本實(shí)用新型涉及一種有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置，更具體地，涉及一種利用兩個(gè)施體基板和有機(jī)膜蒸鍍工序，在元件基板蒸鍍有機(jī)膜層，從而確保經(jīng)蒸鍍的有機(jī)膜的均勻性，減少有機(jī)物的損失，并且縮減工序時(shí)間(TACT time)以提高生產(chǎn)率的有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置。

背景技術(shù)：

平板顯示裝置中，有機(jī)電場發(fā)光顯示裝置的響應(yīng)速度在1ms以下，具有高響應(yīng)速度，耗電量低，并且由于自主發(fā)光，沒有視角問題，因此與裝置大小無關(guān)地成為優(yōu)秀的動(dòng)態(tài)影像顯示媒介。此外，能夠在低溫下制作，并且基于現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，制造工藝簡單，因此作為未來的新一代平板顯示裝置，備受矚目。此外，有機(jī)電場發(fā)光顯示裝置中使用的有機(jī)膜自主發(fā)光，因此在整個(gè)面上蒸鍍多層有機(jī)膜后，對(duì)上下端施加電場時(shí)，可用于OLED照明裝置中。與現(xiàn)有的LED照明是點(diǎn)光源不同，OLED照明是面光源，因此作為新一代照明，受到極大的關(guān)注。

根據(jù)這種有機(jī)電場發(fā)光顯示裝置以及OLED照明的制造工藝中形成有機(jī)薄膜時(shí)所采用的材料和工序，大致可以分為采用濕式工藝的高分子型元件以及使用蒸鍍工序的低分子型元件。例如，在高分子或者低分子發(fā)光層的形成方法中，當(dāng)采用噴墨印刷方法時(shí)，除發(fā)光層以外的有機(jī)層的材料受到限制，還存在需要在基板上形成用于噴墨印刷的結(jié)構(gòu)的麻煩。此外，當(dāng)通過蒸鍍工序形成發(fā)光層時(shí)，會(huì)使用額外的金屬掩膜，而隨著平板顯示裝置的大型化，金屬掩膜也需要大型化，此時(shí)，隨著金屬掩膜的大型化，發(fā)生下垂現(xiàn)象，因此在制作大型元件方面存在困難。

另一方面，已經(jīng)公開了利用焦耳加熱形成有機(jī)發(fā)光層的技術(shù)。該技術(shù)首先將有機(jī)發(fā)光層形成在施體基板上，接著將施體基板和元件基本對(duì)置，然后通過焦耳加熱對(duì)施體基板進(jìn)行加熱，從而將形成在施體基板上的有機(jī)發(fā)光層蒸鍍到元件基板上。

然而，利用焦耳加熱形成有機(jī)發(fā)光層的技術(shù)需要增加施體基板或者元件基板的翻轉(zhuǎn)等不必要的工序，從而增加工序時(shí)間(TACT time)。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

(專利文獻(xiàn)1)韓國授權(quán)專利公報(bào)第10-1405502號(hào)(公告日2014年06月27日)

(專利文獻(xiàn)2)韓國授權(quán)專利公報(bào)第10-1169002號(hào)(公告日2012年07月26日)

(專利文獻(xiàn)3)韓國授權(quán)專利公報(bào)第10-1169001號(hào)(公開日2012年07月26日)

(專利文獻(xiàn)4)韓國公開專利公報(bào)第10-2012-0129507號(hào)(公開日2012年11月28日)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

所要解決的技術(shù)問題

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種利用兩個(gè)施體基板在元件基板蒸鍍有機(jī)膜的有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置，從而處理利用焦耳加熱方式的有機(jī)膜蒸鍍工序。

本實(shí)用新型的另一目的在于，提供一種有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置，從而確保經(jīng)蒸鍍的有機(jī)膜的均勻性，并且減少有機(jī)物的損失。

本實(shí)用新型的又一目的在于，提供一種有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置，從而縮短工序時(shí)間。

解決技術(shù)問題的方案

為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置可以包括其包括蒸鍍裝置，涂覆有有機(jī)膜的第一施體基板或者元件基板被投入到所述蒸鍍裝置中并與形成有導(dǎo)電膜的第二施體基板對(duì)置，其中，所述蒸鍍裝置對(duì)涂覆有有機(jī)膜的所述第一施體基板的導(dǎo)電膜施加電場以產(chǎn)生焦耳熱，從而將涂覆在所述第一施體基板上的有機(jī)膜蒸鍍到所述第二施體基板上，并對(duì)蒸鍍有有機(jī)膜的所述第二施體基板的導(dǎo)電膜施加電場以產(chǎn)生焦耳熱，從而將蒸鍍在所述第二施體基板上的有機(jī)膜蒸鍍到所述元件基板上。

