本發(fā)明領屬于壓電陶瓷材料領域,具體涉及一種氧化鐿摻雜的低溫燒結的PZT基壓電陶瓷。
背景技術:
PZT是傳統(tǒng)的壓電陶瓷,具有良好的介電、鐵電、壓電、熱釋電等效應,其原料價格低廉,適于工廠化生產,對其摻雜改性可以得到適用于多種用途的陶瓷材料。多層壓電陶瓷有交替陶瓷層和內部金屬電極層。隨著科學技術的高速發(fā)展,多層壓電陶瓷得到了越來越廣泛的研究,廣泛應用于制動器、轉換器、傳感器。一般將Ag-Pd電極用于多層陶瓷的內電極,其共燒溫度范圍為920~980 °C,而純Ag的內電極則要求不高于900 °C的燒結溫度。傳統(tǒng)含鉛壓電陶瓷在約1200 °C高溫下燒結,因此純Ag(熔點≈961 °C)內部電極不能在這么高的溫度下使用,而Ag-Pd電極層也會擴散到陶瓷層,導致陶瓷電學性能的惡化,從而影響多層器件的可靠性。
技術實現要素:
本發(fā)明的目的在于針對現有技術的不足,本發(fā)明的第一個目的是提供一種氧化鐿摻雜的PZT基壓電陶瓷,該壓電陶瓷燒結溫度低,并且兼具良好的壓電性能;本發(fā)明的第二個目的是提供上述氧化鐿摻雜的PZT基壓電陶瓷的制備方法,以降低PZT基壓電陶瓷的燒結溫度,同時提高壓電性能。
針對本發(fā)明的第一個發(fā)明目的,本發(fā)明提供一種氧化鐿摻雜的PZT基壓電陶瓷,該壓電陶瓷的化學通式為xPb(Ni1/3Nb2/3)O3– yPb(Mg1/2W1/2)O3– (1–x–y)Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+ uwt% Ba(W1/2Cu1/2)+ v mol% Yb2O3表示,0.1≤x≤0.8,0.02≤y≤0.15, 0.01≤ u ≤0.5, 0≤v≤0.4。
針對本發(fā)明的第二個發(fā)明目的,通過在PZT基壓電陶瓷中摻入氧化鐿,使得在摻雜元素的作用下,Yb3+進入A或B位,在850~950 °C的燒結溫度下,制備得到兼具良好壓電性能的PZT基壓電陶瓷,具體工藝步驟如下:
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式xPb(Ni1/3Nb2/3)O3–yPb(Mg1/2W1/2)O3–(1–x–y)Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+u wt% Ba(W1/2Cu1/2)+v mol% Yb2O3表示,0.1≤x≤0.8,0.02≤y≤0.15, 0.01≤ u ≤0.5, 0≤v≤0.4,計算稱量各原料,將各原料通過球磨破碎并混合均勻后,在750 ~850 °C下保溫2~4 h,保溫結束后冷卻至室溫并再次球磨破碎,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入5~10 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后將所得粒料壓制成片,得到PZT基陶瓷片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片排膠后在850~950 °C下保溫燒結2~4 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4)極化
將步驟(3)所得得到燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆5~15 wt%的銀漿后,在650~750 °C下保溫燒結10~20 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在硅油中進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
上述方法中,步驟(1)中兩次球磨的具體工藝優(yōu)選為:以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以100~450 rmp的轉速球磨10~24 h,球磨后進行干燥。所述干燥可以是在烤燈下烘烤2~3小時。
上述方法中, 將所得粒料壓制成片的具體工藝優(yōu)選為:在10~20 MPa的壓力下壓制成直徑約為10~15 mm,厚度約為0.8~1.2 mm的氧化鐿摻雜的PZT基壓電陶瓷片。
上述方法中,步驟(2)中所述聚乙烯醇溶液的濃度為最好為5~10 wt%。
上述方法中,步驟(3)中排膠的具體工藝優(yōu)選為:將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在450~550 °C下保溫4~10 h。
上述方法中,步驟(4)中在硅油中進行極化的具體工藝為:在60~120 °C的硅油中,極化場強為2~5 kV/mm條件下保持電場強度15~30 min。
與現有技術相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明提供的氧化鐿摻雜PZT基壓電陶瓷,燒結溫度低,為850~950°C并具有良好的壓電性能,d33高達608 pC/N,在室溫下利用安捷倫4294A精密阻抗儀在1 kHz的頻率下測得介電損耗不大于千分之三,且居里溫度大于170℃,如圖4所示。
2、本發(fā)明提供的氧化鐿摻雜PZT基壓電陶瓷,其物相為純鈣鈦礦相,如圖1所示,摻氧化鐿摻雜提高了燒結活性使晶粒致密均勻且生長充分,致密。
附圖說明
圖1是實施例1~6制備得到的壓電陶瓷材料的X射線衍射(XRD)圖譜。
圖2是實施例1~6制備得到的壓電陶瓷材料的壓電性能圖。
圖3是實施例1~6制備得到的壓電陶瓷材料的介電常數隨溫度的變化。
圖4是實施例2制備得到的壓電陶瓷材料的電聲器件示意圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式對本發(fā)明所述氧化鐿摻雜的PZT基壓電陶瓷作進一步說明。
實施例1
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通 0.4Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.02Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.58Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0 mol% Yb2O3表示,(x=0.4, y=0.02, u=0.05, v=0)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以100 rmp的轉速球磨24 h,球磨后烤燈下烘烤2小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在800 °C下保溫3h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為10 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在10 MPa的壓力下壓制成直徑約為10mm,厚度約為1.2 mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在550 °C下保溫4 h進行排膠后,在850 °C下保溫燒結4 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆10 wt%的銀漿后,在650 °C下保溫燒結20 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為5 kV/mm條件下保持電場強度15 min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
制得的氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷的XRD圖譜見圖1,圖1表明PZT壓電陶瓷為純鈣鈦礦相;采用中科院聲學所的ZJ-3型準靜態(tài)d33儀,測得的壓電系數的d33見圖3,為322 pC/N;利用安捷倫4980A精密阻抗儀連接溫控爐測得介電常數隨溫度的變化,可從圖4得到樣品的居里溫度為171 °C。
