技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種磁控濺射裝置、設(shè)備及磁控濺射方法。該裝置包括：靶材承載部，配置為在其上承載靶材；磁體承載部，配置為在其上承載磁體；電場(chǎng)施加單元，配置為提供電場(chǎng)，靶材處于電場(chǎng)之內(nèi)；驅(qū)動(dòng)單元，配置為當(dāng)電場(chǎng)施加單元呈電場(chǎng)打開(kāi)狀態(tài)時(shí)，驅(qū)動(dòng)磁體承載部運(yùn)動(dòng)，使磁體以預(yù)定路徑上的一定位位置作為起始位置和終點(diǎn)位置，沿預(yù)定路徑在第一限定邊緣與第二限定邊緣之間作往復(fù)運(yùn)動(dòng)；其中，在磁控濺射裝置工作過(guò)程中，所述驅(qū)動(dòng)單元間隔預(yù)設(shè)個(gè)往復(fù)運(yùn)動(dòng)周期，向所述電場(chǎng)施加單元輸出關(guān)閉電場(chǎng)信號(hào)，調(diào)整所述定位位置。該裝置能夠解決現(xiàn)有技術(shù)磁控濺射過(guò)程所產(chǎn)生磁場(chǎng)作用下，靶材的邊緣位置相較于中間位置被提前消耗完，造成靶材利用率低的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：杜建華;王鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.10
技術(shù)公布日：2017.07.07