專利名稱:制備導電熱塑性組合物的方法
背景技術:
本公開涉及制備導電熱塑性組合物,特別是導電聚(亞芳基醚)/聚酰胺組合物的方法。
導電碳黑已經成功地與多種熱塑性樹脂組合使用,形成導電熱塑性組合物。但是,由于導電碳黑具有低的堆積密度,因此形成這些導電熱塑性組合物是挑戰(zhàn)性的。一種方法是形成含有熱塑性樹脂和導電碳黑的濃縮物或母料,然后將該濃縮物加入熱塑性組合物中。盡管該方法是制備導電熱塑性組合物方面的一項進展,但是由于導電碳黑具有低的堆積密度,因此形成導電母料仍然存在困難。因此,需要在制備導電母料和導電熱塑性組合物的方法方面有其他進展。
發(fā)明內容
這里公開一種制備導電母料的方法,其包括混合導電碳黑和第一樹脂,以形成導電碳黑/樹脂混合物;將導電碳黑/樹脂混合物與第二樹脂復合,其中第一樹脂是粒度為約20微米-約4毫米的粉末。
在另一個實施方案中,制備導電熱塑性組合物的方法包括混合導電碳黑和第一樹脂,以形成導電碳黑/樹脂混合物;將導電碳黑/樹脂混合物與第二樹脂復合以形成導電母料,并且將導電母料與第三樹脂以及任選的第四樹脂復合,其中第一樹脂是粒度為約20微米-約4毫米的粉末。
通過下面的詳細描述闡述上述和其他特征。
具體實施例方式
這里公開一種制備導電母料的方法。該方法包括混合導電碳黑和第一樹脂,以形成導電碳黑/樹脂混合物;將導電碳黑/樹脂混合物與第二樹脂復合以形成母料。第一樹脂具有粉末形式且起到流動促進劑的作用,便于將具有低的堆積密度的導電碳黑加入復合設備。粉末狀的第一樹脂還便于后續(xù)的復合。第一和第二樹脂可以都具有粉末形式或者第二樹脂具有球粒形式。相似地,第一和第二樹脂可以是化學上相同的或不同的。在一個實施方案中,第一和第二樹脂是聚酰胺樹脂。熱塑性組合物可以通過向一種或多種熱塑性樹脂或樹脂共混物中加入導電母料而制備。與不使用導電母料制備的相似的組合物相比,使用導電母料制備的熱塑性組合物表現(xiàn)出提高的導電性。
合適的導電碳黑是能夠改性熱塑性樹脂或組合物的導電性能的碳黑。所述碳黑可以購買到而且以多種商品名銷售,所述商品名包括但不限于S.C.F.(Super Conductive Furnace),E.C.F.(Electric Conductive Furnace),KetjenBlack EC(available from Akzo Co.,Ltd.)或acetylene black。優(yōu)選的碳黑是平均粒度小于或等于約200nm的碳黑,更優(yōu)選小于或等于約100nm,最優(yōu)選小于或等于約50nm。優(yōu)選地,導電碳黑還可以具有大于或等于約200m2/g的表面積,更優(yōu)選大于或等于約400m2/g,最優(yōu)選大于或等于約1000m2/g。優(yōu)選的導電碳黑可以具有大于或等于約40立方厘米/100克(cm3/100g)的孔體積(鄰苯二甲酸二丁酯吸附),更優(yōu)選大于或等于約100cm3/100g,最優(yōu)選大于或等于約150cm3/100g。
導電母料包含約4重量%-約16重量%的導電碳黑,基于導電母料的總重量。在該范圍內,母料優(yōu)選包含大于或等于約5重量%的導電碳黑,更優(yōu)選包含大于或等于約6重量%的導電碳黑,特別優(yōu)選大于或等于約8重量%的導電碳黑。而且,在該范圍內,母料優(yōu)選包含小于或等于約16重量%的導電碳黑,更優(yōu)選包含小于或等于約14重量%的導電碳黑,特別優(yōu)選小于或等于約12重量%的導電碳黑。
