導(dǎo)電顆粒和包含該導(dǎo)電顆粒的顯示裝置制造方法
【專利摘要】本申請涉及一種包括多面體形狀的導(dǎo)電顆粒，其中，多個面中的兩個相鄰的面形成交叉線，且會合于所述交叉線上會合的兩個面形成角度。本申請還涉及包含該導(dǎo)電顆粒的顯示裝置。
【專利說明】導(dǎo)電顆粒和包含該導(dǎo)電顆粒的顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明公開涉及導(dǎo)電顆粒和包含該導(dǎo)電顆粒的顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著單片集成電路（1C)等密度的增加，越來越希望提供1C (或等同物）和可操作 地安裝并電連結(jié)1C的基板之間的高密度相互連接。在一方面的嘗試中，提供電路接入材料 (例如各向異性導(dǎo)電膜或簡寫為ACF)具有包埋在絕緣膜中的導(dǎo)電顆粒分散，該絕緣膜還包 含粘合劑。這樣的ACF可用于高密度電路元件的相互連接，如提供液晶顯示器（LCD)的基 板上的電連接焊盤和帶載封裝（TCP )的相應(yīng)終端之間的相互連接。這樣的ACF可替代地或 另外地用于提供柔性印刷電路（FPC)和帶載封裝（TCP)之間的高密度相互連接通路，或柔 性印刷電路（FPC)和印刷導(dǎo)線板(例如印刷電路板）之間的通路。
[0003] 電路接入材料必須通過ACF-穿透電極電配合。更具體地，可在顯示面板的基板 上，或以1C封裝終端(例如1C隆起物）的形態(tài)和/或作為柔性印刷電路（FPC)的相互連接 部分，提供這樣的穿透電極。更具體地，例如被氧化的膜的穿透絕緣膜形成在電極的表面上 以用作穿透連接屏障，然后提供合適的方式分別在需要或不需電連接的各個位置導(dǎo)電穿透 連接屏障或者未導(dǎo)電穿透連接屏障。
[0004] 應(yīng)理解，【背景技術(shù)】部分旨在提供用于理解本文公開的技術(shù)的有用的背景，因此背 景技術(shù)部分可包括觀點、概念或認可，這些不是本文公開的主題的相應(yīng)發(fā)明日期之前，相關(guān) 領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員已知或理解的部分。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 根據(jù)本發(fā)明的公開，提供了有鋒利邊緣并因此膜-穿透的多面體導(dǎo)電顆粒作為各 向異性導(dǎo)電膜（ACF)的部分，分別在需要或不需電連接的各個位置用于導(dǎo)電穿透ACF下提 供的連接屏障或者不導(dǎo)電穿透。根據(jù)本公開還提供了包含具有所述多面體導(dǎo)電顆粒（PCP) 的ACF的顯示裝置。
[0006] 本教導(dǎo)的示例性實施方式提供了導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒包括多面體形狀，其中， 多個面中的兩個相鄰的面(可為平面或凸面)會合形成交叉線。所述兩個相鄰的面的會合線 的各個切線形成角。
[0007] 在一個實施方式中，顯示所述導(dǎo)電顆粒的多面體形狀的表面暴露于外。
[0008] 所述導(dǎo)電顆粒的截面可包括多邊形的面。
[0009] 所述導(dǎo)電顆?？蔀樗拿骟w和六面體中的一種。
