專利名稱：粘接劑組合物、光盤制造用薄片以及光盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接劑組合物、光盤制造用薄片以及光盤，尤其是涉及光盤制造時(shí)保護(hù)層的粘著或適宜壓膜接受層形成的粘接劑組合物和光盤制造用薄片，以及使用此光盤制造用薄片制造的光盤。
背景技術(shù)：
通常情況下，光盤由聚碳酸酯形成的光盤基板、在光盤基板上形成的信息記錄層和通過粘合層與信息記錄層粘著的保護(hù)膜構(gòu)成。只用于讀光盤的情況下，在信息記錄層形成構(gòu)成坑洞的凹凸圖案，在可寫入光盤的情況下，在信息記錄層形成構(gòu)成凹槽和凸緣的凹凸圖案。
作為形成信息記錄層的方法，例如專利第2956989號(hào)公報(bào)提到的，首先，將由能量線固化性樹脂形成的能量線固化性膜(相當(dāng)于壓膜接受層)層合在由聚碳酸酯形成的光盤基板上，然后，將壓模壓合在能量線固化性膜上，在此狀態(tài)下，通過光照使能量線固化性膜固化，然后分離光固化后的膜和壓模，在光固化后的膜的壓紋面形成光反射層。
另外，作為保護(hù)膜和信息記錄層的粘合方法，例如在特開平10-283683號(hào)公報(bào)中提到的，在保護(hù)膜或信息記錄層上涂布能量線固化性樹脂，形成粘合層。通過此粘合層使保護(hù)膜和信息記錄層粘結(jié)在一起。
通過光照，能量線固化性樹脂伴隨固化反應(yīng)而收縮，由于能量線固化性樹脂的固化收縮，使壓膜接受層對(duì)光盤基板的粘合力、粘合層對(duì)保護(hù)膜或信息記錄層的粘合力下降，在光盤的制造中或在所制造的光盤的保管中產(chǎn)生層間剝離的問題，或所制得的光盤發(fā)生彎曲的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)狀而研究的，其目在于提供固化時(shí)體積收縮小、粘著性優(yōu)異的粘接劑組合物，能抑制所制得光盤的彎曲、并與被粘結(jié)層的粘著性優(yōu)異的光盤制造用薄片，以及彎度小、層間粘著性優(yōu)異的光盤。
為實(shí)現(xiàn)所述的目的，第1，本發(fā)明提供一種粘接劑組合物，其特征在于，含有含聚合物的能量線固化性成分和平均粒徑小于等于30nm的微粒，所述微粒的固體成分含有率為5重量％～60重量％(發(fā)明1)。
在所述發(fā)明(發(fā)明1)中，所述微粒優(yōu)選由有機(jī)物改性的無機(jī)氧化物粒子(發(fā)明2)。
第2，本發(fā)明提供光盤制造用薄片，其特征在于，具有由所述粘接劑組合物(發(fā)明1，2)形成的粘接劑層(發(fā)明3)。
在所述發(fā)明(發(fā)明3)中，可以在所述粘接劑層的一面層合構(gòu)成光盤保護(hù)層的薄片，在所述粘接劑層的另一面，根據(jù)需要層合剝離薄片(發(fā)明4)，所述粘接劑層是壓膜接受層，在所述壓膜接受層的一面或兩面根據(jù)需要層合剝離薄片(發(fā)明5)。
在所述發(fā)明(發(fā)明3～5)中，優(yōu)選所述粘接劑層固化前的儲(chǔ)能彈性模量是1×103～5×106Pa，固化后的儲(chǔ)能彈性模量大于等于1×108Pa(發(fā)明6)。
第3，本發(fā)明提供光盤，其特征在于，是利用所述光盤制造用薄片(發(fā)明3～6)制得(發(fā)明7)。
本發(fā)明的粘接劑組合物固化時(shí)的體積收縮小，自身粘合力強(qiáng)。另外，由本發(fā)明粘接劑組合物形成的粘接劑層固化后的剛性高，而且能防止與該粘接劑層接觸的層的金屬腐蝕。在本發(fā)明的粘接劑組合物中，由于能量線固化性成分含有聚合物，并且涂布到基材上后進(jìn)行干燥，所以易形成所規(guī)定厚度的粘接劑層。
本發(fā)明光盤制造用薄片的粘接劑層由于固化時(shí)的體積收縮小，自身粘合力強(qiáng)，所以能抑制所得光盤的彎曲，防止層間剝離。由于固化后粘接劑層的剛性高，可以使所得光盤的剛性提高，進(jìn)而能防止與粘接劑層相鄰的信息記錄層的金屬薄膜的腐蝕。
本發(fā)明的光盤由于是使用所述光盤制造用薄片制得，所以抑制了彎曲，層間不易剝離，剛性高，信息記錄層的金屬薄膜的耐腐蝕性也優(yōu)異。


圖1表示與本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的光盤制造用薄片的斷面圖。
圖2表示使用相同實(shí)施方式的光盤制造用薄片的光盤制造方法的一例的切面圖。
圖3表示本發(fā)明其他實(shí)施方式的光盤制造用薄片的斷面圖。
圖4表示使用相同實(shí)施方式的光盤制造用薄片的光盤制造方法的斷面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
粘接劑組合物本實(shí)施方式的粘接劑組合物含有含聚合物的能量線固化性成分(I)和平均粒徑小于等于30nm的微粒(II)以及根據(jù)需要的第三種成分(III)。
此粘接劑組合物適宜形成光盤制造中粘結(jié)層(例如保護(hù)層)與其它層(例如信息記錄層)的粘接劑層，以及形成壓膜接受層。以下，就這些使用用途進(jìn)行說明。但是，本發(fā)明的粘接劑組合物的用途并不限定于這些，只要至少一個(gè)與本發(fā)明有關(guān)的粘接劑組合物的用途奏效，與本發(fā)明有關(guān)的粘接劑組合物就可以在所需要的用途中使用。
I、含有聚合物的能量線固化性成分含有聚合物的能量線固化性成分(I)可以以具有能量線固化性的聚合物為主要成分，也可以以不具有能量線固化性的聚合物和能量線固化性的多官能單體和/或低聚物的混合物為主要成分。
以下，對(duì)含有聚合物的能量線固化性成分(I)是以具有能量線固化性的聚合物為主要成分的情況進(jìn)行說明。
具有能量線固化性的聚合物優(yōu)選側(cè)鏈上含有能量線固化性基團(tuán)的丙烯酸酯共聚物。此丙烯酸酯共聚物優(yōu)選通過使具有含有官能團(tuán)的單體單元的丙烯酸系共聚物(a1)與具有與此官能團(tuán)結(jié)合的取代基的含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)反應(yīng)制得，同時(shí)側(cè)鏈上含有能量線固化性基團(tuán)的重均分子量大于等于100,000的能量線固化型聚合物(A)。
