手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及一種數(shù)控磨拋?zhàn)詣?dòng)化裝備，尤其涉及一種手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著IT業(yè)的發(fā)展以及消費(fèi)者消費(fèi)水平的提高，手機(jī)已不再是簡單的通訊工具。日益龐大的購買量對(duì)手機(jī)廠商的生產(chǎn)效率提出了巨大的挑戰(zhàn)，加之全金屬手機(jī)外殼的盛行，進(jìn)行最終后處理前的磨拋成為必不可少的工序。在現(xiàn)今的手機(jī)制造領(lǐng)域，手機(jī)殼的磨拋依然停留在純手工打磨階段，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，加工成本高，磨拋時(shí)產(chǎn)生的灰塵勢(shì)必影響工人們的身體健康。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，實(shí)現(xiàn)手機(jī)殼面、邊的磨削精加工，保證手機(jī)殼后處理前的表面質(zhì)量。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0005]本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，其包括基座、龍門立柱、X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)和磨拋工具系統(tǒng)，所述龍門立柱和Y軸模組安裝于所述基座上，所述X軸模組安裝于所述龍門立柱上，所述Z軸模組安裝于所述X軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述磨拋工具系統(tǒng)與Z軸模組的導(dǎo)軌滑塊固定連接，所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)固定于Y軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)上固定有手機(jī)殼氣動(dòng)夾緊裝置，所述磨拋工具系統(tǒng)包括磨拋系統(tǒng)安裝板、工具頭安裝板、電機(jī)安裝板、伺服電機(jī)和磨拋頭，所述磨拋系統(tǒng)安裝板固定于所述Z軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述工具頭安裝板和電機(jī)安裝板相對(duì)設(shè)置且垂直固定于所述磨拋系統(tǒng)安裝板的兩端，所述伺服電機(jī)和磨拋頭安裝于所述工具頭安裝板和電機(jī)安裝板之間，所述伺服電機(jī)和磨拋頭之間傳動(dòng)連接。
[0006]優(yōu)選的，在上述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置中，所述伺服電機(jī)軸過渡配合并使用頂絲防松連接有第一同步帶輪，所述磨拋頭兩端的軸分別與滾珠軸承內(nèi)圈過渡配合并使用擋圈做軸向定位，所述滾珠軸承外圈與電機(jī)安裝板、工具頭安裝板的階梯孔過渡配合，所述磨拋頭一端的軸凸伸出所述電機(jī)安裝板并與第二同步帶輪固定，所述第一同步帶輪和第二同步帶輪之間傳動(dòng)連接有同步帶。
[0007]優(yōu)選的，在上述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置中，所述第一同步帶輪的直徑小于所述第二同步帶輪的直徑。
[0008]優(yōu)選的，在上述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置中，所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)包括旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座、旋轉(zhuǎn)臺(tái)、夾具支座、手機(jī)殼支座固定板、氣動(dòng)夾具和手機(jī)殼支座，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)與旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座通過螺紋固定連接；所述夾具支座通過螺釘安裝在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上；所述手機(jī)殼支座固定板和氣動(dòng)夾具通過夾具支座上的凹槽、凸臺(tái)定位并使用螺釘固定；所述手機(jī)殼支座通過螺紋與手機(jī)殼支座固定板固定連接；所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座固定安裝在Y軸的絲桿滑塊上。
[0009]優(yōu)選的，在上述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置中，所述氣動(dòng)夾具上的兩個(gè)氣動(dòng)接頭分別安裝于二位五通電磁閥的相應(yīng)接口上，所述氣動(dòng)夾具包括夾頭，該夾頭與手機(jī)殼支座內(nèi)的滑槽間隙配合。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)緊湊，易于搬運(yùn)，磨拋完成的手機(jī)殼表面質(zhì)量均勻，lmin內(nèi)即可完成一個(gè)手機(jī)殼的磨拋，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了手機(jī)生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中磨拋工具系統(tǒng)裝配圖；