[0010] 另一個示例性實施方式提供了顯示裝置，包含：第一電極；在所述第一電極上提 供的阻擋層；在所述阻擋層上提供的導(dǎo)電膜，所述導(dǎo)電膜包含通過形成所述導(dǎo)電膜的主體 的絕緣粘合劑材料而分散的多個基本相同的導(dǎo)電顆粒；和在所述導(dǎo)電膜上提供的第二電 極，其中，在每個所述導(dǎo)電顆粒中，多個側(cè)面中的兩個相鄰的面會合以形成交叉線，且由所 述兩個面會合限定的角是形成多面體形狀的角。 toon] 所述導(dǎo)電顆粒中所述交叉線的至少一部分直接接觸所述第一電極。
[0012] 在所述導(dǎo)電顆粒中有多個交叉線，還有所述交叉線會合的交叉點，其中該尖的交 叉點可直接接觸所述第一電極。
[0013] 所述的顯示裝置可包含包括所述導(dǎo)電顆粒的多個導(dǎo)電顆粒，其中，所述導(dǎo)電膜包 含布置在所述導(dǎo)電顆粒之間的電絕緣膜。
[0014] 顯示所述導(dǎo)電顆粒的多面體形狀的表面可接觸所述絕緣膜。
[0015] 所述阻擋層可為氧化物膜。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明的公開的實施方式的方法，由于所述多面體形狀的導(dǎo)電顆粒的構(gòu)型， 通過被安裝的1C或其它這樣的部件施加的結(jié)合壓力由壓縮部分上的會合面的楔形而集 中，從而無論電極(例如基板焊盤（pad))周圍是否形成的阻擋層都能將接觸力和可靠性提 高至足夠的水平以確保穿透。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的公開的示例性實施方式的顯示裝置的俯視圖。
[0018] 圖2顯示了相對于圖1的線II-II的截面視圖。
[0019] 圖3顯示了圖1的X區(qū)放大圖。
[0020] 圖4顯示了圖2的放大的P區(qū)的導(dǎo)電顆粒的截面視圖。
[0021] 圖5顯示了根據(jù)示例性實施方式的導(dǎo)電顆粒的另一個實例的三維圖。
[0022] 圖6至圖11顯示了用于制造根據(jù)示例性實施方式的多個基本相同的導(dǎo)電顆粒的 方法。

【具體實施方式】
[0023] 下文將參照其中顯示示例性實施方式的附圖更全面地提供本發(fā)明的公開。然而， 應(yīng)理解本教導(dǎo)不限于公開的實施方式，而是相反，本教導(dǎo)旨在覆蓋各種修改。正如本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員根據(jù)本公開會認識到，可以各種不同的方式修改說明的實施方式，全部不背 離本教導(dǎo)的精神或范圍。
[0024] 在附圖中，為了清楚，放大了層、膜、面板、區(qū)域等的厚度。將理解當(dāng)將例如層、膜、 區(qū)域或基板的元件稱作在另一個元件"上"時，該元件可直接在另一個元件上，或可存在介 于中間的元件。整個說明書中相同的附圖標記中表示相同的元件。
[0025] 圖1顯示了根據(jù)示例性實施方式的顯示裝置(例如液晶顯示器（IXD)裝置）的俯視 圖。圖2顯示了相對于圖1的線II-II的截面視圖。圖3顯示了圖1的X區(qū)的放大圖。
[0026] 參照圖1至圖3,顯示裝置100包括基板101、在所述基板上布置的一個或多個相 互連接的焊盤120、在所述相互連接的焊盤上布置的圖案化的絕緣層115、具有布置在各向 異性導(dǎo)電膜（ACF)160上并穿透ACF160的ACF-穿透終端152的驅(qū)動電路150,各向異性導(dǎo) 電膜（ACF) 160插入驅(qū)動電路150和基板101之間。
[0027] 基板101由透光的電絕緣材料(例如具有二氧化硅（Si02)作為主要組分的透明玻 璃材料）制造。然而，基板101的材料不限于此，并可用透明塑料形成。塑料基板用絕緣的 有機材料形成，并可用選自包括聚醚砜（PES)、聚丙烯酸酯（PAR)、聚醚酰亞胺（PEI)、聚萘 二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚苯硫醚（PPS)、聚芳酯、聚酰亞胺、 聚碳酸酯（PC)、三醋酸纖維素（TAC)和醋酸丙酸纖維素（CAP)的組中的有機材料形成。同 樣，基板101可由金屬制造，或可形成箔的形狀。
