種顆粒(具有乙烯基基團(tuán)的聚硅氧烷)的方法。[B]通過水解和縮合不具有乙烯基基團(tuán)的可水解的硅化合物制備種顆粒(1)(不具有乙烯基基團(tuán)的聚硅氧烷)，然后，該種顆粒(l)和具有乙烯基基團(tuán)的可水解的硅化合物通過水解和縮合得到種顆粒(2)(具有乙烯基基團(tuán)的聚硅氧烷)。[C]通過水解和縮合不具有乙烯基基團(tuán)的可水解的硅化合物制備種顆粒(1)(不具有乙烯基基團(tuán)的聚硅氧烷)，將具有乙烯基基團(tuán)的可水解的硅化合物和下文中描述的可聚合組分吸附至該種顆粒(l)中，在此期間，上述種顆粒(l)中的聚硅氧烷和具有乙烯基基團(tuán)的可水解的硅化合物通過水解和縮合得到種顆粒(2)(具有乙烯基基團(tuán)的聚硅氧烷)。上述聚合物細(xì)顆?？梢酝ㄟ^吸附過程和聚合過程得到，在所述吸附過程中，上述處于在水中被乳化和分散狀態(tài)的可聚合組分被加入并且吸附于具有乙烯基基團(tuán)的上述聚硅氧烷顆粒中，或者在所述吸附過程中，基本上含有上述可聚合組分和必不可少的具有乙烯基基團(tuán)和可水解甲硅烷基基團(tuán)的可聚合單體的可聚合組分處于在水中被乳化和分散的狀態(tài)被加入并且吸附于不具有乙烯基基團(tuán)的上述聚硅氧烷顆粒中；在所述聚合過程中，使在上述吸附過程中吸附到上述聚硅氧垸顆粒中的上述可聚合組分進(jìn)行自由基聚合。對(duì)上述吸附過程并沒有特別的限制，只要在存在上述聚硅氧垸顆粒時(shí)存在上述可聚合組分的狀態(tài)下，該過程能夠進(jìn)行即可。此外，雖然在吸附過程中，上述可聚合組分吸附于上述聚硅氧垸顆粒結(jié)構(gòu)中，所述吸附過程優(yōu)選在設(shè)置好各種條件后進(jìn)行，以使吸附過程快速的進(jìn)行，所述條件包括各種上述聚硅氧烷顆粒和可聚合組分的濃度、上述聚硅氧顆粒和可聚合組分的混合比例、混合的處理方法和裝置.混合的溫度和時(shí)間和混合后的處理方法和手段。上述吸收過程中，所述可聚合組分的加入量優(yōu)選為作為聚硅氧烷顆粒原料的硅化合物質(zhì)量的0.01-100倍，更優(yōu)選為0.5-30倍，進(jìn)一步優(yōu)選為1-15倍。當(dāng)所述加入量小于上述范圍時(shí)，吸附于聚硅氧烷顆粒的可聚合組分的量將很少，并且很難得到具有上述機(jī)械性能的聚合物細(xì)顆粒；當(dāng)所述加入量高于上述范圍時(shí)，加入的可聚合組分完全吸附于所述聚硅氧烷顆粒中將變得很困難，因?yàn)槿詺埩粲形次降目删酆辖M分，在接下來的聚合階段，顆粒間很容易發(fā)生凝聚現(xiàn)象。為了混合所述可聚合組分和聚硅氧垸顆粒，可將上述可聚合組分加入至分散有聚硅氧烷顆粒的溶劑中，或?qū)⒕酃柩踣w粒加入至含有上述可聚合組分的溶劑中。它們之中，優(yōu)選將可聚合組分加入到預(yù)先分散有聚硅氧烷顆粒的溶劑中。進(jìn)一步優(yōu)選情況下，并不從合成聚硅氧垸顆粒得到的聚硅氧烷顆粒分散液中取出聚硅氧烷顆粒，而是將所述可聚合組分加入到分散液中，因?yàn)樵撨^程并不復(fù)雜并且具有優(yōu)良的產(chǎn)率。在上述吸附過程中，對(duì)可聚合組分的加入時(shí)間沒有特別的限制，所述可聚合組分可以一次性加入，可以分幾次加入，也可以以任何速度加入。此外，在加入可聚合組分時(shí)，只加入可聚合組分，也可以加入可聚合組分的溶液。然而，優(yōu)選將可聚合組分加入到預(yù)先處于用乳化劑乳化和分散的聚硅氧烷顆粒中，因?yàn)榭梢杂行У匚皆诰酃柩跬轭w粒中。對(duì)上述乳化劑并沒有特別的限制，例如，包括陰離子表面活性劑、陽離子表面活性劑、非離子表面活性劑、兩性表面活性劑、高分子表面活性劑和分子中具有一個(gè)或多個(gè)可聚合的不飽和碳-碳鍵的可聚合表面活性劑。它們之中，優(yōu)選陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑，因?yàn)樗鼈兡軌蚍€(wěn)定聚硅氧垸顆粒、被聚硅氧烷顆粒吸附的可聚合組分和聚合物細(xì)顆粒的分散狀態(tài)。這些乳化劑可以一種單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。對(duì)上述陰離子表面活性劑并沒有特別的限制，具體包括堿金屬烷基硫酸鹽如十二烷基硫酸鈉和十二垸基硫酸鉀；烷基硫酸銨如十二垸基硫酸銨；堿金屬鹽如十二垸基聚乙二醇醚硫酸鈉、硫氰酸鈉和磺化石蠟；烷基磺酸鹽如磺化石蠟的銨鹽；脂肪酸鹽如十二酸鈉、三乙醇胺油酸鹽和三乙醇胺松香酸鹽；烷基芳基磺酸鹽如十二垸基苯磺酸鈉和堿性苯酚羥基亞乙基的堿金屬硫酸鹽；高烷基萘磺酸鹽、萘磺酸鹽福爾馬林縮合物、二垸基磺基琥珀酸鹽、聚氧乙烯烷基硫酸鹽和聚氧乙烯烷基芳基硫酸鹽。對(duì)上述陽離子表面活性劑并沒有特別的限制，例如，可以包括胺鹽、季銨鹽、氧乙烯力卩成型鹽酸銨(oxyethyleneadditiontypeammoniumhydrochlorides)。示例性的，具體包括三甲基垸基鹽酸銨、二甲基二烷基鹽酸銨、單烷基乙酸胺和烷基甲基二聚氧乙烯基鹽酸銨等。這些陽離子表面活性劑所包含的烷基基團(tuán)優(yōu)選為碳原子數(shù)為4-26的飽和的脂肪族烴基基團(tuán)和不飽和的脂肪族烴基基團(tuán)，例如，辛基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基、二十二垸基、油基和硬脂?；取?duì)上述非離子表面活性劑并沒有特別的限制，具體包括脂肪酸單甘油酯如聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯烷基芳基酯、失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯和丙三醇單月桂酸酯；聚氧乙烯氧丙烯共聚物，和環(huán)氧乙烷與脂肪酸胺、酰胺或酸的縮合產(chǎn)物。上述兩性表面活性劑包括氨基酸型兩性表面活性劑和甜菜堿型兩性表面活性劑。例如，烷基二(氨乙基)甘氨酸、烷基多胺乙基甘氨酸鹽酸鹽、2-烷基-N-羧乙基-N-羥乙基咪唑啉甜菜堿、N-十四烷基-N,N-甜菜堿型兩性表面活性劑(例如，Dai-ichiKogyoSeiyakuCo.，Ltd.生產(chǎn)的"AmogenK")等等。上述高分子表面活性劑具體包括聚乙烯醇、聚(甲基)丙烯酸鈉、聚(甲基)丙烯酸鉀、聚(甲基)丙烯酸銨、聚羥乙基(甲基)丙烯酸酯、聚羥丙基(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、這些單體與其它單體的任意的這些聚合物或共聚物的構(gòu)成單元的兩種或兩種以上可聚合單體的共聚物、冠醚相轉(zhuǎn)移催化劑等等。對(duì)上述可聚合表面活性劑并沒有特別的限制，例如，包括可聚合陰離子表面活性劑如丙烯基-2-乙基己基苯磺基丁二酸鈉、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯的硫酸酯(sulfateesterofpolyoxyethylene(meth)acrylate)、聚氧乙'烯烷基丙烯醚硫酸銨和聚氧乙烯(甲基)丙烯酸磷酸酯；和可聚合非離子表面活性劑如聚氧乙烯烷基苯醚(甲基)丙烯酸酯和聚氧乙烯垸基醚(甲基)丙烯酸酯。對(duì)上述乳化劑的用量沒有特別的限制，具體情況下，相對(duì)于上述可聚合組分的總量，乳化劑的用量優(yōu)選為0.01-10質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.05-8質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為1-5質(zhì)量％。當(dāng)上述乳化劑的用量低于0.01質(zhì)量％時(shí)，不能夠得到穩(wěn)定的可聚合組分的乳化和分散產(chǎn)物；當(dāng)上述乳化劑的用量高于10質(zhì)量％時(shí)，可能同時(shí)發(fā)生乳液聚合等副反應(yīng)。