本實(shí)用新型涉及一種硅片提拉裝置。
背景技術(shù):
硅是一種非金屬,原子序數(shù)14,相對(duì)原子質(zhì)量28.0855g/mol,在半導(dǎo)體領(lǐng)域以及光伏領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用?,F(xiàn)有成熟技術(shù)中,通常使用直拉法(CZ法)以及區(qū)熔法(HZ法)生產(chǎn)單晶硅。在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)多使用單晶硅,光伏產(chǎn)業(yè)中單晶硅以及多晶硅都有應(yīng)用。
在傳統(tǒng)垂直提拉法生長單晶硅工藝中,由于需要獲得超薄的硅片,需要進(jìn)行大量后處理(線切割、打磨拋光等),在后處理的過程中大量的原料被浪費(fèi),從而導(dǎo)致生產(chǎn)成本的大大增加,為了減少材料的損耗,開發(fā)了多種直接硅片制造工藝,如導(dǎo)模法(EFG)、線拉帶硅法(SR)【Mackintosh B,Seidl A,Ouellette M,et al.Large silicon crystal hollow-tube growth by the edge-defined film-fed growth(EFG)method[J].Journal of Crystal Growth,2006,287(2):428-432.;Shin C.State-of-the-art silicon device miniaturization technology and its challenges[J].Ieice Electronics Express,2014,11(10):20142005-20142005.】。雖然這兩種方法已經(jīng)開始商業(yè)化,但是仍舊存在提拉速度慢,晶片質(zhì)量不高等缺點(diǎn)以至于無法得以量產(chǎn)。1950年由shockley
提出了水平生長條帶狀硅的方法,1960年首個(gè)HRG法被提出,但是無法實(shí)現(xiàn),經(jīng)過多年的發(fā)展,水平法的理論基礎(chǔ)已相對(duì)完備,基于這些理論研究,提出了這種新的水平提拉硅晶片的方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種硅片提拉裝置。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種硅片提拉裝置,包括加熱爐以及控制系統(tǒng),所述加熱爐內(nèi)設(shè)置有鉗鍋,所述鉗鍋內(nèi)設(shè)置有隔板,該隔板將鉗鍋內(nèi)腔分隔為熔化區(qū)和主區(qū),所述隔板上開設(shè)有流通間隙用于使熔化區(qū)和主區(qū)連通,熔化區(qū)上方固定設(shè)置加熱器,所述加熱爐的左側(cè)設(shè)置有用于插入鉗鍋的熔化區(qū)進(jìn)料管以及用于向鉗鍋內(nèi)通入惰性氣體的進(jìn)氣嘴,進(jìn)料管連通原料罐和熔化區(qū),進(jìn)料管上設(shè)置有用于控制進(jìn)料量的料泵,主區(qū)上方固定設(shè)置有用于控制硅片生長時(shí)溫度梯度的換熱器;
所述加熱爐的右側(cè)開設(shè)艙門,艙門外設(shè)置有可經(jīng)艙門自由伸入鉗鍋主區(qū)的籽晶棒,所述籽晶棒與艙門外設(shè)置的提拉機(jī)構(gòu)連接;
所述加熱爐上還設(shè)置有第一高溫計(jì)和第二高溫計(jì),所述第一高溫計(jì)用于探測主區(qū)內(nèi)左側(cè)溶液溫度,所述第二高溫計(jì)用于探測主區(qū)內(nèi)右側(cè)籽晶提拉時(shí)的溫度梯度;
所述控制系統(tǒng)分別與料泵、加熱器、換熱器的電磁閥、提拉機(jī)構(gòu)、第一高溫計(jì)和第二高溫計(jì)連接。
進(jìn)一步的,所述加熱爐上傾斜設(shè)置有第一激光發(fā)射裝置和第二激光發(fā)射裝置,所述加熱爐上設(shè)置有用于接收兩束激光的CCD圖像傳感器,所述第一激光發(fā)射裝置的激光照射主區(qū)內(nèi)溶液部分反射至CCD圖像傳感器,所述第二激光發(fā)射裝置的激光照射主區(qū)內(nèi)結(jié)晶部分反射至CCD圖像傳感器。
進(jìn)一步的,所述的加熱器為石墨蛇形加熱器,所述石墨蛇形加熱器設(shè)置在鉗鍋頂部并覆蓋隔熱屏進(jìn)行保溫。
進(jìn)一步的,所述的換熱器為液態(tài)金屬換熱器。
一種采用上述硅片提拉裝置的控制方法,包括以下步驟:
a、通過進(jìn)料管向鉗鍋的溶化區(qū)中加入預(yù)定量的硅料,然后經(jīng)進(jìn)氣嘴通入惰性氣體并保持3-5min,保持進(jìn)氣速度,開啟加熱器對(duì)熔化區(qū)內(nèi)的硅料進(jìn)行加熱融化,加熱的同時(shí)料泵保持原料輸送,保持進(jìn)料速度直到熔體液面達(dá)到制定高度;
b、熔液面達(dá)到指定高度后,打開爐體右側(cè)艙門,提拉機(jī)構(gòu)控制籽晶棒以一定速度將籽晶片送入腔體內(nèi),當(dāng)籽晶進(jìn)入腔體后,減慢傳送速度,使籽晶緩慢深入,直到接觸熔體,提拉機(jī)構(gòu)的電機(jī)停止,保持3-5min,然后開啟換熱器,使接觸部分形成溫度梯度,并反轉(zhuǎn)電機(jī),使籽晶棒以5-10cm/min的移動(dòng)速度向外移動(dòng);提拉過程中同時(shí)開啟進(jìn)料器,保持一定的進(jìn)料速度使熔體的液面高度穩(wěn)定;
c、當(dāng)提拉機(jī)構(gòu)觸發(fā)限位開關(guān)后,提拉機(jī)構(gòu)向上運(yùn)動(dòng)截?cái)喙杵?/p>
進(jìn)一步的,在步驟b中,初始提拉速度的確定根據(jù)設(shè)定的預(yù)期厚度進(jìn)行計(jì)算,計(jì)算模型為:其中Tw為獲得的薄片厚度,Lx為冷卻區(qū)域長度,Hheat為融化潛熱,qi為熔體的計(jì)算熱散失量。
進(jìn)一步的,所述Lx=4mm。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的提拉裝置,能對(duì)溶料速度、主區(qū)內(nèi)液位、提拉時(shí)的溫度梯度以及晶片的厚度進(jìn)行有效控制,提升超薄硅片的加工效果以及質(zhì)量。
采用此方法獲得的硅片由于結(jié)晶時(shí)不會(huì)被坩堝污染,所以雜質(zhì)含量少,同時(shí)直接生產(chǎn)出的超薄的的硅片,在后續(xù)加工過程中,可以減少切割次數(shù),通過適當(dāng)?shù)那懈钜约按蚰ゾ湍塬@得太陽能級(jí)超薄硅片,材料損耗預(yù)期減少50%。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是提拉裝置的示意圖;
圖2是CCD圖像傳感器接受來自溶液部分和結(jié)晶部分激光的示意圖;
其中,1、加熱爐,2、鉗鍋,3、隔板,4、進(jìn)料管,5、加熱器,6、籽晶棒,7、第一高溫計(jì),8、第二高溫計(jì),10、CCD圖像傳感器。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
如圖1圖2所示,一種硅片提拉裝置,包括加熱爐1以及控制系統(tǒng),加熱爐1內(nèi)設(shè)置有鉗鍋2,鉗鍋2內(nèi)設(shè)置有隔板3,隔板3的存在可以防止在交流過程中,硅料進(jìn)入熔體而造成的熔體波動(dòng);該隔板3將鉗鍋2內(nèi)腔分隔為熔化區(qū)和主區(qū),隔板3上開設(shè)有流通間隙用于使熔化區(qū)和主區(qū)連通,熔化區(qū)上方固定設(shè)置加熱器5,加熱爐1的左側(cè)設(shè)置有用于插入鉗鍋2的熔化區(qū)進(jìn)料管4以及用于向鉗鍋2內(nèi)通入惰性氣體的進(jìn)氣嘴,進(jìn)料管4連通原料罐和熔化區(qū),進(jìn)料管4以120度傾斜插入,進(jìn)料管4上設(shè)置有用于控制進(jìn)料量的料泵,主區(qū)上方固定設(shè)置有用于控制硅片生長時(shí)溫度梯度的換熱器;換熱器為液態(tài)金屬換熱器。加熱爐1的右側(cè)開設(shè)艙門,艙門外設(shè)置有可經(jīng)艙門自由伸入鉗鍋2主區(qū)的籽晶棒6,籽晶棒6與艙門外設(shè)置的提拉機(jī)構(gòu)連接。
加熱爐1上還設(shè)置有第一高溫計(jì)7和第二高溫計(jì)8,第一高溫計(jì)7用于探測主區(qū)內(nèi)左側(cè)溶液溫度,第二高溫計(jì)8用于探測主區(qū)內(nèi)右側(cè)籽晶提拉時(shí)的溫度梯度;控制系統(tǒng)分別與料泵、加熱器5、換熱器的電磁閥、提拉機(jī)構(gòu)、第一高溫計(jì)7和第二高溫計(jì)8連接。
加熱爐1上傾斜設(shè)置有第一激光發(fā)射裝置和第二激光發(fā)射裝置,加熱爐1上設(shè)置有用于接收兩束激光的CCD圖像傳感器10,第一激光發(fā)射裝置的激光照射主區(qū)內(nèi)溶液部分反射至CCD圖像傳感器10,第二激光發(fā)射裝置的激光照射主區(qū)內(nèi)結(jié)晶部分反射至CCD圖像傳感器10。如圖2所示,利用2束激光分別射向熔融部分以及結(jié)晶部分,根據(jù)反射光線在CCD上的不同位置獲得當(dāng)前的液面高度以及結(jié)晶部分高度,根據(jù)兩種高度的差值,可以獲得當(dāng)前拉晶厚度。
