雙頭平面磨削方法和雙頭平面磨床的制作方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及一種對工件進行雙頭平面磨削的雙頭平面磨削方法和雙頭平面磨床。
【背景技術】
[0002]在橫型雙頭平面磨床中，在磨削硅晶圓等的薄板狀工件的兩側面時，在通過一對靜壓墊從板厚方向的兩側靜壓支撐工件的狀態(tài)下，一邊通過托架使該工件旋轉，一邊通過一對磨削磨石將工件的兩面磨削成規(guī)定的厚度。
[0003]在使用真空吸附式的送入送出機構，相對于托架而送入送出工件的場合，經過一側的靜壓墊對工件的真空吸附，在送入送出機構和一側的靜壓墊之間進行工件的交接(專利文獻I)。
[0004]例如，在將磨削后的工件從托架向機外排出的場合，在停止來自兩個靜壓墊的靜壓水的供給的同時，通過一側的靜壓墊真空吸附工件，暫時將工件固定于一側的靜壓墊上。接著，向托架和另一側靜壓墊之間插入送出機構，通過該送出機構與一側靜壓墊從兩側夾住托架內的工件，然后，在該狀態(tài)下進行工件從靜壓墊到送出機構的交接。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:JP特開2013-215813號公報

【發(fā)明內容】

[0008]發(fā)明要解決的問題
[0009]在這樣現(xiàn)有的送入送出方法中，將工件真空附著于一側靜壓墊時，由于該吸附力，工件被強力按壓于一側靜壓墊側上，故具有工件的被吸附面?zhèn)犬a生磨痕、缺陷的問題。
[0010]即使工件上產生磨痕、缺陷，如果是在工件向機器內送入時或送入之前產生的情況，則可在磨削工程中除去該磨痕、缺陷，但是如果在磨削后的工件送出時產生磨痕、缺陷，則直接導致工件中出現(xiàn)不合格品。
[0011]另外，在一側的靜壓墊上真空吸附工件的場合，需要包含真空泵的真空管路等的設備，具有提高設備成本的問題。進一步，在工件真空吸附時具有下述危險:真空管線中混入磨削水、靜壓支持用的靜壓水，由于該磨削水、靜壓水導致真空管線的壓力傳感器或真空泵損傷或破損等，具有其維護與管理需要花費成本和時間的缺點。
[0012]作為這樣的磨痕、缺陷的防止方法，可以考慮到通過調節(jié)器減弱真空吸附力，以較弱的真空吸附力吸附工件。但是，只要工件直接接觸靜壓墊的保持面，即使減弱真空吸附力也無法完全防止工件的磨痕、缺陷。
[0013]另外，作為針對磨痕、缺陷的其它防止方法，可以考慮不使用真空吸附而利用水的表面張力。但是，在工件送入時，不僅無法使用水的表面張力，也難以確認靜壓墊所致的工件的吸附，為了判斷工件的槽部與托架的接合部的嵌合是否成功，需要另外設置真空式的傳感器。因此，雖然未采用真空吸附，但是具有無法排除真空管線的問題。
[0014]進一步地，由于無法通過靜壓墊吸附工件，故例如通過預先設定計時器，該計時器設定了吸附工件所需要的作業(yè)時間，通過該計時器測定作業(yè)時間，從時間上確認工件的吸附結束時間。但是，在該場合有下述問題，工件吸附的確認需要充足的時間，作業(yè)效率低下，不僅如此，由于無法直接確認工件吸附結束，缺乏可靠性。
[0015]本發(fā)明鑒于現(xiàn)有的問題，其目的在于提供一種雙頭平面磨削方法和雙頭平面磨床，可防止工件在交接時由于靜壓墊導致的工件的損傷，并且可容易地確認在靜壓墊側的工件的保持，而且可降低設備成本、管理和維護成本。
[0016]解決問題用的技術方案
[0017]本發(fā)明涉及一種雙頭平面磨削方法，在該方法中，一邊通過托架旋轉由一對靜壓墊靜壓支持的薄板狀的工件，一邊通過一對磨削磨石磨削上述工件的兩面，其中，在交接上述托架內的上述工件時，從一側的上述靜壓墊向上述工件側噴射流體，通過此時的伯努利效應所產生的負壓，在上述一側的靜壓墊側以非接觸的方式吸引保持上述工件。
[0018]也有下述情況，S卩，由送入機構吸附的上述工件抵達前進保持位置的上述一側的靜壓墊后，從該一側的靜壓墊向上述工件側噴射流體，在上述一側的靜壓墊側以非接觸的方式吸引保持上述工件。另外，也具有下述情況，即，在上述一側的靜壓墊側對上述工件吸引保持的基本同時或者吸引保持之后馬上解除上述送入機構的真空吸附。
[0019]也可以使另一個上述靜壓墊前進至前進保持位置，通過上述兩靜壓墊從兩側夾持上述工件，在解除來自上述一側的靜壓墊的流體的噴射之后，向上述兩靜壓墊供給靜壓流體而靜壓支持上述工件。
[0020]也可以在上述工件的磨削后，與停止向上述各靜壓墊的靜壓流體的供給的基本同時或者停止供給之后馬上從上述一側的靜壓墊噴射流體，在上述一側的靜壓墊側以非接觸的方式吸引保持上述工件。
[0021]優(yōu)選與由上述一側的靜壓墊吸引保持上述工件的基本同時，或者吸引保持之后馬上從上述另一靜壓墊供給靜壓流體，在消除靜壓流體的表面張力的影響的同時，將上述工件向一側的上述靜壓墊側擠壓。
[0022]優(yōu)選通過上述一側的靜壓墊和送出機構從兩側夾持磨削后的上述工件，與由上述送出機構真空吸附上述工件的基本同時或真空吸附之后馬上解除上述一側的靜壓墊的吸引保持，從該一側的靜壓墊供給靜壓流體，使上述工件離開上述一側的靜壓墊。上述流體也可為壓縮空氣。