在這里，能量線固化性基團(tuán)的平均側(cè)鏈倒入率優(yōu)選0.1摩爾％～50摩爾％，特別優(yōu)選5摩爾％～30摩爾％。能量線固化性基團(tuán)的平均側(cè)鏈倒入率如果小于0.1摩爾％，不能得到所需要的能量線固化性，能量線固化性基團(tuán)的平均側(cè)鏈倒入率如果大于50摩爾％，有可能造成粘接劑組合物固化時(shí)的體積收縮率不能充分減小。
能量線固化性基團(tuán)的平均側(cè)鏈導(dǎo)入率按照下面的公式計(jì)算。
能量線固化性基團(tuán)的平均側(cè)鏈導(dǎo)入率＝(能量線固化性基團(tuán)的摩爾數(shù)/構(gòu)成丙烯酸系共聚物的單體的總摩爾數(shù))×100丙烯酸系共聚物(a1)由含有官能團(tuán)的單體衍生的構(gòu)成單元和(甲基)丙烯酸酯單體或其衍生物衍生的構(gòu)成單元組成。說明書中的(甲基)丙烯酸酯單體是指丙烯酸酯單體和/或甲基丙烯酸酯單體。
丙烯酸系共聚物(a1)所具有的含有官能團(tuán)的單體是分子內(nèi)含有聚合性的雙鍵、羥基、羧基、氨基、取代氨基、環(huán)氧基等官能團(tuán)的單體，優(yōu)選使用含有羥基的不飽和化合物、含有羧基的不飽和化合物。
含有所述官能團(tuán)的單體的具體例子可舉出丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯等含有羥基的(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等含有羧基的化合物，這些化合物可以單獨(dú)使用，或兩種以上組合使用。
作為構(gòu)成丙烯酸系共聚物(a1)的(甲基)丙烯酸酯單體可以使用環(huán)烷基(甲基)丙烯酸酯、芐基(甲基)丙烯酸酯、烷基的碳原子數(shù)為1～18的烷基(甲基)丙烯酸酯。其中，特別優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)為1～18的烷基(甲基)丙烯酸酯，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
丙烯酸系共聚物(a1)含有由具有所述官能團(tuán)的單體衍生的構(gòu)成單元通常為3重量％～100重量％，優(yōu)選5重量％～40重量％，特別優(yōu)選10重量％～30重量％，含有由(甲基)丙烯酸酯單體或其衍生物衍生的構(gòu)成單元通常0重量％～97重量％，優(yōu)選60重量％～95重量％，特別優(yōu)選70重量％～90重量％。
丙烯酸系共聚物(a1)是通過將含有所述官能團(tuán)的單體與(甲基)丙烯酸酯單體或其衍生物按照通常的方法共聚而制得，不過，除這些單體以外，還可以將二甲基丙烯酰胺、甲酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等以少量(例如，小于等于10重量％，優(yōu)選小于等于5重量％)比例共聚。
使所述具有含有官能團(tuán)的單體單元的丙烯酸系共聚物(a1)與具有能與該官能團(tuán)結(jié)合的取代基的含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)反應(yīng)，可以得到能量線固化性共聚物(A)。
含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)所具有的取代基可以根據(jù)丙烯酸系共聚物(a1)具有的含官能團(tuán)的單體單元的官能團(tuán)的種類進(jìn)行適當(dāng)選擇。例如，官能團(tuán)是羥基、氨基或取代氨基的情況下，取代基優(yōu)選異氰酸酯基，官能團(tuán)是羧基的情況下，取代基優(yōu)選異氰酸酯基、吖丙啶基、環(huán)氧基或噁唑啉基，官能團(tuán)是環(huán)氧基的情況下，取代基優(yōu)選氨基、羧基或吖丙啶基。在含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)的每一個(gè)分子中分別含有這樣一個(gè)取代基。
在含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)的每一個(gè)分子中，含有光聚合性的碳-碳雙鍵1～5個(gè)，優(yōu)選1～2個(gè)。作為這種含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)的具體例，可以例舉2-甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯、間異丙烯基-α，α二甲基芐基異氰酸酯、甲基丙烯?；惽杷狨?、烯丙基異氰酸酯；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物與(甲基)丙烯酸羥乙酯反應(yīng)所得到的丙烯?；鶈萎惽杷狨セ衔铮欢惽杷狨セ衔锘蚓郛惽杷狨セ衔锱c多元醇化合物、(甲基)丙烯酸羥乙酯反應(yīng)所得到的丙烯?；鶈萎惽杷狨セ衔?；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；(甲基)丙烯酸、2-(1-吖丙啶基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉等。
相對(duì)所述丙烯酸系共聚物(a1)的含有官能團(tuán)的單體100當(dāng)量，使用含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)通常為10～100當(dāng)量、優(yōu)選20～95當(dāng)量、更優(yōu)選25～90當(dāng)量的比例。
丙烯酸系共聚物(a1)與含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)反應(yīng)時(shí)，根據(jù)官能團(tuán)和取代基的組合，適當(dāng)選擇反應(yīng)的溫度、壓力、溶劑、時(shí)間、催化劑的有無、催化劑的種類。存在于丙烯酸系共聚物(a1)的側(cè)鏈中的官能團(tuán)與含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)中的取代基反應(yīng)，使不飽和基團(tuán)導(dǎo)入丙烯酸系共聚物(a1)的側(cè)鏈上，制得能量線固化型共聚物(A)。此反應(yīng)中官能團(tuán)與取代基的反應(yīng)率通常大于等于70％，優(yōu)選大于等于80％，未反應(yīng)的官能團(tuán)可以殘留在能量線固化型共聚物(A)中。
