一種硅晶片差異化研磨裝置制造方法
【專利摘要】一種硅晶片差異化研磨裝置，涉及一種硅晶片研磨裝置，由傳動系統(tǒng)和研磨系統(tǒng)組成，通過在內(nèi)齒圈（4）上安裝內(nèi)齒圈電機(jī)（9），使得內(nèi)齒圈（4）的轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)向可以調(diào)整，以此來實現(xiàn)對硅晶片雙面任意比例的差異化研磨的目的；本發(fā)明實用性強(qiáng)，安裝和維護(hù)均比較方便，操作起來比較方便，有效解決了現(xiàn)有硅晶片研磨裝置上內(nèi)齒圈（4）、中心齒圈（5）、上磨盤（7）和下磨盤（3）轉(zhuǎn)速比固定，無法對硅晶片進(jìn)行雙面差異化研磨的問題，從而實現(xiàn)了對硅晶片表面進(jìn)行差異化研磨的問題，極大滿足了客戶的需求。
【專利說明】一種硅晶片差異化研磨裝置
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明涉及一種硅晶片研磨裝置，尤其是涉及一種硅晶片差異化研磨裝置。
[0002]【【背景技術(shù)】】
公知的，目前半導(dǎo)體硅片研磨加工工藝設(shè)備對硅片厚度、平整度等幾何參數(shù)起決定作用，其基本原理就是硅晶片通過行星游輪片的帶動在上下磨盤間繞磨盤中心軸做自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)運(yùn)動，高硬度的研磨粉和助磨劑相配在磨盤可控的壓力下對硅晶片雙面進(jìn)行磨削，去除掉前道工序造成的損傷，形成高精度的幾何表面和均一深度的損傷層；但是目前的研磨裝置的內(nèi)齒圈和上磨盤、下磨盤都通過一個主電機(jī)驅(qū)動，由齒輪傳動實現(xiàn)不同的轉(zhuǎn)速，中心齒圈由單獨(dú)的電機(jī)控制，這樣上磨盤、下磨盤和內(nèi)齒圈的轉(zhuǎn)速比和旋轉(zhuǎn)的方向是固定的，由于內(nèi)齒圈決定行星游輪片的公轉(zhuǎn)速度，且內(nèi)齒圈與上磨盤、下磨盤有固定轉(zhuǎn)速比，這樣硅晶片在研磨過程中與上磨盤、下磨盤的相對轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)向都是固定的，因此對硅晶片上下面的去除速率也是固定的，但在實際生產(chǎn)中經(jīng)常會遇到單面有缺陷、去除單面擴(kuò)散層等，需要對硅晶片表面進(jìn)行差異化研磨，這樣現(xiàn)有的研磨裝置就無法實現(xiàn)。
[0003]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
為了克服【背景技術(shù)】中的不足，本發(fā)明公開了一種硅晶片差異化研磨裝置，本發(fā)明通過在內(nèi)齒圈上安裝內(nèi)齒圈電機(jī)，使得內(nèi)齒圈的轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)向可以調(diào)整，以此來實現(xiàn)對硅晶片雙面任意比例的差異化研磨的目的。
[0004]為了實現(xiàn)所述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種硅晶片差異化研磨裝置，包括傳動系統(tǒng)和研磨系統(tǒng)，傳動系統(tǒng)由中心齒圈電機(jī)、內(nèi)齒圈電機(jī)和共有電機(jī)構(gòu)成，研磨系統(tǒng)由中心齒圈、內(nèi)齒圈、上磨盤、下磨盤和行星游輪片構(gòu)成，內(nèi)齒圈內(nèi)設(shè)有上磨盤和下磨盤，內(nèi)齒`圈、上磨盤和下磨盤為同心結(jié)構(gòu)，上磨盤和下磨盤的中心設(shè)有上磨盤驅(qū)動軸，上磨盤驅(qū)動軸上套有中心齒圈，在下磨盤上面設(shè)有若干個行星游輪片，下磨盤的下方設(shè)有中心齒圈電機(jī)、內(nèi)齒圈電機(jī)和共有電機(jī)，共有電機(jī)通過齒輪帶動上磨盤驅(qū)動軸，中心齒圈電機(jī)通過齒輪帶動中心齒圈，內(nèi)齒圈電機(jī)通過齒輪帶動內(nèi)齒圈。