此外，本實(shí)用新型涉及的有機(jī)膜蒸鍍裝置可以進(jìn)一步包括涂覆裝置，其用于在形成有導(dǎo)電膜的第一施體基板涂覆有機(jī)膜。

此外，本實(shí)用新型涉及的有機(jī)膜蒸鍍裝置可以進(jìn)一步包括：加載互鎖室，用于從所述涂覆裝置接收涂覆有有機(jī)膜的所述第一施體基板并投入到所述蒸鍍裝置中，或者接收從所述蒸鍍裝置排出的所述第一施體基板。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，所述蒸鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定臺(tái)，設(shè)置在所述蒸鍍室的一側(cè)，用于安放所述第二施體基板；固定部，設(shè)置在所述蒸鍍室的另一側(cè)，固定所述第一施體基板，以與所述第二施體基板對(duì)置的方式固定所述第一施體基板，并且進(jìn)行升降；驅(qū)動(dòng)部，用于移動(dòng)所述固定部，以使所述第一施體基板接近或遠(yuǎn)離所述第二施體基板；以及供電裝置，用于對(duì)所述第一施體基板或者所述第二施體基板的導(dǎo)電膜施加電場。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，所述蒸鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定臺(tái)，設(shè)置在所述蒸鍍室內(nèi)的一側(cè)，用于安放所述第一施體基板；固定部，其與所述第一施體基板對(duì)置，用于固定所述第二施體基板并進(jìn)行升降；供電裝置，用于對(duì)所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅(qū)動(dòng)部，用于移動(dòng)所述固定部。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，所述涂覆裝置可以包括：涂覆室，形成用于收容所述第一施體基板的內(nèi)部空間；工作臺(tái)，設(shè)置在所述涂覆室的下部，用于安放所述第一施體基板；有機(jī)物供給裝置，用于供給有機(jī)物；以及噴頭，用于從所述有機(jī)物供給裝置接收有機(jī)物，并對(duì)安放在所述工作臺(tái)上的所述第一施體基板噴射有機(jī)物，從而在所述第一施體基板上涂覆有機(jī)物。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，可以進(jìn)一步包括側(cè)面支撐部，其設(shè)置在所述蒸鍍室中，用于對(duì)投入到所述蒸鍍室內(nèi)的所述元件基板進(jìn)行支撐。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，所述蒸鍍室中可以設(shè)置有朝向位于下部的所述工作臺(tái)的側(cè)面上部凸出且末端的一部分被折彎的下部支撐部，或者位于所述工作臺(tái)上部的一個(gè)以上的中央支撐部，以便對(duì)投入到所述蒸鍍室內(nèi)的所述元件基板進(jìn)行支撐并且防止所述元件基板的中央部位下垂。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，所述蒸鍍裝置可以是與多個(gè)涂覆裝置以及裝載及卸載裝置相連的枚葉式設(shè)備的一部分，所述裝載及卸載裝置用于將所述元件基板裝載到所述蒸鍍裝置中或從所述蒸鍍裝置卸載所述元件基板。

另一方面，用于解決上述技術(shù)問題的根據(jù)本實(shí)用新型的蒸鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定臺(tái)，設(shè)置在所述蒸鍍室內(nèi)的一側(cè)，用于安放第二施體基板；固定部，其與所述第二施體基板對(duì)置，用于固定第一施體基板并進(jìn)行升降；供電裝置，用于對(duì)所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅(qū)動(dòng)部，用于移動(dòng)所述固定部。

另一方面，用于解決上述技術(shù)問題的根據(jù)本實(shí)用新型的蒸鍍裝置可以包括：蒸鍍室；固定臺(tái)，設(shè)置在所述蒸鍍室內(nèi)的一側(cè)，用于安放所述第一施體基板；固定部，其與所述第一施體基板對(duì)置，用于固定第二施體基板并進(jìn)行升降；供電裝置，用于對(duì)所述第一施體基板或者所述第二施體基板施加電場；以及驅(qū)動(dòng)部，用于移動(dòng)所述固定部。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，可以在所述蒸鍍室中設(shè)置側(cè)面支撐部，以便對(duì)投入到所述蒸鍍室內(nèi)的所述元件基板進(jìn)行支撐。

此外，根據(jù)本實(shí)用新型，可以在所述蒸鍍室中設(shè)置有朝向所述工作臺(tái)的側(cè)面上部凸出且末端的一部分被折彎的下部支撐部，或者位于所述工作臺(tái)上部的一個(gè)以上的中央支撐部，以便對(duì)投入到所述蒸鍍室內(nèi)的所述元件基板進(jìn)行支撐并防止所述元件基板的中央部位下垂。

另一方面，用于解決上述技術(shù)問題的根據(jù)本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍方法可以包括以下步驟：在形成有導(dǎo)電膜的第一施體基板涂覆有機(jī)膜；將涂覆有有機(jī)膜的第一施體基板投入到蒸鍍裝置中；由供電裝置向第一施體基板進(jìn)行供電，從而對(duì)第一施體基板的導(dǎo)電膜施加電場；將被施加了電場的第一施體基板上所涂覆的有機(jī)膜轉(zhuǎn)印到第二施體基板上，由此對(duì)第二施體基板蒸鍍有機(jī)膜；從蒸鍍室排出第一施體基板；利用搬送裝置，將元件基板投入到蒸鍍裝置中；由供電裝置向第二施體基板進(jìn)行供電，從而對(duì)第二施體基板的導(dǎo)電膜施加電場；將被施加了電場的第二施體基板上所蒸鍍的有機(jī)膜轉(zhuǎn)印到元件基板上，由此對(duì)元件基板蒸鍍有機(jī)膜；從蒸鍍裝置中排出蒸鍍有有機(jī)膜的元件基板。

另一方面，用于解決上述技術(shù)問題的根據(jù)本實(shí)用新型的有機(jī)膜裝置可以通過所述有機(jī)膜蒸鍍方法制造。

實(shí)用新型效果

如上所述，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置利用兩個(gè)施體基板和元件基板處理有機(jī)膜蒸鍍工序，從而能夠確保經(jīng)蒸鍍的有機(jī)膜的均勻性，并且防止有機(jī)物的損失。

此外，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置利用兩個(gè)施體基板和元件基板處理有機(jī)膜蒸鍍工序，因此有利于大型元件的制作，并且能夠縮短工序時(shí)間。

此外，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置通過濕式工藝在施體基板上形成有機(jī)膜，從而能夠減少有機(jī)物的損失。

此外，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置、方法及有機(jī)膜裝置以連續(xù)的形式構(gòu)成涂覆室、加載互鎖室以及蒸鍍室，因此容易實(shí)現(xiàn)設(shè)備，能夠節(jié)約制造成本，并且能夠縮短工序時(shí)間。

附圖說明

圖1是示出本實(shí)用新型的一實(shí)施例涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍裝置的概略結(jié)構(gòu)的框圖。