實施例2
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式0.42Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.04Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.54Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0.05 mol% Yb2O3表示,(x=0.42, y=0.04, u=0.05, v=0.05)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以450 rmp的轉速球磨10 h,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在750 °C下保溫4 h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為8 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在20 MPa的壓力下壓制成直徑約為14 mm,厚度約為0.9 mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在550 °C下保溫4 h進行排膠后,在900 °C下保溫燒結3 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆12 wt%的銀漿后,在700 °C下保溫燒結10 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為2 kV/mm條件下保持電場強度30 min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
制得的氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷的XRD圖譜見圖1,圖1表明PZT壓電陶瓷為純鈣鈦礦相;采用中科院聲學所的ZJ-3型準靜態(tài)d33儀,測得的壓電系數的d33見圖3,為513 pC/N;利用安捷倫4980A精密阻抗儀連接溫控爐測得介電常數隨溫度的變化,可從圖4得到樣品的居里溫度為178 °C。
實施例3
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式0.44Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.04Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.52Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0.1 mol% Yb2O3表示,(x=0.44, y=0.04, u=0.05, v=0.1)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以300 rmp的轉速球磨18 h,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在850 °C下保溫2 h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤2小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為10 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在15 MPa的壓力下壓制成直徑約為13 mm,厚度約為1mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在450 °C下保溫10 h進行排膠后,在950 °C下保溫燒結2h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆5wt%的銀漿后,在750 °C下保溫燒結10 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為4 kV/mm條件下保持電場強度16min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
制得的氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷的XRD圖譜見圖1,圖1表明PZT壓電陶瓷為純鈣鈦礦相;采用中科院聲學所的ZJ-3型準靜態(tài)d33儀,測得的壓電系數的d33見圖3,為608 pC/N;利用安捷倫4980A精密阻抗儀連接溫控爐測得介電常數隨溫度的變化,可從圖4得到樣品的居里溫度為173 °C。其SEM圖見圖2,顯示其晶粒尺寸均勻,晶粒間較為致密。
實施例4
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式0.46Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.06Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.48Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0.15 mol% Yb2O3表示,(x=0.46, y=0.06, u=0.05, v=0.15)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以200 rmp的轉速球磨20 h,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在800 °C下保溫3h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為10 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在20 MPa的壓力下壓制成直徑約為15 mm,厚度約為0.8mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在500 °C下保溫8 h進行排膠后,在900 °C下保溫燒結4 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆15 wt%的銀漿后,在650 °C下保溫燒結15 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為5 kV/mm條件下保持電場強度25 min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
制得的氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷的XRD圖譜見圖1,圖1表明PZT壓電陶瓷為純鈣鈦礦相;采用中科院聲學所的ZJ-3型準靜態(tài)d33儀,測得的壓電系數的d33見圖3,為555 pC/N;利用安捷倫4980A精密阻抗儀連接溫控爐測得介電常數隨溫度的變化,可從圖4得到樣品的居里溫度為177 °C。
實施例5
