技術(shù)總結(jié)
一種硅片打磨用底盤，包括底盤本體，在所述底盤本體上設(shè)置有凹槽，硅片置于凹槽內(nèi)，所述凹槽內(nèi)安裝有托架，所述托架呈T形，一端為圓盤面，另一端為直線端,直線端穿過底盤本體并可在凹槽內(nèi)上下移動(dòng)。通過在底盤本體的凹槽內(nèi)設(shè)置一上下移動(dòng)的托架，依據(jù)需要打磨厚度調(diào)整托架在凹槽內(nèi)的高度，不需頻繁的更換底盤，進(jìn)一步在托架內(nèi)設(shè)置通孔并與真空裝置連接，可防止打磨過程中可能出現(xiàn)的硅片位置滑移。

技術(shù)研發(fā)人員：呂鳳崗;程林;曹來福;戴珍旭;胡正田
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽正田能源科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620923831
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.23
技術(shù)公布日：2017.03.15