圖2是示出圖1中示出的涂覆裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖3是示出圖1中示出的蒸鍍裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第一施體基板與第二施體基板配置為隔開規(guī)定距離的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖5是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中后下降而配置為與第二施體基板隔開規(guī)定距離的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6是根據(jù)另一實(shí)施例示出圖3中示出的蒸鍍裝置中蒸鍍室的側(cè)面設(shè)置有側(cè)面支撐部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖7是根據(jù)又一實(shí)施例示出圖3中示出的蒸鍍裝置具備設(shè)置在固定臺(tái)上的支撐部和中央支撐部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖8a是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的一實(shí)施例的俯視圖。

圖8b是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的另一實(shí)施例的俯視圖。

圖9是示出本實(shí)用新型涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍方法的順序圖。

圖10是示出本實(shí)用新型的另一實(shí)施例涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍裝置的概略結(jié)構(gòu)的平面配置圖。

圖11是示出圖10中示出的涂覆裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖12是示出圖10中示出的蒸鍍裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖13是示出圖12中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第二施體基板與第一施體基板配置為隔開規(guī)定距離并進(jìn)行一次蒸鍍的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖14是示出圖13中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖15是示出圖14中示出的蒸鍍裝置中第二施體基板下降而配置為與元件基板隔開規(guī)定距離并進(jìn)行二次蒸鍍的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖16是放大示出圖12中示出的蒸鍍裝置中的第一施體基板的一例的剖視放大圖。

圖17是放大示出圖14中示出的蒸鍍裝置中的第二施體基板的一例的剖視放大圖。

附圖標(biāo)記：

100：有機(jī)膜蒸鍍裝置

102：控制部

110：涂覆裝置

130：加載互鎖室

150：蒸鍍裝置

200、210：施體基板

220：元件基板

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的實(shí)施例可以變形為各種形式，不應(yīng)解釋為本實(shí)用新型的范圍由以下描述的實(shí)施例限定。本實(shí)施例的提供旨在向本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更加完整地說明本實(shí)用新型。因此附圖中夸大了構(gòu)成要素的形狀等，以強(qiáng)調(diào)更加明確的說明。

下面，參照?qǐng)D1至圖9，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是示出本實(shí)用新型涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍裝置的概略結(jié)構(gòu)的框圖，圖2是示出圖1中示出的涂覆裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖3是示出圖1中示出的蒸鍍裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖4是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第一施體基板與第二施體基板配置為隔開規(guī)定距離的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖5是示出圖3中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中后下降而配置為與第二施體基板隔開規(guī)定距離的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖6是根據(jù)另一實(shí)施例示出圖3中示出的蒸鍍裝置中蒸鍍室的側(cè)面設(shè)置有側(cè)面支撐部的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖7是根據(jù)又一實(shí)施例示出圖3中示出的蒸鍍裝置具備設(shè)置在固定臺(tái)上的支撐部和中央支撐部的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖8a是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的一實(shí)施例的俯視圖，圖8b是示出圖7中示出的蒸鍍裝置中的中央支撐部的另一實(shí)施例的俯視圖。

參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置100在制作大型的有機(jī)電場發(fā)光顯示裝置(Organic Light Emitting Device:OLED)以及OLED照明基板時(shí)，為了確保有機(jī)膜的均勻性，減少有機(jī)物損失，并且縮短工序時(shí)間，例如，處理焦耳加熱方式的有機(jī)膜蒸鍍工序，其利用玻璃、陶瓷或者塑料材料的第一及第二施體基板在元件基板蒸鍍有機(jī)膜。

為此，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置100包括：涂覆裝置110，用于在第一施體基板200涂覆有機(jī)膜；加載互鎖室130，用于將涂覆有有機(jī)物的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中，或者從蒸鍍裝置150中排出所述第一施體基板200；蒸鍍裝置150，用于采用焦耳加熱方式，通過第二施體基板210，將涂覆在第一施體基板200上的有機(jī)膜蒸鍍到元件基板220上；以及控制部102，用于對(duì)有機(jī)膜蒸鍍裝置100的相關(guān)動(dòng)作的處理進(jìn)行控制。

例如，控制部102由筆記本電腦、個(gè)人電腦、觸摸面板以及可編程邏輯控制器(PLC)等構(gòu)成，控制涂覆裝置110、加載互鎖室130以及蒸鍍裝置150以處理有機(jī)膜蒸鍍裝置100的相關(guān)動(dòng)作。關(guān)于這種控制部102的內(nèi)容將在圖9中詳細(xì)說明。

此外，在本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置100中，在涂覆裝置110、加載互鎖室130以及蒸鍍裝置150之間設(shè)有搬送裝置(未圖示)，用于搬送第一施體基板200、第二施體基板210。搬送裝置可以包括傳送帶、搬送機(jī)器人等。

此外，有機(jī)膜蒸鍍裝置100中還可以設(shè)置有：濕式或者干式方式的清洗裝置(未圖示)，用于除去已在元件基板220完成有機(jī)膜蒸鍍的第一施體基板200上殘留的有機(jī)物；干燥裝置(未圖示)，用于對(duì)經(jīng)清洗的第一施體基板200進(jìn)行干燥。

其中，在第一及第二施體基板上形成有導(dǎo)電膜，從而在后續(xù)的蒸鍍工序中能夠產(chǎn)生焦耳熱。例如，導(dǎo)電膜由金屬或者金屬合金形成，其形狀與沉積在元件基板上的有機(jī)膜圖案的形狀相同。這種導(dǎo)電膜用于對(duì)電極施加電場以產(chǎn)生焦耳熱，使有機(jī)膜通過所產(chǎn)生的焦耳熱蒸發(fā)，從而將有機(jī)膜蒸鍍到第二施體基板或者元件基板上。

