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一種白光LED封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片及其制備方法與流程

文檔序號:11765922閱讀:485來源:國知局
一種白光LED封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片及其制備方法與流程
本發(fā)明屬于發(fā)光材料,涉及一種熒光玻璃片,具體來說是一種熒光粉摻雜的白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片及其制備方法。
背景技術(shù)
:led作為第四代光源,具有節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn),可廣泛的應(yīng)用于路燈、指示燈、廣告燈等各種場合。目前市場常用的led封裝方式是將熒光粉與環(huán)氧樹脂或硅膠混合,然后點(diǎn)涂在led芯片上。由于涂覆工藝難以對熒光粉涂敷層的厚度和形狀進(jìn)行精確控制,導(dǎo)致led器件的色溫和顯色性指數(shù)波動很大,影響產(chǎn)品質(zhì)量。此外,由于熒光粉膠層是由環(huán)氧樹脂或硅膠與熒光粉調(diào)配而成,耐熱性、抗老化性和抗?jié)駳庑阅茌^差。隨著溫度上升,熒光粉量子效率降低,輻射波長也會發(fā)生變化,從而引起led色溫變化,當(dāng)受到紫光或紫外光輻射時,容易老化,使發(fā)光效率降低,影響led器件的可靠性。為了解決以上問題,國內(nèi)外研究人員開展了大量的研究。中國專利(cn102060441a)公開了一種高結(jié)晶度的y3al5o12熒光玻璃陶瓷及其制備方法,其特征是將al2o3、y2o3、sio2、na2b4o7和r2o3原料混合均勻,然后進(jìn)行高溫熔制、退火晶化,制得高結(jié)晶度的熒光玻璃陶瓷。但是其熔制溫度過高(1500-1700℃),增加了制造成本,并且在退火晶化過程中,要達(dá)到良好的結(jié)晶度需嚴(yán)格控制工藝參數(shù),不利于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。中國專利(cn102442778a)公開了一種熒光玻璃及其制備方法,其特征是將玻璃粉和熒光粉按一定比例混合均勻,在100-150℃下干燥制得熒光玻璃,然后將制得的熒光玻璃在600℃以下熔融,點(diǎn)涂到led芯片上。此方法與有機(jī)硅膠封裝相比具有更好的氣密性和透光、防老化性能,但是仍然存在熒光粉分散不均勻、涂覆層厚度不一致等問題,并且工藝過程相較于有機(jī)硅膠封裝更加繁瑣。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片及其制備方法,所述的這一種白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片及其制備方法要解決現(xiàn)有技術(shù)中的熒光玻璃片存在熒光粉分散不均勻、涂覆層厚度不一致、生產(chǎn)工藝過程繁瑣的技術(shù)問題。本發(fā)明提供了一種白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片,由質(zhì)量百分比為90%~99%的玻璃粉和1%~10%的熒光粉組成,所述的玻璃粉由b2o3、zno、sio2、na2co3、caco3和al2o3制備而成,所述的熒光粉為yag:ce,在所述的熒光玻璃片中,所述的b2o3的質(zhì)量百分比為30-50%,所述的zno的質(zhì)量百分比為15-30%,所述的sio2的質(zhì)量百分比為10-20%,所述的na2co3的質(zhì)量百分比為15-25%,所述的caco3的質(zhì)量百分比為5-15%,所述的al2o的質(zhì)量百分比為1-10%。進(jìn)一步的,所述的熒光粉的粒徑為10-17微米。本發(fā)明還提供了上述的一種白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片的制備方法,包括以下步驟:1)按照各組分所占質(zhì)量百分?jǐn)?shù)和質(zhì)量比稱取b2o3、zno、sio2、na2co3、caco3、al2o3和yag:ce;2)將稱取的b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3原料混合均勻,在1100-1200℃下融化40-60分鐘,得到玻璃液;3)將所得玻璃液倒在模具上,得到透明的基質(zhì)玻璃;4)將所得基質(zhì)玻璃研磨成粒徑為微米級的玻璃粉,與yag:ce熒光粉均勻混合,在600-700℃下燒結(jié)15-30分鐘,然后隨爐冷卻到室溫,制得熒光玻璃,將熒光玻璃切割、拋光即得到白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片。本發(fā)明中的玻璃配方不會與yag:ce熒光粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng),軟化點(diǎn)低,可在600-700℃下處理成型,不會對熒光粉的發(fā)光性能產(chǎn)生影響。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的低熔點(diǎn)熒光玻璃片的制作工藝簡單,原料價格低廉,具有高的熱導(dǎo)率和良好的熱穩(wěn)定性,且熒光粉在玻璃中分散均勻,可顯著提高白光led器件的使用壽命和熒光粉層的熱穩(wěn)定性,便于和led芯片貼合封裝,可顯著提高白光led器件的使用壽命和熒光粉層的熱穩(wěn)定性??梢杂行П苊饬擞袡C(jī)封裝膠由于老化而導(dǎo)致的色飄和光衰問題。附圖說明圖1是實(shí)施例1制得的低熔點(diǎn)熒光玻璃片的實(shí)物照片。圖2是實(shí)施例1制備的低熔點(diǎn)熒光玻璃片與藍(lán)光led芯片結(jié)合的光譜圖。圖3是實(shí)施例1制備的低熔點(diǎn)熒光玻璃片與藍(lán)光led芯片結(jié)合的色品圖。具體實(shí)施方式為了更好地理解本發(fā)明,下面結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步闡明本發(fā)明的內(nèi)容。