關(guān)于上述乳化作用和分散作用，一般情況下，優(yōu)選使用均混器或超聲波均質(zhì)器在水中用乳化劑得到上述可聚合組分的乳化液。當(dāng)使用乳化劑乳化和分散可聚合組分時(shí)，優(yōu)選使用可聚合組分質(zhì)量的0.3-10倍的水或水溶性有機(jī)溶劑。上述水溶性有機(jī)溶劑包括醇如甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、仲丁醇、叔丁醇、戊醇、乙二醇、丙二醇和1，4-丁二醇；酮如丙酮和甲基乙基酮；以及酯如乙酸乙酯。優(yōu)選情況下，上述吸附過程在溫度為0-60'C、時(shí)間為5-720分鐘和攪拌條件下進(jìn)行。根據(jù)聚硅氧烷顆粒和使用的可聚合組分的種類來適當(dāng)設(shè)定該條件。這些條件可以一種單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上的結(jié)合使用。上述吸附過程中，為了判斷上述可聚合組分是否發(fā)生吸附，可以在所述可聚合組分加入前和所述吸附階段完成后通過顯微鏡觀察該顆粒，并通過確認(rèn)由于吸附可聚合組分等引起的顆粒尺寸的增長，而很容易地進(jìn)行判斷。所述吸附過程完成后，優(yōu)選在聚硅氧垸顆粒分散液中加入水，以使相對(duì)于分散液和水的總量，將吸附了可聚合組分的聚硅氧垸顆粒的濃度稀釋至40質(zhì)量％或更低。所述濃度優(yōu)選為30質(zhì)量％或更低，進(jìn)一步優(yōu)選為20質(zhì)量％或更低。當(dāng)上述分散液的顆粒濃度過高時(shí)，在接下來的聚合過程中，由于伴隨著聚合反應(yīng)而產(chǎn)生的熱量將很難控制溫度。在這個(gè)階段，可額外地加入上述表面活性劑以提高顆粒的分散穩(wěn)定性。在聚合過程中，對(duì)進(jìn)行自由基聚合的方法沒有特別的限制，例如，包括使用自由基聚合引發(fā)劑的方法；紫外線或射線照射的方法；和加熱的方法。對(duì)上述自由基聚合引發(fā)劑沒有特別的限制，例如，優(yōu)選包括過硫酸鹽如過硫酸鉀；過氧化物型引發(fā)劑如過氧化氫、過乙酸、過氧化苯甲酰、過氧化月桂酰、鄰氯過氧化苯甲酰、鄰甲氧基過氧化苯甲酰、3，5，5-三甲基過氧化己酰、叔丁基過氧-2-乙基己酸酯、二叔丁基過氧化物、過氧化苯甲酰、l，l-二(叔丁基過氧)-3，3，5-三甲基環(huán)己烷和過氧化氫叔丁基；偶氮型化合物如偶氮二異丁腈、偶氮雙環(huán)己腈、偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2'-偶氮雙異丁腈、2，2，-偶氮雙(2-脒基丙垸)二氫氯化物、4，4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2，2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2，2'-偶氮雙異丁腈和2，2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)。這些自由基聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。相對(duì)于上述可聚合組分的總量，上述自由基聚合引發(fā)劑的用量優(yōu)選為0.001-20質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.01-10質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0.1-5質(zhì)量％。當(dāng)上述自由基聚合引發(fā)劑的用量少于0.001質(zhì)量％時(shí)，所述可聚合組分的聚合程度無法形成提高。對(duì)將上述自由基聚合引發(fā)劑加入到上述溶劑中的方法沒有特別的限制，可以采用任何目前已知的技術(shù)，例如在初始階段(在反應(yīng)開始之前)加入全部用量的方法(一種方式是將自由基聚合引發(fā)劑與可聚合組分一起進(jìn)行乳化和分散，另一種方式是在可聚合組分被吸附后，加入自由基聚合引發(fā)劑)；在初始階段加入部分引發(fā)劑，然后連續(xù)的或者斷斷續(xù)續(xù)的加入剩余的引發(fā)劑的方法；或者采用這些方法相結(jié)合的技術(shù)。當(dāng)進(jìn)行上述自由基聚合反應(yīng)時(shí)，反應(yīng)溫度優(yōu)選為40-100'C，更優(yōu)選為50-80'C。當(dāng)反應(yīng)溫度過低時(shí)，由于聚合反應(yīng)程度沒有成分提高，將很難得到具有所述機(jī)械性質(zhì)的聚合物細(xì)顆粒。另一方面，當(dāng)反應(yīng)溫度過高時(shí)，在聚合反應(yīng)期間，所述聚合顆粒之間容易發(fā)生凝聚。此外，在進(jìn)行上述自由基聚合反應(yīng)時(shí)，雖然根據(jù)所使用的聚合引發(fā)劑的類型可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)整反應(yīng)時(shí)間，但一般情況下，反應(yīng)時(shí)間為5-600分鐘，更優(yōu)選為10-300分鐘。當(dāng)所述反應(yīng)時(shí)間過短時(shí)，聚合反應(yīng)程度不能充分提高；并且當(dāng)反應(yīng)時(shí)間過長時(shí)，聚合物顆粒之間容易互相發(fā)生凝聚。下面將描述包括在本發(fā)明內(nèi)的包覆的細(xì)顆粒的制備方法。本發(fā)明所包括的制備方法是指在細(xì)顆粒核表面具有聚合包覆層的包覆的細(xì)顆粒的制備方法，所述細(xì)顆粒核含有有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料，該方法的特征在于，所述聚合物包覆層是在表面活性劑存在下，通過分散有所述細(xì)顆粒核的水基介質(zhì)中的開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成的。通過采用這種制備方法，在細(xì)顆粒核周圍能夠形成均勻的聚合物包覆層。此外，當(dāng)上述通式(l)所示的化合物作為表面活性劑時(shí)，其中得自上述化合物(A)和/或化合物(B)的不溶性反應(yīng)產(chǎn)物中含有表面活性劑的聚合物包覆層在細(xì)顆粒核表面形成。即，本發(fā)明的制備方法是為了通過利用細(xì)顆粒核與表面活性劑之間甚至表面活性劑與上述化合物(A)和/或化合物(B)之間的分子間力如疏水性相互作用形成包覆層。即，水基介質(zhì)中加入的表面活性劑凝聚在所述細(xì)顆粒核的表面，結(jié)果能夠控制所述細(xì)顆粒核的相互凝聚，以形成所述細(xì)顆粒核分散到水基介質(zhì)中的狀態(tài)。隨后，在此加入上述化合物(A)(初始縮合化合物)和/或化合物(B)(環(huán)氧化合物)，在這些化合物環(huán)繞該表面活性劑即細(xì)顆粒核的這種情況下進(jìn)行開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)。結(jié)果，在細(xì)顆粒核的表面形成均勻的聚合物包覆層。此外，雖然通過產(chǎn)生聚合物包覆層(當(dāng)使用上述通式(l)所示的表面活性劑)的上述開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)，在化合物(A)或環(huán)氧化合物與表面活劑之間形成化學(xué)鍵，但在細(xì)顆粒核與聚合物包覆層之間僅存在分子間力，例如疏水性相互作用和氫鍵；并且即使通過上述反應(yīng)過程在細(xì)顆粒核與聚合物包覆層之間也不形成化學(xué)鍵。本發(fā)明所包括的聚合物包覆層的形成在水基介質(zhì)中進(jìn)行。