可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的led陶瓷支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設置有六個用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對應每一固晶板的旁側均設置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設置有散熱基板、六個第一焊腳和六個第二焊腳，該六個第一焊腳分別與對應的固晶板導通連接，該六個第二焊腳與對應的焊盤導通連接。藉此，通過設置有六個固晶板，配合每一固晶板的旁側均設置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設置有六個第一焊腳和六個第二焊腳，使得每個芯片可單獨驅(qū)動，從而有效簡化驅(qū)動，無需使用復雜的驅(qū)動器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。
【專利說明】
可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED支架領域技術，尤其是指一種可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架。
【背景技術】
[0002]LED支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為LED芯片及其相互聯(lián)線提供機械承載、支撐、氣密性保護和促進LED器件散熱等功能。近年來，隨著半導體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景觀、交通標志、LCD背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領域得到應用，并向普通照明市場邁進。然而，隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量及要求高的出光效率給LED支架提出了更新、更高的要求。對高功率LED產(chǎn)品來講，其芯片支架要求具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強度。
[0003]陶瓷材料具有高的導熱系數(shù)、與LED芯片相近的熱膨脹系數(shù)、高耐熱及抗紫外輻射等特點，能有效地解決熱歪斜及黃化問題，應用于LED支架極具競爭力。為了使得LED燈可以發(fā)出不同顏色的燈光，現(xiàn)有技術中的LED陶瓷支架上一般會封裝有紅、綠、藍三種芯片，通過驅(qū)動器和調(diào)光器等來控制紅、綠、藍三種芯片的亮度來混合燈光，以得到所需顏色的燈光，該種方式雖然可使得LED燈根據(jù)需要發(fā)出不同顏色的燈光，然而，該種方式使得LED驅(qū)動變得異常復雜，并且由于需要使用到復雜的驅(qū)動器和調(diào)光器，使得成本提高。因此，有必要對目前的LED陶瓷支架進行改進。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架使用時需要使用復雜的驅(qū)動并且成本高的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0006]—種可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設置有六個用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對應每一固晶板的旁側均設置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設置有散熱基板、六個第一焊腳和六個第二焊腳，該六個第一焊腳分別與對應的固晶板導通連接，該六個第二焊腳與對應的焊盤導通連接。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述第一焊腳通過第一導通孔導通連接對應的固晶板。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述第二焊腳通過第二導通孔導通連接對應的焊盤。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述固晶板呈前后兩排對稱分布，對應地，該焊盤亦呈前后兩排對稱分布。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，各個固晶板上分別對應固定紅色芯片、綠色芯片、藍色芯片、白色芯片、橙色芯片和黃色芯片。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷本體的正面凹設有用于收納芯片的凹腔，各個固晶板的固晶區(qū)均位于凹腔的內(nèi)底面上。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述散熱基板位于陶瓷本體的底面中心，六個第一焊腳和六個第二焊腳呈前后兩排對稱分布在陶瓷本體之背面的前后兩側緣，每排的第一焊腳和第二焊腳交錯并排間隔設置。
[0013]本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:
[0014]通過設置有六個固晶板，配合每一固晶板的旁側均設置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設置有六個第一焊腳和六個第二焊腳，使得每個芯片可單獨驅(qū)動，從而有效簡化驅(qū)動，無需使用復雜的驅(qū)動器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。
[0015]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型之較佳實施例的正面示意圖；
[0017]圖2是本實用新型之較佳實施例的背面示意圖。
[0018]附圖標識說明:
[0019]10、陶瓷本體11、凹腔
[0020]20、固晶板21、固晶區(qū)
[0021]30、焊盤41、紅色芯片
[0022]42、綠色芯片43、藍色芯片
[0023]44、白色芯片45、橙色芯片
[0024]46、黃色芯片51、散熱基板
[0025]52、第一焊腳53、第二焊腳
[0026]54、第一導通孔55、第二導通孔
[0027]56、金線。
【具體實施方式】
[0028]請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有陶瓷本體I O。
[0029]該陶瓷本體10的正面設置有六個用于安裝不同顏色芯片的固晶板20，對應每一固晶板20的旁側均設置有一焊盤30，在本實施例中，所述固晶板20呈前后兩排對稱分布，對應地，該焊盤30亦呈前后兩排對稱分布，各個固晶板20上分別對應固定紅色芯片41、綠色芯片42、藍色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黃色芯片46，并且，所述陶瓷本體10的正面凹設有用于收納芯片的凹腔11，該凹腔11為圓形，各個固晶板20的固晶區(qū)21均位于凹腔11的內(nèi)底面上。
[0030]該陶瓷本體10的背面設置有散熱基板51、六個第一焊腳52和六個第二焊腳53，該六個第一焊腳52分別與對應的固晶板20導通連接，該六個第二焊腳53與對應的焊盤30導通連接，第一焊腳52與電源正極電連接，第二焊腳53與電源負極電連接。在本實施例中，所述第一焊腳52通過第一導通孔54導通連接對應的固晶板20，所述第二焊腳53通過第二導通孔55導通連接對應的焊盤30。并且，所述散熱基板51位于陶瓷本體10的底面中心，六個第一焊腳52和六個第二焊腳53呈前后兩排對稱分布在陶瓷本體10之背面的前后兩側緣，每排的第一焊腳52和第二焊腳53交錯并排間隔設置。
[0031]使用時，將紅色芯片41、綠色芯片42、藍色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黃色芯片46分別置于對應固晶板20的固晶區(qū)21上并焊接電連接，并通過金線56將各個芯片與對應的焊盤30焊接電連接，然后，將本產(chǎn)品置于外部電路板上，使六個第一焊腳52和六個第二焊腳53分別與對應的線路焊接電連接即可。
[0032]本實用新型的設計重點在于:通過設置有六個固晶板，配合每一固晶板的旁側均設置有一焊盤，使得本產(chǎn)品可放置六種不同顏色的芯片，并配合設置有六個第一焊腳和六個第二焊腳，使得每個芯片可單獨驅(qū)動，從而有效簡化驅(qū)動，無需使用復雜的驅(qū)動器和調(diào)光器等器件，從而大大節(jié)約了使用成本。
[0033]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:包括有陶瓷本體，該陶瓷本體的正面設置有六個用于安裝不同顏色芯片的固晶板，對應每一固晶板的旁側均設置有一焊盤，該陶瓷本體的背面設置有散熱基板、六個第一焊腳和六個第二焊腳，該六個第一焊腳分別與對應的固晶板導通連接，該六個第二焊腳與對應的焊盤導通連接。2.根據(jù)權利要求1所述的可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述第一焊腳通過第一導通孔導通連接對應的固晶板。3.根據(jù)權利要求1所述的可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述第二焊腳通過第二導通孔導通連接對應的焊盤。4.根據(jù)權利要求1所述的可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述固晶板呈前后兩排對稱分布，對應地，該焊盤亦呈前后兩排對稱分布。5.根據(jù)權利要求1所述的可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:各個固晶板上分別對應固定紅色芯片、綠色芯片、藍色芯片、白色芯片、橙色芯片和黃色芯片。6.根據(jù)權利要求1所述的可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述陶瓷本體的正面凹設有用于收納芯片的凹腔，各個固晶板的固晶區(qū)均位于凹腔的內(nèi)底面上。7.根據(jù)權利要求1所述的可簡化驅(qū)動節(jié)約成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述散熱基板位于陶瓷本體的底面中心，六個第一焊腳和六個第二焊腳呈前后兩排對稱分布在陶瓷本體之背面的前后兩側緣，每排的第一焊腳和第二焊腳交錯并排間隔設置。
【文檔編號】H01L33/50GK205508880SQ201620148250
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年2月29日
【發(fā)明人】章軍, 唐莉萍, 羅素撲, 丁濤
【申請人】東莞市凱昶德電子科技股份有限公司