加熱器5為石墨蛇形加熱器5,石墨蛇形加熱器5設(shè)置在鉗鍋2頂部并覆蓋隔熱屏進(jìn)行保溫。
一種采用上述硅片提拉裝置的控制方法,包括以下步驟:
a、控制系統(tǒng)控制料泵進(jìn)料,通過進(jìn)料管4向鉗鍋2的溶化區(qū)中加入預(yù)定量的硅料,然后經(jīng)進(jìn)氣嘴通入惰性氣體并保持3-5min,惰性氣體為氮?dú)饧皻鍤獾幕旌隙栊詺怏w,保持進(jìn)氣速度,開啟加熱器5對(duì)熔化區(qū)內(nèi)的硅料進(jìn)行加熱融化,加熱的同時(shí)料泵保持原料輸送,保持進(jìn)料速度直到熔體液面達(dá)到制定高度;
具體的,設(shè)定爐體溫度1500℃,通過第一高溫計(jì)7的反饋至進(jìn)行調(diào)節(jié),目的是為了保證溶料速度。爐體開始加熱時(shí),先將爐體加熱到500~800℃,控制一定的升溫速度防止?fàn)t體內(nèi)石墨元件因?yàn)榭焖偕郎貙?dǎo)致?lián)p壞。當(dāng)溫度達(dá)到后,采用模糊PID自適應(yīng)控制器對(duì)爐內(nèi)溫度進(jìn)行控制。當(dāng)硅料熔化后通過坩堝內(nèi)擋板的空隙流入坩堝主區(qū)域,此時(shí)坩堝內(nèi)熔體并不會(huì)達(dá)到指定高度,持續(xù)加料,第一激光發(fā)射裝置的激光照射主區(qū)內(nèi)溶液部分反射至CCD圖像傳感器10,從而得知主區(qū)內(nèi)的溶液高度,當(dāng)達(dá)到指定液位后,停止加料。
b、熔液面達(dá)到指定高度后,打開爐體右側(cè)艙門,提拉機(jī)構(gòu)控制籽晶棒6以一定速度將籽晶片送入腔體內(nèi),當(dāng)籽晶進(jìn)入腔體后,減慢傳送速度,使籽晶緩慢深入,直到接觸熔體,提拉機(jī)構(gòu)的電機(jī)停止,保持3-5min,然后開啟換熱器,使接觸部分形成溫度梯度,并反轉(zhuǎn)電機(jī),使籽晶棒6以5-10cm/min的移動(dòng)速度向外移動(dòng);拉動(dòng)過程中,可以調(diào)節(jié)拉速,來獲得不同厚度的硅片;提拉過程中同時(shí)開啟進(jìn)料器,保持一定的進(jìn)料速度使熔體的液面高度穩(wěn)定。
c、當(dāng)提拉機(jī)構(gòu)觸發(fā)限位開關(guān)后,提拉機(jī)構(gòu)向上運(yùn)動(dòng)截?cái)喙杵?。此時(shí),更換籽晶后可以進(jìn)行連續(xù)的提拉生產(chǎn);
在步驟b中,初始提拉速度的確定根據(jù)設(shè)定的預(yù)期厚度進(jìn)行計(jì)算,計(jì)算模型為:其中Tw為獲得的薄片厚度,Lx為冷卻區(qū)域長度,Hheat為融化潛熱,qi為熔體的計(jì)算熱散失量。作為優(yōu)選,Lx=4mm。
對(duì)于薄片厚度的掌握,利用2束激光分別射向熔融部分以及結(jié)晶部分,根據(jù)反射光線在CCD上的不同位置獲得當(dāng)前的液面高度以及結(jié)晶部分高度,根據(jù)兩種高度的差值,可以獲得當(dāng)前拉晶厚度。
當(dāng)提拉開始后,修正進(jìn)料速度,即控制料泵,保證坩堝內(nèi)熔體液面的不會(huì)過低。當(dāng)籽晶棒6到達(dá)最大位置后,將爐體以每分鐘1℃的速度進(jìn)行降溫。當(dāng)爐體溫度降低至室溫后,可以獲得一塊條帶狀超薄硅片。
采用此方法獲得的硅片由于結(jié)晶時(shí)不會(huì)被坩堝污染,所以雜質(zhì)含量少,同時(shí)直接生產(chǎn)出的超薄的的硅片,在后續(xù)加工過程中,可以減少切割次數(shù),通過適當(dāng)?shù)那懈钜约按蚰ゾ湍塬@得太陽能級(jí)超薄硅片,材料損耗預(yù)期減少50%。
以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示,通過上述的說明內(nèi)容,相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi),進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容,必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。