具體參照?qǐng)D2，例如，為了能夠減少工序時(shí)間以及工序成本，涂覆裝置110通過利用例如噴頭、旋轉(zhuǎn)噴嘴等的濕式工藝涂覆有機(jī)膜。本實(shí)施例的涂覆裝置110包括涂覆室112、工作臺(tái)116、至少一個(gè)噴頭118以及有機(jī)物供給裝置120。

涂覆室112形成內(nèi)部空間，在該內(nèi)部空間內(nèi)對(duì)投入到內(nèi)部的第一施體基板200涂覆有機(jī)膜。涂覆室112的一側(cè)設(shè)有開閉的門114，另一側(cè)設(shè)有在加載互鎖室130之間開閉的第一門132。通過門114，將第一施體基板200投入到涂覆室112中。涂覆室112的下部配置有安放第一施體基板200的工作臺(tái)116，上部配置有噴頭118。為了在第一施體基板200上涂覆有機(jī)膜，涂覆室112被門114以及加載互鎖室130的第一門132密閉，并在其內(nèi)部形成氮?dú)夥諊?/p>

工作臺(tái)116用于安放投入到涂覆室112中的第一施體基板200。例如，工作臺(tái)116由真空卡盤、靜電卡盤或者花崗巖平板等構(gòu)成，以安放并固定大型的第一施體基板200。

噴頭118形成為噴霧式，為了在涂覆室112內(nèi)部對(duì)安放在工作臺(tái)116上的第一施體基板200的表面涂覆有機(jī)物而噴射有機(jī)物。根據(jù)第一施體基板200的大小，第一施體基板200的上部設(shè)置至少一個(gè)噴頭118。

并且，有機(jī)物供給裝置120向噴頭118供給有機(jī)物。此外，涂覆裝置110中可以設(shè)有回收裝置(未圖示)，用于將對(duì)第一施體基板200涂覆有機(jī)膜之后剩余的有機(jī)物回收到有機(jī)物供給裝置120中。為了便于說明，以采用噴頭的噴霧涂覆裝置進(jìn)行了說明，然而也可以是基于旋轉(zhuǎn)涂覆等公知的濕式工藝的涂覆裝置。

這種涂覆裝置110在將第一施體基板200投入到涂覆室112中并安放到工作臺(tái)116上之后，從有機(jī)物供給裝置120向噴頭118供給有機(jī)物，并從噴頭118將有機(jī)物噴射到第一施體基板200上。被噴射的有機(jī)物沉積在第一施體基板200上，從而涂覆有機(jī)膜。此時(shí)，涂覆在第一施體基板200上的有機(jī)膜的厚度只需能夠充分地覆蓋形成在第一施體基板200上的導(dǎo)電膜即可。這是因?yàn)?，在后續(xù)工序的蒸鍍裝置150中，通過對(duì)施加到第一施體基板200的電極的電場施加條件進(jìn)行控制，就能夠?qū)φ翦冊谠?圖4的220)上的有機(jī)膜的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)。如此涂覆有有機(jī)膜的第一施體基板200通過搬送裝置搬送到加載互鎖室130中。

如圖3所示，加載互鎖室130包括：第一門132，設(shè)置在一側(cè)，用于從涂覆裝置110接收第一施體基板200；第二門134，設(shè)置在另一側(cè)，用于將第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中或者從蒸鍍裝置150中排出第一施體基板200。由此，加載互鎖室130將涂覆有有機(jī)膜的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中，或者排出將有機(jī)物蒸鍍到第二施體基板210上的第一施體基板200。

并且，參照?qǐng)D3至圖5，蒸鍍裝置150利用第一及第二施體基板，在元件基板蒸鍍有機(jī)膜。本實(shí)施例的蒸鍍裝置150包括蒸鍍室152、固定臺(tái)154、固定部156、驅(qū)動(dòng)部158、供電裝置160。

蒸鍍室152形成內(nèi)部空間，在該內(nèi)部空間中采用焦耳加熱方式，將有機(jī)膜從投入到加載互鎖室130中的第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上，并采用焦耳加熱方式將有機(jī)膜從第二施體基板210蒸鍍到元件基板220上。在蒸鍍室152的一側(cè)配置有加載互鎖室130的第二門134，用于投入并排出第一施體基板200，另一側(cè)設(shè)有門162，用于投入并排出元件基板220。

此外，下部設(shè)有用于固定第二施體基板210的固定臺(tái)154，從而將第二施體基板210固定并置于所述固定臺(tái)154上。

另一方面，當(dāng)投入第一施體基板200時(shí)，通過加載互鎖室130的第二門134和門162，將蒸鍍室152的內(nèi)部空間形成為真空氛圍。在蒸鍍室152中，第二施體基板210被固定并置于下部的固定臺(tái)154上的狀態(tài)下，上部固定有第一施體基板200的固定部156進(jìn)行升降，以使第一施體基板200與第二施體基板配置為隔開最小限度的規(guī)定距離d。通過第二門134和門162對(duì)這種蒸鍍室152進(jìn)行密封。

固定臺(tái)154設(shè)置在蒸鍍室152的下部，用于安放并固定第二施體基板210。此時(shí)，第二施體基板210在進(jìn)行本實(shí)用新型涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍工序時(shí)，發(fā)揮將涂覆在第一施體基板200上的有機(jī)膜蒸鍍到元件基板220上的媒介的功能。

固定部156設(shè)置在蒸鍍室152的上部，呈下部末端的一部分折彎的形狀，以便固定從加載互鎖室130投入的第一施體基板200，并且為了處理有機(jī)膜蒸鍍工序，通過驅(qū)動(dòng)部158進(jìn)行升降，從而使第一施體基板200與第二施體基板210之間保持最小限度的規(guī)定距離。

