專利名稱：導(dǎo)電性復(fù)合塑料片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及作為集成電路(IC)或使用IC的電子部件的包裝材料適用的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片及導(dǎo)電性塑料容器。
背景技術(shù)：
IC或使用IC的電子部件如果暴露在靜電下則有發(fā)生被破壞的危險，故使用導(dǎo)電性塑料片作為賦予防靜電效果的包裝材料。已知作為利用導(dǎo)電性塑料片的包裝材料有，例如，壓花托片。
該壓花托片在JIS C0806中有規(guī)定，是為了保存、運輸電子部件等使用的，例如，將寬幅的片按預(yù)定寬度開槽后，在一側(cè)邊緣上打開進給導(dǎo)孔，再通過壓花加工，形成安裝部件用的凹處(槽穴)，從而制造壓花托片。(例如，參照特開平3-87097號公報的

圖1、圖2)。
這樣的壓花托片在槽穴部將電子部件收納后，從上面將蓋片熱封，在密封狀態(tài)下用于保存·運輸電子部件使用。然后，在向配線基板的自動安裝工序供應(yīng)之際，收納了電子部件的壓花托片被固定于自動安裝機上，剝?nèi)ドw片，從槽穴取出電子部件后，搭載于配線基板上。
JP-B 3209393公開了導(dǎo)電性復(fù)合塑料片和容器，JP-B 3305526公開了導(dǎo)電性樹脂組合物。
上述自動安裝工序是在非常高速下處理的工序，因此，要求蓋片的剝離狀態(tài)，即蓋片的剝離強度通常是恒定的，當在剝離強度上發(fā)生參差不齊時，則成為引起安裝工序停止的要因。
然而，蓋片的剝離強度往往受熱封蓋片前的壓花托片的保管環(huán)境所致的影響。例如，當使用在高溫高濕環(huán)境下保管的托片和在低溫低濕環(huán)境下保管的托片時，當使用相同熱封條件將蓋片熱封時，有時剝離強度就不同，這種差異有對安裝工序產(chǎn)生不良影響的危險。
關(guān)于壓花托片和蓋片熱封時的剝離強度在JIS C0806-3中作如下規(guī)定在拉伸剝離時的蓋片和拉出方向的角度從165°到180°下剝離，在拉伸剝離速度300mm/min下的蓋片的剝離強度如下片寬8mm時為0.1～1.0N片寬12～56mm時為0.1～1.3N蓋片的剝離強度因托片的槽穴形狀和內(nèi)容物而異，因此，實際上多以0.4～0.6N的范圍作為平均值，并在±0.10N以內(nèi)范圍的波動幅度下使用。在蓋片的熱封工序中，每次操作中，要變更熱封條件是困難的，因此，要求在相同條件下經(jīng)熱封的蓋片的剝離強度有充分的再現(xiàn)性，該再現(xiàn)性希望進入±0.10N以內(nèi)的范圍，超出±0.15N的范圍者不能供實用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題是提供一種不拘泥保管環(huán)境如何不同，與其它構(gòu)件熱封后也能維持穩(wěn)定剝離強度的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片、以及使用它的導(dǎo)電性塑料容器。
作為課題的解決手段，本發(fā)明提供包括熱塑性樹脂的片基材和在該片基材表面上形成的導(dǎo)電性樹脂層的復(fù)合塑料片，上述片基材含有苯乙烯系樹脂，上述導(dǎo)電性樹脂層是由導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的層，所述導(dǎo)電性樹脂組合物含(A-1)苯乙烯系樹脂；(A-2)炭黑；以及(A-3)由乙烯和可與乙烯共聚的其它單體所得的1種共聚物，或者，含有二種或二種以上的共聚物的混合物，并且上述共聚物是與乙烯可共聚的單體含有率按質(zhì)量平均計為6～14質(zhì)量％，上述片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比在4/1～20/1范圍，導(dǎo)電性復(fù)合塑料片的總厚度在0.1～1.0mm范圍。
在片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比中，在片基材的兩面上形成導(dǎo)電性樹脂層時的導(dǎo)電性樹脂層的厚度，是指兩面厚度之和。
本發(fā)明的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片和導(dǎo)電性塑料容器的表面固有電阻值是102～1010Ω。
發(fā)明的詳述本發(fā)明的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片具有片基材和在片基材表面上所形成的導(dǎo)電性樹脂層。
