本發(fā)明涉及一種手機(jī)玻璃熱彎模具。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的手機(jī)玻璃熱彎模具包括上模板和下模板，下模板上用于放置手機(jī)玻璃的凸臺(tái)，上模板上設(shè)有凹槽，凹槽與凸臺(tái)之間留有手機(jī)玻璃折彎部的間隙。熱彎手機(jī)玻璃時(shí)，將手機(jī)玻璃放置在凸臺(tái)上，手機(jī)玻璃大于凸臺(tái)，上模板的凹槽邊框下壓手機(jī)玻璃的邊框，凸臺(tái)進(jìn)入凹槽內(nèi)，手機(jī)玻璃被壓彎?，F(xiàn)有的手機(jī)玻璃熱彎模具存在以下缺點(diǎn)：1、上模板和下模板對(duì)齊比較麻煩，上模板下壓時(shí)，容易發(fā)生偏移，且不容易察覺(jué)，影響手機(jī)玻璃的加工精度。2、下模板上沒(méi)有手機(jī)玻璃的定位裝置；一方面手機(jī)玻璃定位比較困難；另一方面上模板下壓時(shí)，手機(jī)玻璃容易發(fā)生竄動(dòng)，影響加工精度。3、采用上模板的凹槽邊框下壓手機(jī)玻璃，一方面接觸面積大，容易不平整；另一方面上模板的凹槽邊框在安裝或加工時(shí)容易發(fā)生磨損，影響手機(jī)玻璃的加工精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種手機(jī)玻璃熱彎模具，旨在解決在采用現(xiàn)有的手機(jī)玻璃熱彎模具加工精度低的問(wèn)題。

為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種手機(jī)玻璃熱彎模具，包括上模板、下模板和鑲件；下模板的上表面設(shè)有凸臺(tái)和環(huán)繞在凸臺(tái)周圍的凹槽；上模板的下表面設(shè)有用于插接在凹槽內(nèi)的壓框；壓框的外側(cè)壁與凹槽外圈的內(nèi)側(cè)壁大小和形狀均相同；壓框的內(nèi)側(cè)壁與凹槽內(nèi)圈的內(nèi)側(cè)壁之間留有間隙。

進(jìn)一步，上模板包括上基板和上蓋板；壓框設(shè)置在上基板的下表面上且插接在凹槽內(nèi)；上蓋板的下表面設(shè)有凸板，上基板的上表面設(shè)有與上蓋板相適配的上蓋板槽，上蓋板槽的槽底設(shè)有與凸板相適配的凸板孔。

進(jìn)一步，鑲件由基座和設(shè)置在基座上的聽(tīng)筒插板構(gòu)成，下模板上設(shè)有與鑲件相適配的二級(jí)階梯孔，聽(tīng)筒插板部分穿出二級(jí)階梯孔并位于凸臺(tái)的外表面上，凸板的下表面設(shè)有與聽(tīng)筒插板相適配的插板槽。

手機(jī)玻璃對(duì)應(yīng)的聽(tīng)筒位置設(shè)有通孔，聽(tīng)筒插板穿設(shè)在該通孔內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)玻璃的快速定位，而且可以防止手機(jī)玻璃在熱彎過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)。此外，聽(tīng)筒插板和插板槽在長(zhǎng)期工作過(guò)程中，容易發(fā)生破損影響加工精度，采用鑲件和上蓋板的形式可以實(shí)現(xiàn)可拆連接，方便更換。

進(jìn)一步，凸臺(tái)的上表面設(shè)有按鍵插塊，凸板的下表面設(shè)有與按鍵插塊相適配的按鍵槽。按鍵插塊穿過(guò)手機(jī)玻璃按鍵部位的通孔，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)玻璃的定位，防止手機(jī)玻璃的移動(dòng)。

進(jìn)一步，按鍵插塊為半圓柱形。采用半圓柱形便可以實(shí)現(xiàn)定位，節(jié)省了材料，而且方便拆裝手機(jī)玻璃。

進(jìn)一步，上蓋板的其中一個(gè)角上設(shè)有缺口。

進(jìn)一步，下模板的四個(gè)角上均設(shè)有安裝孔。便于安裝下模板。

進(jìn)一步，下模板包括下基板和凸臺(tái)板；凹槽設(shè)置在下基板的上表面；凸臺(tái)固定在凸臺(tái)板上，下基板的下表面設(shè)有與凸臺(tái)板相匹配的凸臺(tái)板槽，下基板上設(shè)有連通凹槽和凸臺(tái)板槽的凸臺(tái)孔，凸臺(tái)與凸臺(tái)孔相匹配且穿設(shè)在凸臺(tái)孔內(nèi)。