以單體換算，能量線固化型共聚物(A)中存在(殘留)的羧基和/或羥基的量(二者都存在的情況下，以二者的總量計(jì))優(yōu)選0.01摩爾％～30摩爾％，更優(yōu)選0.5摩爾％～25摩爾％。另外，丙烯酸系共聚物(a1)的含有官能團(tuán)的單體所含有的羧基和/或羥基與含有不飽和基團(tuán)的化合物(a2)反應(yīng)的情況下，基于下面的計(jì)算式計(jì)算的值作為羧基和/或羥基的存在量。
(含有羧基和/或羥基的單體的摩爾數(shù))-(含有不飽和基團(tuán)的化合物的摩爾數(shù))所述能量線固化型共聚物(A)中如果存在羧基和/或羥基，則由此粘接劑組合物形成的粘接劑層與信息記錄層的粘合力增強(qiáng)，從而提高所得光盤的強(qiáng)度、耐久性。
能量線固化型共聚物(A)的重均分子量優(yōu)選大于等于100,000，較優(yōu)選150,000～1,500,000，更優(yōu)選200,000～1,000,000。
能量線使用紫外線的情況下，由于向所述能量線固化型共聚物(A)中添加光聚合引發(fā)劑(B)，從而能減少聚合固化時(shí)間以及光照射量。
作為光聚合引發(fā)劑(B)，具體包括苯甲酮、苯乙酮、苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因異丙基醚、苯偶因異丁基醚、苯偶姻安息香酸、苯偶姻安息香酸甲酯、苯偶姻二甲基縮酮、2，4-二乙基噻噸酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、芐基二苯基硫醚、四甲基秋蘭姆單硫醚、偶氮二異丁腈、芐基、二芐基、二乙?；?、β-氯蒽醌、(2，4，6-三甲基芐基二苯基)氧化膦、2-苯并噻唑-N，N-二乙基二硫代氨基甲酸酯、低聚{2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮等。這些化合物可以單獨(dú)使用，也可以兩種以上并用。相對(duì)100重量份能量線固化型共聚物(A)(在配有后述的能量線固化性多官能度單體或低聚物成分(D)的情況下，能量線固化型共聚物(A)和能量線固化性多官能度單體或低聚物成分(D)的總計(jì)量100重量份)，光聚合引發(fā)劑(B)使用量為0.1重量份～10重量份，特別優(yōu)選0.5重量份～5重量份。
在含有聚合物的能量線固化性成分(I)中，可以向能量線固化型共聚物(A)和光聚合引發(fā)劑(B)中適當(dāng)添加其他成分。其他成分，例如包括不含有能量線固化性的聚合物成分或低聚物成分(C)、能量線固化性的多官能度單體或低聚物成分(D)以及交聯(lián)劑(E)。
作為不含有能量線固化性的聚合物成分或低聚物成分(C)可以舉出聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚碳酸酯、聚烯等。優(yōu)選重均分子量為3,000～2,500,000的聚合物或低聚物。
作為能量線固化性的多官能度單體或低聚物成分(D)可以舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯低聚(甲基)丙烯酸酯、聚氨基甲酸酯低聚(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯等。
作為交聯(lián)劑(E)，可以使用與能量線固化型共聚物(A)具有的官能團(tuán)具有反應(yīng)性的多官能度化合物。這樣的多官能度化合物的例子包括異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物、胺化合物、三聚氰胺化合物、氮丙啶化合物、肼化合物、醛化合物、噁唑啉化合物、烷氧基金屬化合物、金屬螯合物、金屬鹽、銨鹽、反應(yīng)性酚樹脂等。
含有聚合物的能量線固化性成分(I)中由于配混了其他成分(C)～(E)，使固化前的粘著性和剝離性、固化后的強(qiáng)度、與其它層的粘著性、存放穩(wěn)定性等得到改善。對(duì)這些其他成分的配合量沒有特別限定，相對(duì)100重量份能量線固化型共聚物(A)，其使用量可以在0重量份～150重量份的范圍內(nèi)適當(dāng)決定。
下面對(duì)含有聚合物的能量線固化性成分(I)以不具有能量線固化性的聚合物成分和能量線固化性的多官能度單體或低聚物的混合物為主要成分的情況進(jìn)行說明。
作為這樣的用于含有聚合物的能量線固化性成分(I)的聚合物成分，可以使用與所述丙烯酸系共聚物(a1)相同的成分。如果在丙烯酸系共聚物(a1)中選擇含有羧基官能團(tuán)的丙烯酸系共聚物，將增強(qiáng)對(duì)信息記錄層的粘合力，所以優(yōu)選。
另外，能量線固化性的多官能度單體或低聚物可以選擇與所述成分(D)相同的物質(zhì)。聚合物成分和能量線固化性的多官能度單體或低聚物的配混比例是相對(duì)100重量份聚合物成分，多官能度單體或低聚物優(yōu)選10重量份～150重量份，特別優(yōu)選25重量份～100重量份。
與上述相同，在此種情況下也可以適當(dāng)添加光聚合引發(fā)劑(B)和交聯(lián)劑(E)。
II、微粒微粒(II)優(yōu)選無機(jī)氧化物粒子，特別優(yōu)選使用由有機(jī)物改性的無機(jī)氧化物粒子。無機(jī)氧化物粒子本身極性強(qiáng)，容易在水等極性溶劑中分散，而對(duì)有機(jī)溶劑或有機(jī)溶劑形成的聚合物溶液、或多官能度單體或低聚物等的分散性低，不易混合。通過被有機(jī)物改性，能提高對(duì)所述有機(jī)溶劑等的分散性。
無機(jī)氧化物粒子可舉出二氧化硅、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化鋅、氧化鍺、氧化銦、氧化錫、氧化銻、氧化鈰等粒子，可以單獨(dú)使用一種，也可以兩種以上組合使用。由于光透過性好，所以優(yōu)選使用粒徑容易控制的二氧化硅。
