本發(fā)明實施例涉及液晶顯示(Liquid crystal display,LCD)面板加工技術領域，具體涉及一種磨邊機及利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法。

背景技術：

液晶顯示裝置包括液晶面板和背光模組，其中，液晶面板在生產過程中需要對倒角進行打磨。

在現有技術中，由于磨邊機的倒角砥石對液晶面板的倒角進行打磨時需要噴射冷卻水進行冷卻，因此必須在倒角砥石旋轉時對其同步噴灑冷卻水，由于冷卻水會被倒角砥石旋轉甩動，會噴灑至用電設備處，從而造成短路滲水等一系列問題。

具體請參閱圖1和圖2，圖1是現有技術的液晶面板磨邊機通過傳送機構對液晶面板進行加工時的經簡化的俯視圖，圖2是現有技術的液晶面板磨邊機通過傳送機構對液晶面板進行加工時經簡化的側視圖。如圖1和圖2所示，現有技術中，磨邊機包括倒角砥石和打磨電機，倒角砥石安裝在打磨電機的轉軸上，傳送機構包括傳送輪和驅動模組，驅動模組包括馬達和線槽，驅動模組安裝于傳送輪下方且遠離倒角單元一側，液晶面板放置于傳送輪上方，通過固定臺固定，驅動模組驅動傳送輪轉動以移動液晶面板至靠近倒角單元的位置。

倒角砥石以S2方向進行旋轉，冷卻水會以S1方向噴灑或滴落至液晶面板上，并流動至驅動模組處，從而造成：液晶面板表面水過多易于形成真空異常、驅動模組進水短路、金屬機構生銹、下方漏水致地面安全隱患等問題。

技術實現要素：

鑒于此，本發(fā)明提供一種磨邊機及利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法，以改變冷卻水的噴灑方向，從而解決上述技術問題。

本發(fā)明實施例提供的一種磨邊機，包括鄰近設置的倒角單元和傳送機構，其中：倒角單元包括倒角砥石、打磨電機和水管，倒角砥石設置有金屬斜面且安裝在打磨電機的轉軸上，并在轉軸的帶動下旋轉，水管用于向倒角砥石噴灑冷卻水；傳送機構包括傳送輪和驅動模組，驅動模組安裝于傳送輪下方且遠離倒角單元一側，液晶面板放置于傳送輪上方，驅動模組驅動傳送輪轉動以移動液晶面板至靠近倒角單元的位置，使得倒角砥石的金屬斜面正對液晶面板的至少一角并對其進行倒角打磨；轉軸與液晶面板的移動方向平行設置，以令經倒角砥石甩動的冷卻水在靠近倒角單元一側噴灑。

其中，傳送機構還包括固定臺，在倒角砥石的金屬斜面正對液晶面板的至少一角時，固定臺將液晶面板的位置固定。

其中，傳送機構還包括傳送履帶，液晶面板經傳送履帶放置于傳送輪上方，傳送輪帶動傳送履帶運動。

其中，驅動模組包括馬達和線槽。

其中，倒角砥石包括第一倒角砥石和第二倒角砥石，打磨電機包括第一打磨電機和第二打磨電機，水管包括第一水管和第二水管，第一倒角砥石安裝在第一打磨電機的轉軸上，第二倒角砥石安裝在第二打磨電機的轉軸上，第一倒角砥石的金屬斜面和第二倒角砥石的金屬斜面分別正對液晶面板相鄰的兩個角并對其同時進行倒角打磨。

其中，倒角單元還包括：支架；滑軌，設置在支架上；滑塊，滑動性設置在滑軌上；支撐座，設于滑塊上，且打磨電機設于支撐座上。

其中，金屬斜面的傾斜角度為45度。

本發(fā)明實施例進一步提供的一種利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法，磨邊機包括傳送機構和倒角單元，該方法包括：通過傳送機構將液晶面板傳送至倒角單元；利用倒角單元對液晶面板的至少一角進行倒角打磨；其中，倒角單元包括倒角砥石、打磨電機和水管，倒角砥石設置有金屬斜面且安裝在打磨電機的轉軸上，并在轉軸的帶動下旋轉，水管用于向倒角砥石噴灑冷卻水；傳送機構包括傳送輪和驅動模組，驅動模組安裝于傳送輪下方且遠離倒角單元一側，液晶面板放置于傳送輪上方，驅動模組驅動傳送輪轉動以移動液晶面板至靠近倒角單元的位置，使得倒角砥石的金屬斜面正對液晶面板的至少一角并對其進行倒角打磨；轉軸與液晶面板的移動方向平行設置，以令經倒角砥石甩動的冷卻水在靠近倒角單元一側噴灑。

其中，金屬斜面的傾斜角度為45度。

其中，驅動模組包括馬達和線槽。

本發(fā)明實施例的磨邊機及利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法，在倒角砥石上設置金屬斜面，并通過將轉軸與液晶面板的移動方向平行設置，以令經倒角砥石甩動的冷卻水在靠近倒角單元一側噴灑，從而使得冷卻水不會直接噴灑到液晶面板表面，從而有效地解決了液晶面板表面水過多易于形成真空異常、驅動模組進水短路、金屬機構生銹、下方漏水致地面安全隱患等技術問題。

附圖說明

圖1是現有技術的液晶面板磨邊機通過傳送機構對液晶面板進行加工時的經簡化的俯視圖；

圖2是現有技術的液晶面板磨邊機通過傳送機構對液晶面板進行加工時經簡化的側視圖；

圖3是本發(fā)明的倒角單元、傳送機構及液晶面板的簡化結構示意圖；

圖4是根據本發(fā)明實施例的磨邊機通過傳送機構對液晶面板進行加工時的經簡化的俯視圖；

圖5是根據本發(fā)明實施例的磨邊機倒角砥石的側面示意圖；

圖6是根據本發(fā)明實施例的磨邊機倒角砥石與液晶面板的位置關系圖；

圖7是根據本發(fā)明實施例的磨邊機的具體結構示意圖；

圖8是本發(fā)明利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法的流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明所提供的各個示例性的實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。