除了僅僅使用水作為反應(yīng)溶劑以外，上述水基介質(zhì)還包括水和有機(jī)溶劑的混合溶劑。優(yōu)選使用親水性有機(jī)溶劑，例如，包括醇，例如，甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇和丙烯醇；二醇，例如，乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇(hexyleneglycol)、戊二醇、己二醇(hexanediol)、庚二醇和雙丙二醇；酮，例如，丙酮、甲基乙基酮和甲基丙基酮；酯，例如，甲酸甲酯、甲酸乙酯、乙酸甲酯和乙酰乙酸甲酯；醚，例如，二乙二醇一甲基醚、二乙二醇一乙基醚、二乙二醇二甲基醚、乙二醇一甲基醚和乙二醇一乙基醚。這些溶劑可以單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上結(jié)合使用。此外，在上述初始縮合化合物難溶于水的情況下，優(yōu)選使用上述混合溶劑。在這種情況下，相對(duì)于有機(jī)溶劑和水的總量，有機(jī)溶劑的混合量優(yōu)選為50質(zhì)量％或更少，更優(yōu)選為40質(zhì)量％或更少。此外，可以使用除了上述親水性有機(jī)溶劑以外的有機(jī)溶劑(其它溶劑)。示范性的，可具體為二噁烷、己烷、環(huán)戊垸、戊烷、異戊烷、辛烷、苯、甲苯、二甲苯、乙苯、石油醚、萜、蓖麻、豆油、石蠟和煤油等等。在使用這些其它有機(jī)溶劑的情況下，在含有上述親水性有機(jī)溶劑的混合溶劑中，其用量優(yōu)選為30質(zhì)量％或更少，更優(yōu)選為25質(zhì)量％或更少，進(jìn)一步優(yōu)選為20質(zhì)量％或更少。水基介質(zhì)中所述細(xì)顆粒核的濃度優(yōu)選為1質(zhì)量％或更大，更優(yōu)選為2質(zhì)量％或更大；優(yōu)選為60質(zhì)量％或更小，更優(yōu)選為50質(zhì)量％或更小。當(dāng)所述細(xì)顆粒核的量過多時(shí)，在包覆過程中，所述細(xì)顆粒核將發(fā)生凝聚現(xiàn)象；當(dāng)所述細(xì)顆粒核的量過少時(shí)，不具有細(xì)顆粒核的源自組合物(A)和組合物(B)的可聚合組分在介質(zhì)中可能發(fā)生沉淀。相對(duì)于細(xì)顆粒核，上述表面活性劑的加入量優(yōu)選為1質(zhì)量％或更多，更優(yōu)選為3質(zhì)量％或更多，進(jìn)一步優(yōu)選為5質(zhì)量％或更多；和優(yōu)選為50質(zhì)量%或更少，更優(yōu)選為30質(zhì)量％或更少，進(jìn)一步優(yōu)選為25質(zhì)量％或更少。當(dāng)所述表面活性劑的混合量過少時(shí)，所述細(xì)顆粒的分散狀態(tài)不能夠充分的維持穩(wěn)定，細(xì)顆粒核之間可能發(fā)生凝聚。另--方面，當(dāng)混合量過多時(shí)，整個(gè)反應(yīng)體系的粘度迅速升高，很難進(jìn)行攪拌。此外，從得到包覆的細(xì)顆粒的物理性能的觀點(diǎn)出發(fā)，當(dāng)表面活性劑的混合量在上述范圍內(nèi)時(shí)，能夠使聚合物包覆層具有適當(dāng)彈性，并且從而能夠改善聚合物包覆層的機(jī)械強(qiáng)度。本發(fā)明的制備方法中，對(duì)細(xì)顆粒核在水基介質(zhì)中的分散方法沒有特別的限制，可以采用目前公知的分散方法。例如，將水基介質(zhì)和含有細(xì)顆粒核和表面活性劑的混合物進(jìn)行劇烈的機(jī)械攪拌，并且使用超聲分散器、分散器、均混器(TokushuKikaiKogyoCo.，Ltd.生產(chǎn))、均質(zhì)器(NipponSeiki有限公司生產(chǎn))等進(jìn)行分散。此外，上述表面活性劑可以在細(xì)顆粒核分散于水基介質(zhì)前溶解于水基介質(zhì)中，或可以在分散的同時(shí)或之后溶解于水基介質(zhì)中。對(duì)加入的時(shí)間沒有特別的限制。之后，將初始縮合化合物加入至分散有細(xì)顆粒核的水基介質(zhì)中。雖然對(duì)上述初始縮合化合物的加入量沒有特別的限制，但相對(duì)于1質(zhì)量份的上述表面活性劑，其加入量優(yōu)選為0.1質(zhì)量份或更多，更優(yōu)選為0.2質(zhì)量份或更多，進(jìn)一步優(yōu)選為0.3質(zhì)量份或更多；和優(yōu)選為10質(zhì)量份或更少，更優(yōu)選為5質(zhì)量份或更少，進(jìn)一步優(yōu)選為3質(zhì)量份或更少?？梢酝ㄟ^調(diào)節(jié)初始縮合化合物的加入量容易地控制所述聚合物包覆層的厚度。當(dāng)上述初始縮合化合物的加入量過少時(shí)，很難形成具有足夠厚度的聚合物包覆層。當(dāng)上述初始縮合化合物的加入量過多時(shí)，所述聚合物包覆層組合物的組分組成將產(chǎn)生很大的偏差。結(jié)果，導(dǎo)致所述聚合物包覆層的強(qiáng)度降低，并且導(dǎo)致金屬粘附性變差。以一次性加入，也可以接連加入(連續(xù)加入和/或間歇加入)。本發(fā)明的制備方法中，形成聚合物包覆層期間的溫度(分散有細(xì)顆粒核和加入有水溶性化合物的水基介質(zhì)的溫度)優(yōu)選為25-85'C，更優(yōu)選為30-70'C，進(jìn)一步優(yōu)選為35-60。C。此外，形成聚合物包覆層期間反應(yīng)液的pH優(yōu)選為2-13,更優(yōu)選為3-12，進(jìn)一步優(yōu)選為4-11。當(dāng)反應(yīng)液的pH在上述范圍內(nèi)時(shí)，所述細(xì)顆粒核不易發(fā)生凝聚，并且能夠較容易的控制反應(yīng)速度。反應(yīng)時(shí)間優(yōu)選為10-480分鐘，更優(yōu)選為30-360分鐘，進(jìn)一步優(yōu)選為60-300分鐘。老化期可以設(shè)置在上述聚合物包覆層形成后。對(duì)老化期的溫度并沒有特別的限制，但優(yōu)選情況下，例如，溫度可以為200'C或更低。對(duì)老化時(shí)間并沒有特別的限制，優(yōu)選為1-5小時(shí)，更優(yōu)選為1-3小時(shí)。老化期間溶液的pH優(yōu)選為2-13。此外，還可以在壓力狀態(tài)下進(jìn)行老化。在這種情況下，對(duì)所述壓力并沒有特別的限制，但優(yōu)選情況下，例如可以為l-20個(gè)大氣壓。此外，所述聚合物包覆層含有環(huán)氧樹脂時(shí)，雖然對(duì)所述環(huán)氧樹脂的加入量沒有特別的限制，但相對(duì)于1質(zhì)量份的細(xì)顆粒核，優(yōu)選的量為0，5質(zhì)量份或更多；和10質(zhì)量份或更少。通過調(diào)節(jié)環(huán)氧樹脂的加入量，可以較容易地控制環(huán)氧樹脂層(聚合物包覆層)的厚度。此外，當(dāng)加入量過低時(shí)，很難通過形成環(huán)氧樹脂層起到改善金屬粘附性能的作用。雖然即使加入量超過10質(zhì)量份也沒有特別的阻礙，但根據(jù)增加加入量并不能進(jìn)一步改善金屬粘附性能，很不經(jīng)濟(jì)。因此，更優(yōu)選上限為5質(zhì)量份，進(jìn)一步優(yōu)選為3質(zhì)量份。當(dāng)采用化合物(A)時(shí)，形成上述環(huán)氧樹脂層期間的溫度優(yōu)選與形成上述聚合物包覆層期間的溫度相同。本發(fā)明的制備方法中，如果需要，在形成上述聚合物包覆層后和老化期后，得到水基介質(zhì)中分散有包覆的細(xì)顆粒的調(diào)整液。本發(fā)明的制備方法中，如果需要，在上述調(diào)整液中還可以加入表面活性劑和上述化合物(A)和/或化合物(B),并進(jìn)行開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)。