有機(jī)物對(duì)所述無機(jī)氧化物粒子的改性可以按照通常的方法進(jìn)行。例如，將具有CH2＝C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3結(jié)構(gòu)的硅烷偶合劑加入膠體狀硅溶膠中，加熱至50℃左右，攪拌數(shù)小時(shí)后二氧化硅粒子表面被改性。所使用的硅烷偶合劑的結(jié)構(gòu)和用量根據(jù)無機(jī)氧化物粒子的分散性的要求適當(dāng)選擇。
微粒(II)優(yōu)選以有機(jī)溶膠(膠體狀)的狀態(tài)使用。由于以有機(jī)溶膠的狀態(tài)使用，本粘接劑組合物中微粒(II)的分散性良好，并且提高了所得粘著基層的均勻性和光透過性。
此種情況下使用的有機(jī)溶劑優(yōu)選與含有聚合物的能量線固化性成分(I)的相溶性以及粘接劑層形成時(shí)的揮發(fā)性優(yōu)異的甲基乙基酮、甲基異丁基酮等。
有機(jī)溶膠中微粒(II)的含量優(yōu)選10重量％～50重量％，特別優(yōu)選20重量％～40重量％。
微粒(II)的平均粒徑有必要小于等于30nm，優(yōu)選5～20nm，特別優(yōu)選10～15nm。微粒(II)的平均粒徑如果超過30nm，所形成的粘接劑層的光透過性變差，另外，粘合力或體積收縮等特性的改善幅度減小。微粒(II)的形狀優(yōu)選球形。
微粒(II)的粒徑一致度越高，光的透過率越高，所以微粒(II)的粒度分布窄好。
以上說明的微粒(II)可以使用市售的物質(zhì)，其中優(yōu)選使用日產(chǎn)化學(xué)社制的有機(jī)硅溶膠MEK-ST、MIBK-ST等。
在本實(shí)施方式的粘接劑組合物中，通過含有微粒(II)，固化時(shí)的體積收縮率變小，同時(shí)粘合力增強(qiáng)。而且，提高固化后粘接劑層的剛性，由于抑制水分透過粘接劑層，所以能防止與粘接劑層相鄰的信息記錄層的金屬薄膜的腐蝕。
粘接劑組合物中微粒(II)的固體成分含有率優(yōu)選5重量％～60重量％，特別優(yōu)選20重量％～40重量％。微粒(II)的含有率低于5重量％時(shí)，微粒(II)引起的上述效果不顯著，微粒(II)的含有率超過60重量％時(shí)，粘著性變差，固化后的粘合力變小，造成粘接劑層的機(jī)能下降。
III、第三成分本粘接劑組合物中除含有聚合物的能量線固化性成分(I)和微粒(II)以外，還可以含有第三種成分(III)。作為第三種成分(III)包括溶劑、各種添加劑等。
作為溶劑，如果能很好的分散上述各成分，并且粘接劑層形成時(shí)揮發(fā)性優(yōu)異，沒有特別的限制，但是，在以有機(jī)溶膠的狀態(tài)使用微粒(II)的情況下，優(yōu)選使用與以有機(jī)溶膠使用的有機(jī)溶劑的相溶性優(yōu)異的物質(zhì)。
根據(jù)粘接劑組合物所要求的粘度、固體成分濃度，或根據(jù)所要求的涂布性，適當(dāng)調(diào)整溶劑的含量。
各種添加劑包括紫外線吸收劑、防氧化劑、增粘劑、偶合劑、染料等。相對(duì)100重量份含有聚合物的能量線固化性成分(I)，各種添加劑的含量，以各種添加劑的總量計(jì)算，優(yōu)選0重量份～50重量份，特別優(yōu)選0重量份～20重量份。
以上說明的粘接劑組合物，通過涂布在所規(guī)定的基材上，進(jìn)行干燥，能在基材的表面形成粘接劑層。另外，基材也可以是剝離材。
本粘接劑組合物的涂布按照通常的方法進(jìn)行，例如，棒涂法、刮刀涂法、滾涂法、刮板刀涂布法、模涂法、凹版印刷法。粘接劑組合物涂布完成后，優(yōu)選將涂膜在60～100℃左右干燥大約30秒～2分鐘。
本粘接劑組合物的固化是通過對(duì)本粘接劑組合物的涂膜進(jìn)行光照完成的。光線通常使用紫外線、電子射線等。光線的照射量根據(jù)光線的種類而不同。例如，紫外線的情況下，光照射量優(yōu)選100～500mJ/cm2左右，電子射線的情況下優(yōu)選10～1000krad左右。
在本實(shí)施方式中，對(duì)用于形成光盤保護(hù)層的光盤制造用薄片進(jìn)行說明。
圖1表示本實(shí)施方式的光盤制造用薄片的斷面圖。圖2(a)～(d)表示使用相同實(shí)施方式的光盤制造用薄片的光盤制造方法的一個(gè)例子的斷面圖。
如圖1所示，本實(shí)施方式的光盤制造用薄片1由粘接劑層11、與粘接劑層11的一面(圖1中的上面)層合的保護(hù)薄片(保護(hù)層)12以及與粘接劑層11的另一面(圖1中的下面)層合的剝離薄片13組成。保護(hù)薄片12在光盤中作為保護(hù)層，剝離薄片13在光盤制造用薄片1的使用時(shí)剝離。
粘接劑層11是用來粘結(jié)在光盤基板2上形成的信息記錄層3(參照?qǐng)D2)與保護(hù)薄片12的層，是通過涂布所述的粘接劑組合物并使其干燥而制得。
此粘接劑層11固化前的儲(chǔ)能彈性模量為1×103～5×106Pa，特別優(yōu)選1×104～5×105Pa，固化后的儲(chǔ)能彈性模量大于等于1×108Pa，特別優(yōu)選1×108～1×1010Pa。
粘接劑層11固化前的儲(chǔ)能彈性模量的測(cè)定溫度采用與壓合光盤制造用薄片1和光盤基板2的作業(yè)環(huán)境相同的溫度。通常，光盤制造用薄片1和光盤基板2在室溫下壓合，所以儲(chǔ)能彈性模量也在室溫下測(cè)定。粘接劑層11固化后的儲(chǔ)能彈性模量的測(cè)定溫度與所制造的光盤的使用溫度相同，即，進(jìn)行激光讀寫時(shí)記錄層附近的溫度(約80℃)。
粘接劑層11固化前的儲(chǔ)能彈性模量如果在所述的范圍內(nèi)，通過將光盤制造用薄片1壓合到光盤基板2上，使保護(hù)薄片12和信息記錄層3能容易地粘結(jié)在一起。另外，粘接劑層11固化后的儲(chǔ)能彈性模量如果在所述的范圍內(nèi)，保護(hù)薄片12和光盤基板2確實(shí)地粘結(jié)、固定，能確保所得光盤D1的強(qiáng)度和耐久性等。
粘接劑層11的厚度根據(jù)光盤中記錄層的數(shù)據(jù)和光盤結(jié)構(gòu)等因素決定，通常為1～100μm左右，優(yōu)選5～30μm左右。