此時(shí)，固定部156并非局限于如上所述的、下部末端的一部分折彎以便承載第一施體基板200的形狀，只要能夠固定第一施體基板200并進(jìn)行升降，就不局限于特定形狀，也可以使用靜電卡盤等卡盤來從上部固定第一施體基板200。

當(dāng)完成將有機(jī)膜從第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上的工序時(shí)，第一施體基板200上升，然后通過第二門134從蒸鍍室152排出，并通過第一門132再次投入到涂覆裝置112中。

第一施體基板200從蒸鍍室152排出后，元件基板220通過搬送裝置170，從蒸鍍室152的門162投入到蒸鍍室152中，然后通過搬送裝置170進(jìn)行下降，從而位于與蒸鍍有機(jī)膜的第二施體基板210保持最小限度的規(guī)定距離d之處。作為搬送裝置170，可以使用諸如機(jī)械臂的常規(guī)的搬送裝置。

此時(shí)，為了精確地保持第二施體基板210和元件基板220之間的最小距離d，如圖6所示，可以在蒸鍍室152的側(cè)面設(shè)置側(cè)面支撐部164。

此外，大面積的元件基板220有可能發(fā)生基板中心部的下垂，因此如圖7所示，也可以具備固定在蒸鍍室152的下部，朝向下部工作臺(tái)154的側(cè)面上部凸出并且末端的一部分折彎的形狀的下部支撐部166。此時(shí)，可以在固定工作臺(tái)154的上部設(shè)置一個(gè)以上的中央支撐部168。如圖8a及圖8b所示，中央支撐部168設(shè)置在第二施體基板210所處的區(qū)域之外，可以構(gòu)成為形態(tài)連續(xù)的凸出部，也可以以鑷子形式彼此隔開地設(shè)置多個(gè)。

驅(qū)動(dòng)部158結(jié)合于蒸鍍室152的上部，通過控制部102的控制，使固定有第一施體基板的固定部156和元件基板220搬送用搬送裝置170上下移動(dòng)。

并且，供電裝置160進(jìn)行供電，以對(duì)第一施體基板200或者第二施體基板210的電極施加電場。為此，供電裝置160接觸形成在第一施體基板200以及第二施體基板210上的導(dǎo)電膜，從而施加電場。此時(shí)，可以根據(jù)導(dǎo)電膜的電阻、長度、厚度等各種因素確定電場施加條件。本實(shí)施例中施加的電流可以是直流或者交流，施加的電場可以是約1kW/cm²至1000kW/cm²，施加一次電場的時(shí)間可以約在1/1000000～100秒以內(nèi)。

如圖3所示，這種蒸鍍裝置150首先在將涂覆有有機(jī)膜的第一施體基板200從加載互鎖室130投入到蒸鍍室152中后，將第一施體基板200置于固定部156上并進(jìn)行固定。蒸鍍裝置150通過驅(qū)動(dòng)部158，使固定在固定部156上的第一施體基板200下降，以與位于固定臺(tái)154上的第二施體基板210相鄰并且隔開規(guī)定距離，然后由供電裝置160向第一施體基板200進(jìn)行供電，從而對(duì)第一施體基板200施加電場。由此，涂覆在第一施體基板200上的有機(jī)膜被進(jìn)行焦耳加熱，從而在第二施體基板210上蒸鍍有機(jī)膜。即，當(dāng)對(duì)第一施體基板200施加電場時(shí)，形成在第一施體基板200上的導(dǎo)電膜上產(chǎn)生焦耳熱，所產(chǎn)生的焦耳熱傳遞到形成在第一施體基板200上部的有機(jī)膜，通過所傳遞的焦耳熱，形成在存在導(dǎo)電膜的部分的有機(jī)膜進(jìn)行蒸發(fā)而轉(zhuǎn)印到第二施體基板210上，從而在第二施體基板210上蒸鍍有機(jī)膜。

此外，蒸鍍裝置150在將有機(jī)膜蒸鍍到第二施體基板210上后，通過驅(qū)動(dòng)部158上升固定部156，以使第二施體基板210與第一施體基板200隔開，然后將第一施體基板200排出到加載互鎖室130。

該工序結(jié)束后，如圖5所示的蒸鍍裝置150中，搬送裝置170通過門162將元件基板220投入到蒸鍍室152中，然后元件基板220下降以與第二施體基板210保持一定間隔。

此外，蒸鍍裝置150由供電裝置160向第二施體基板210進(jìn)行供電，以對(duì)第二施體基板210施加電場，由此將蒸鍍在第二施體基板210上的有機(jī)膜轉(zhuǎn)印到元件基板220上，從而在元件基板220上蒸鍍有機(jī)膜。同樣，在此對(duì)第二施體基板210施加電場時(shí)，形成在第二施體基板210上的導(dǎo)電膜上產(chǎn)生焦耳熱，所產(chǎn)生的焦耳熱傳遞到形成在第二施體基板210上部的有機(jī)膜，由此使形成在第二施體基板210上存在導(dǎo)電膜的部分的有機(jī)膜蒸發(fā)，以使有機(jī)膜蒸鍍到元件基板220上，從而完成通過焦耳加熱對(duì)于一個(gè)元件基板220的有機(jī)膜蒸鍍工序。

接著，蒸鍍裝置150通過搬送裝置170使蒸鍍有有機(jī)膜的元件基板220上升后，從蒸鍍室152排出，并通過加載互鎖室130投入另一個(gè)第一施體基板200，由此反復(fù)處理上述的有機(jī)膜蒸鍍工序。此外，對(duì)于完成有機(jī)膜蒸鍍工序而從蒸鍍裝置150排出的第一施體基板200，通過清洗裝置以及干燥裝置而被清洗以及干燥。