[0028] 圖像顯示區(qū)A1和非顯示區(qū)A2限定在顯示裝置的基板101上。圖1顯示了布置在 顯示區(qū)A1的第一邊緣的非顯示區(qū)A2。然而，本教導(dǎo)不限于這個結(jié)構(gòu)。即，非顯示區(qū)域A2可 在顯示區(qū)A1的第一邊緣和面對第一邊緣的另一邊緣提供，并可布置為包裹顯示區(qū)A1。
[0029] 用于輸出光的電控制點的多個像素(未顯示）（例如控制的R、G、B源點）形成在顯 示區(qū)A1中，以使用戶可察覺和運用電子限定圖像。可形成用于產(chǎn)生電場的電極結(jié)構(gòu)或用于 通過電流將電轉(zhuǎn)化成光的發(fā)光元件，以使像素可輸出所需光的量和/或顏色。
[0030] 多個間隔開的相互連接的焊盤120布置在非顯示區(qū)A2中。至少一些焊盤120可 用于傳輸各個電信號和/或功率信號至顯示區(qū)A1或從顯示區(qū)A1傳輸各個電信號和/或功 率信號。例如，由驅(qū)動電路150產(chǎn)生并通過焊盤120傳輸?shù)斤@示區(qū)A1的一些電信號可包括 數(shù)據(jù)線驅(qū)動信號和/或柵極線驅(qū)動信號。作為另一個實例，用于由驅(qū)動電路150處理的從 顯示區(qū)A1接收的一些電信號可包括觸摸傳感信號。
[0031] 各個焊盤120通過包含在各向異性導(dǎo)電膜160中的導(dǎo)電顆粒162電連接至驅(qū)動電 路150的相應(yīng)終端152。更具體地，各向異性導(dǎo)電膜160包含具有導(dǎo)電顆粒162分布其中的 絕緣材料的膜161。這里,絕緣膜161可包括熱粘合劑材料或其他可激活的(例如壓力）粘 合劑材料。絕緣膜161的粘合劑材料可粘附到基板101的上表面(通過如下將說明的允許 粘附的槽115g)，并且它還可粘附到驅(qū)動電路150的封裝的下表面(例如封裝的1C)。
[0032] 可用一個或多個各種導(dǎo)電材料形成焊盤120。雖然圖2中未顯示，每個焊盤可包含 可穿透的連接阻擋層125 (參見圖4)。
[0033] 較硬的和圖案化的絕緣層115布置在焊盤120的頂部上，并對準焊盤120。使絕緣 層115形成圖案以包含分別位于要被接觸的焊盤的非邊緣部分之上的接觸孔115c和位于 間隔開的焊盤之間區(qū)域的粘附-增強槽115g。
[0034] 更具體地，形成通過絕緣層115的接觸孔115c與各個焊盤120的上面重疊。如圖 2中顯示，在這種情況下，形成絕緣層115,以保護性地覆蓋焊盤120的側(cè)邊緣部分，從而防 止焊盤120的邊緣被損壞，例如使各個焊盤開始不需要的剝離。更具體地，具有合適的防腐 蝕材料(例如和無機絕緣體)的絕緣層115的形成防止在制造顯示裝置100的過程中出現(xiàn)的 由電化學(xué)腐蝕引起的對焊盤120的面的損壞或在制造后出現(xiàn)的各種類型的腐蝕。
[0035] 圖3和4的絕緣層115的槽115g布置在相鄰的接觸孔115c之間。參照圖2,槽 115g透過絕緣層115,從絕緣層115去除了一部分絕緣層115的厚度。然而，本教導(dǎo)不限于 這個結(jié)構(gòu)?？墒褂酶鞣N其它結(jié)構(gòu)，通過這些結(jié)構(gòu)槽115g可提供增強的粘附功能性。
[0036] S卩，槽115g可形成為以下形狀，絕緣層115的厚度的一部分因該形狀去除，以使 ACF160內(nèi)的粘合劑可接觸基底基板101的上表面。