本實(shí)施方式中的保護(hù)薄片12是用來保護(hù)光盤D1上的信息記錄層3，構(gòu)成光盤D1的受光面。
作為保護(hù)薄片12的材料，基本的要求是對(duì)信息讀寫的光波長區(qū)域具有充分的光通透性，另外，為了便于光盤D1的制造，優(yōu)選具有適宜的剛性和柔軟性的物質(zhì)，另外為了光盤D1的保管，優(yōu)選熱穩(wěn)定性的物質(zhì)。例如，可以使用聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚環(huán)烯等樹脂。
保護(hù)薄片12的線膨脹系數(shù)，優(yōu)選在高溫下不引起光盤彎曲、并與光盤基板2的線膨脹系數(shù)幾乎相同的值。例如，光盤基板2由聚碳酸酯樹脂形成的情況下，優(yōu)選保護(hù)薄片12也由相同的聚碳酸酯樹脂形成保護(hù)薄片12的厚度根據(jù)光盤D1的種類和光盤基板2的厚度等決定，通常為25～300μm，優(yōu)選50～200μm。
作為剝離薄片13，可以使用已經(jīng)知道的物質(zhì)，例如，用硅系列剝離劑等剝離處理聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯等樹脂膜后的物質(zhì)。
為了賦予粘接劑層11平滑性，剝離薄片13優(yōu)選剝離處理側(cè)(與粘接劑層11接觸的一側(cè))的表面粗糙度(Ra)小于等于0.1μm。剝離薄片13的厚度，通常為10～200μm左右，優(yōu)選20～100μm左右。
本實(shí)施方式的光盤制造用薄片1是通過將所述粘接劑組合物涂布在保護(hù)薄片12上，并使其干燥，形成粘接劑層11后，在粘接劑層11的表面壓合剝離薄片13的剝離處理面，使二者層合，或?qū)⑺稣辰觿┙M合物涂布在剝離薄片13的剝離處理面，并使其干燥，形成粘接劑層11后，在粘接劑層11的表面層合保護(hù)薄片12而制得。
下面對(duì)使用所述光盤制造用薄片1的光盤D1(單面一層式)的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說明。
首先，如圖2(a)所示，制造具有球狀和凸緣的凹凸圖案的光盤基板2。此光盤基板2通常由聚碳酸酯形成，利用射出成形等成形法成形。
如圖2(b)所示，在所述光盤基板2的凹凸圖案上形成信息記錄層3。在專用于讀光盤的情況下，此信息記錄層3通常由反射膜(金屬薄膜)組成，在可讀寫光盤的情況下，此信息記錄層3通常由無機(jī)材料形成的膜或該膜的層合體組成，在多數(shù)情況下從下向上依次為反射膜(金屬薄膜)、電介質(zhì)膜、相變化膜和電介質(zhì)膜構(gòu)成的層合體構(gòu)成。這些膜可以通過濺射等方法形成。
其次，如圖2(c)所示，剝離除去光盤制造用薄片1的剝離薄片13，使粘接劑層11暴露，如圖2(d)所示，將粘接劑層11壓合到光盤基板2的信息記錄層3表面。
在此狀態(tài)下，使用光照射裝置，從保護(hù)薄片12側(cè)或光盤基板2側(cè)對(duì)粘接劑層11進(jìn)行能量線照射，使粘接劑層11固化。
由于使用具有由所述粘接劑組合物形成的粘接劑層11的光盤制造用薄片1進(jìn)行制造，所以所得到的光盤D1，粘接劑層11的固化收縮小，抑制所得的光盤D1的彎曲。另外，由于粘接劑層11的粘著性優(yōu)異，并且粘接劑層11的固化收縮小的共同作用效果，使保護(hù)薄片12與信息記錄層3粘結(jié)牢固，在光盤D1的制造中或在所制造的光盤D1的保管中，防止了保護(hù)薄片12與信息記錄層3的剝離。而且，由于固化后粘接劑層11的剛性提高，與使用不含微粒(II)的粘接劑層的光盤比較，光盤D1的剛性也提高。另外還提高了光盤D1中信息記錄層3的金屬薄膜的耐腐蝕性。所以光盤D1的強(qiáng)度和耐久性優(yōu)異。
在本實(shí)施方式中，對(duì)用于形成光盤壓膜接受層的光盤制造用薄片進(jìn)行說明。
圖3表示與本發(fā)明的本實(shí)施方式有關(guān)的光盤制造用薄片的切面圖，圖4(a)～(g)表示使用與相同實(shí)施方式有關(guān)的光盤制造用薄片的光盤制造方法的一個(gè)例子的切面圖。
如圖3所示，與本實(shí)施方式有關(guān)的光盤制造用薄片4由壓膜接受層(粘接劑層)41和在壓膜接受層41的兩面層合的剝離薄片42、42’組成。但是，剝離薄片42、42’在光盤制造用薄片4的使用時(shí)剝離。
壓膜接受層41是復(fù)制在壓膜上形成的凹凸圖案，形成坑或球狀/凸緣的層，然后涂布上述的粘接劑組合物，并進(jìn)行干燥而得到的層。
壓膜接受層41固化前的儲(chǔ)能彈性模量為1×103～5×106Pa，特別優(yōu)選1×104～5×105Pa，固化后的儲(chǔ)能彈性模量大于等于1×108Pa，特別優(yōu)選1×108～1×1011Pa。
壓膜接受層41固化前的儲(chǔ)能彈性模量的測(cè)定溫度采用與壓合壓模和光盤制造用薄片4的作業(yè)環(huán)境相同的溫度。壓模和光盤制造用薄片4在室溫壓合的情況下，儲(chǔ)能彈性模量在室溫下測(cè)定，壓模和光盤制造用薄片4加熱壓合的情況下，儲(chǔ)能彈性模量在與加熱溫度相同的溫度下測(cè)定。壓膜接受層41固化后的儲(chǔ)能彈性模量的測(cè)定溫度與所制造的光盤的使用溫度相同。即，進(jìn)行激光讀寫時(shí)記錄層附近的溫度(約80℃)。
壓膜接受層41固化前的儲(chǔ)能彈性模量如果在所述的范圍內(nèi)，只要蔣壓模壓合到壓膜接受層41上，壓模上形成的凹凸圖案就被精密地復(fù)制到壓膜接受層41，光盤的制造就變得極其簡單。
壓膜接受層41固化后的儲(chǔ)能彈性模量如果在所述的范圍內(nèi)，在壓膜接受層41上所復(fù)制的坑或球狀/凸緣由于固化而被充分固定，壓模和壓膜接受層41分離時(shí)，不會(huì)發(fā)生坑或球狀/凸緣的損壞或變形。
壓膜接受層41的厚度根據(jù)光盤中所含的記錄層的數(shù)據(jù)和光盤結(jié)構(gòu)等因素決定，通常為5～100μm，優(yōu)選5～60μm。
作為剝離薄片42、42’，可以使用與上述實(shí)施方式相關(guān)的光盤制造用薄片1的剝離薄片13相同的物質(zhì)，剝離薄片42、42’中先剝離的一方優(yōu)選輕剝離型，后剝離的一方優(yōu)選重剝離型。