本實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)為，在蒸鍍裝置150中，通過蒸鍍室152上部的固定部156或者搬送裝置170固定并移動(dòng)第一施體基板200或者元件基板220，并且將第二施體基板210配置在固定臺(tái)155上，然而只要是第一施體基板200或者元件基板220與第二施體基板210對(duì)置的結(jié)構(gòu)，可以變更以及變形為各種形式。

此外，在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)第一施體基板200或者元件基板220使其上下移動(dòng)以與第二施體基板相鄰，然而作為另一例，移動(dòng)第二施體基板210使其能夠與第一施體基板200或者元件基板220相鄰是顯而易見的。

如上所述，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置100通過焦耳加熱方式，利用第一施體基板200以及第二施體基板210，將有機(jī)膜蒸鍍到元件基板220上，并且反復(fù)地進(jìn)行這種處理，從而能夠減少有機(jī)物的損失，并且能夠縮短工序時(shí)間。

繼續(xù)，圖9是示出本實(shí)用新型涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍方法的順序圖。該順序是有機(jī)膜蒸鍍裝置100處理的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍工序，通過有機(jī)膜蒸鍍裝置100的控制部102的控制進(jìn)行處理。

參照?qǐng)D9，本實(shí)用新型的有機(jī)膜蒸鍍裝置100首先在步驟S300中，通過涂覆裝置110，在形成有導(dǎo)電膜的第一施體基板200涂覆有機(jī)膜。本實(shí)施例中，通過噴頭118向第一施體基板200供給有機(jī)物以涂覆有機(jī)膜。利用搬送裝置將涂覆有有機(jī)膜的第一施體基板200搬送到加載互鎖室130中。

在步驟S310中，從加載互鎖室130將涂覆有有機(jī)膜的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中。被投入的第一施體基板200以與安放在固定臺(tái)154上的第二施體基板210對(duì)置的方式，固定并配置在固定部156上。并且，通過驅(qū)動(dòng)部158朝固定臺(tái)154的方向移動(dòng)固定部156，以使第一施體基板200與第二施體基板210相鄰。

在步驟S320中，由供電裝置160向第一施體基板200供電，從而對(duì)第一施體基板200的導(dǎo)電膜施加電場。在步驟S330中，涂覆在被施加電場的第一施體基板200上的有機(jī)膜轉(zhuǎn)印到第二施體基板210上，從而蒸鍍有機(jī)膜。在步驟S340中，在第二施體基板210上蒸鍍有機(jī)膜后，將第一施體基板搬送到加載互鎖室并排出。

在步驟S350中，利用搬送裝置170，將元件基板220投入到蒸鍍裝置150中。此時(shí)，以與安放在固定臺(tái)154上的第二施體基板210對(duì)置的方式，固定并配置被投入的元件基板220。然后，控制驅(qū)動(dòng)部158，朝固定臺(tái)154的方向移動(dòng)搬送裝置170，從而使元件基板220與第二施體基板210相鄰。

在步驟S360中，由供電裝置160向第二施體基板210供電，以對(duì)第二施體基板210的導(dǎo)電膜施加電場。在步驟S370中，蒸鍍在施加了電場的第二施體基板210上的有機(jī)膜轉(zhuǎn)印到元件基板220上，從而蒸鍍有機(jī)膜。接著在步驟S380中，從蒸鍍裝置150排出蒸鍍有有機(jī)膜的元件基板220。

并且，通過加載互鎖室130投入另一個(gè)第一施體基板200，從而反復(fù)處理上述的有機(jī)膜蒸鍍工序步驟S300～S380。

本實(shí)用新型可以包括有機(jī)膜裝置，該有機(jī)膜裝置包括通過上述有機(jī)膜蒸鍍方法制造的有機(jī)膜、有機(jī)發(fā)光元件、有機(jī)發(fā)光面板等。

圖10是示出本實(shí)用新型的另一實(shí)施例涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍裝置的概略結(jié)構(gòu)的平面配置圖，圖11是示出圖10中示出的涂覆裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖12是示出圖10中示出的蒸鍍裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖13是示出圖12中示出的蒸鍍裝置中固定部下降而使第二施體基板與第一施體基板配置為隔開規(guī)定距離并進(jìn)行一次蒸鍍的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖14是示出圖13中示出的蒸鍍裝置中元件基板通過搬送裝置投入到蒸鍍室中的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖15是示出圖14中示出的蒸鍍裝置中第二施體基板下降而配置為與元件基板隔開規(guī)定距離并進(jìn)行二次蒸鍍的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

下面，參照?qǐng)D10至圖15，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

參照?qǐng)D10，本實(shí)用新型的有機(jī)發(fā)光元件的連續(xù)式制造系統(tǒng)300可以是以加載互鎖室130(搬送裝置或者轉(zhuǎn)移模塊)為中心，多個(gè)涂覆裝置110以及蒸鍍裝置150呈放射狀，從而使元件基板220沿著放射狀路徑往返運(yùn)動(dòng)的、又稱群集(cluster)型的設(shè)備，其中，所述加載互鎖室130用于將涂覆有有機(jī)物的第一施體基板200投入到蒸鍍裝置150中或者從蒸鍍裝置150排出，所述涂覆裝置110用于將有機(jī)膜涂覆在第一施體基板200上，所述蒸鍍裝置150用于采用焦耳加熱方式，通過第二施體基板210，將涂覆在第一施體基板200上的有機(jī)膜蒸鍍到元件基板220上。

其中，蒸鍍裝置150可以是與多個(gè)涂覆裝置110以及裝載及卸載裝置相連的枚葉式設(shè)備的一部分，所述裝載及卸載裝置用于將所述元件基板220裝載到蒸鍍裝置150中并從蒸鍍裝置150卸載所述元件基板220。