這將導(dǎo)致在先前形成的聚合物包覆層的表面形成相似的聚合物包覆層。結(jié)果，能夠得到具有分層的聚合物包覆層的包覆的細(xì)顆粒。例如，其中制備有多個(gè)聚合物包覆層的包覆聚合物能夠改善由單層聚合物包覆層所得到的物理性質(zhì)。此外，改變聚合物包覆層的外層和內(nèi)層的組合物組成，能夠顯示出不同的物理性質(zhì)。具體為，除了具有聚合物包覆層最初的性質(zhì)以外，進(jìn)一步還能輕易引入包括機(jī)械強(qiáng)度和親水性質(zhì)在內(nèi)的其它物理性質(zhì)。在聚合物包覆層形成后，如果需要，所述包覆的細(xì)顆?？梢允墙^緣的。例如，在調(diào)節(jié)包覆的細(xì)顆粒后，只需將所述包覆的細(xì)顆粒通過抽濾或自然過濾與水基介質(zhì)等分離。此外，為了得到粒徑分布較窄的包覆的細(xì)顆粒，可以在分離所述包覆細(xì)顆粒后對(duì)其進(jìn)行分級(jí)。關(guān)于分級(jí)，優(yōu)選釆用濕態(tài)分級(jí)法(濕法分級(jí))。所述濕法分級(jí)是指在分散有包覆的細(xì)顆粒的調(diào)整液中將包覆的細(xì)顆粒進(jìn)行分級(jí)的方法。由于分級(jí)是在上述調(diào)整液中進(jìn)行的，因此被成為濕法分級(jí)。所述濕法分級(jí)是指上述調(diào)整液在通過各種水基介質(zhì)進(jìn)行稀釋或稀釋后進(jìn)行分級(jí)處理，以分級(jí)調(diào)整液中的包覆的細(xì)顆粒的方法，這樣分級(jí)后的包覆的細(xì)顆粒具有所需的粒徑或粒徑分布。例如，所述濕法分級(jí)可以通過使用篩法(sievemethod)(過濾器法)、離心沉淀法、自發(fā)沉淀法等方法或裝置進(jìn)行分級(jí)。關(guān)于具有相對(duì)較大粒徑的包覆的細(xì)顆粒，使用篩法比較有效。此外，為了去除雜質(zhì)以改善產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)選情況下，對(duì)得到的包覆的細(xì)顆粒進(jìn)行洗滌。在下文中，將對(duì)本發(fā)明的包覆的細(xì)顆粒的特征和各種物理性能進(jìn)行描述。本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒除了包括細(xì)顆粒核表面全部被聚合物包覆層覆蓋的顆粒以外，還包括細(xì)顆粒核的表面對(duì)包覆的細(xì)顆粒部分暴露的顆粒。然而，當(dāng)細(xì)顆粒核的暴露部分過多時(shí)，金屬粘附性將降低并且很難在細(xì)顆粒表面形成均勻的導(dǎo)電層(下文中進(jìn)行描述)。當(dāng)用作導(dǎo)電細(xì)顆粒時(shí)，這種缺陷將導(dǎo)致連續(xù)性較差或連續(xù)性的可靠性較低的問題。因此，所述細(xì)顆粒核上聚合物包覆層的覆蓋范圍優(yōu)選為40%或更多，更優(yōu)選為50%或更多，進(jìn)一步優(yōu)選為55%或更多。當(dāng)然，最優(yōu)選為100%。關(guān)于本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒，源自上述表面活性劑的組分的形式?jīng)]有特別的限制，可以為由表面活性劑的單分子組成的形式，也可以為兩個(gè)或兩個(gè)以上分子聚合的形式，例如，二聚體和三聚體。在它們之中，所述聚合物包覆層可以僅包括一種，也可以包括兩種或兩種以上。雖然對(duì)源自上述表面活性劑的組分的含量比例沒有特別的限制，但相對(duì)于聚合物包覆層的總量，優(yōu)選為5質(zhì)量％或更多，更優(yōu)選為10質(zhì)量％或更多，進(jìn)一步優(yōu)選為15質(zhì)量％或更多；和優(yōu)選為80質(zhì)量％或更少，更優(yōu)選為75質(zhì)量％或更少，進(jìn)一步優(yōu)選為70質(zhì)量％或更少。當(dāng)含量比例過低時(shí)，彈性過低并且將降低聚合物包覆層的機(jī)械強(qiáng)度。當(dāng)含量比例過高時(shí)，金屬粘附性將降低。同樣地，對(duì)于源自初始縮合化合物(化合物A)的組成的形式，可以為本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒中的聚合物包覆層的組分、各種氨基樹脂(尿素型樹脂、三聚氰胺樹脂和胍胺型樹脂)。這些樹脂中，所述聚合物包覆層可以僅含有一種樹脂，也可以含有兩種或兩種以上的樹脂。源自化合物(A)和/或化合物(B)的組分的含量比例，相對(duì)于聚合物包覆層的總量，優(yōu)選為20質(zhì)量％或更多，更優(yōu)選為25%或更多，進(jìn)一步優(yōu)選為30質(zhì)量％或更多；和優(yōu)選為95質(zhì)量％或更少，更優(yōu)選為卯質(zhì)量％或更少，進(jìn)--步優(yōu)選為85質(zhì)量％或更少。當(dāng)所述含量比例低于上述范圍時(shí)，不能夠得到充分的金屬粘附性能；當(dāng)高于上述范圍時(shí)，所述聚合物包覆層的彈性較差，并且機(jī)械強(qiáng)度較低。本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的聚合物包覆層除了含有不影響本發(fā)明效果范圍內(nèi)的上述組分以外，還可以含有其它組分。例如，所述其它組分可以為可以與上述表面活性劑一起使用的源自上述其它化合物的組分。具體可以為，源自聚乙烯醇的組分、源自除了上述表面活性劑以外的各種表面活性劑的組分、源自天然高分子分散劑如明膠和阿拉伯膠的組分、源自包括苯乙烯-馬來酸共聚物及其鹽在內(nèi)的合成高分子分散劑的組分等等。對(duì)本發(fā)明的包覆的細(xì)顆粒的形狀沒有特別的限制，例如，可以包括球形、針形、板形、片形、粉末形、包形(圓柱形)、繭形和屑形。當(dāng)所述包覆的細(xì)顆粒的直徑變化10%時(shí)，具有上述組分的本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒優(yōu)選具有50N/mi^或更大的壓縮彈性模量(10XK值)，具有5%或更大的壓縮形變恢復(fù)率。所述壓縮彈性模量優(yōu)選為1000N/mr^或更大，進(jìn)一步優(yōu)選為2450N/mn^或更大；所述壓縮形變恢復(fù)率優(yōu)選為10%或更大，進(jìn)一步優(yōu)選為15%或更大。在這里，上述壓縮彈性模量(10%K值)為所述包覆的細(xì)顆粒的彈性指數(shù)，壓縮形變恢復(fù)率為所述包覆的細(xì)顆粒的彈力指數(shù)。雖然對(duì)上限并沒有特別的限制，但壓縮彈性模量優(yōu)選為20000N/mir^或更小，更優(yōu)選為15000N/mii^或更小，進(jìn)一步優(yōu)選為10000N/mn^或更小。當(dāng)壓縮彈性模量過小時(shí)，由于所述包覆的細(xì)顆粒的韌性過強(qiáng)，在用作各種基材之間的間隙支撐材料時(shí)，很難保持均勻的間隙。另一方面，當(dāng)壓縮彈性模量過大時(shí)，由于包覆的細(xì)顆粒太硬，在用作間隙支撐材料時(shí)，將會(huì)損壞基材的表面。上述壓縮形變恢復(fù)率為所述包覆的細(xì)顆粒的彈力指數(shù)。所述壓縮形變恢復(fù)率是通過在所述包覆的細(xì)顆粒上施加恒定的負(fù)載和負(fù)載移除后，通過負(fù)載施加前和施加后，包覆的細(xì)顆粒粒徑的變化而得到。本發(fā)明的包覆的細(xì)顆粒的壓縮形變恢復(fù)率優(yōu)選為5%或更大，更優(yōu)選為10%或更大，進(jìn)--步優(yōu)選為15%或更大。對(duì)所述壓縮形變恢復(fù)率的上限沒有特別的限制，當(dāng)然不能超過100。％;即，所述包覆的細(xì)顆粒的粒徑在施加負(fù)載前和負(fù)載后優(yōu)選不發(fā)生改變。