與本實(shí)施方式有關(guān)的光盤制造用薄片4是通過將所述粘接劑組合物涂布在剝離薄片42的剝離處理面上，并使其干燥，形成壓膜接受層41后，在壓膜接受層41的表面再壓合一片剝離薄片42’的剝離處理面，使二者層合而制得。
下面對(duì)使用所述光盤制造用薄片4和與上述實(shí)施方式有關(guān)的光盤制造用薄片1的光盤D2(單面二層式)的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說明。
首先，如圖4(a)～(b)所示，制造具有坑或球狀/凸緣的凹凸圖案的光盤基板2。在此光盤基板2的凹凸圖案上形成第1信息記錄層3A。至此為止，與上述第1實(shí)施方式中光盤D1的制造方法相同地進(jìn)行。
其次，如圖4(c)所示，剝離除去光盤制造用薄片4的剝離薄片42’，使壓膜接受層41露出，如圖4(d)所示，將壓膜接受層41壓合到光盤基板2的信息記錄層3A表面。并且，如圖4(d)所示，剝離除去壓膜接受層41上層合的剝離薄片42，使壓膜接受層41露出。
下面，如圖4(e)所示，將壓模S壓合到露出的壓膜接受層41的表面，在壓膜接受層41上復(fù)制壓模S的凹凸圖案。在此狀態(tài)下，使用能量線照射裝置，從壓模S側(cè)或光盤基板2側(cè)對(duì)壓膜接受層41進(jìn)行能量線照射，使壓膜接受層41固化。
壓模S由鎳合金等金屬材料或環(huán)烯系樹脂、聚碳酸酯等透明樹脂材料構(gòu)成。圖4(e)所示的壓模S的形狀是板狀，但并不限定于此，也可以是卷狀的。
壓膜接受層41如果固化，壓模S從壓膜接受層41上分離。這樣壓膜接受層41上就復(fù)制了壓模S的凹凸圖案，并固化，形成坑或球狀/凸緣，然后，如圖4(f)所示，在壓膜接受層41的凹凸圖案上，形成第2信息記錄層3B。
在只讀光盤的情況下，此第2信息記錄層3B通常由半透明反射膜(金屬薄膜)組成，在可讀寫光盤的情況下，此第2信息記錄層3B通常由無機(jī)材料形成的膜或該膜的層合體構(gòu)成，在多數(shù)情況下從下向上依次由半透明反射膜(金屬薄膜)、電介質(zhì)膜、相變化膜和電介質(zhì)膜層合體構(gòu)成。這些膜可以通過濺射等方法形成。
最后，如圖4(g)所示，剝離除去與上述實(shí)施方式相關(guān)的光盤制造用薄片1的剝離薄片13，使粘接劑層11暴露，將粘接劑層11壓合到信息記錄層3B表面。
在此狀態(tài)下，使用能量線照射裝置，從保護(hù)薄片12側(cè)或光盤基板2側(cè)對(duì)粘接劑層11進(jìn)行照射能量線，使粘接劑層11固化。
由于使用含有由所述粘接劑組合物形成的壓膜接受層41的光盤制造用薄片4和含有由所述粘接劑組合物形成的粘接劑層11的光盤制造用薄片1制造光盤D2，所以所得到的光盤D2的壓膜接受層41和粘接劑層11的固化收縮小，抑制所得的光盤D2的彎曲。另外，由于壓膜接受層41和粘接劑層11的粘著性優(yōu)異，并且壓膜接受層41和粘接劑層11的固化收縮小的共同作用效果，使壓膜接受層41與信息記錄層3A、3B、保護(hù)薄片12與信息記錄層3B粘結(jié)牢固，在光盤D2的制造中或在所制造的光盤D2的保管中，防止了壓膜接受層41與信息記錄層3A、3B、保護(hù)薄片12與信息記錄層3B的剝離。而且由于固化后壓膜接受層41和粘接劑層11的剛性提高，所以光盤D2的剛性也提高。另外還提高了光盤D2中信息記錄層3A、3B的金屬薄膜的耐腐蝕性。所以光盤D2的強(qiáng)度和耐久性優(yōu)異。
上述光盤的制造方法只舉一例，但使用與本實(shí)施方式相關(guān)的光盤制造用薄片的光盤的制造方法不只限于這些制造方法。
以上所說明的實(shí)施方式是為了便于對(duì)本發(fā)明的理解而敘述的，并不是為了限定本發(fā)明。所以，上述實(shí)施方式中所提出的各要素旨在包括屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍的全部設(shè)計(jì)變更或均等物。
例如，光盤D2中粘接劑層11可以已知的粘接劑構(gòu)成。另外，光盤制造用薄片1，4中剝離薄片13，42，42’也可以省略。
實(shí)施例下面，利用實(shí)施例等更詳細(xì)地說明本發(fā)明。但本發(fā)明的范圍并不限定于這些實(shí)施例。
實(shí)施例1向由80重量份丙烯酸正丁酯和20重量份丙烯酸在醋酸乙酯/甲基乙基酮(重量比＝50∶50)的混合溶劑中反應(yīng)而得到的丙烯酸酯共聚物溶液(固體成分濃度為35重量％)中，加入含有不飽和基團(tuán)的化合物2-甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯，其用量為相對(duì)100當(dāng)量丙烯酸酯共聚物中丙烯酸的羧基，異氰酸酯基為30當(dāng)量。在氮?dú)夥諊校?0℃反應(yīng)48小時(shí)，得到側(cè)鏈中含有能量線固化性基團(tuán)的重均分子量為500,000的能量線固化型共聚物。所得能量線固化型共聚物中能量線固化性基團(tuán)的平均側(cè)鏈導(dǎo)入率是9.3摩爾％，該能量線固化型共聚物中存在的羧基量為21.5摩爾％。
在100重量份所述能量線固化型共聚物溶液的固體成分中，溶解100重量份的能量線固化性的2官能度環(huán)氧丙烯酸酯低聚物的固形成分(日本化藥社制，KAYARAD UX-3204)和6.0重量份光聚合引發(fā)劑2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ社制，商品名イルガキユアI-651)以及1.67重量份聚異氰酸酯化合物形成的交聯(lián)劑(日本聚氨酯社制，コロネ一トL，固體成分濃度75重量％)，調(diào)制固體成分的濃度至50重量％，作為能量線固化性成分。
在所得的414.5重量份能量線固化性成分中使100重量份有機(jī)硅溶膠(日產(chǎn)化學(xué)社制，MEK-ST，平均粒徑12nm，溶劑甲基乙基酮，微粒含量30重量％)分散，調(diào)制固體成分的濃度至45重量％，作為粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率12.6重量％)。