此外，本實(shí)用新型的有機(jī)發(fā)光元件的連續(xù)式制造系統(tǒng)300中，在各涂覆裝置110、加載互鎖室130以及蒸鍍裝置150之間設(shè)有用于搬送第一施體基板200、第二施體基板210的搬送裝置(未圖示)。作為搬送裝置，可以采用利用滾軸、傳送帶、傳送鏈或者傳送線等的傳送裝置、搬送臂、搬送機(jī)器人等。

具體參照?qǐng)D11，為了能夠減少工序時(shí)間以及工序成本，例如，涂覆裝置110包括：噴霧裝置，其具有至少一個(gè)噴頭118以及有機(jī)物供給裝置120；涂覆室112；固化裝置119；以及施體基板搬送裝置117。

其中，施體基板搬送裝置117上可以設(shè)置可伸縮的多段搬送臂。然而并,非一定局限于此，也可以采用利用滾軸、傳送帶、傳送鏈或者傳送線等的傳送裝置、搬送臂、搬送機(jī)器人等。

涂覆室112形成內(nèi)部空間，用于在投入到內(nèi)部的第一施體基板200涂覆有機(jī)膜1。涂覆室112的一側(cè)設(shè)有開閉的門114，另一側(cè)設(shè)有在加載互鎖室130之間開閉的第一門132。通過門114，將第一施體基板200投入到涂覆室112中。涂覆室112的下部配置有安放第一施體基板200的施體基板搬送裝置117，上部配置有可通過前進(jìn)后退驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行往返運(yùn)動(dòng)的噴頭118。為了在第一施體基板200上涂覆有機(jī)膜1，涂覆室112被門114以及加載互鎖室130的第一門132密閉，并在其內(nèi)部形成氮?dú)夥諊?/p>

施體基板搬送裝置117中可以設(shè)有安放臺(tái)，用于安放投入到涂覆室112中的第一施體基板200。例如，這種安放臺(tái)由真空卡盤、靜電卡盤或者花崗巖平板等構(gòu)成，以便安放并固定大型的第一施體基板200。

噴頭118形成為噴霧式，為了在涂覆室112內(nèi)部對(duì)安放在工作臺(tái)上的第一施體基板200的表面涂覆有機(jī)膜而噴射有機(jī)物。除了噴霧嘴之外，這種噴頭118也可以是噴墨方式的噴嘴。

并且，有機(jī)物供給裝置120向噴頭118供給有機(jī)物。此外，涂覆裝置110中可以設(shè)有回收裝置(未圖示)，用于將在第一施體基板200涂覆有機(jī)膜之后剩余的有機(jī)物回收到有機(jī)物供給裝置120中。為了便于說明，以采用噴頭的噴霧涂覆裝置進(jìn)行了說明，然而也可以是基于旋轉(zhuǎn)涂覆等公知的濕式工藝的涂覆裝置。

此外，固化裝置119用于使揮發(fā)性介質(zhì)從混合有機(jī)物和揮發(fā)性介質(zhì)的混合物中揮發(fā)，從而使第一施體基板200上的有機(jī)膜1固化，可以采用烘烤板或者光照射裝置。

這種涂覆裝置110在將第一施體基板200投入到涂覆室112中并安放到工作臺(tái)116上之后，由有機(jī)物供給裝置120向噴頭118供給有機(jī)物，并由噴頭118向第一施體基板200噴射有機(jī)物。噴射的有機(jī)物沉積在第一施體基板200上，從而涂覆有機(jī)膜1。接著，涂覆有有機(jī)膜1的第一施體基板200通過施體基板搬送裝置117，經(jīng)過能夠?qū)崿F(xiàn)真空環(huán)境的加載互鎖室130之后，被搬送到蒸鍍裝置150中。

參照?qǐng)D12至圖15，蒸鍍裝置150利用第一施體基板200以及第二施體基板210，在元件基板220蒸鍍有機(jī)膜1。本實(shí)施例中的蒸鍍裝置150包括蒸鍍室152、固定臺(tái)154、固定部156、驅(qū)動(dòng)部158、供電裝置160。

如圖12所示，蒸鍍室152形成內(nèi)部空間，在所述內(nèi)部空間中采用焦耳加熱方式，將有機(jī)膜從投入到加載互鎖室130中的第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上，并采用焦耳加熱方式，將有機(jī)膜從第二施體基板210蒸鍍到元件基板220上。在蒸鍍室152的一側(cè)配置有用于投入并排出第一施體基板200的加載互鎖室130的第二門134，另一側(cè)設(shè)有用于投入并排出元件基板220的門162。

此外，上部設(shè)有用于固定第二施體基板210的固定部156，以便將第一施體基板200固定并置于所述固定臺(tái)154上。

另一方面，投入第一施體基板200后，通過加載互鎖室130的第二門134和門162，將蒸鍍室152的內(nèi)部空間形成為真空環(huán)境。如圖13所示，在蒸鍍室152下部，為了使以安放在頂桿L的狀態(tài)位于固定臺(tái)154上的第一施體基板200與通過作動(dòng)機(jī)構(gòu)A能夠升降的盤P電連接，頂桿L下降以使所述第一施體基板200與所述供電裝置160電連接，在上部，固定有第二施體基板210的固定部156進(jìn)行升降，以使第二施體基板210與第一施體基板200之間隔開最小限度的規(guī)定距離d。通過第二門134和門162對(duì)這種蒸鍍室152進(jìn)行密閉。

固定臺(tái)154設(shè)置在蒸鍍室152的下部，當(dāng)頂桿L下降時(shí)，安放并固定第一施體基板200。此時(shí)，第二施體基板210在進(jìn)行本實(shí)用新型涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍工序時(shí)，發(fā)揮將涂覆在第一施體基板200上的有機(jī)膜1蒸鍍到元件基板220上的媒介的功能。

固定部156設(shè)置在蒸鍍室152的上部，用于固定第二施體基板210，通過螺栓或螺絲等而可拆裝地與所述第二施體基板210組裝，以便使所述第二施體基板210能夠通過盤P與所述供電裝置160電連接。