此外，本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒中，相對(duì)于包覆的細(xì)顆粒的直徑，在負(fù)載為1g時(shí)，位移量優(yōu)選為5%或更大。在負(fù)載為1g時(shí)的上述位移量是指本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的形變難易指數(shù)，特別是低負(fù)載時(shí)的形變難易指數(shù)。在負(fù)載為1g時(shí)的上述位移量優(yōu)選為5X或更大，更優(yōu)選為10%或更大，進(jìn)一步優(yōu)選為20%或更大；和優(yōu)選為85%或更小，更優(yōu)選為80%更小，進(jìn)一步優(yōu)選為75%或更小。與壓縮形變恢復(fù)率一樣，當(dāng)負(fù)載為1g時(shí)的上述位移量不在上述范圍內(nèi)時(shí)，在用作各種基材之間的間隙支撐材料時(shí)，很難保持間隙的均勻性。雖然對(duì)本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的平均粒徑?jīng)]有特別的限制，但優(yōu)選為1.0Hm或更大，更優(yōu)選為2.0nm或更大；和優(yōu)選為100jim或更小，更優(yōu)選為70nm或更小和進(jìn)一步優(yōu)選為50拜或更小。當(dāng)包覆的細(xì)顆粒的粒徑過小時(shí),所述顆?？梢詾閮H由初始縮合物組成而不包括顆粒核的聚合物細(xì)顆粒；當(dāng)所述粒徑過大時(shí)，很難維持作為正常的包覆的細(xì)顆粒所需要的物理性質(zhì)。雖然對(duì)本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的粒徑分布的窄度沒有特別的限制，但所述粒徑的變異系數(shù)(Cv值)優(yōu)選為10%或更小，更優(yōu)選為5%或更小，進(jìn)一步優(yōu)選為4%或更小。當(dāng)所述變異系數(shù)(Cv值)在上述范圍內(nèi)時(shí)，在用作間隙支撐材料使各種基材之間的間隙保持均勻時(shí)，所述包覆的細(xì)顆粒在保持間隙均勻上顯示出有益的效果。另一方面，當(dāng)所述變異系數(shù)(Cv值)超出上述范圍內(nèi)時(shí)，在用作間隙支撐材料時(shí)，所述顆粒不能充分保持間隙的均勻性。此外，上述性質(zhì)(彈性和壓縮彈性模量)和本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒的粒徑及其變異系數(shù)(即，粒徑分布的窄度)主要取決于細(xì)顆粒核的性質(zhì)(粒子直徑和粒徑分布)。因此，通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整細(xì)顆粒核的制備條件，能夠得到具有所需性質(zhì)的包覆的細(xì)顆粒。雖然對(duì)本發(fā)明聚合物包覆的厚度沒有特別的限制，但優(yōu)選為0.001nm或更厚，更優(yōu)選為0.005nm或更厚，進(jìn)一步優(yōu)選為0.008nm或更厚；和優(yōu)選為10pm或更薄。當(dāng)聚合物包覆的厚度過薄時(shí)，不僅包覆層具有金屬粘附性降低的危險(xiǎn)，而且包覆的細(xì)顆粒的強(qiáng)度較低。另一方面，聚合物包覆的厚度過厚時(shí)，由于包覆的細(xì)顆粒中所述細(xì)顆粒核所占比例變小，因此將導(dǎo)致韌性和彈性不夠。下面將描述本發(fā)明的導(dǎo)電細(xì)顆粒。本發(fā)明的導(dǎo)電細(xì)顆粒通過在上述本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒表面形成導(dǎo)電層而制備得到。上述導(dǎo)電層僅在至少部分包覆的細(xì)顆粒上形成。雖然對(duì)構(gòu)成上述導(dǎo)電層的金屬?zèng)]有特別的限制，例如，所述金屬包括鎳、金、銀、銅、銦和它們的合金。在上述金屬中，由于具有較高的導(dǎo)電性，優(yōu)選鎳、金和銦。雖然對(duì)上述導(dǎo)電層的厚度沒有特別的限制，只要具有足夠的導(dǎo)電性即可，但所述厚度優(yōu)選為0.01pm或更厚，更候選為0.02jim或更厚;和優(yōu)選為5.0nm或更薄，更優(yōu)選為2.0nm或更薄。當(dāng)所述導(dǎo)電層的厚度過薄時(shí)，導(dǎo)電性能不夠。另一方面，當(dāng)所述導(dǎo)電層的厚度過厚時(shí)，由于導(dǎo)電層與聚合物包覆層的熱膨脹系數(shù)不同，所述導(dǎo)電層會(huì)發(fā)生剝落。所述導(dǎo)電層可以為單層，也可以為兩層或兩層以上。在兩層或兩層以上的情況下，不同的金屬可以層合使用。對(duì)在本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒表面形成導(dǎo)電層的方法沒有特別的限制，可以采用各種目前公知的方法。例如，非電鍍(化學(xué)鍍)法、涂覆法、PVD法(真空沉淀法、濺射法、離子鍍法等)等。上述方法中，由于容易形成導(dǎo)電層，優(yōu)選采用化學(xué)鍍法。通常情況下，上述化學(xué)鍍法包括蝕刻過程、活化過程和化學(xué)鍍過程。在這里，雖然上述蝕刻過程是為了改善化學(xué)鍍層的粘附性，在包覆的細(xì)顆粒表面形成凹面和凸面的過程，由于本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒包括具有優(yōu)良金屬吸附性能的聚合物包覆層，因此，蝕刻過程并不是必需的，可以省略掉。此外，當(dāng)進(jìn)行蝕刻過程時(shí)，該過程僅需使用如氫氧化鈉水溶液的堿性水溶液、或如鹽酸、硫酸和三氧化鉻的酸性水溶液，作為蝕刻溶液。此外，根據(jù)目前公知的方法進(jìn)行接下來的活化過程和化學(xué)鍍過程。由于本發(fā)明的導(dǎo)電細(xì)顆粒是指具有本發(fā)明上述包覆的細(xì)顆粒作為基材顆粒的顆粒，因此所述導(dǎo)電顆粒必需具有硬度和壓縮形變恢復(fù)率，使得對(duì)電極基板之間保持恒定的間隙而電連接，并且不易對(duì)電極產(chǎn)生物理損害。因此，對(duì)電極基板之間的間隙較容易保持恒定，并且能夠避免下述問題由于擠壓導(dǎo)致的導(dǎo)電層的脫落；不應(yīng)該電連接的電極之間的短路；應(yīng)該電連接的電極之間的接觸不良；和其它問題。本發(fā)明得到的這種導(dǎo)電細(xì)顆粒具有與上述本發(fā)明包覆的細(xì)顆粒相同的機(jī)械性質(zhì)(硬度、斷裂強(qiáng)度)。因此，所述導(dǎo)電顆?？梢蕴貏e用作電器的電接觸材料，例如，液晶顯示器的面板、LSI和印制線路板。實(shí)施例在下文中，將通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。然而，以下實(shí)施例并不是為了限制本發(fā)明，在不背離上述主旨和下面將要描述的主旨的情況下，各種改變及其實(shí)施均包括在本發(fā)明技術(shù)范圍之內(nèi)。所述測量方法如下所述。[聚合物包覆層厚度的測量]使用CoultermulticizerII(BechmaraiCoulter公司制造)測量形成包覆層前后的粒子直徑。通過將形成包覆層前后的粒徑之差除以2計(jì)算包覆層的厚度。所述包覆的細(xì)顆粒的粒徑和粒徑變異系數(shù)如表1所示。fB、粒徑標(biāo)準(zhǔn)偏差變異系數(shù)(Cv)=~"平均粒徑~"X100[聚合物包覆層表面外觀的評(píng)價(jià)]使用掃描電子顯微鏡(SEM，Hitachi，Ltd.