技術(shù)編號(hào)：3292628
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種硅晶片差異化研磨裝置，涉及一種硅晶片研磨裝置，由傳動(dòng)系統(tǒng)和研磨系統(tǒng)組成，通過在內(nèi)齒圈（4）上安裝內(nèi)齒圈電機(jī)（9），使得內(nèi)齒圈（4）的轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)向可以調(diào)整，以此來實(shí)現(xiàn)對(duì)硅晶片雙面任意比例的差異化研磨的目的；本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)，安裝和維護(hù)均比較方便，操作起來比較方便，有效解決了現(xiàn)有硅晶片研磨裝置上內(nèi)齒圈（4）、中心齒圈（5）、上磨盤（7）和下磨盤（3）轉(zhuǎn)速比固定，無法對(duì)硅晶片進(jìn)行雙面差異化研磨的問題，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)硅晶片表面進(jìn)行差異化研磨的問題，極大滿足了客戶的需...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。