適合用在導電母料中的樹脂包括聚碳酸酯、聚(亞芳基醚);聚(鏈烯基芳族化合物);聚烯烴;二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和聚異戊二烯;聚丙烯酰胺;聚酰胺;聚酯;聚酯碳酸酯;聚醚砜;聚醚酮;聚醚酰亞胺;它們的共聚物;鏈烯基芳族化合物和丙烯腈的共聚物;兩種或多種上述物質的共混物等。
如上所述,將導電碳黑與粉末形式的樹脂組合。樹脂粉末的粒度為約20微米-約4毫米。在此范圍內,粒度優(yōu)選大于或等于約50,更優(yōu)選大于或等于約100,最優(yōu)選大于或等于約150微米。而且,在該范圍內,粒度優(yōu)選小于或等于約2,更優(yōu)選小于或等于約1.5,最優(yōu)選小于或等于約1毫米。如這里所定義的,粒度是指顆粒的最大尺寸,但是如同當通過具有特定網孔尺寸的篩子篩分材料時,有些顆粒會較小。
優(yōu)選地,用在母料中的一種或多種樹脂包括聚酰胺。聚酰胺樹脂包括已知稱作尼龍的樹脂族,其特征在于存在酰胺基團(-C(O)NH-)。尼龍-6和龍-6,6通常是優(yōu)選的聚酰胺且可以從多種商業(yè)來源獲得。但是,其他三胺含量低于約0.5重量%的聚酰胺(例如尼龍-4,6、尼龍-12、尼龍-6,10、尼龍6,9、尼龍6/6T和尼龍6,6/6T)和其他聚酰胺例如無定型尼龍可以用在導電母料和熱塑性組合物中。也可以使用多種聚酰胺的混合物以及多種聚酰胺共聚物。特別優(yōu)選的聚酰胺是聚酰胺-6,6。
可以通過多種熟知的方法獲得聚酰胺,如美國專利Nos.2,071,250;2,071,251;2,130,523;2,130,948;2,241,322;2,312,966和2,512,606中描述的方法。例如,尼龍-6是己內酰胺的聚合產物。尼龍-6,6是己二酸和1,6-二氨基己烷的縮合產物。同樣,尼龍4,6是己二酸和1,4-二氨基丁烷的縮合產物。除了己二酸以外,其他可用于制備尼龍的二酸包括壬二酸、癸二酸、十二烷二酸以及對苯二甲酸和間苯二甲酸等。其他可用的二胺包括間二甲苯二胺、二(4-氨基苯基)甲烷、二(4-氨基環(huán)己基)甲烷、2,2-二(4-氨基苯基)丙烷、2,2-二(4-氨基環(huán)己基)丙烷等。也可以使用己內酰胺與二酸和二胺的共聚物。
導電母料可以含有約84重量%-約96重量%的樹脂,基于導電母料的總重量。在該范圍內,母料優(yōu)選包含小于或等于約95重量%的樹脂,更優(yōu)選小于或等于約94重量%的樹脂,最優(yōu)選小于或等于約92重量%的樹脂。而且,在該范圍內,母料優(yōu)選包含大于或等于約83重量%的樹脂,更優(yōu)選大于或等于約86重量%的樹脂,最優(yōu)選大于或等于約88重量%的樹脂。
導電母料是通過以下方法制備的混合導電碳黑和粉末狀樹脂,以形式導電碳黑/樹脂混合物,然后將導電碳黑/樹脂混合物與額外的樹脂復合。額外的樹脂可以具有粉末或球粒形式。而且,額外的樹脂可以與粉末樹脂化學上相同或不同??梢酝瑫r或順序將導電碳黑/樹脂混合物和額外的樹脂加入熔融混合設備中。優(yōu)選將它們順序加入,進一步優(yōu)選在加入額外的樹脂后將導電碳黑/樹脂混合物加入熔融混合設備中。
在示例性實施方案中,將聚酰胺加入擠出機的進料喉,將導電碳黑與粉末狀聚酰胺干燥共混,以形成導電碳黑/聚酰胺混合物,將其經由進料喉下游的進料口加入。粉末狀聚酰胺與球粒形式的聚酰胺的重量比為約1∶9-約9∶1,優(yōu)選為約2∶8-約6∶4,基于母料中的導電碳黑10重量%裝料量。在復合后,可以對導電母料進行造粒并稍后或立即以熔體形式將其加入一種或多種熱塑性樹脂或樹脂共混物中,以形成導電熱塑性組合物。
