技術總結
該發(fā)明屬于玻璃生產技術領域中具有低介電損耗的可敏化光敏玻璃及生產方法。光敏玻璃按重量百分比計化學成份為：SiO2?63～72wt％，Li2O?6～12wt％，Na2O?1～5wt％，K2O?3～9wt％，Al2O3?2～5wt％，ZnO?1～4wt％，Sb2O3?0.5～0.9wt％。Ce2O3?0.02～0.06wt％，Ag2O?0.09～0.16wt％，B2O3?2～5wt％，BaO?0.5～2wt％或/和CaO?0.5～3wt％、MgO?1～5wt％。生產方法包括：備料，初配混合料，球磨混合，熔制，成型及退火處理。該發(fā)明光敏玻璃在常溫及1MHz以上時的介電系數(shù)為4.2～5.6，介電損耗為2×10?3～4×10?3。具有未敏化部分玻璃體的強度、光化學的穩(wěn)定性高，在高頻工作時的介電系數(shù)和介電損耗低、工作時的穩(wěn)定性高，以及敏化后的玻璃刻蝕的深寬比高，生產流程簡便等特點。

技術研發(fā)人員：陳宏偉;張鵬;張繼華
受保護的技術使用者：電子科技大學
文檔號碼：201710144943
技術研發(fā)日：2017.03.13
技術公布日：2017.05.31