[0005]所述內(nèi)齒圈電機(jī)為交流變頻電機(jī)，交流變頻電機(jī)通過改變旋轉(zhuǎn)速度和旋轉(zhuǎn)方向再由齒輪帶動內(nèi)齒圈的轉(zhuǎn)動方向和轉(zhuǎn)動速度，內(nèi)齒圈帶動行星游輪片進(jìn)行正向或反向公轉(zhuǎn)，在中心齒圈、上磨盤和下磨盤去除速率不變的情況下自由的分配了行星游輪片的轉(zhuǎn)動速率。
[0006]所述行星游輪片的轉(zhuǎn)動速率實現(xiàn)了硅晶片雙面任意比例的差異化研磨。
[0007]由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有如下有益效果:
本發(fā)明所述的一種硅晶片差異化研磨裝置，包括傳動系統(tǒng)和研磨系統(tǒng)，通過在內(nèi)齒圈上安裝內(nèi)齒圈電機(jī)，使得內(nèi)齒圈的轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)向可以調(diào)整，以此來實現(xiàn)對硅晶片雙面任意比例的差異化研磨的目的；本發(fā)明實用性強(qiáng)，安裝和維護(hù)均比較方便，操作起來比較方便，有效解決了現(xiàn)有硅晶片研磨裝置上內(nèi)齒圈、中心齒圈、上磨盤和下磨盤轉(zhuǎn)速比固定，無法對硅晶片進(jìn)行雙面差異化研磨的問題，從而實現(xiàn)了對硅晶片表面進(jìn)行差異化研磨的問題，極大滿足了客戶的需求。[0008]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的傳動系統(tǒng)示意圖；
圖中:1、上磨盤驅(qū)動軸；2、硅晶片槽；3、下磨盤；4、內(nèi)齒圈；5、中心齒圈；6、行星游輪片；7、上磨盤；8、中心齒圈電機(jī)；9內(nèi)齒圈電機(jī)；10、共有電機(jī)。
[0009]【【具體實施方式】】
通過下面的實施例可以詳細(xì)的解釋本發(fā)明，公開本發(fā)明的目的旨在保護(hù)本發(fā)明范圍內(nèi)的一切技術(shù)改進(jìn)。
[0010]結(jié)合附圖f 2所述的一種硅晶片差異化研磨裝置，包括傳動系統(tǒng)和研磨系統(tǒng)，傳動系統(tǒng)由中心齒圈電機(jī)8、內(nèi)齒圈電機(jī)9和共有電機(jī)10構(gòu)成，研磨系統(tǒng)由中心齒圈5、內(nèi)齒圈4、上磨盤7、下磨盤3和行星游輪片6構(gòu)成，內(nèi)齒圈4內(nèi)設(shè)有上磨盤7和下磨盤3，內(nèi)齒圈
4、上磨盤7和下磨盤3為同心結(jié)構(gòu)，上磨盤7和下磨盤3的中心設(shè)有上磨盤驅(qū)動軸1，上磨盤驅(qū)動軸I上套有中心齒圈5，在下磨盤3上面設(shè)有若干個行星游輪片6，下磨盤3的下方設(shè)有中心齒圈電機(jī)8、內(nèi)齒圈電機(jī)9和共有電機(jī)10，共有電機(jī)10通過齒輪帶動上磨盤驅(qū)動軸1，中心齒圈電機(jī)8通過齒輪帶動中心齒圈5，內(nèi)齒圈電機(jī)9通過齒輪帶動內(nèi)齒圈4 ;所述內(nèi)齒圈電機(jī)9為交流變頻電機(jī)，交流變頻電機(jī)通過改變旋轉(zhuǎn)速度和旋轉(zhuǎn)方向再由齒輪帶動內(nèi)齒圈4的轉(zhuǎn)動方向和轉(zhuǎn)動速度，內(nèi)齒圈4帶動行星游輪片6進(jìn)行正向或反向公轉(zhuǎn)，在中心齒圈5、上磨盤7和下磨盤3去除速率不變的情況下自由的分配了行星游輪片6的轉(zhuǎn)動速率；所述行星游輪片6的轉(zhuǎn)動速率實現(xiàn)了硅晶片雙面任意比例的差異化研磨。