導電熱塑性組合物可以包括與導電母料相容的任何樹脂或樹脂的組合。確定相容的樹脂屬于本領域的普通技術人員的能力范圍。
當導電母料包括聚酰胺時,導電熱塑性組合物優(yōu)選包括聚(亞芳基醚)。術語聚(亞芳基醚)包括聚亞苯基醚(PPE)和聚(亞芳基醚)共聚物;接枝共聚物;聚(亞芳基醚)醚離聚物;以及鏈烯基芳族化合物、乙烯基芳族化合物和聚(亞芳基醚)等的嵌段共聚物;以及含有至少一種上述物質的組合等。
聚(亞芳基醚)本身是已知的包含多個通式(I)的結構單元的聚合物 其中對于每個結構單元,每個Q1獨立地是氫、鹵素、低級伯或仲烷基(例如,含有至多7個碳原子的烷基)、苯基、鹵代烷基、氨基烷基、烴氧基或鹵代烴氧基(其中至少兩個碳原子分隔鹵原子和氧原子)等;每個Q2獨立地是氫、鹵素、低級伯或仲烷基、苯基、鹵代烷基、氨基烷基、烴氧基或鹵代烴氧基(其中至少兩個碳原子分隔鹵原子和氧原子)等。優(yōu)選地,每個Q1是烷基或苯基,特別是C1-4烷基,且每個Q2是氫。
聚(亞芳基醚)的均聚物和共聚物都包括在內。優(yōu)選的均聚物是含有2,6-二甲基亞苯基醚單元的那些。合適的共聚物包括含有例如上述單元與2,3,6-三甲基-1,4-亞苯基醚單元的無規(guī)共聚物或由2,6-二甲基苯酚與2,3,6-三甲基苯酚共聚而衍生的共聚物。還包括含有通過來接枝乙烯基單體或聚合物(例如聚苯乙烯)而制備的部分的聚(亞芳基醚),以及偶聯(lián)的聚(亞芳基醚),其中偶聯(lián)劑(例如低分子量聚碳酸酯、醌、雜環(huán)和甲醛)以已知方式與兩個聚(亞芳基醚)鏈的羥基反應以形成更高分子量聚合物。
聚(亞芳基醚)通常具有約3,000-約40,000原子質量單位(amu)的數(shù)均分子量和約20,000-80,000amu的重均分子量,由凝膠滲透色譜法測定。聚(亞芳基醚)具有約0.10-約0.60分升/克(dl/g)的特性粘度,優(yōu)選約0.29-約0.48dl/g,在25℃的氯仿中測量。還可以組合使用高特性粘度的聚(亞芳基醚)和低特性粘度的聚(亞芳基醚)。當使用兩種特性粘度時,確切比率的確定將在某種程度上取決于所用聚(亞芳基醚)的確切特性粘度和所需的最終物理性能。
聚(亞芳基醚)通常是通過氧化偶聯(lián)至少一種一羥基芳族化合物例如2,6-二甲苯酚或2,3,6-三甲基苯酚而制備的。通常使用催化劑體系進行所述偶聯(lián);所述催化劑體系通常含有至少一種重金屬化合物例如銅、錳或鈷化合物,通常與其他各種材料組合。
用于多種目的的特別有用的聚(亞芳基醚)是包括具有含至少一個氨基烷基的端基的分子的那些。所述氨基烷基通常位于羥基的鄰位??梢酝ㄟ^引入合適的伯或仲一元胺(例如二正丁基胺或二甲基胺)作為氧化偶聯(lián)反應混合物的其中一種成分來獲得含有所述端基的產物。經常存在的還有4-羥基二苯基端基,其通常由其中存在二苯酚合苯醌的反應混合物獲得,特別是在銅-鹵化物-仲或叔胺體系中。通常構成高達約90重量%的聚合物的大部分聚合物分子可以含有所述含氨基烷基和4-羥基二苯基端基。
基于上述內容,對于本領域的技術人員而言,很明顯,所構思的聚(亞芳基醚)可以包括多種目前已知的聚(亞芳基醚),而不考慮結構單元或輔助化學特征的變化。