[0023]本發(fā)明還涉及一種雙頭平面磨床，其具有:托架，該托架使薄板狀的工件旋轉；一對靜壓墊，該一對靜壓墊靜壓支持該托架內的上述工件；一對磨削磨石，該一對磨削磨石由該靜壓墊靜壓支持，對旋轉的上述工件的兩面進行磨削；以及送入送出機構，該送入送出機構吸附上述工件，并相對于上述一對靜壓墊之間進行送入送出，一側的上述靜壓墊具有噴射孔，該噴射孔用于向上述工件側噴出流體，通過此時的伯努利效應所產生的負壓，在該一側的靜壓墊側以非接觸的方式吸引保持上述工件。
[0024]上述噴射孔也可配置于圓周方向的多個位置，該圓周方向包括與上述工件的凹部接合的上述托架的結合部的附近。也可具有傳感器，該傳感器根據(jù)從上述噴射孔噴出的流體的流量或壓力的變化，確認上述工件的吸引保持。
[0025]上述一側的靜壓墊也可具有在外周部上沿圓周方向基本等距配置的多個上述噴射孔。上述各靜壓墊也可具有與上述磨削磨石對應的缺口部，上述一側的靜壓墊具有在上述缺口部的周緣部上沿圓周方向基本等距配置的多個上述噴射孔。
[0026]根據(jù)本發(fā)明，其有如下優(yōu)點，可防止工件在交接時由于靜壓墊導致的工件的損傷，并且可容易地確認在靜壓墊側的工件的保持，而且可降低設備成本、管理和維護成本。
【附圖說明】
[0027]圖1為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的示意性剖視圖；
[0028]圖2為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的側視圖；
[0029]圖3為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的靜壓墊的主視圖；
[0030]圖4為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的表示噴射孔的形狀的剖視圖；
[0031]圖5為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的流體噴射的伯努利效應的說明圖；
[0032]圖6為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0033]圖7為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0034]圖8為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0035]圖9為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0036]圖10為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0037]圖11為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0038]圖12為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0039]圖13為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0040]圖14為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0041]圖15為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0042]圖16為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0043]圖17為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0044]圖18為表示本發(fā)明的第I實施方式的橫型雙頭平面磨床的動作說明圖；
[0045]圖19為表示本發(fā)明的第2實施方式的靜壓墊的示意性側視圖；
[0046]圖20為表示本發(fā)明的第3實施方式的靜壓墊的示意性說明圖。
【具體實施方式】
[0047]下面按照圖示對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1、圖2示例了采用本發(fā)明的橫型雙頭平面磨床。
[0048]該橫型雙頭平面磨床像圖1、圖2所示的那樣，具有:左右一對靜壓墊1、2，該左右一對靜壓墊1、2按照在左右面對的方式配置，并且靜壓支持硅晶圓等的薄板狀的工件W ;左右一對磨削磨石5、6，該左右一對磨削磨石5、6對應于各靜壓墊1、2的下部側的缺口部3、4，按照圍繞左右方向的軸心可自由旋轉的方式配置，并且磨削由靜壓墊1、2保持的工件W的左右兩側面；托架7，該托架7使由靜壓墊1、2靜壓支持的工件W圍繞中心旋轉；送入送出機構8、9，該送入送出機構8、9