[0037] 如圖3的平面圖顯示，槽115g具有不與接觸孔115c的區(qū)域交疊的封閉的邊 界形狀，例如矩形(或圓形等)。S卩，通過環(huán)繞絕緣層材料115的包裝環(huán)繞（wrapping there-around)限定槽115g的內(nèi)部面。由于在ACF160內(nèi)的粘合劑可通過槽115g接觸基底 基板101的上表面，提1?絕緣層115和基板101之間的粘合，從而有助于防止絕緣層115從 基板101剝離。雖然未顯示，即使當(dāng)形成另一個元件(例如另一層）以插入絕緣層115和基 底基板101之間時，通過穿過粘附增強槽115g延伸的粘合劑也可加強絕緣層115和它的下 層之間的粘合，以幫助防止絕緣層115剝落。
[0038] 布置驅(qū)動電路150到它的各個焊盤120上。驅(qū)動電路150可為芯片類型，并包含主 體151和多個隆起物152或其它ACF-穿透終端。隆起物152附著到主體151的底面。各 向異性導(dǎo)電膜（ACF) 160布置在焊盤120和驅(qū)動電路150之間。
[0039] 參照圖2,在絕緣層115上形成各向異性導(dǎo)電膜160 (例如涂布的)。各向異性導(dǎo) 電膜160包括絕緣膜材料161和嵌入絕緣膜材料161和分布遍及絕緣膜材料161的多個正 常間隔開的導(dǎo)電顆粒162。即使不是在它的粘合劑固化之后，至少也是在固化之前，ACF160 的絕緣膜材料161被ACF-穿透終端(例如隆起物)152穿透，以使穿透終端152的底端施壓 到焊盤120的頂部，同時在其間插入有導(dǎo)電顆粒162。
[0040] 換句話說，布置一些導(dǎo)電顆粒162在各個隆起物152的底部導(dǎo)電表面和各個焊盤 120的導(dǎo)電近頂部表面之間的接觸接合。當(dāng)通過例如熱壓縮方法加壓隆起物152和焊盤120 時，激活導(dǎo)電顆粒162(例如它們周圍的絕緣薄膜破裂)，產(chǎn)生了導(dǎo)電接觸接合，并且焊盤120 電連接到驅(qū)動電路150的各個隆起物152。
[0041] 同樣，通過各向異性導(dǎo)電膜160的加壓和熱活化，驅(qū)動電路150粘附于基板101。 詳細地，絕緣膜161結(jié)合到絕緣層115和驅(qū)動電路150,因此驅(qū)動電路150粘附于基板101， 同時電連接到它的各個相互連接的焊盤120。
[0042] 在加壓熱活化過程中，在槽115g中接收一些導(dǎo)電顆粒162以及ACF膜160的粘合 劑材料。為此目的，需要槽115g大于一個或多個導(dǎo)電顆粒162 (或者相反，確保導(dǎo)電顆粒 162在直徑方向小于槽115g的寬度)。具體地，槽115g的深度大于導(dǎo)電顆粒162至少平均 的直徑。在一個實施方式中，如圖2顯示，槽115g的深度可接收并在其中包含至少兩個并 排的導(dǎo)電顆粒162。相似地，槽115g的寬度使它接收和在其中包含至少兩個并排的導(dǎo)電顆 粒162。換句話說，當(dāng)導(dǎo)電顆粒162接收到槽115g中時(例如在ACF膜160的加壓熱激活過 程中），可接收一個導(dǎo)電顆粒162的至少一部分，該部分為顆粒的下部，并且更優(yōu)選地，需要 形成槽115g大于預(yù)定的大小，所以在槽115g的容積區(qū)中可全部接收導(dǎo)電顆粒162的至少 一個的全部體積，更優(yōu)選數(shù)個(例如2至5個)。