片基材是含有熱塑性樹脂的片基材，而作為熱塑性樹脂優(yōu)選苯乙烯系樹脂，而且也可以含有約30質(zhì)量％或30質(zhì)量％以下的其它熱塑性樹脂。
作為苯乙烯系樹脂可以舉出苯乙烯和α取代、環(huán)上取代苯乙烯等苯乙烯衍生物的聚合物。另外，也包括以這些單體為主，和可與這些共聚的單體如丙烯腈、丙烯酸和甲基丙烯酸之類的乙烯基化合物和/或丁二烯、異戊二烯之類的共軛二烯化合物單體所構(gòu)成的共聚物。例如可舉出聚苯乙烯、耐沖擊性聚苯乙烯(HIPS)樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(MS樹脂)等。
另外，苯乙烯系樹脂也包括含有羧基的不飽和化合物共聚的苯乙烯系共聚物。含有羧基的不飽和化合物所共聚的苯乙烯系共聚物是在橡膠質(zhì)聚合物存在下，使含有羧基的不飽和化合物和根據(jù)需要可與它們共聚的其他單體進行聚合而成的共聚物。若具體地例示其成分時則有(1)在使含有羧基的不飽和化合物共聚的橡膠質(zhì)聚合物存在下，將以芳香族乙烯基單體作為必要成分的單體或者以芳香族乙烯基化合物和含羧基的不飽和化合物作為必要成分的單體進行聚合而得的接枝聚合物；(2)在橡膠質(zhì)聚合物的存在下，將芳香族乙烯基化合物和含羧基的不飽和化合物作為必要成分的單體進行共聚合所得的接枝共聚物；(3)含有羧基的不飽和化合物不進行共聚的橡膠強化苯乙烯系樹脂與以含有羧基的不飽和化合物和芳香族乙烯基化合物作為必要成分的單體的共聚物的混合物；(4)將上述(1)、(2)與以含有羧基的不飽和化合物和芳香族乙烯基化合物作為必要成分的共聚物的混合物；(5)上述(1)、(2)、(3)、(4)與以芳香族乙烯基化合物作為必要成分的共聚物的混合物。
上述(1)-(5)中，作為芳香族乙烯基化合物以苯乙烯為優(yōu)選，另外，作為與芳香族乙烯基化合物共聚合的單體優(yōu)選丙烯腈。在苯乙烯系樹脂中，含有羧基的不飽和化合物優(yōu)選0.1～8質(zhì)量％，更優(yōu)選0.2～7質(zhì)量％。
在能解決本發(fā)明課題的范圍內(nèi)，在片基材中，除了苯乙烯系樹脂等熱塑性樹脂以外，還可以配合防老化劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、沖擊改良劑等。
導(dǎo)電性樹脂層是由含有(A-1)苯乙烯系樹脂，(A-2)炭黑，和(A-3)從乙烯和可與乙烯共聚的其他單體所得的一種共聚物或二種或二種以上共聚物的組合而成的混合物，且上述共聚物是可與乙烯共聚的其它單體的含有率按質(zhì)量平均計為6～14質(zhì)量％的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的層。
作為(A-1)成分的苯乙烯系樹脂，可舉出與片基材所用相同的樹脂。
組合物中的(A-1)成分的含有率，優(yōu)選35～90質(zhì)量％，更優(yōu)選45～75質(zhì)量％。
作為(A-2)成分的炭黑是比表面積大者(最好30m2/g或30m2/g以上者)，以被命名為導(dǎo)電性炭黑者為優(yōu)選。作為(A-2)成分可使用爐黑、槽法炭黑、乙炔炭黑等公知的炭黑。
(A-2)成分的配合比例是能使導(dǎo)電性復(fù)合塑料片和導(dǎo)電性塑料容器的表面固有電阻值為102～1010Ω范圍內(nèi)的量，在組合物中(A-2)成分的含有率，優(yōu)選5～30質(zhì)量％；更優(yōu)選10～25質(zhì)量％。
(A-3)成分是從乙烯和可與乙烯共聚的其它單體所得的一種共聚物或者二種或二種以上的共聚物組合而成的混合物，上述共聚物是可與乙烯共聚的其它單體的含有率以質(zhì)量平均計為6～14質(zhì)量％(最好7～10質(zhì)量％)的共聚物。
可與乙烯共聚的其它單體含有率的質(zhì)量平均可用下式計算 n在導(dǎo)電性樹脂組合物中所含共聚物的數(shù)。
αi在共聚物i中所含的乙烯以外的其它單體的含有率(質(zhì)量％)xi在導(dǎo)電性樹脂組合物中所含的共聚物i的含有率(質(zhì)量％)。
當(A-3)成分是由二種或二種以上的共聚物組合而成的混合物時，可以是共聚物(A-3a)和共聚物(A-3b)的組合，所述共聚物(A-3a)是上述其它單體的含有率優(yōu)選8質(zhì)量％或8質(zhì)量％以下；更優(yōu)選6質(zhì)量％或6質(zhì)量％以下(但是，任何一種皆不包括0質(zhì)量％)的共聚物，和所述共聚物(A-3b)是上述其它單體的含有率優(yōu)選15～30質(zhì)量％；更優(yōu)選15～25質(zhì)量％的共聚物。