此外，為了處理有機(jī)膜蒸鍍工序，固定部156通過驅(qū)動(dòng)部158進(jìn)行升降，以使第一施體基板200和第二施體基板210之間保持最小限度的一定距離。

此時(shí)，固定部156可以使用靜電卡盤、真空卡盤或者磁鐵等卡盤來從上部固定第二施體基板210。

接著，如圖13所示，當(dāng)完成將有機(jī)膜從第一施體基板200蒸鍍到第二施體基板210上的工序后，第一施體基板200通過第二門134從蒸鍍室152排出，并通過第一門132再次投入到涂覆裝置112中。

接著，如圖14所示，第一施體基板200從蒸鍍室152排出后，元件基板220可以通過元件基板搬送裝置170，從蒸鍍室152的門162投入到蒸鍍室152中。

接著，如圖15所示，使元件基板220與蒸鍍有有機(jī)膜1的第二施體基板210保持最小限度的一定距離d。此時(shí)，驅(qū)動(dòng)部158結(jié)合于蒸鍍室152的上部，通過控制部102的控制，將固定有第二施體基板210的固定部156上下移動(dòng)。

接著，由供電裝置160向第二施體基板210供電，以對(duì)第二施體基板210施加電場，由此將蒸鍍在第二施體基板210上的有機(jī)膜轉(zhuǎn)印到元件基板220上，從而在元件基板220上蒸鍍有機(jī)膜。

本實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)為，在蒸鍍裝置150中，將第一施體基板200或者元件基板220配置在蒸鍍室152的下部，并將第二施體基板210配置在上部，然而只要是第一施體基板200或者元件基板220與第二施體基板210對(duì)置的結(jié)構(gòu)，可以變更以及變形為各種形式。

此外，在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)第二施體基板210使其上下移動(dòng)以與第一施體基板200或者元件基板220相鄰，然而作為另一例，移動(dòng)第一施體基板200或者元件基板220以使其能夠相鄰，也是顯而易見的。另一方面，雖未圖示，但是根據(jù)需要，在各裝置之間可以設(shè)置有能夠翻轉(zhuǎn)元件基板220或施體基板220、221的翻轉(zhuǎn)裝置。

如上所述，本實(shí)用新型的有機(jī)發(fā)光元件的連續(xù)式制造系統(tǒng)300，通過焦耳加熱方式，利用第一施體基板200以及第二施體基板210，將有機(jī)膜蒸鍍到元件基板220上，并且反復(fù)地進(jìn)行這種處理，從而能夠減少有機(jī)物的損失，并且能夠縮短工序時(shí)間。

圖16是放大示出圖12中示出的蒸鍍裝置中的第一施體基板的一例的剖視放大圖。

如圖16所示，上述的用于蒸鍍有機(jī)膜1的第一施體基板200上可以形成有：第一基底層201；第一電熱層203，形成在所述第一基底層201上，能夠一次溶液涂覆第一有機(jī)物1-1；以及第一導(dǎo)電層202，形成在所述第一基底層201上，以便對(duì)所述第一電熱層203施加電場，并且與所述第一電熱層203電連接。

例如，第一導(dǎo)電層202和第一電熱層203都是導(dǎo)電膜的一種，第一導(dǎo)電層202可以包含導(dǎo)電性優(yōu)秀的銅、鋁、鉑金、金成分等，從而發(fā)揮將電流均勻地分散并傳遞到第一電熱層203的作用或者端子的作用。

此外，例如，第一電熱層203可以包含電熱特性優(yōu)秀的鎳、鉻、碳、石英等成分，從而發(fā)揮從第一導(dǎo)電層202接收電流并將其轉(zhuǎn)化為電阻熱能的作用。

從而，可使第一電熱層203瞬間被焦耳熱加熱，由此將涂覆的有機(jī)膜1以平面狀蒸鍍到第二施體基板210上。

圖17是放大示出圖14中示出的蒸鍍裝置中的第二施體基板的一例的剖視放大圖。

如圖17所示，上述的用于蒸鍍有機(jī)膜1的第二施體基板210上可以形成有：第二基底層211；第二電熱層213，形成在所述第二基底層211上，與所述第一電熱層203對(duì)應(yīng)，當(dāng)對(duì)所述第一施體基板200施加電場時(shí)，能夠?qū)⒁淮稳芤和扛苍谒龅谝皇w基板200上的所述第一有機(jī)物1-1二次蒸鍍到該第二電熱層213上；以及第二導(dǎo)電層212，與所述第二電熱層213電連接，以便對(duì)所述第二電熱層213施加電場。

例如，第二導(dǎo)電層212和第二電熱層213都是導(dǎo)電膜的一種，第二導(dǎo)電層212可以包含導(dǎo)電性優(yōu)秀的銅、鋁、鉑金、金成分等，從而發(fā)揮將電流均勻地分散并傳遞到第二電熱層213的作用或者端子的作用。

此外，例如，第二電熱層213可以包含電熱特性優(yōu)秀的鎳、鉻、碳、石英等成分，從而發(fā)揮從第二導(dǎo)電層212接收電流并將其轉(zhuǎn)化為電阻熱能的作用。

從而，可以使第二電熱層213瞬間被焦耳熱加熱，由此將經(jīng)一次蒸鍍的有機(jī)膜1以平面狀二次蒸鍍到元件基板220上。

以上，對(duì)本實(shí)用新型涉及的利用焦耳加熱的有機(jī)膜蒸鍍裝置的結(jié)構(gòu)以及作用進(jìn)行了詳細(xì)說明以及圖示，然而這只是通過實(shí)施例進(jìn)行的說明，可以在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)范圍內(nèi)進(jìn)行各種改變以及變更。