技術編號：11765922
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于發(fā)光材料，涉及一種熒光玻璃片，具體來說是一種熒光粉摻雜的白光LED封裝用低熔點熒光玻璃片及其制備方法。背景技術LED作為第四代光源，具有節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高、使用壽命長等優(yōu)點，可廣泛的應用于路燈、指示燈、廣告燈等各種場合。目前市場常用的LED封裝方式是將熒光粉與環(huán)氧樹脂或硅膠混合，然后點涂在LED芯片上。由于涂覆工藝難以對熒光粉涂敷層的厚度和形狀進行精確控制，導致LED器件的色溫和顯色性指數(shù)波動很大，影響產(chǎn)品質(zhì)量。此外，由于熒光粉膠層是由環(huán)氧樹脂或硅膠與熒光粉調(diào)配而成，耐熱性、抗老化...
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