導電熱塑性組合物包含約10重量%-約70重量%的聚(亞芳基醚)樹脂,基于導電熱塑性組合物的總重量。在該范圍內,該組合物優(yōu)選包含大于或等于約10重量%的聚(亞芳基醚),更優(yōu)選大于或等于約20重量%的聚(亞芳基醚),最優(yōu)選大于或等于約30重量%的聚(亞芳基醚)。而且,在該范圍內,所述組合物優(yōu)選包含小于或等于約70重量%的聚(亞芳基醚),更優(yōu)選包含小于或等于約60重量%的聚(亞芳基醚),最優(yōu)選包含小于或等于約50重量%的聚(亞芳基醚)。
在一個實施方案中,導電熱塑性組合物是聚(亞芳基醚)樹脂和上述聚酰胺樹脂的共混物。聚酰胺樹脂可以與導電母料中使用的聚酰胺相同和不同。導電熱塑性組合物包含約30重量%-約90重量%的聚酰胺樹脂,基于導電熱塑性組合物的總重量。在該范圍內,該組合物優(yōu)選包含大于或等于約30重量%的聚酰胺,更優(yōu)選大于或等于約35重量%的聚酰胺,最優(yōu)選大于或等于約40重量%的聚酰胺。而且,在該范圍內,所述組合物優(yōu)選包含小于或等于約90重量%的聚酰胺,更優(yōu)選包含小于或等于約80重量%的聚酰胺,最優(yōu)選包含小于或等于約70重量%的聚酰胺。
當導電熱塑性組合物包含聚(亞芳基醚)和聚酰胺時,該組合物還可以包含增溶劑。增溶劑是與聚(亞芳基醚)或聚酰胺樹脂或者與兩者相互作用的多官能化合物。所述相互作用可以是化學的(例如接枝)和/或物理的(例如影響分散相的表面特性)。對于任一種情況,得到的聚(亞芳基醚)/聚酰胺組合物似乎表現(xiàn)出提高的相容性,例如由提高的抗沖擊強度、模具熔合線和/或伸長率所證實的。所述組合物包含約0重量%-約25重量%的增溶劑,基于組合物的總重量。使用增溶劑的雙重目的是通常提高聚(亞芳基醚)/聚酰胺樹脂共混物的物理性能以及能夠使用更高比例的聚酰胺。
可以使用的各種增溶劑的實例包括a)液體二烯聚合物,b)環(huán)氧化合物,c)氧化的聚烯烴蠟,d)醌,e)有機硅烷化合物,f)多官能化合物和官能化的聚(亞芳基醚),如上所述通過使一種或多種上述相容試劑與聚(亞芳基醚)反應而獲得。在美國專利Nos.4,315,086;4,600,741;4,642,358;4,826,933;4,927,894;4,980,424;5,041,504和5,115,042中更為充分地描述了上述增溶劑。
上述增溶劑可以單獨使用或者以包含其中一種增溶劑的各種組合的形式使用。而且,可以直接將其與制備所述組合物所用的其他材料一起加入熔體共混物中或者預先與聚(亞芳基醚)和/或聚酰胺反應。當在制備組合物時使用增溶劑時,最初的用量取決于所選的具體增溶劑和聚(亞芳基醚)樹脂和聚酰胺的具體用量。
導電熱塑性組合物可以進一步包含沖擊改性劑或沖擊改性劑的組合。特別合適的熱塑性沖擊改性劑是嵌段共聚物,例如具有一種或兩個鏈烯基芳族嵌段A(其通常是苯乙烯嵌段)和橡膠嵌段B(其通常是異戊二烯或丁二烯嵌段)的A-B二嵌段共聚物和A-B-A三嵌段共聚物。丁二烯嵌段可以部分地被氫化。這些二嵌段和三嵌段共聚物的混合物是特別有用的。
合適的A-B和A-B-A共聚物包括但不限于聚苯乙烯-丁二烯、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)、聚苯乙烯-聚異戊二烯、聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)-聚苯乙烯、聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯和聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯-聚(α-甲基苯乙烯),及其選擇性氫化的變體等。也可以使用上述嵌段共聚物的混合物。所述A-B和A-B-A共聚物可以從多個來源購得,所述來源包括PhillipsPetroleum,商品名為SOLPRENE;Shell Chemical Co.,商品名為KRATON,Dexco,商品名為VECTOR,以及Kuraray,商品名為SEPTON。