準(zhǔn)備用重剝離型硅樹脂剝離處理聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38μm)的一面的重剝離型剝離薄片(リンテツク社制，SP-PET3811，表面粗糙度(Ra)0.016μm)、以及用輕剝離型硅樹脂剝離處理PET膜(厚度38μm)的一面的輕剝離型剝離薄片(リンテツク社制，SP-PET38GS，表面粗糙度(Ra)0.016μm)兩種剝離薄片。
利用刮刀涂布器將所述粘接劑組合物涂布在重剝離型剝離薄片的剝離處理面，90℃干燥1分鐘，形成厚度約為25μm的粘接劑層(壓膜接受層)，在此粘接劑層的表面貼合輕剝離型剝離薄片的剝離處理面，得到光盤制造用薄片。
實(shí)施例2除有機(jī)硅溶膠的配混量改為200.0重量份以外，與實(shí)施例1相同，調(diào)制粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率22.5重量％)，使用此粘接劑組合物，與實(shí)施例1相同，制作光盤制造用薄片。
實(shí)施例3除有機(jī)硅溶膠的配混量改為333.3重量份以外，與實(shí)施例1相同，調(diào)制粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率32.5重量％)，使用此粘接劑組合物，與實(shí)施例1相同，制作光盤制造用薄片。
實(shí)施例4除有機(jī)硅溶膠的配混量改為690.8重量份以外，與實(shí)施例1相同，調(diào)制粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率50.0重量％)，使用此粘接劑組合物，與實(shí)施例1相同，制作光盤制造用薄片。
實(shí)施例5剝離實(shí)施例3中所制得的光盤制造用薄片的輕剝離型剝離薄片，利用滾式層合機(jī)將厚度為75μm的聚碳酸酯膜(帝人化成社制，ピユアエ-スC110-75)貼合在暴露的粘接劑層上。穿通所得的層合體，使其成為外徑119.4mmφ、內(nèi)徑22.5mmφ的同心圓環(huán)狀，將此作為保護(hù)層用的光盤制造用薄片。
比較例1除不加入有機(jī)硅溶膠以外，與實(shí)施例1相同，調(diào)制粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率0重量％)，使用此粘接劑組合物，與實(shí)施例1相同，制作光盤制造用薄片。
比較例2除有機(jī)硅溶膠的配混量改為32.9重量份以外，與實(shí)施例1相同，調(diào)制粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率4.5重量％)，使用此粘接劑組合物，與實(shí)施例1相同，制作光盤制造用薄片。
比較例3除有機(jī)硅溶膠的配混量改為2072.5重量份以外，與實(shí)施例1相同，調(diào)制粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率75.0重量％)，使用此粘接劑組合物，與實(shí)施例1相同，制作光盤制造用薄片。
比較例4除有機(jī)硅溶膠的配混量改為1402.6重量份以外，與實(shí)施例1相同，調(diào)制粘接劑組合物(二氧化硅微粒的固體成分含有率67.0重量％)，使用此粘接劑組合物，與實(shí)施例1相同，制作光盤制造用薄片。
試驗(yàn)例1.儲(chǔ)能彈性模量的測(cè)定利用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics社制，裝置名DYNAMICANALYZER RDA II)在測(cè)定實(shí)施例或比較例制作的光盤制造用薄片的粘接劑層固化前的儲(chǔ)能彈性模量在1Hz、25℃的值。結(jié)果如表1所示。
對(duì)實(shí)施例或比較例制作的光盤制造用薄片的粘接劑層進(jìn)行紫外線照射(使用リンテツク社制的Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度339mW/cm2，光量212mJ/cm2)，利用粘彈性測(cè)定裝置(オリエンテツク社制，レオパイブロン DDV-II-EP)在80℃、3.5Hz測(cè)定固化后的粘接劑層的儲(chǔ)能彈性模量。結(jié)果如表1所示。
2.體積收縮率、透過率以及厚度的測(cè)定對(duì)實(shí)施例或比較例制作的光盤制造用薄片的粘接劑層進(jìn)行紫外線照射(使用リンテツク社制的Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度339mW/cm2，光量212mJ/cm2)，測(cè)定固化后粘接劑層的體積收縮率、透過率以及厚度。
利用熱機(jī)械分析法(TMA)測(cè)定體積收縮率。使用紫外可見分光光度計(jì)(島津制作所社制，UV-3100PC)，在405nm波長處，測(cè)定透過率。使用接觸式厚度計(jì)(TECLOCK社制，恒壓厚度測(cè)定器PG-02)測(cè)定厚度。結(jié)果分別如表1所示。
3.粘合力和接合力的測(cè)定實(shí)施例(實(shí)施例5除外)或比較例中制作的光盤制造用薄片的粘接劑層的粘合力按照J(rèn)IS Z0237測(cè)定。具體而言，切取面積為2.5cm×15.0cm的實(shí)施例或比較例中制作的光盤制造用薄片，作為試驗(yàn)片。從試驗(yàn)片上剝離輕剝離型剝離薄片，在露出的粘接劑層的表面以20N的壓力壓合聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38μm)。
然后，從試驗(yàn)片上剝離重剝離型剝離薄片，暴露粘接劑層，將其以20N的壓力壓合到#280號(hào)砂紙打磨過的不銹鋼板上。然后在30分鐘內(nèi)，將PET膜以180°的剝離角從粘接劑層上剝離，測(cè)定此時(shí)的負(fù)重(180°剝離強(qiáng)度)，將此結(jié)果作為粘合力(N/25mm)，如表1所示。
另一方面，從所述試驗(yàn)片上剝離輕剝離型剝離薄片，暴露粘接劑層的表面，將其以20N的壓力壓合到通過濺射法形成約為50nm厚的銀合金薄膜的聚碳酸酯板。