當(A-3)成分是含二種或二種以上的共聚物組合而成的混合物時，也可以僅由(A-3a)的共聚物和(A-3b)的共聚物組合而成，且在混合物中也可以含有5質(zhì)量％或5質(zhì)量％以下的其它乙烯共聚物。
(A-3a)共聚物和(A-3b)共聚物的質(zhì)量比優(yōu)選8∶1～1∶1；更優(yōu)選6∶1～2∶1。
作為(A-3)成分的共聚物可選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)中的一種或二種或二種以上。
具體地說，可有三井杜邦聚化學(xué)有限公司(三井デユポンポリケミカル(株))制的EVAFLEX(EEA)；日本優(yōu)尼卡公司(日本ユニカ-社)制的日本ユニカ--EVA；日本聚烯烴有限公司(日本ポリオレフイン(株))的レクスパ一ル(EMA)；ATOFINA的LOTRYL(EMA、EBA)，住友化學(xué)(株)制的アクリフト(EMMA)等。
在組合物中(A-3)成分的含有率優(yōu)選5～35質(zhì)量％；更優(yōu)選15～30質(zhì)量％。
在可解決本發(fā)明課題的范圍內(nèi)，在導(dǎo)電性樹脂組合物中除了(A-1)～(A-3)成分外，還可以配合防靜電劑、增塑劑、各種穩(wěn)定劑等。
本發(fā)明的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片，可通過在片基材的一面或兩面上形成導(dǎo)電性樹脂層而制造。再者，該導(dǎo)電性樹脂層可在片基材的一面或兩面的一部分或者全部形成。
作為導(dǎo)電性樹脂層的形成方法可使用，將片基材用的樹脂材料和導(dǎo)電性樹脂組合物共擠出的方法；在片基材上疊層由導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的膜的方法等，但優(yōu)選共擠出法。
在本發(fā)明的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片中，片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比(片基材厚度/導(dǎo)電性樹脂層厚度)在4/1～20/1的范圍，最好是在5/1～15/1的范圍。
本發(fā)明的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片的總厚度在0.1～1.0mm范圍，較好在0.15～0.8mm，更好是0.2～0.4mm。
本發(fā)明的導(dǎo)電性塑料容器，是將導(dǎo)電性復(fù)合塑料片成型為所希望形狀的容器。導(dǎo)電性塑料容器作為集成電路(IC)或使用IC的電子部件用的包裝材料(壓花托片)是合適的。
導(dǎo)電性復(fù)合塑料片和導(dǎo)電性塑料容器，因其彎曲強度大，所以進行壓花加工等成型加工容易，故加工成電子部件運輸用的壓花托片也是容易的。
另外，導(dǎo)電性復(fù)合塑料片和導(dǎo)電性塑料容器(壓花托片)即使是在幅度大的溫度及濕度的保存環(huán)境中保存時，與其它塑料構(gòu)件(壓花托片用的蓋片)熱封時的剝離強度變化也小，按照JIS C0806-3測定的剝離強度的再現(xiàn)性在±0.10N范圍內(nèi)。
實施例實施例和比較例所用的各成分以及測定方法的詳細情況如下(1)使用成分(片基材)·HIPS東洋スチレン社制的E640·ABSダイセル化學(xué)工業(yè)社制的セビアンV500(導(dǎo)電性樹脂層)(A-1)成分·HIPS東洋スチレン社制的E640(A-2)成分·炭黑三菱化學(xué)(株)制的#3030B(A-3)成分·EEA-1三井デユポンポリケミカル(株)制，EVAFLEX A703(EA含有率為25質(zhì)量％)·EEA-2日本優(yōu)尼卡(株)制，DPDJ-6169(EA含有率為18質(zhì)量％)·EEA-3日本優(yōu)尼卡(株)制，DPDJ-8026(EA含有率為7.5質(zhì)量％)·EMA-1日本聚烯烴(株)制，レクスパ-ルRB4200(MA含有率為20質(zhì)量％)·EMMA-1住友化學(xué)有限公司制，アクリフトWH102(MMA含有率為15質(zhì)量％)·EMMA-2住友化學(xué)(株)制，アクリフトWD203-1(MMA含有率為5質(zhì)量％)(2)測定方法(表面固有電阻)
用羅雷斯特(ロレスタ一)表面電阻計(三菱油化(株)制)，將電極之間設(shè)定為10mm，對于片樣品，測定其表面中任意10點；對于容器樣品，測定其內(nèi)部底面中的任意10點，將各個的對數(shù)平均值作為表面固有電阻值。