制造的S3500N)觀察聚合物包覆層形成前和形成后的顆粒表面的狀態(tài)；并且根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)的分三步評(píng)價(jià)所得結(jié)果。(評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn))1、細(xì)顆粒核表面的聚合物包覆層很薄；或聚合物包覆層未形成且所述細(xì)顆粒獨(dú)立存在。2、顆粒核表面覆蓋有均勻的聚合物包覆層，所述細(xì)顆粒獨(dú)立存在。3、顆粒核表面覆蓋有大量的樹脂，且所述顆粒通過樹脂彼此粘附在一起。[鍍層的粘附性能]對(duì)通過下述制備實(shí)施例得到的10g包覆的細(xì)顆粒進(jìn)行化學(xué)鍍處理。通過電子顯微鏡觀察處理后的顆粒表面的鍍層狀態(tài)，并根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估所得結(jié)果。(評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn))"0"(好)顆粒表面均勻的覆蓋有鎳包覆層。"X"(差)顆粒表面沒有形成鎳包覆層。[平均粒徑和平均粒徑的變異系數(shù)]關(guān)于聚硅氧烷顆粒和聚合物細(xì)顆粒的平均粒徑，通過CoultermulticizerI(BeckmannCoulter公司制造)檢測30000個(gè)顆粒的粒徑，并得到平均粒徑。根據(jù)下式計(jì)算粒徑的變異系數(shù)。粒徑的變異系數(shù)(％)="/文)在這里，a是指粒徑的標(biāo)準(zhǔn)偏差，^是指平均粒徑。[10%壓縮彈性模量(10%K值硬度)]通過使用直徑為50pm的圓形平板壓頭(材料鉆石)以恒定的負(fù)載速度(2.275mN/秒)向室溫下(25'C)通過Shimazu微壓縮測試機(jī)(MCTW-500，Shimazu公司制造)在樣品臺(tái)上(材料SKS平板)進(jìn)行散射的樣品顆粒中心上施加負(fù)載；顆粒變形直到壓縮位移為粒徑的10%的時(shí)候，測量負(fù)載和位移的量(mm)。將測得的壓縮負(fù)載、顆粒壓縮位移和粒徑代入式中計(jì)算10%壓縮彈性模量值3xFxlO-3=21/2xS3/2XR1/2(其中，E:壓縮彈性模量(N/mm2),F:壓縮負(fù)載(N)，S:壓縮位移(mm)，R:顆粒半徑)。在3個(gè)不同的顆粒上進(jìn)行該操作，平均值為10%壓縮壓縮彈性模量。[壓縮形變恢復(fù)率(恢復(fù)率)]使用微壓縮測試機(jī)(MCTW-500,Shimazu公司制造)使樣品顆粒受壓于9.8mN的倒置負(fù)載后，當(dāng)負(fù)載減少時(shí)，通過測量負(fù)載值與壓縮位移的關(guān)系得到的值即為壓縮形變恢復(fù)率。去除負(fù)載的終點(diǎn)設(shè)置為0.098mN的初始點(diǎn)負(fù)載值，施加負(fù)載和移除負(fù)載時(shí)的壓縮速度設(shè)置為1.486mN/秒，然后進(jìn)行測量。至倒置點(diǎn)的位移(Ll)和從倒置點(diǎn)到起始點(diǎn)負(fù)載值的點(diǎn)的位移(L2)的比(L1/L2)所示的值即為恢復(fù)率[%]。[負(fù)載為lg時(shí)的位移量(壓縮性)]室溫下(25'C)通過微壓縮測試機(jī)(MCTW-500,Shimazu公司制造)在樣品臺(tái)上(材料SKS平板)進(jìn)行散射的樣品顆粒上施加負(fù)載，通過使用直徑為50pm的圓形平板壓頭(材料鉆石)以恒定的負(fù)載速度(2.275mN/秒)向室溫下(25""C)通過Shimazu微壓縮測試機(jī)(MCTW-500，Shimazu公司制造)在樣品臺(tái)上(材料SKS平板)進(jìn)行散射的樣品顆粒中心施加負(fù)載。在負(fù)載點(diǎn)施加0.098mN(1g負(fù)載)時(shí)，顆粒的位移量(L3)與粒徑(D)的比例所示的數(shù)值(L3/D)[%]即為位移量。合成實(shí)施例l:初始縮合化合物的合成；化合物(A)的合成在50ml可分離燒瓶中，加入3g尿素、7g三聚氰胺、20g濃度為37質(zhì)量％的福爾馬林和1.5g濃度為25質(zhì)量％的氨水，該混合物在70'C下加熱攪拌。保持該溫度15分鐘，然后冷卻該混合物至室溫，得到作為三聚氰胺、尿素和甲醛的初始縮合化合物的化合物(A)的均相溶液(相對(duì)于化合物(A)的均相溶液的總量，固含量濃度55質(zhì)量％)。合成實(shí)施例2:表面活性劑的合成(化合物(B))在300ml可分離燒瓶中，最初加入14.5g聚乙烯亞胺("EpomineSP006"，重均分子量=600，NipponShokubaiCo.，Ltd.制造)和43.5g水。然后，在10分鐘內(nèi)滴加97.2g濃度為25質(zhì)量％的先前制備的環(huán)氧化合物(月桂醇聚氧乙烯(n=22)縮水甘油酯，在水中的溶解度100%)并攪拌。在滴加期間，液體溫度保持在25t:或更低。滴加結(jié)束后，連續(xù)攪拌該混合物約30分鐘，然后加熱至70'C。保持此溫度2小時(shí)后，冷卻該混合物至常溫，得到具有分散性能的化合物(B)(相對(duì)于混合物的總量，固含量濃度:25質(zhì)量％)。合成實(shí)施例3:細(xì)顆粒核(有機(jī)和無機(jī)復(fù)合細(xì)顆粒)的合成在具有冷凝器、溫度計(jì)和滴液漏斗的四頸燒瓶中，加入含有250g水和10g濃度為25質(zhì)量％的氨水的混合液；并通過滴液漏斗滴加含有30g甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和125g甲醇的混合液，并攪拌。y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷因而水解和縮合得到聚硅氧烷顆粒(無機(jī)顆粒)。反應(yīng)進(jìn)行1小時(shí)后，通過滴液漏斗加入250g的水來稀釋聚硅氧烷顆粒分散液。從反應(yīng)開始連續(xù)攪拌2小時(shí)，得到聚硅氧烷顆粒分散液(平均粒徑1.83[im;變異系數(shù)3.17%)。將0.7g陰離子乳化劑(LA-IO，Dai-ichiKogyoSeiyakuCo.，Ltd.制造)、70g水、100gNK酯APG-400(Shin-NakamuraChemicalCo.，Ltd.)、20g1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯和0.5g2，2-偶氮雙(2，4二甲基戊腈)("V-65"，WakoPureChemicalIndustries,Ltd.制造)在不同于上述四頸燒瓶的燒瓶中混合，混合液通過均質(zhì)器進(jìn)行乳化和分散，時(shí)間為5分鐘，得到單體乳化液。上述有機(jī)和無機(jī)復(fù)合顆粒分散液攪拌30分鐘后，在15秒內(nèi)將上述單體乳化液加入到分散液中，并將混合物再攪拌30分鐘。在此期間，通過顯微鏡觀察聚硅氧垸顆粒，并通過粒徑的增加確認(rèn)無機(jī)顆粒已經(jīng)吸附有單體。在加入單體乳化液1小時(shí)后，在吸附有單體的有機(jī)和無機(jī)復(fù)合顆粒的分散液中，加入1000g的水。在氮?dú)鈿夥障拢訜岱磻?yīng)液至75'C,并保持該溫度30分鐘。結(jié)果，在反應(yīng)液中發(fā)生自由基聚合反應(yīng)，產(chǎn)生細(xì)顆粒核乳化液(平均粒徑3.8pm，變異系數(shù)2.9%)。將得到的細(xì)顆粒核乳化液進(jìn)行過濾并用乙醇進(jìn)行洗滌后，在真空IO(TC條件下干燥4小時(shí)，得到細(xì)顆粒核。得到的細(xì)顆粒核的性質(zhì)如表1所示。合成實(shí)施例4:聚苯乙烯顆粒的合成在具有冷凝器、溫度計(jì)和滴液漏斗的四頸燒瓶中，將2g聚乙烯吡咯烷酮(重均分子量(Mw)為30000)和1g偶氮雙甲基戊腈溶解于150g異丙醇中。