有用量的沖擊改性劑為至多約20重量%,優(yōu)選約5重量%-約15重量%,特別優(yōu)選約8重量%-約12重量%,其中所述重量百分比基于組合物的總重量。在特別優(yōu)選的實施方案中,沖擊改性劑包括聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物。
導電熱塑性組合物還可以包含一種或多種添加劑。可能的添加劑包括抗氧劑、防滴落劑、染料、顏料、著色劑、穩(wěn)定劑、小顆粒礦物(例如粘土、云母、滑石等)、防靜電劑、增塑劑、潤滑劑以及包含上述添加劑至少一種的組合。這些添加劑是本領域已知的,它們的有效量以及加入方法也是已知的。添加劑的有效量范圍很寬,但是它們的存在量通常是小于或等于約50重量%,基于組合物的總重量。特別優(yōu)選的添加劑包括受阻酚、硫醇化合物以及衍生自多種脂肪酸的酰胺。這些添加劑的有效量通常為約0.25重量%-約2重量%,基于組合物的總重量。
導電熱塑性組合物的制備是通過在用于形成均勻共混物的條件下僅僅共混所述成分而實現(xiàn)的。這可以通過多種技術而實現(xiàn),所述技術使用捏合機、混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機等。
最初可向加工體系中加入所有成分,或者預先混合一些成分。在一個實施方案中,向擠出機的進料喉中加入聚(亞芳基醚)樹脂、任選的沖擊改性劑和增溶劑,經由下游進料口同時加入聚酰胺樹脂和導電母料。在替代實施方案中,將聚(亞芳基醚)樹脂、增溶劑、導電母料、任選的沖擊改性劑以及一些或全部聚酰胺加入進料喉中,如果存在,將剩余部分的聚酰胺經下游加入。盡管在加工中可以使用單獨的擠出機,但是優(yōu)選通過使用具有多個進料口的單個擠出機制備組合物,所述進料口沿擠出機長度布置,以適應多種成分的添加。對經由擠出機的至少一個或多個排氣口的熔體施加真空以除去組合物中的揮發(fā)雜質經常是有利的。本領域的普通技術人員能夠調節(jié)共混時間和溫度以及組分添加,而不需要進行過度的附加試驗。
應當清楚,組合物以及通過本公開的方法由所述組合物制備的制品屬于本公開的范圍。
參考下面的非限制性實施例進一步闡述本發(fā)明。
買施例1-12使用具有10個機筒的Werner-Pfleiderer30毫米雙螺桿擠出機,制備含有10重量%的導電碳黑(KetjenblackEC600JD,獲自Akzo Nobel)和90重量%聚酰胺(聚酰胺6,6,獲自DuPont)的導電母料。螺桿速率是350轉/分(rpm)。溫度為約250℃-290℃。線料模頭裝有具有兩個孔的模板。在水浴中冷卻線料,使用標準線料造粒機切割線料。
在實施例1中,所有聚酰胺6,6都具有球粒形式,且溫度為約290℃。在實施例2-6中,將磨制的粒度小于或等于約600微米的聚酰胺與導電碳黑混合,并將導電碳黑/聚酰胺混合物加入擠出機下游。溫度為250℃。在實施例7中,在擠出機的進料喉處加入具有球粒形式的所有聚酰胺,溫度為250℃。在實施例8-12中,將磨制的聚酰胺與導電碳黑混合,將導電碳黑/聚酰胺混合物與聚酰胺球粒一起在擠出機的進料喉處加入。溫度為250℃。成分的相對量(重量百分比)、進料模式、運行速率(磅/小時)、溫度分布(℃)以及擠出觀察如表1所示。