首先請參見圖3，圖3是本發(fā)明的倒角單元、傳送機構及液晶面板的簡化結構示意圖。如圖3所示，本發(fā)明的磨邊機包括鄰近設置的倒角單元100和傳送機構200，其中：倒角單元100包括倒角砥石20、打磨電機80和水管91，傳送機構200包括傳送輪40和驅動模組201。

其中，傳送機構200還包括傳送履帶(未繪示)，液晶面板10經傳送履帶放置于傳送輪40上方，傳送輪40帶動傳送履帶運動，驅動模組201具體可包括馬達和線槽。

為進一步清楚說明，請參見圖4，圖4是根據本發(fā)明實施例的磨邊機通過傳送機構對液晶面板進行加工時的經簡化的俯視圖。如圖4所示，倒角砥石20安裝在打磨電機80的轉軸上，并在轉軸的帶動下旋轉，水管91用于向倒角砥石20噴灑冷卻水，驅動模組201安裝于傳送輪40下方且遠離倒角單元100一側，液晶面板10放置于傳送輪40上方，轉軸與液晶面板10的移動方向平行設置。

傳送機構200還包括固定臺30，在倒角砥石20的金屬斜面正對液晶面板10的至少一角時，固定臺30將液晶面板10的位置固定。

其中，倒角砥石20設置有金屬斜面201，驅動模組201驅動傳送輪40轉動以移動液晶面板10至靠近倒角單元100的位置，使得倒角砥石20的金屬斜面201正對液晶面板10的至少一角并對其進行倒角打磨，轉軸與液晶面板10的移動方向平行設置，以令經倒角砥石20甩動的冷卻水在靠近倒角單元100一側噴灑。

具體可參見圖5，圖5是根據本發(fā)明實施例的磨邊機倒角砥石的側面示意圖，圖5中圈出區(qū)域為金屬斜面201，優(yōu)選地，該金屬斜面以45度傾斜。

請一并參考圖6，圖6是根據本發(fā)明實施例的磨邊機倒角砥石與液晶面板的位置關系圖，如圖6所示，由于倒角砥石20設置有金屬斜面，因此在轉軸202與液晶面板10的移動方向S5平行設置時，倒角砥石20的金屬斜面可對液晶面板10進行倒角打磨，水管91會將冷卻水噴灑至倒角砥石20的金屬斜面上，經倒角砥石20的甩動，冷卻水會沿圖4所示的S4方向噴灑，也就是說可令經倒角砥石20甩動的冷卻水在靠近倒角單元100一側噴灑，從而避免經倒角砥石20甩動的冷卻水直接噴灑在液晶面板10上。

為了進一步清楚說明，以下請參見圖7，圖7是根據本發(fā)明實施例的磨邊機的具體結構示意圖，如圖7所示，倒角單元100還包括：支架60；滑軌60，設置在支架61上；滑塊50，滑動性設置在滑軌60上；支撐座70，設于滑塊50上，且打磨電機80設于支撐座70上。

其中，如可以如圖7所示在磨邊機分別設置兩個倒角單元以對液晶面板10相鄰的兩個角并對其同時進行倒角打磨，具體而言，倒角砥石包括第一倒角砥石和第二倒角砥石，打磨電機包括第一打磨電機和第二打磨電機，水管包括第一水管和第二水管，第一倒角砥石安裝在第一打磨電機的轉軸上，第二倒角砥石安裝在第二打磨電機的轉軸上，第一倒角砥石的金屬斜面和第二倒角砥石的金屬斜面分別正對液晶面板相鄰的兩個角并對其同時進行倒角打磨。

本發(fā)明實施例進一步提供的一種利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法，磨邊機包括傳送機構和倒角單元，請參見圖圖8，圖8是本發(fā)明利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法的流程圖，該方法包括：

S101：通過傳送機構將液晶面板傳送至倒角單元；

S102：利用倒角單元對液晶面板的至少一角進行倒角打磨；

其中，倒角單元包括倒角砥石、打磨電機和水管，倒角砥石設置有金屬斜面且安裝在打磨電機的轉軸上，并在轉軸的帶動下旋轉，水管用于向倒角砥石噴灑冷卻水；傳送機構包括傳送輪和驅動模組，驅動模組安裝于傳送輪下方且遠離倒角單元一側，液晶面板放置于傳送輪上方，驅動模組驅動傳送輪轉動以移動液晶面板至靠近倒角單元的位置，使得倒角砥石的金屬斜面正對液晶面板的至少一角并對其進行倒角打磨；轉軸與液晶面板的移動方向平行設置，以令經倒角砥石甩動的冷卻水在靠近倒角單元一側噴灑。

綜上，本發(fā)明實施例的磨邊機及利用磨邊機對液晶面板進行打磨的方法，在倒角砥石上設置金屬斜面，并通過將轉軸與液晶面板的移動方向平行設置，以令經倒角砥石甩動的冷卻水在靠近倒角單元一側噴灑，從而使得冷卻水不會直接噴灑到液晶面板表面，從而有效地解決了液晶面板表面水過多易于形成真空異常、驅動模組進水短路、金屬機構生銹、下方漏水致地面安全隱患等技術問題。

應理解，以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，例如各實施例之間技術特征的相互結合，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。