在氮?dú)鈿夥罩袛嚢柙撊芤旱耐瑫r(shí)，在溶液中加入15g苯乙烯。然后，加熱該溶液至60C，聚合反應(yīng)進(jìn)行24小時(shí)，得到聚苯乙烯顆粒分散液(平均粒徑5.1nm，變異系數(shù)7.3%)。從得到的分散液中分離聚苯乙烯顆粒，并進(jìn)行洗滌、分級(jí)和干燥，得到聚苯乙烯顆粒(平均粒徑5.1pm，變異系數(shù)4.8%)。得到的聚苯乙烯顆<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>在300ml燒杯中，加入10g由合成實(shí)施例2得到的化合物(B)溶液和20g由合成實(shí)施例3得到的細(xì)顆粒核，并使用刮勺攪拌，然后在混合物中加入50g水。然后，將該混合物進(jìn)行超聲處理，分散細(xì)顆粒核(分散液C1)。在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，在攪拌的過程中(轉(zhuǎn)數(shù)為200rpm),加入上述分散液Cl和6g化合物(A)的溶液，然后將混合物加熱至40"1C。保持該溫度2小時(shí)后(此刻，反應(yīng)液的pH為10)，在溶液中加入150ml水冷卻混合物至室溫，得到包覆的細(xì)顆粒D1。聚合物包覆層的厚度和包覆的細(xì)顆粒D1表面外觀的評(píng)價(jià)結(jié)果如表2所示。此外，細(xì)顆粒核與此時(shí)所用的包覆的細(xì)顆粒D1的電子顯微鏡(SEM)照片分別如圖3和圖4所示。使用Ni通過化學(xué)鍍法對(duì)得到的包覆的細(xì)顆粒Dl進(jìn)行處理，然后評(píng)價(jià)鍍層的粘附性。結(jié)果如表2所示。此外，通過以下方法鍍Ni。將10克包覆的細(xì)顆粒D1分散于200g濃度為1質(zhì)量％的氫氧化鈉水溶液中，并在6(TC條件下攪拌蝕刻2小時(shí)。過濾并干燥后，在室溫下，將包覆的細(xì)顆粒D1浸入到濃度為lg/l的氯化亞錫水溶液中，強(qiáng)化5分鐘。在攪拌的同時(shí)，將強(qiáng)化后的包覆的細(xì)顆粒加入到由0.1ml/1的氯化鈀水溶液和O.lml/l的鹽酸的催化溶液中，然后再攪拌5分鐘，使包覆的細(xì)顆粒捕獲鈀離子。然后，包覆的細(xì)顆粒經(jīng)過過濾、水洗，并且在室溫下，進(jìn)一步浸入到1g/1的次磷酸鈉溶液中還原5分鐘。這樣，得到包覆的細(xì)顆粒表面載有鈀的基體材料顆粒。隨后，將該基體材料顆粒加入并分散于甘氨酸水溶液中(20g/l)，在攪拌條件下，加熱至65'C制得漿液。在攪拌下，以5ml/分鐘的速度，將含有硫酸鎳水溶液、次氯酸鈉水溶液和氫氧化鈉水溶液的鎳化學(xué)鍍液加入到上述漿液中。在全部鎳化學(xué)鍍液加入后，保持液體溫度為65'C，并持續(xù)攪拌直到氫停止鼓泡。在氫鼓泡停止后，對(duì)細(xì)顆粒進(jìn)行過濾和洗滌，并在真空干燥機(jī)中進(jìn)行干燥(100'C),得到鎳包覆的導(dǎo)電細(xì)顆粒。制備實(shí)施例2在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，攪拌的同時(shí)(轉(zhuǎn)數(shù)為200rpm)加入分散液Cl和6g化合物(A)的溶液，然后將混合物加熱至40'C。保持該溫度3小時(shí)后，加入150ml水，將混合物冷卻至室溫，得到包覆的細(xì)顆粒D2。然后，使用Ni通過與上述制備實(shí)施例1中相同的方法處理鍍覆包覆的細(xì)顆粒D2。得到的包覆的細(xì)顆粒D2的性質(zhì)(聚合物包覆層的厚度、表面狀態(tài)和鍍層粘附性)的評(píng)價(jià)結(jié)果如表2所示。制備實(shí)施例3在300ml燒杯中，加入5g由合成實(shí)施例2得到的化合物(B)和20g由合成實(shí)施例3得到的有機(jī)和無機(jī)復(fù)合顆粒，并用刮勺混勻；然后，在混合物中加入50g水。然后對(duì)混合物進(jìn)行超聲處理，分散細(xì)顆粒核(分散液C2)。在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，在攪拌的過程中(轉(zhuǎn)數(shù)為200rpm)加入上述分散液C2和6g化合物(A)的溶液，然后將混合物加熱至40°C。保持該溫度3小時(shí)后，在混合物中加入150ml水以冷卻混合物至室溫，得到包覆的細(xì)顆粒D3。然后，使用Ni通過與上述制備實(shí)施例l中相同的方法鍍覆包覆的細(xì)顆粒D3。得到的三聚氰胺包覆的細(xì)顆粒D3的性質(zhì)如表2所示。制備實(shí)施例4在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，在攪拌的過程中(轉(zhuǎn)數(shù)為200rpm)加入上述分散液Cl和6g化合物(A)的溶液，然后將混合物加熱至50'C。保持該溫度1小時(shí)后，在混合物中加入150ml水以冷卻混合物至室溫，得到包覆的細(xì)顆粒D4。然后，使用Ni通過與上述制備實(shí)施例l中相同的方法鍍覆包覆的細(xì)顆粒D4。得到的包覆的細(xì)顆粒D4的性質(zhì)如表2所示。制備實(shí)施例5在300ml燒杯中，加入10g由合成實(shí)施例2得到的化合物(B)的溶液和20g由合成實(shí)施例4得到的聚苯乙烯顆粒，并用刮勺混勻；然后在混合物中加入50g水。然后對(duì)混合物進(jìn)行超聲處理，分散細(xì)顆粒(分散液C3)。在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，在攪拌的過程中(轉(zhuǎn)數(shù)為200rpm)加入上述分散液C3和6g化合物(A)的溶液，然后將混合物加熱至501C。保持該溫度1小時(shí)后，在混合物中加入150ml水以冷卻混合物至室溫，得到包覆的細(xì)顆粒D5。然后，使用Ni通過與上述制備實(shí)施例l中相同的方法鍍覆包覆的細(xì)顆粒D5。得到的包覆的細(xì)顆粒D5的性質(zhì)如表2所示。制備實(shí)施例6:導(dǎo)電層的形成使用Ni通過非蝕刻化學(xué)鍍法，對(duì)制備實(shí)施例3得到的包覆的細(xì)顆粒D3進(jìn)行鍍覆；然后，通過與金的置換反應(yīng)在細(xì)顆粒上形成鎳-金鍍層，得到導(dǎo)電細(xì)顆粒。所述金鍍層通過以下方法形成。在化學(xué)鍍液中(含有10g/l的乙烯基二胺四乙酸四鈉、10g/l的檸檬酸二鈉、3.0g/l的氰化鉀和2.1g/l的Au的組合物水溶液，用氫氧化鈉調(diào)節(jié)pH為6)，鍍液溫度保持為60'C的條件下，加入鍍鎳細(xì)顆粒并在攪拌的條件下，用Au進(jìn)行鍍覆。鍍覆后，鍍Au的細(xì)顆粒進(jìn)行過濾、洗滌，并在真空千燥器中進(jìn)行干燥U0(TC)，得到具有鎳鍍金包覆的導(dǎo)電細(xì)顆粒。當(dāng)使用SEM(掃描電子顯微鏡)和XMA(X-射線微量分析儀)觀察得到的導(dǎo)電細(xì)顆粒鍍層的粘附性能時(shí)，確定包覆的細(xì)顆粒表面被鎳覆蓋，進(jìn)一步的金鍍層形成于鎳鍍層上。制備實(shí)施例7在300ml燒杯中，加入10g由合成實(shí)施例2得到的化合物(B)和20g由合成實(shí)施例3得到的有機(jī)和無機(jī)復(fù)合顆粒，并用刮勺混勻；然后，在混合物中加入30g水和20g甲醇。然后對(duì)混合物進(jìn)行超聲處理，將有機(jī)和無機(jī)復(fù)合顆粒分散(分散液C4)。在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，在攪拌的過程中(轉(zhuǎn)數(shù)為200ipm)加入上述分散液C4，然后將混合物加熱至70'C，然后，加入3g的丙三醇聚縮水甘油醚(DenacolEX-145，NagaseChemtex公司制造)。