表1
*對比例實施例1-12表明,組合導電碳黑粉末和磨制聚酰胺以形成導電碳黑/聚酰胺混合物改善了導電碳黑母料的形成,特別是當向擠出機下游加入碳黑/聚酰胺混合物時。
實施例13-24使用擠出機制備,利用實施例1-12中制備的母料(這里稱作母料1-12)制備導電熱塑性組合物。在擠出機的進料喉處加入含有34.1重量%的聚亞苯基醚(在25℃的氯仿中測量其特性粘度為0.40dl/g)、8重量%的沖擊改性劑(KG 1701,獲自Shell)、7重量%的第二沖擊改性劑(KG 1651,獲自Shell)、0.7重量%的檸檬酸、0.3重量%的穩(wěn)定劑(Irganox 1076,獲自Ciba)、0.1重量%的碘化鉀和0.01重量%的碘化銅的干燥共混物。在位于進料喉下游的第二進料器處加入20重量%的聚酰胺6,6、10重量%的聚酰胺6和20重量%的表2所示的母料的混合物。
根據(jù)ISO 180測試熱塑性組合物的Izod沖擊強度、根據(jù)ASTM 256在23℃下測試其Dynatup沖擊強度,并且根據(jù)DIN54811在282℃和1500s-1條件下測試其熔體粘度(MV)。測試結果如表2所示。Izod沖擊強度值的單位是千焦/平方米。Dynatup沖擊強度值的單位是焦耳。表面體積電阻率的單位是千歐厘米且熔體粘度值的單位是帕斯卡-秒。通過以下方式測試表面體積電阻率(SVR)。使用刀子在拉伸試條(ISO 527)兩端上刻痕并在冷凍機中冷卻(2小時,-40℃)。試條在刻痕標記處冷斷裂,獲得脆性斷裂。兩端均涂布導電銀涂料(Du Pont Electric 4817N),使用萬用表測量電阻率。針對試片的尺寸(長度、寬度和厚度)校正電阻率讀數(shù)。SVR=電阻率測量值×斷裂面積(平方厘米)/長度(厘米)。表2中給出的值是五個測試樣品的平均值。
表2
對比實施例13-18的物理性能表明,母料的制備方法對到達熱塑性組合物的性能具有顯著影響。值得注意的是,與使用粉末聚酰胺和球粒聚酰胺的組合制備母料的實施例14-18相比,僅使用具有球粒形式的聚酰胺制備母料的對比例13表現(xiàn)出明顯低的沖擊性能和導電性。
盡管參考優(yōu)選實施方案描述了本公開,但是本領域的普通技術人員應當理解,在不背離本發(fā)明的范圍的情況下可以對其做出各種變化并代之以等同方案。而且,在不背離本發(fā)明范圍的情況下,可以做出許多改進以使特定情況或材料適應本發(fā)現(xiàn)的教導。因此,本公開并不限于作為實施本發(fā)現(xiàn)的最佳模式所公開的特定實施方案,本發(fā)現(xiàn)將包括落在權利要求書的范圍內的所有實施方案。
所有引用的專利、專利申請和其他文獻通過引入全部引入本文中。
權利要求
1.一種制備導電碳黑母料的方法,其包括混合導電碳黑和第一樹脂,以形成碳黑/樹脂混合物;將碳黑/樹脂混合物與第二樹脂復合,其中第一樹脂是粒度為約20微米-約4毫米的粉末。
2.權利要求1的方法,其中導電碳黑的平均粒度小于約200納米。
3.權利要求1的方法,其中第一樹脂的粒度為約100微米-約1毫米。
4.權利要求1的方法,其中導電母料包含約4-約16重量%的導電碳黑,基于導電母料的總重量。
5.權利要求1的方法,其中第一樹脂和第二樹脂選自聚碳酸酯、聚(亞芳基醚);聚(鏈烯基芳族化合物);聚烯烴;二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和聚異戊二烯;聚丙烯酰胺;聚酰胺;聚酯;聚酯碳酸酯;聚醚砜;聚醚酮;聚醚酰亞胺;它們的共聚物;苯乙烯丙烯腈;以及兩種或多種上述物質的共混物。