[0011]實施本發(fā)明所述的一種硅晶片差異化研磨裝置，在使用時先將硅晶片放在行星游輪片6上面的硅晶片槽2內(nèi)，然后將上磨盤7通過上磨盤驅(qū)動軸I蓋在行星游輪片6上，并通過上磨盤7上的卡槽將上磨盤7進(jìn)行固定，這樣當(dāng)打開本發(fā)明所述的硅晶片差異化研磨裝置的電源時，共有電機(jī)10帶動上磨盤驅(qū)動軸I轉(zhuǎn)動，上磨盤驅(qū)動軸I使上磨盤7和下磨盤3反向轉(zhuǎn)動，然后在上磨盤7和下磨盤3之間加入高硬度的研磨粉和助磨劑，從而使上磨盤7通過可控壓力和下磨盤3形成能對行星游輪片6中的硅晶片進(jìn)行研磨的壓力，中心齒圈電機(jī)8帶動中心齒圈5轉(zhuǎn)動，再由中心齒圈5可以帶動行星游輪片6進(jìn)行轉(zhuǎn)動，中心齒圈5的轉(zhuǎn)速決定了行星游輪片6的自轉(zhuǎn)速度，而內(nèi)齒圈電機(jī)9帶動的內(nèi)齒圈4的轉(zhuǎn)動決定了行星游輪片6的公轉(zhuǎn)速度，內(nèi)齒圈電機(jī)9可以正向或反向轉(zhuǎn)動，這樣就使得內(nèi)齒圈電機(jī)9帶動行星游輪片6進(jìn)行反向或正向轉(zhuǎn)動，再通過調(diào)整內(nèi)齒圈電機(jī)9的轉(zhuǎn)動速度，使在去除速率不變的情況下自由的分配了行星游輪片6的轉(zhuǎn)動速率，實現(xiàn)了上磨盤7和下磨盤3對硅晶片的雙面差異化研磨。
[0012]本發(fā)明未詳述部分為現(xiàn)有技術(shù)。
【權(quán)利要求】
1.一種硅晶片差異化研磨裝置，包括傳動系統(tǒng)和研磨系統(tǒng)，傳動系統(tǒng)由中心齒圈電機(jī)(8)、內(nèi)齒圈電機(jī)(9)和共有電機(jī)(10)構(gòu)成，研磨系統(tǒng)由中心齒圈(5)、內(nèi)齒圈(4)、上磨盤(7)、下磨盤(3)和行星游輪片(6)構(gòu)成，內(nèi)齒圈(4)內(nèi)設(shè)有上磨盤(7)和下磨盤(3)，內(nèi)齒圈(4)、上磨盤(7)和下磨盤(3)為同心結(jié)構(gòu)，上磨盤(7)和下磨盤(3)的中心設(shè)有上磨盤驅(qū)動軸(1)，上磨盤驅(qū)動軸(I)上套有中心齒圈(5)，其特征是:在下磨盤(3)上面設(shè)有若干個行星游輪片(6)，下磨盤(3)的下方設(shè)有中心齒圈電機(jī)(8)、內(nèi)齒圈電機(jī)(9)和共有電機(jī)(10)，共有電機(jī)(10)通過齒輪帶動上磨盤驅(qū)動軸(I )，中心齒圈電機(jī)(8)通過齒輪帶動中心齒圈(5)，內(nèi)齒圈電機(jī)(9)通過齒輪帶動內(nèi)齒圈(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶片差異化研磨裝置，其特征是:所述內(nèi)齒圈電機(jī)(9)為交流變頻電機(jī)，交流變頻電機(jī)通過改變旋轉(zhuǎn)速度和旋轉(zhuǎn)方向再由齒輪帶動內(nèi)齒圈(4)的轉(zhuǎn)動方向和轉(zhuǎn)動速度，內(nèi)齒圈(4)帶動行星游輪片(6)進(jìn)行正向或反向公轉(zhuǎn)，在中心齒圈(5)、上磨盤(7)和下磨盤(3)去除速率不變的情況下自由的分配了行星游輪片(6)的轉(zhuǎn)動速率，所述行星游輪片(6)的轉(zhuǎn)動速率實現(xiàn)了硅晶片雙面任意比例的差異化研磨。
【文檔編號】B24B37/08GK103506936SQ201310427349
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】周濤, 裴保齊, 邵斌, 李斌 申請人:洛陽鴻泰半導(dǎo)體有限公司