(彎曲強度)采用JIS P8115的“用MIT型試驗機的耐彎折強度試驗方法”進行試驗。具有在彎折次數(shù)為100次或100次以上斷裂那樣的強度者就意味著作為托片是良好的。
(剝離強度)使用在實施例和比較例中所得的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片，在24mm寬度上開槽后，通過真空成型進行壓花加工(形成縱10mm、橫14mm、深3mm的槽穴)，得到壓花托片(具有與特開平3-87097號公報的圖1和圖2同樣的外觀)。對于將此托片在低溫低濕環(huán)境下保存和高溫高濕環(huán)境下保存的樣品用以下方法試驗其剝離強度。
1)低溫低濕環(huán)境下保存將托片在23℃，50％RH的環(huán)境下放置一周或一周以上，用密封機(班噶斗系統(tǒng)(バンガ一ドシステム)公司制，VS-120)，將蓋片(上述公報圖2的蓋2相當于此蓋片)熱封。隨后，用剝離試驗機(班噶斗系統(tǒng)公司制，VG-20)進行剝離試驗，測定剝離強度。
再者，蓋片使用Neptco公司制的ST-20和(株)サンエ-化研制的AST16，熱封條件設(shè)定為使平均剝離強度為約0.4N那樣的溫度和壓力。
2)高溫高濕環(huán)境下保存將托片在50℃，90％RH的環(huán)境下放置72小時或72小時以上后，同樣對將蓋片熱封后的試樣測定其剝離強度。
剝離強度的評價是通過在低溫低濕環(huán)境下保存時的剝離強度與高溫高濕環(huán)境下保存時的剝離強度之差來進行評價的。剝離強度之差小于0.15N者意味著作為托片是良好的。
實施例1～5，比較例1～6將表1所示組成(以質(zhì)量％表示)的片基材成分通過二軸擠出機(池貝(株)制的PCM30/2-28.5-2V)溶融混煉后，將擠出成絲束狀的擠出物切斷，得到片基材用的樹脂切片。
其次，將此樹脂切片供給多層擠出機的φ50mm擠出機，再將形成導(dǎo)電性樹脂層的樹脂組合物(以質(zhì)量％表示)供給到φ30mm擠出機中，將它們進行共擠出，得到在片基材的兩面上具有導(dǎo)電性樹脂層的復(fù)合導(dǎo)電性塑料片。并對這些片材進行上述各種試驗，其結(jié)果示于表1。
表1

權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性復(fù)合塑料片，其是包括含熱塑性樹脂的片基材，和在該片基材表面形成的導(dǎo)電性樹脂層的復(fù)合塑料片，其中該片基材含有苯乙烯系樹脂，該導(dǎo)電性樹脂層是由導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的層，所述導(dǎo)電性樹脂組合物含(A-1)苯乙烯系樹脂、(A-2)炭黑、和(A-3)由乙烯和可與乙烯共聚的其它單體所得的一種共聚物，或者含有二種或二種以上的共聚物的混合物，所述共聚物中可與乙烯共聚的其它單體的含有率按質(zhì)量平均計為6～14質(zhì)量％，該片基材與導(dǎo)電性樹脂層的厚度比為4/1～20/1的范圍，導(dǎo)電性復(fù)合塑料片的總厚度為0.1～1.0mm的范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片，其中(A-3)成分是含上述其它單體的含有率為8質(zhì)量％或8質(zhì)量％以下的共聚物，和上述其它單體的含有率為15～30質(zhì)量％的共聚物組合的共聚物。
3.一種導(dǎo)電性塑料容器，其是由權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片構(gòu)成的。
全文摘要
本發(fā)明涉及作為收納電子部件的托片用的導(dǎo)電性復(fù)合塑料片。其包括含熱塑性樹脂的片基材和在上述片基材表面形成的導(dǎo)電性樹脂層的復(fù)合塑料片。上述片基材含有苯乙烯系樹脂，上述導(dǎo)電性樹脂層是由含有(A－1)苯乙烯系樹脂，(A－2)炭黑，(A－3)由乙烯和與乙烯可共聚的其它單體所得的一種共聚物或者二種或兩種以上的共聚物組合的混合物，上述共聚物中可與乙烯共聚的其它單體的含有率按質(zhì)量平均計為6～14質(zhì)量％的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的層，片基材和導(dǎo)電性樹脂層的厚度比在4/1～20/1范圍，總厚度在0.1～1.0mm范圍。
文檔編號C08K3/00GK1672907SQ20051005489
公開日2005年9月28日 申請日期2005年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月23日
發(fā)明者脅田直樹 申請人:大賽璐高分子株式會社