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式0.48Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.08Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.44Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05 wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0.2 mol% Yb2O3表示,(x=0.48, y=0.08, u=0.05, v=0.2)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以400 rmp的轉速球磨11 h,球磨后烤燈下烘烤2小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在750°C下保溫4 h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為6 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在18 MPa的壓力下壓制成直徑約為10 mm,厚度約為1.2 mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在500 °C下保溫7h進行排膠后,在900 °C下保溫燒結4 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆10 wt%的銀漿后,在750 °C下保溫燒結12min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為3kV/mm條件下保持電場強度30 min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
制得的氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷的XRD圖譜見圖1,圖1表明PZT壓電陶瓷為純鈣鈦礦相;采用中科院聲學所的ZJ-3型準靜態(tài)d33儀,測得的壓電系數的d33見圖3,為557pC/N;利用安捷倫4980A精密阻抗儀連接溫控爐測得介電常數隨溫度的變化,可從圖4得到樣品的居里溫度為175 °C。
實施例6
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式0.50Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.10Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.40Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0.3 mol% Yb2O3表示,(x=0.5, y=0.1, u=0.05, v=0.3)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以100 rmp的轉速球磨24 h,球磨后烤燈下烘烤2小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在800 °C下保溫3h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為10 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在10 MPa的壓力下壓制成直徑約為10mm,厚度約為1.2 mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在550 °C下保溫4 h進行排膠后,在850 °C下保溫燒結4 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆10 wt%的銀漿后,在650 °C下保溫燒結20 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為5 kV/mm條件下保持電場強度15 min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
制得的氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷的XRD圖譜見圖1,圖1表明PZT壓電陶瓷為純鈣鈦礦相;采用中科院聲學所的ZJ-3型準靜態(tài)d33儀,測得的壓電系數的d33見圖3,為509 pC/N;利用安捷倫4980A精密阻抗儀連接溫控爐測得介電常數隨溫度的變化,可從圖4得到樣品的居里溫度為179 °C。
實施例7
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式0.52Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.10Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.38Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0.1 mol% Yb2O3表示,(x=0.52, y=0.10, u=0.05, v=0.1)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以100 rmp的轉速球磨24 h,球磨后烤燈下烘烤2小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在800 °C下保溫3h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為10 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在10 MPa的壓力下壓制成直徑約為10mm,厚度約為1.2 mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在550 °C下保溫4 h進行排膠后,在850 °C下保溫燒結4 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆10 wt%的銀漿后,在650 °C下保溫燒結20 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為5 kV/mm條件下保持電場強度15 min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷。
實施例8
(1) PZT基陶瓷粉體的制備
按照通式0.50Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.08Pb(Mg1/2W1/2)O3–0.42Pb(Zr0.3Ti0.7)O3+0.05wt% Ba(W1/2Cu1/2)+0.3 mol% Yb2O3表示,(x=0.5, y=0.08, u=0.05, v=0.1)計算稱量各原料,以無水乙醇為分散介質,按照各原料總量與無水乙醇的質量比為1:1.5將各原料和無水乙醇加入球磨罐中,在行星球磨機上以100 rmp的轉速球磨24 h,球磨后烤燈下烘烤2小時進行干燥得到混合粉料,將所得混合粉料在800 °C下保溫3h,保溫結束后冷卻至室溫并再次按照相同方法進行第二次球磨,球磨后烤燈下烘烤3小時進行干燥,得到PZT基陶瓷粉體;
(2) 造粒壓片
向步驟(1)所得PZT基陶瓷粉體中加入濃度為10 wt%的聚乙烯醇溶液進行造粒,然后在10 MPa的壓力下壓制成直徑約為10mm,厚度約為1.2 mm的PZT基壓電陶瓷圓片;
(3) 排膠燒結
將步驟(2)所得PZT基陶瓷片在550 °C下保溫4 h進行排膠后,在850 °C下保溫燒結4 h,得到燒結PZT基壓電陶瓷片;
(4) 極化
將步驟(3)所得燒結PZT基壓電陶瓷圓片表面涂覆10 wt%的銀漿后,在650 °C下保溫燒結20 min,保溫結束后冷卻至室溫,然后在在60 °C的硅油中,極化場強為5 kV/mm條件下保持電場強度15 min進行極化,得到氧化鐿摻雜的PZT壓電陶瓷
應用例1
將實施例2制備得到的氧化鐿摻雜的PZT基壓電陶瓷材料制備成厚度0.2毫米,直徑12毫米的圓片,加上電極、引線、膜片、外殼等做成電聲器件,如圖4所示。