[0043] 如上述，通過熱壓縮方法使置于焊盤120和隆起物152之間的至少一些導(dǎo)電顆粒 162形成焊盤120和隆起物152之間的電接觸連接，并且焊盤120因此電連接到驅(qū)動電路 150的相應(yīng)部分（152)。雖然在ACF160的預(yù)壓縮形態(tài)中的導(dǎo)電顆粒162的分布密度需要足 夠大以確保至少一個或數(shù)個導(dǎo)電顆粒162在加壓熱激活的過程中陷入焊盤120和隆起物 152之間，它不能大到阻止ACF160的粘合功能同時發(fā)生。更具體地，如果它們的大小和體積 密度太大，布置在介于焊盤120和隆起物152之間的區(qū)域之外的導(dǎo)電顆粒162可干擾驅(qū)動 電路150對基板101的所需粘接。即，當(dāng)只有導(dǎo)電顆粒162而非其它一些絕緣膜161的粘 合部分布置在驅(qū)動電路150和絕緣層115之間的具體結(jié)合區(qū)域時，或者導(dǎo)電顆粒162在這 個區(qū)域特別地聚集到一起(集聚）時，由于在所需粘合劑接觸驅(qū)動電路150和基板101的一 個或兩個的區(qū)域(例如115g)中導(dǎo)電顆粒162的過高濃度的干擾，將減小驅(qū)動電路150對基 板101的粘結(jié)強度。
[0044] 然而，根據(jù)本教導(dǎo)，接觸孔115c分隔開，并且槽115g分別形成在接觸孔115c之 間，以在加壓熱活化過程中，ACF材料161的過多部分流入槽115g中，因而可在槽115g中 接收過多的導(dǎo)電顆粒162,從而有效地防止導(dǎo)電顆粒162的聚集，這樣的聚集可干擾驅(qū)動電 路150粘性結(jié)合到基板101。在一個實施方式中，如圖2中顯示，接收過量的槽115g的寬度 同時足夠小以防止或阻止隆起物152的寬度容易進入槽115g中，同時接觸孔115c具有相 對緩的側(cè)壁斜坡和較大的頂寬，以使在接觸孔115c中容易接收隆起物152的寬度，并且導(dǎo) 向與接觸焊盤120和插入的導(dǎo)電顆粒162的集中接合。
[0045] 現(xiàn)將參照圖4說明根據(jù)本公開的示例性實施方式的導(dǎo)電顆粒。
[0046] 圖4顯示了圖2的放大的P區(qū)的導(dǎo)電顆粒的截面視圖。
[0047] 參照圖4,在導(dǎo)電的下方緊挨著的焊盤120 (例如在焊盤120的形成過程中通過表 面氧化或用外部雜質(zhì)材料涂布）的上面形成電絕緣但可穿透的阻擋層125,所以需要通過可 穿透的阻擋層125的穿透以建立電接觸。
[0048] 在一個實施方式中，導(dǎo)電顆粒162形成為邊緣鋒利的或尖銳棱角的規(guī)則的3維物 體，例如，具有多面體形狀，該形狀的多個面各自確定為多邊形。即，多面體形狀的多個面中 的兩個相鄰的面形成尖的交叉線（a)，并且在交叉線（a)會合的兩個面各自具有多邊形的 形狀，并且它們在其會合處形成尖的交叉角。有多個這樣的交叉線（a)，并且多個交叉線（同 樣為a)會合以形成交叉點（b)或尖的角?？捎卸鄠€這樣的尖的交叉點（b)。如圖4顯示， 至少交叉點（b)使它們易于穿透可穿透的阻擋層125。
[0049] 更具體地，圖4顯示了示例性導(dǎo)電顆粒162的截面形狀，其中，導(dǎo)電顆粒162具有 上述多面體形狀(例如二十面體的形狀)，并接觸第一電極120,并且它在截面顯示為六邊 形。導(dǎo)電顆粒162的多面體形狀具有統(tǒng)一的框架。
[0050] 顯示導(dǎo)電顆粒162的多面體形狀的表面暴露于外，并且從外看時可看到它們的形 狀。然而，如參照圖2說明，當(dāng)絕緣膜161形成在導(dǎo)電顆粒162之間時，上述形狀可被遮蓋。 換句話說，表示導(dǎo)電顆粒162的多面體形狀的表面可接觸絕緣膜161。