下模板采用這種分離式的結(jié)構(gòu)，中間不會(huì)形成電磁渦流，使中間部位不會(huì)發(fā)熱，使玻璃的平整度更符合要求、成品率更高。

與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

下模板的上表面設(shè)有凹槽。上模板的下表面設(shè)有插接在凹槽內(nèi)的壓框；壓框的外側(cè)壁與凹槽外圈的內(nèi)側(cè)壁大小和形狀均相同。當(dāng)壓框插接在凹槽內(nèi)，便可確定上模板與下模板對(duì)齊，方便定位，提高了加工精度；一旦上模板與下模板的偏移量超過(guò)誤差范圍內(nèi)，則壓框不能插接在凹槽內(nèi)，即不能完成手機(jī)玻璃的熱彎加工，可以有效減少殘次品的產(chǎn)生。

此外，相對(duì)現(xiàn)有的熱彎模具采用上模板的凹槽邊框下壓手機(jī)玻璃，本發(fā)明中采用設(shè)有接觸面積較小的壓框進(jìn)行下壓，可以提高下壓精度。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它相關(guān)的附圖。

圖1為本發(fā)明展開(kāi)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明中上蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明中上模板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明中下模板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明中鑲件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明中下基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明中下基板與凸臺(tái)板配合時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

在本發(fā)明的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接連接，也可以是通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

參閱圖1至圖5，一種手機(jī)玻璃熱彎模具，包括上模板1、下模板和鑲件7；下模板的上表面設(shè)有凹槽21，凹槽21的底部設(shè)有凸臺(tái)3；上模板1的下表面設(shè)有用于插接在凹槽21內(nèi)的壓框11；壓框11插接在凹槽21內(nèi)時(shí)，壓框11的外側(cè)壁與凹槽21內(nèi)側(cè)壁貼合；壓框11的內(nèi)側(cè)壁與凸臺(tái)3的外側(cè)壁之間留有間隙。參閱圖4，下模板的四個(gè)角上均設(shè)有安裝孔，圖中并未示出。

參閱2和圖3，上模板1包括上基板4和上蓋板5；壓框11設(shè)置在上基板4的下表面上且插接在凹槽21內(nèi)；上蓋板5的下表面設(shè)有凸板6；上蓋板5的其中一個(gè)角上設(shè)有缺口。參閱圖1，上基板4的上表面設(shè)有與上蓋板5相適配的上蓋板槽41，上蓋板槽41的槽底設(shè)有與凸板6相適配的凸板孔42。

參閱3、圖4和圖5，鑲件7由基座71和設(shè)置在基座71上的聽(tīng)筒插板72構(gòu)成，下模板上設(shè)有與鑲件7相適配的二級(jí)階梯孔，聽(tīng)筒插板72部分穿出二級(jí)階梯孔并位于凸臺(tái)3的外表面上，凸板6的下表面設(shè)有與聽(tīng)筒插板72相適配的插板槽61。

參閱圖3和圖4，凸臺(tái)3的上表面設(shè)有按鍵插塊31，凸板6的下表面設(shè)有與按鍵插塊31相適配的按鍵槽62。按鍵插塊31為半圓柱形。

參閱圖6和圖7，下模板包括下基板2和凸臺(tái)板8；凹槽21設(shè)置在下基板1的上表面；凸臺(tái)3固定在凸臺(tái)板8上，下基板2的下表面設(shè)有與凸臺(tái)板8相匹配的凸臺(tái)板槽22，下基板2上設(shè)有連通凹槽21和凸臺(tái)板槽22的凸臺(tái)孔23，凸臺(tái)3與凸臺(tái)孔23相匹配且穿設(shè)在凸臺(tái)孔23內(nèi)。

工作時(shí)，將手機(jī)玻璃放置在凸臺(tái)3上，使聽(tīng)筒插板72穿過(guò)手機(jī)玻璃上的聽(tīng)筒孔，使按鍵插塊31穿過(guò)手機(jī)玻璃上的按鍵孔。下移上模板1，使壓框11插入凹槽21內(nèi)，使聽(tīng)筒插板72插入插板槽61，使按鍵插塊31插入按鍵槽62。

以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，但本發(fā)明的技術(shù)特征并不局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍之中。