實(shí)施例1:白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片,其特征在于它由包含b2o3、zno、sio2、na2co3、caco3、al2o3和yag:ce組分的原料制備而成;各組分所占質(zhì)量百分?jǐn)?shù)見表1。表1組分b2o3znosio2na2co3caco3al2o3yag:ce組分含量40181513851具體制備過程如下:1)首先按照表1中的配方稱取b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3,和yag:ce分析純原料;2)將稱取的b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3原料混合均勻,在1100℃-1200℃下融化40-60分鐘,得到玻璃液;3)將所得玻璃液倒在不銹鋼模具上,得到透明的基質(zhì)玻璃;4)將所得玻璃研磨成粒徑為微米級的玻璃粉,與yag:ce熒光粉均勻混合,在620℃下燒結(jié)15-30分鐘,然后隨爐冷卻到室溫,制得熒光玻璃。將熒光玻璃切割、拋光即得到白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片。實(shí)施例2:白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片,其特征在于它由包含b2o3、zno、sio2、na2co3、caco3、al2o3和yag:ce組分的原料制備而成;各組分所占質(zhì)量百分?jǐn)?shù)見表2。表2組分b2o3znosio2na2co3caco3al2o3yag:ce組分含量38181513853具體制備過程如下:1)首先按照表2中的配方稱取b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3,和yag:ce分析純原料;2)將稱取的b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3原料混合均勻,在1100℃-1200℃下融化40-60分鐘,得到玻璃液;3)將所得玻璃液倒在不銹鋼模具上,得到透明的基質(zhì)玻璃;4)將所得玻璃研磨成粒徑為微米級的玻璃粉,與yag:ce熒光粉均勻混合,在640℃下燒結(jié)15-30分鐘,然后隨爐冷卻到室溫,制得熒光玻璃。將熒光玻璃切割、拋光即得白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片。實(shí)施例3:白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片,其特征在于它由包含b2o3、zno、sio2、na2co3、caco3、al2o3和yag:ce組分的原料制備而成;各組分所占質(zhì)量百分?jǐn)?shù)見表3。表3組分b2o3znosio2na2co3caco3al2o3yag:ce組分含量36181513855具體制備過程如下:1)首先按照表3中的配方稱取b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3,和yag:ce分析純原料;2)將稱取的b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3原料混合均勻,在1100℃-1200℃下融化40-60分鐘,得到玻璃液;3)將所得玻璃液倒在不銹鋼模具上,得到透明的基質(zhì)玻璃;4)將所得玻璃研磨成粒徑為微米級的玻璃粉,與yag:ce熒光粉均勻混合,在660℃下燒結(jié)15-30分鐘,然后隨爐冷卻到室溫,制得熒光玻璃。將熒光玻璃切割、拋光即得到白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片。實(shí)施例4:白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片,其特征在于它由包含b2o3、zno、sio2、na2co3、caco3、al2o3和yag:ce組分的原料制備而成;各組分所占質(zhì)量百分?jǐn)?shù)見表4。表4組分b2o3znosio2na2co3caco3al2o3yag:ce組分含量33181513857具體制備過程如下:1)首先按照表4中的配方稱取b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3,和yag:ce分析純原料;2)將稱取的b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3原料混合均勻,在1100℃-1200℃下融化40-60分鐘,得到玻璃液;將所得玻璃液倒在不銹鋼模具上,得到透明的基質(zhì)玻璃;3)將所得玻璃研磨成粒徑為微米級的玻璃粉,與yag:ce熒光粉均勻混合,在680℃下燒結(jié)15-30分鐘,然后隨爐冷卻到室溫,制得熒光玻璃。將熒光玻璃切割、拋光即得到白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片。實(shí)施例5:白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片,其特征在于它由包含b2o3、zno、sio2、na2co3、caco3、al2o3和yag:ce組分的原料制備而成;各組分所占質(zhì)量百分?jǐn)?shù)見表5。表5組分b2o3znosio2na2co3caco3al2o3yag:ce組分含量31181513859具體制備過程如下:1)首先按照表5中的配方稱取b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3,和yag:ce分析純原料;2)將稱取的b2o3,zno,sio2,na2co3,caco3,al2o3原料混合均勻,在1100℃-1200℃下融化40-60分鐘,得到玻璃液;3)將所得玻璃液倒在不銹鋼模具上,得到透明的基質(zhì)玻璃;4)將所得玻璃研磨成粒徑為微米級的玻璃粉,與yag:ce熒光粉均勻混合,在700℃下燒結(jié)15-30分鐘,然后隨爐冷卻到室溫,制得熒光玻璃。將熒光玻璃切割、拋光即得到白光led封裝用低熔點(diǎn)熒光玻璃片。當(dāng)前第1頁12
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