[0014]圖3所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中磨拋工具系統(tǒng)爆炸圖；
[0015]圖4所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)裝配圖；
[0016]圖5所示為本發(fā)明具體實(shí)施例中氣動(dòng)夾具爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0018]參圖1所示，龍門立柱7通過螺釘安裝于基座8上，X軸模組1通過螺釘安裝于龍門立柱7上，Z軸模組3通過螺釘安裝于X軸模組1的導(dǎo)軌滑塊上，磨拋工具系統(tǒng)4通過螺釘與Z軸模組3的導(dǎo)軌滑塊固定連接，Y軸模組2通過螺釘固定安裝于基座8上，C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)5通過螺釘固定于Y軸模組2的導(dǎo)軌滑塊上，C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)5上固定有手機(jī)殼氣動(dòng)夾緊裝置6。如此即實(shí)現(xiàn)了 X、Y、Z三個(gè)方向的水平移動(dòng)及A、C兩個(gè)軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
[0019]結(jié)合圖2和圖3所示，磨拋工具系統(tǒng)4的結(jié)構(gòu)是:同步帶輪408與伺服電機(jī)405軸過渡配合并使用頂絲防松，伺服電機(jī)405通過螺釘固定于電機(jī)安裝板407上；軸承403內(nèi)圈與磨拋頭401兩端的軸過渡配合并使用擋圈402做軸向定位，軸承403外圈與電機(jī)安裝板407、工具頭安裝板404的階梯孔過渡配合；同步帶輪410內(nèi)圈過渡配合于工具頭401的長軸上并通過頂絲防松；電機(jī)安裝板407、工具頭安裝板404通過螺紋與磨拋系統(tǒng)安裝板406固定連接；同步帶409安裝在兩個(gè)同步輪408、410上。電機(jī)405通過同步帶409驅(qū)動(dòng)磨拋頭401改變磨拋角度，實(shí)現(xiàn)手機(jī)殼不同角度的磨拋動(dòng)作；氣栗與磨拋頭401上的氣動(dòng)快換插頭連接，為磨拋頭提供磨削力。
[0020]結(jié)合圖4和5所示，C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)結(jié)構(gòu)是:旋轉(zhuǎn)臺(tái)5與旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座605通過螺紋固定連接；夾具支座601通過螺釘安裝在旋轉(zhuǎn)臺(tái)5上；手機(jī)殼支座固定板602和氣動(dòng)夾具603通過夾具支座601上的凹槽、凸臺(tái)定位并使用螺釘固定；手機(jī)殼支座604通過螺紋與手機(jī)殼支座固定板固定連接；旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座605固定安裝在Y軸2的絲桿滑塊上。
[0021]氣動(dòng)夾具603上的兩個(gè)氣動(dòng)接頭分別安裝于二位五通電磁閥的相應(yīng)接口上，夾頭6031與手機(jī)殼支座604內(nèi)的滑槽6041間隙配合，實(shí)現(xiàn)夾具的張緊和松開。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例工作原理:X、Y、Z、A、C各軸回零的前提下，將手機(jī)殼9背面朝上放置于手機(jī)殼支座604上(手機(jī)殼內(nèi)有兩個(gè)大小不同的定位銷釘901、902，用于確定手機(jī)殼的正方向);氣動(dòng)夾具603動(dòng)作夾緊手機(jī)殼；存儲(chǔ)有G代碼的數(shù)控系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行，對(duì)手機(jī)殼9進(jìn)行磨拋加工，為了加工手機(jī)殼9四周的曲面邊緣，在各軸聯(lián)動(dòng)的基礎(chǔ)上，使用伺服電機(jī)405實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)工具頭401的傾角，保證工具頭401與所磨削邊緣相切。C軸轉(zhuǎn)臺(tái)5旋轉(zhuǎn)一周，完成一次進(jìn)給加工，改變工具頭401傾角進(jìn)行下一位置加工。如此循環(huán)多次完成手機(jī)殼9四周曲面邊緣的加工，最后將工具頭401調(diào)節(jié)至與手機(jī)殼9表面平行，磨削手機(jī)殼9的背面。最終，各軸返回零點(diǎn)，取下手機(jī)殼，完成加工。