[0051] 至少一部分導(dǎo)電顆粒162的交叉線（a)可穿透過并直接接觸第一電極120。此外， 在形成于導(dǎo)電顆粒162上的交叉線（a)會合處的交叉點（b)可直接接觸第一電極120。圖 4顯示了其中導(dǎo)電顆粒162的交叉點（b)直接接觸各個第一電極120并且還穿透可穿透的 阻擋層125的示例性實施方式。
[0052] 換句話說，由于導(dǎo)電顆粒的外部形狀具有相對鋒利的邊緣的多面體結(jié)構(gòu)，所以在 形成阻擋層125后，壓縮壓力可作為放大的力傳輸?shù)浇佑|第一電極120的導(dǎo)電顆粒162的 尖銳部分。因此，由于根據(jù)本示例性實施方式的導(dǎo)電顆粒的結(jié)構(gòu)特征，可克服由常規(guī)的圓形 導(dǎo)電顆粒產(chǎn)生的壓縮損失的問題。
[0053] 雖然未顯示，導(dǎo)電顆粒162可形成為塑性聚合物核和覆蓋該塑性聚合物核的導(dǎo)電 的、邊緣鋒利的殼。該導(dǎo)電的、邊緣鋒利的殼可為金屬膜或鍍上的導(dǎo)電塑性聚合物。
[0054] 可使用微流體控制方法大量制造上述形狀的導(dǎo)電顆粒?？赏ㄟ^使用FAB方法在有 機基板中形成微管而制造具有所需導(dǎo)電顆粒形狀的模板。這里，可通過所謂鑄造方法制造 通過注入原材料形成的與模板相同的導(dǎo)電顆粒，并將參照圖6至圖10說明。
[0055] 圖5顯示了根據(jù)本公開的其他示例性實施方式的各個導(dǎo)電顆粒的其他實例的三 維圖。
[0056] 更具體地，上述導(dǎo)電顆?？蔀樗拿骟w、六面體、八面體、十二面體和二十面體中的 一種。
[0057] 上述導(dǎo)電顆?？捎糜陔娺B接焊盤電極和驅(qū)動電路，它可應(yīng)用于電路元件之間的各 種類型的電連接，不限于示例性實施方式。
[0058] 圖6至圖11顯示了用于大規(guī)模生產(chǎn)根據(jù)示例性實施方式的導(dǎo)電顆粒的方法。圖 6顯示了具有一系列凹陷(例如相同的凹陷）的圖案化的玻璃塊200的平面圖，每個凹陷具 有用于形成相應(yīng)的導(dǎo)電顆粒（162)的形狀。圖7顯示了相對于圖6的線VII-VII的截面視 圖。圖8顯示了用于連續(xù)注入液體原料(前體）的平面圖，其中未顯示覆蓋玻璃板。圖9顯 示了進行前體注入過程的圖8的水平方向的截面視圖。圖10顯示了從圖6至9的示例性 實施方式獲得的多個多面體聚合物立方體的透視圖，圖6至9中所述玻璃塊200中的凹陷 210各自具有基本為立方體形狀。圖11顯示了根據(jù)本示例性實施方式的示例性導(dǎo)電顆粒的 截面視圖，該導(dǎo)電顆粒具有塑性的核。
[0059] 參照圖6和圖7,一個或多個注入接收微管210 (各自包含重復(fù)的根據(jù)所需導(dǎo)電顆 粒形狀而確定形狀的凹陷(腔)）在玻璃塊200中形成。微管210成為與所需導(dǎo)電顆粒的形 狀相同鑄件的模板。相同鑄件的模板根據(jù)要生產(chǎn)的顯示裝置或其他這樣相互連接的使用裝 置的目標槽（115g)和接觸孔（115c)的尺寸的確定大小。這里，將說明其中導(dǎo)電顆粒具有六 面體形狀的示例性實施方式。然而，導(dǎo)電顆粒的形狀不限于六面體，并且如上述，由多邊形 的面圍成的多面體形狀是可變化的。在一個實施方式中，像200的兩個玻璃塊可連接以限 定所需注入接收微管210。
[0060] 參照圖8和圖9,沿微管210注入液體原料。液體原料可包括用于形成塑性聚合物 核的可硬化的聚合物組分。