對(duì)所得層合體從剝離薄片側(cè)照射紫外線(使用リンテツク社制的Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度339mW/cm2，光量212mJ/cm2)，使粘接劑層固化。然后剝下重剝離型剝離薄片，在固化的粘接劑層表面貼合粘合薄片(リンテツク社制，PET38 PLシン，厚度38μm)。為了將粘接劑層從聚碳酸酯板上的金屬薄膜剝離，以180°剝離粘合板，測(cè)定此時(shí)的負(fù)重(180°剝離強(qiáng)度)，將此結(jié)果作為接合力(mN/25mm)，如表1所示。
4.腐蝕性的試驗(yàn)在利用濺射法形成了約為50nm厚的銀合金薄膜的聚碳酸酯板的金屬膜表面上，貼合從實(shí)施例(實(shí)施例5除外)或比較例中制作的光盤制造用薄片剝離輕剝離型剝離薄片后露出的粘接劑層，從剝離薄片側(cè)照射紫外線(使用リンテツク社制的Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度339mW/cm2，光量212mJ/cm2)，使粘接劑層固化。
然后剝下重剝離型剝離薄片，得到只有固化的粘接劑層在金屬薄膜上形成的聚碳酸酯板。將此聚碳酸酯板在80℃、90％RH的恒溫恒濕槽內(nèi)放置150小時(shí)后，利用共焦點(diǎn)式顯微鏡(物鏡50倍)觀察金屬薄膜面的腐蝕情況。確認(rèn)完全沒有腐蝕的用◎表示，有極微小的腐蝕點(diǎn)用○表示，有微小腐蝕點(diǎn)程度用△表示，明顯腐蝕多用×表示，結(jié)果如表1所示。
5.光盤彎曲的測(cè)定在外徑為120mmφ、厚度為1.1mm的聚碳酸酯基板表面，利用濺射法形成約為50nm厚的銀合金薄膜。在此基板上形成的金屬薄膜全面上貼合從實(shí)施例(實(shí)施例5除外)或比較例中制作的光盤制造用薄片剝離輕剝離型剝離薄片后露出的粘接劑層。然后剝下重剝離型剝離薄片，在露出的粘接劑層的表面貼合同基板大小相同、厚度為75μm的聚碳酸酯膜(帝人化成社制，ピユアエ-スC110-75)，將此作為固化前的光盤(dummy)。
對(duì)于實(shí)施例5中制作的光盤制造用薄片，從粘接劑層剝下重剝離型剝離薄片，使露出的粘接劑層與所述基板的金屬薄膜貼合，將此作為固化前的光盤(dummy)。
然后從固化前的光盤的聚碳酸酯膜側(cè)照射紫外線，(使用リンテツク社制的Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度339mW/cm2，光量212mJ/cm2)，使粘接劑層固化，將此作為固化后的光盤(dummy)。
將所制得的光盤(固化前、固化后)放在盤檢查用主軸電動(dòng)機(jī)(千葉精密社制，發(fā)動(dòng)機(jī)DSBF50G-38M-249，驅(qū)動(dòng)器EDA-08C-012)的機(jī)械夾盤上，使用高精密激光角度測(cè)定器(キ-エンス社制，傳感頭LA-2010，控制器LA-2000)，垂直對(duì)準(zhǔn)光盤的假象水平面，入射準(zhǔn)直光，通過測(cè)定入射光K1和其反射光K2之間的偏轉(zhuǎn)角α，測(cè)定光盤半徑方向的彎曲(徑向變形)。從光盤中心向半徑方向延伸約40mm處，選擇5個(gè)點(diǎn)作為測(cè)定部位，將粘接劑層固化前后彎曲變動(dòng)的最大值作為測(cè)定值。結(jié)果如表1所示。
6.反射率的測(cè)定針對(duì)所述「光盤彎曲的測(cè)定」中制得的固化后的光盤測(cè)定反射率。反射率是使用紫外可見分光光度計(jì)(島津制作所社制，UV-3100PC)，在405nm波長處測(cè)定。結(jié)果如表1所示。
從表1可發(fā)現(xiàn)，對(duì)于實(shí)施例的光盤制造用薄片，體積收縮率、粘合力、對(duì)金屬薄膜的粘接力、對(duì)金屬薄膜的耐腐蝕性以及彎曲都得到了所希望的測(cè)定結(jié)果。
本發(fā)明的粘接劑組合物適宜光盤制造中保護(hù)層的粘結(jié)或壓膜吸收層的形成，本發(fā)明的光盤制造用薄片適宜制造彎曲小、層間不易發(fā)生剝離的光盤。

權(quán)利要求
1.一種粘接劑組合物，其特征在于，含有含聚合物的能量線固化性成分和平均粒徑小于等于30nm的微粒，所述微粒的固體成分含有率為5重量％～60重量％。
2.如權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其特征在于，所述微粒是由有機(jī)物改性的無機(jī)氧化物粒子。
3.光盤制造用薄片，其特征在于，具有由權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物形成的粘接劑層。
4.如權(quán)利要求3所述的光盤制造用薄片，其特征在于，在所述粘接劑層的一面層合構(gòu)成光盤保護(hù)層的薄片，在所述粘接劑層的另一面，根據(jù)需要層合剝離薄片。
5.如權(quán)利要求3所述的光盤制造用薄片，其特征在于，所述粘接劑層是壓膜接受層，在所述壓膜接受層的一面或兩面根據(jù)需要層合剝離薄片。
6.如權(quán)利要求3所述的光盤制造用薄片，其特征在于，所述粘接劑層固化前的儲(chǔ)能彈性模量是1×103～5×106Pa，固化后的儲(chǔ)能彈性模量大于等于1×108Pa。
7.一種光盤，其特征在于，使用權(quán)利要求3～6中任一項(xiàng)所述的光盤制造用薄片制得。
全文摘要
本發(fā)明涉及粘接劑組合物，其中優(yōu)選含有含聚合物的能量線固化性成分和平均粒徑小于等于30nm的微粒，微粒中固體成分含有率為5重量％～60重量％。用此粘接劑組合物形成粘著保護(hù)層用的粘接劑層或壓膜接受層、制成光盤制造用薄片。光盤制造用薄片固化時(shí)體積收縮率小，粘著性優(yōu)異。如果使用此光盤制造用薄片，能制得彎曲小、層間粘著性優(yōu)異的光盤。
文檔編號(hào)C08K3/22GK1667069SQ20051005413
公開日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2005年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月9日
發(fā)明者加藤一也, 久保田新, 宮田壯 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社