6.權利要求1的方法,其中第一樹脂和第二樹脂是化學上相同的。
7.權利要求1的方法,其中第一樹脂和第二樹脂是化學上不同的。
8.權利要求1的方法,其中第一樹脂和第二樹脂是聚酰胺。
9.權利要求1的方法,其中導電母料包含約84-約96重量%的樹脂,基于母料的總重量。
10.權利要求1的方法,其中所述復合發(fā)生在具有進料喉和進料口的擠出機內,在進料喉處加入第二樹脂,且經由進料喉下游的進料口加入導電碳黑/樹脂混合物。
11.權利要求1的方法,其中第一樹脂是聚酰胺,第二樹脂是具有球粒形式的聚酰胺,且第一樹脂與第二樹脂的重量比為約1∶9-約9∶1。
12.一種制備導電熱塑性組合物的方法,包括混合導電碳黑和第一樹脂,以形成導電碳黑/樹脂混合物;將導電碳黑/樹脂混合物與第二樹脂復合以形成導電母料,并且將導電母料與第三樹脂復合,其中第一樹脂是粒度為約20微米-約4毫米的粉末。
13.權利要求12的方法,其中導電碳黑的平均粒度小于約200納米。
14.權利要求12的方法,其中第一樹脂的粒度為約100微米-約1毫米。
15.權利要求12的方法,其中第一、第二和第三樹脂選自聚碳酸酯、聚(亞芳基醚);聚(鏈烯基芳族化合物);聚烯烴;二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和聚異戊二烯;聚丙烯酰胺;聚酰胺;聚酯;聚酯碳酸酯;聚醚砜;聚醚酮;聚醚酰亞胺;它們的共聚物;鏈烯基芳族化合物和丙烯腈的共聚物;以及兩種或多種上述物質的共混物。
16.權利要求12的方法,其中第一樹脂和第二樹脂是化學上相同的。
17.權利要求12的方法,其中第一樹脂和第二樹脂是化學上不同的。
18.權利要求12的方法,其進一步包括將所述母料和第三樹脂與第四樹脂復合,其中第一、第二和第四樹脂是聚酰胺,第三樹脂是聚(亞芳基醚)。
19.權利要求18的方法,其進一步包括在與母料和第四樹脂復合前,將第三樹脂與增溶劑混合。
20.權利要求18的方法,其進一步包括在與母料和第四樹脂復合前,將第三樹脂與增溶劑和沖擊改性劑復合。
21.由權利要求20的方法形成的導電組合物。
22.權利要求18的方法,其中沖擊改性劑和增溶劑與母料、第三和第四樹脂復合。
23.由權利要求22的方法形成的導電組合物。
24.由權利要求12的方法形成的導電組合物。
25.一種制備導電熱塑性組合物的方法,包括混合導電碳黑和第一聚酰胺樹脂,以形成導電碳黑/樹脂混合物;將導電碳黑/樹脂混合物與第二聚酰胺樹脂復合以形成導電母料;復合聚(亞芳基醚)樹脂、沖擊改性劑和增溶劑以形成樹脂混合物;以及將導電母料和第三聚酰胺與該樹脂混合物復合,其中第一樹脂是粒度為約20微米-約4毫米的粉末。
26.權利要求25的方法,其中導電母料和第三聚酰胺同時加入所述樹脂混合物中。
全文摘要
這里公開了一種使用導電母料制備導電熱塑性組合物特別是導電聚(亞芳基醚)/聚酰胺組合物的方法,所述導電母料是通過以下方法制備的該方法包括混合導電碳黑和第一樹脂以形成導電碳黑/樹脂混合物;將導電碳黑/樹脂混合物與第二樹脂復合,其中第一樹脂是粉末。
文檔編號C08L71/12GK1795231SQ200480014450
公開日2006年6月28日 申請日期2004年4月12日 優(yōu)先權日2003年5月29日
發(fā)明者羅伯特·霍桑, 薩伊-佩·廷 申請人:通用電氣公司