[0023]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0024]以上所述僅是本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯?，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，其特征在于，包括基座、龍門立柱、X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)和磨拋工具系統(tǒng)，所述龍門立柱和Y軸模組安裝于所述基座上，所述X軸模組安裝于所述龍門立柱上，所述Z軸模組安裝于所述X軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述磨拋工具系統(tǒng)與Z軸模組的導(dǎo)軌滑塊固定連接，所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)固定于Y軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)上固定有手機(jī)殼氣動(dòng)夾緊裝置，所述磨拋工具系統(tǒng)包括磨拋系統(tǒng)安裝板、工具頭安裝板、電機(jī)安裝板、伺服電機(jī)和磨拋頭，所述磨拋系統(tǒng)安裝板固定于所述Z軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述工具頭安裝板和電機(jī)安裝板相對(duì)設(shè)置且垂直固定于所述磨拋系統(tǒng)安裝板的兩端，所述伺服電機(jī)和磨拋頭安裝于所述工具頭安裝板和電機(jī)安裝板之間，所述伺服電機(jī)和磨拋頭之間傳動(dòng)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，其特征在于:所述伺服電機(jī)軸過渡配合并使用頂絲防松連接有第一同步帶輪，所述磨拋頭兩端的軸分別與滾珠軸承內(nèi)圈過渡配合并使用擋圈做軸向定位，所述滾珠軸承外圈與電機(jī)安裝板、工具頭安裝板的階梯孔過渡配合，所述磨拋頭一端的軸凸伸出所述電機(jī)安裝板并與第二同步帶輪固定，所述第一同步帶輪和第二同步帶輪之間傳動(dòng)連接有同步帶。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，其特征在于:所述第一同步帶輪的直徑小于所述第二同步帶輪的直徑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，其特征在于:所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)包括旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座、旋轉(zhuǎn)臺(tái)、夾具支座、手機(jī)殼支座固定板、氣動(dòng)夾具和手機(jī)殼支座，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)與旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座通過螺紋固定連接；所述夾具支座通過螺釘安裝在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上；所述手機(jī)殼支座固定板和氣動(dòng)夾具通過夾具支座上的凹槽、凸臺(tái)定位并使用螺釘固定；所述手機(jī)殼支座通過螺紋與手機(jī)殼支座固定板固定連接；所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座固定安裝在Y軸的絲桿滑塊上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，其特征在于:所述氣動(dòng)夾具上的兩個(gè)氣動(dòng)接頭分別安裝于二位五通電磁閥的相應(yīng)接口上，所述氣動(dòng)夾具包括夾頭，該夾頭與手機(jī)殼支座內(nèi)的滑槽間隙配合。
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種手機(jī)殼數(shù)控磨拋的五軸自動(dòng)化裝置，包括基座、龍門立柱、X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)和磨拋工具系統(tǒng)，所述龍門立柱和Y軸模組安裝于所述基座上，所述X軸模組安裝于所述龍門立柱上，所述Z軸模組安裝于所述X軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述磨拋工具系統(tǒng)與Z軸模組的導(dǎo)軌滑塊固定連接，所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)固定于Y軸模組的導(dǎo)軌滑塊上，所述C軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)上固定有手機(jī)殼氣動(dòng)夾緊裝置。本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)緊湊，易于搬運(yùn)，手機(jī)殼氣動(dòng)夾具夾持可靠，磨拋完成的手機(jī)殼表面質(zhì)量均勻，1min內(nèi)即可完成一個(gè)手機(jī)殼的磨拋，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了手機(jī)生產(chǎn)成本。
【IPC分類】B24B47/12, B24B47/14, B24B19/00, B24B41/06, B24B9/00, B24B27/02
【公開號(hào)】CN105290919
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510810160
【發(fā)明人】張雷, 樊成
【申請(qǐng)人】蘇州博義諾智能裝備有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月19日