技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域，涉及一種制備具有負(fù)膨脹系數(shù)鱗片石墨/Cu復(fù)合材料的方法。選用平均粒徑400?2000μm、厚度40?50μm的鱗片石墨，進(jìn)行敏化處理和活化處理，然后在鱗片石墨顆粒表面化學(xué)鍍覆Ni?P層，Ni?P層的厚度控制在300nm?3000nm范圍內(nèi)，同時控制P在鍍層的含量為10％；將鍍覆后的鱗片石墨與銅粉末進(jìn)行混合，石墨體積分?jǐn)?shù)為50?60vol％，銅粉粒度為?325目，然后進(jìn)行熱壓燒結(jié)，燒結(jié)溫度為650?800℃，壓力20?30MPa，保溫保壓時間為30?120min。通過鱗片石墨表面鍍Ni?P層，并控制鱗片石墨的體積分?jǐn)?shù)，可將鱗片石墨/Cu的熱膨脹系數(shù)由目前的3ppm/K降低到0ppm/K以下，滿足特定封裝場合對材料要求負(fù)膨脹系數(shù)的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：任淑彬;陳建豪;齊美歡;曲選輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.31
技術(shù)公布日：2017.10.13