[0061] 參照圖10,當(dāng)注入的液體原料凝固（例如被熱固化）時，在稀疏地互相連接的模本 破裂后，形成和收集對應(yīng)于所需導(dǎo)電顆粒的模板的多面體塑性聚合物核262a?？赏ㄟ^在 玻璃塊200中形成的微管型開口而分離多個這樣的在玻璃塊200中連接的塑性聚合物核 262a，形成多面體塑性聚合物核262a。在使用兩個玻璃塊限定注入接收微管210的情況下， 在聚合后分離玻璃塊，并且稀疏地相互連接的模本剝離并斷裂成塑性聚合物核262a的單 個模本。
[0062] 接下來，參照圖11，通過將其鍍到塑性聚合物核262a的成形的外部而形成金屬膜 262b。在這種情況下，形成包含塑性聚合物核262a和相應(yīng)的金屬皮262b的導(dǎo)電顆粒262。 在替代的實施方式中，化學(xué)處理或涂布塑性聚合物核262a的外層，以限定導(dǎo)電的相應(yīng)的皮 262b。在任一種情況下，導(dǎo)電的相應(yīng)的皮262b由具有充足的硬度的材料制造，以穿透可穿 透的阻擋層125。
[0063] 盡管已結(jié)合目前認為是實用的示例性實施方式提供了本發(fā)明的公開，但應(yīng)理解的 是，本教導(dǎo)不限于公開的實施方式，而是相反，本公開旨在涵蓋本教導(dǎo)的精神和范圍內(nèi)包括 的各種修改和等效裝置。
【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒包括多面體形狀，其中，多個面中的兩個相鄰的面形成 交叉線，且在所述交叉線上會合的兩個相鄰的面形成角。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其中，顯示所述導(dǎo)電顆粒的多面體形狀的表面暴 露于外。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述導(dǎo)電顆粒的截面包括多邊形的面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述導(dǎo)電顆粒的形狀為四面體和六面體中 的一種。
5. -種顯示裝置，包含： 第一電極； 在所述第一電極上布置的阻擋層； 在所述阻擋層上布置并包含導(dǎo)電顆粒的導(dǎo)電膜；和 在所述導(dǎo)電膜上布置的第二電極， 其中，所述導(dǎo)電顆粒包括多面體形狀，其中，多個面中的兩個相鄰的面形成交叉線，且 在所述交叉線上會合的兩個面形成角。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示裝置，其中，所述導(dǎo)電顆粒中所述交叉線的至少一部分 直接接觸所述第一電極。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其中，在所述導(dǎo)電顆粒中有多個交叉線，所述交叉 線會合的交叉點直接接觸所述第一電極。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，進一步包含包括所述導(dǎo)電顆粒的多個導(dǎo)電顆粒， 其中，所述導(dǎo)電膜包含布置在所述導(dǎo)電顆粒之間的電絕緣膜。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其中，顯示所述導(dǎo)電顆粒的多面體形狀的表面接 觸所述絕緣膜。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其中，所述阻擋層為氧化物膜。
【文檔編號】H01B5/14GK104123978SQ201310687617
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月29日
【發(fā)明者】李大根 申請人:三星顯示有限公司