保持該溫度1小時(shí)后，在溶液中加入150ml水以冷卻混合物至室溫，得到環(huán)氧包覆的細(xì)顆粒。對(duì)得到的顆粒進(jìn)行洗滌、分級(jí)和干燥，得到環(huán)氧包覆的細(xì)顆粒D6。然后，使用Ni通過與上述制備實(shí)施例1中相同的方法處理包覆的細(xì)顆粒D6。用鎳采用與上述制備實(shí)施例1相同的方法鍍覆包覆的細(xì)顆粒D6。得到的包覆的細(xì)顆粒D6性質(zhì)如表2所示。制備實(shí)施例8使用合成實(shí)施例3得到的細(xì)顆粒核(有機(jī)和無機(jī)復(fù)合顆粒)和化學(xué)鍍鎳層通過和上述制備實(shí)施例6相同的方法與金進(jìn)行置換反應(yīng)，得到形成鎳-金鍍層的導(dǎo)電細(xì)顆粒。得到的導(dǎo)電細(xì)顆粒的鍍層粘附性的評(píng)價(jià)結(jié)果如表2所示。制備實(shí)施例9使用合成實(shí)施例4得到的聚苯乙烯顆粒和化學(xué)鍍鎳層通過和上述制備實(shí)施例6相同的方法與金進(jìn)行置換反應(yīng)，得到形成鎳-金鍍層的導(dǎo)電細(xì)顆粒。得到的導(dǎo)電細(xì)顆粒的鍍層粘附性的評(píng)價(jià)結(jié)果如表2所示。制備實(shí)施例10在加入50g水的300ml燒杯中，加入20g由合成實(shí)施例3得到的細(xì)顆粒核；將混合物進(jìn)行超聲處理，以分散細(xì)顆粒核(分散液C5)。在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，在攪拌的過程中(轉(zhuǎn)數(shù)為200rpm)加入上述分散液C5，然后，加入6g化合物(A)溶液，然后將混合液加熱至40'C。結(jié)果，從反應(yīng)起始到反應(yīng)進(jìn)行30分鐘后，得到粘附物質(zhì)和沉淀物。通過光學(xué)顯微鏡觀察所述沉淀物，確認(rèn)所述細(xì)顆粒核與鱗狀沉淀(scalyd印osit)粘附在一起。此外，由于無法從所述沉淀物中分離單個(gè)顆粒，因此，無需進(jìn)行粘附鍍層的評(píng)價(jià)。制備實(shí)施例11在300ml燒杯中，加入20g由合成實(shí)施例3得到的細(xì)顆粒核(有機(jī)和無機(jī)復(fù)合顆粒)和0.5g十二垸基苯磺酸鈉，并用刮勺混勻；然后，在混合物中加入30g水。然后對(duì)混合物進(jìn)行超聲處理，分散細(xì)顆粒核(分散液C6)。在具有攪拌器的300ml平底可分離燒瓶中，在攪拌的過程中(轉(zhuǎn)數(shù)為200rpm)加入上述分散液C6，然后將混合物加熱至卯'C，然后加入6g由合成實(shí)施例1得到的化合物(A)的溶液和5g濃度為10質(zhì)量％的十二烷基苯磺酸水溶液。然后，保持該溫度8小時(shí)后，在溶液中加入150ml水以冷卻混合物至室溫，得到聚合物包覆的細(xì)顆粒。由于得到的包覆的顆粒具有粘附性，因此，在水洗和干燥后，將所述顆粒粉碎，隨后進(jìn)行分級(jí)和精練。結(jié)果，得到聚合物包覆的顆粒D73使用Ni通過與上述制備實(shí)施例1中相同的方法鍍覆包覆的細(xì)顆粒D7。得到的包覆的細(xì)顆粒D7的性質(zhì)如表2所示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>從表2可以看出，本發(fā)明具有聚合物包覆層的包覆的細(xì)顆粒顯示出優(yōu)良的鍍層粘附性能。與此相比，制備實(shí)施例8和9中得到的不具有聚合物包覆層的細(xì)顆粒的鍍層粘附性能較差。工業(yè)適用性根據(jù)本發(fā)明，能夠得到容易控制細(xì)顆粒的性能如韌性和彈性并且具有優(yōu)良金屬粘附性能的包覆的細(xì)顆粒。此外，由于包括在本發(fā)明內(nèi)的導(dǎo)電細(xì)顆粒具有作為基層材料的上述包覆的細(xì)顆粒，因此，所述導(dǎo)電細(xì)顆粒具有上述包覆的細(xì)顆粒作為基體材料，因此同樣具有優(yōu)良的金屬粘附性能；以及例如，這種導(dǎo)電細(xì)顆粒在用作各向異性導(dǎo)電材料時(shí)，導(dǎo)電層不易發(fā)生剝離。權(quán)利要求1、一種包覆的細(xì)顆粒，該細(xì)顆粒包括細(xì)顆粒核和細(xì)顆粒核表面的聚合物包覆層，該細(xì)顆粒核含有有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料，該聚合物包覆層通過開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成在細(xì)顆粒核的表面。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的包覆的細(xì)顆粒，其中，所述細(xì)顆粒的平均粒徑為1.0-100jmi，且所述顆粒直徑的變異系數(shù)Cv值為10%或更小。3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的包覆的細(xì)顆粒，其中，所述聚合物包覆層含有聚合物，該聚合物具有至少一種選自由氨基、亞胺基、羧基、羥基、環(huán)氧基、磺酸基、醛基和磷酸基組成的組中的有機(jī)基團(tuán)。4、一種包覆的細(xì)顆粒的制備方法，該顆粒具有位于含有有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料的細(xì)顆粒核表面的聚合物包覆層，其中，所述聚合物包覆層是在表面活性的存在下，通過分散有所述細(xì)顆粒核的水基介質(zhì)中的開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)形成得。5、根據(jù)權(quán)利要求4所述包覆的細(xì)顆粒的制備方法，其中，所述表面活性劑具有以下通式所示的結(jié)構(gòu)，R'誦(CH2-CH2-0國)n國Xm畫R2其中，R1表示碳原子數(shù)為5-25的脂肪族或芳香族疏水性基團(tuán)；W表示重均分子量為300-10,000的具有聚胺結(jié)構(gòu)或聚羧酸結(jié)構(gòu)的聚合物鏈；N表示3-85的整數(shù)；X表示可能與至少一種選自由氨基、亞胺基和羧基組成的組中的基團(tuán)反應(yīng)的基團(tuán)中的基團(tuán)衍生得到的且形成于該反應(yīng)后的基團(tuán)；m表示1或0。6、根據(jù)權(quán)利要求4或5所述包覆的細(xì)顆粒的制備方法，其中，所述聚合物包覆層具有通過至少一種選自由尿素、硫脲、三聚氰胺、苯胍胺、乙酰胍胺和環(huán)己基胍胺組成的組中的化合物與甲醛的縮聚反應(yīng)得到的結(jié)構(gòu)。7、一種導(dǎo)電細(xì)顆粒，該細(xì)顆粒包括根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的包覆的細(xì)顆粒和位于所述包覆的細(xì)顆粒表面的導(dǎo)電層。全文摘要本發(fā)明提供一種具有韌性和優(yōu)良的彈性并且具有良好的金屬粘附性能的包覆的細(xì)顆粒及其制備方法；和一種導(dǎo)電細(xì)顆粒，該導(dǎo)電細(xì)顆粒具有作為細(xì)顆粒核的聚合物包覆的細(xì)顆粒。所述包覆的細(xì)顆粒包括含有有機(jī)材料或有機(jī)和無機(jī)復(fù)合材料的細(xì)顆粒核；和通過開環(huán)反應(yīng)和/或縮聚反應(yīng)在所述細(xì)顆粒核表面形成的聚合物包覆層。文檔編號(hào)C08G12/06GK101146838SQ200680009039公開日2008年3月19日申請(qǐng)日期2006年3月23日優(yōu)先權(quán)日2005年3月24日發(fā)明者串野光雄,山下毅,黑澤真實(shí)子申請(qǐng)人:株式會(huì)社日本觸媒