階段式全蝕刻工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種階段式全蝕刻工藝，其特征在于，包括以下處理階段：基板雙面涂墨及曝光階段-基板單面首次蝕刻階段-基板另一面的二次蝕刻階段。本發(fā)明的有益之處在于：工藝步驟設(shè)計(jì)合理，制程簡(jiǎn)單，容易操作；重心低，運(yùn)行穩(wěn)定，不容易損壞產(chǎn)品；采用本發(fā)明的方法生產(chǎn)出來(lái)的蝕刻產(chǎn)品無(wú)連接點(diǎn)，既美觀又保證了良好的使用功能；通過有粘性膜為載體，在全部蝕刻完成后產(chǎn)品不散亂，仍整齊排列在粘性的膜上，方便后續(xù)產(chǎn)品加工或使用。
【專利說明】階段式全蝕刻工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種蝕刻工藝，具體涉及一種階段式的全蝕刻工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]使用現(xiàn)有的蝕刻工藝生產(chǎn)蝕刻產(chǎn)品，為防止產(chǎn)品周轉(zhuǎn)過程中脫落，或者方便后段產(chǎn)品表面加工，通常會(huì)在產(chǎn)品外形邊沿部分設(shè)計(jì)連接點(diǎn)。然而，該連接點(diǎn)的存在不僅影響了產(chǎn)品的美觀，而且會(huì)造成產(chǎn)品損壞與其接觸的產(chǎn)品，最終造成產(chǎn)品功能不良，所以，為了保證產(chǎn)品的美觀以及具有良好的使用功能，需要使用附加工藝來(lái)去除產(chǎn)品上的連接點(diǎn)，這就使得產(chǎn)品的成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種使生產(chǎn)出來(lái)的蝕刻產(chǎn)品無(wú)連接點(diǎn)且整齊排列方便后續(xù)加工的階段式全蝕刻工藝。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0005]一種階段式全蝕刻工藝，其特征在于，包括以下步驟:
[0006](1)、將基板的A、B兩面均勻的印刷上阻焊油墨，并進(jìn)行干燥；
[0007](2)、對(duì)前述基板的A、B兩面進(jìn)行曝光；
[0008](3)、在前述基板的A面粘貼粘性膜，對(duì)B面進(jìn)行蝕刻，蝕刻深度不穿透基板；
[0009](4)、去除B面的阻焊油墨；
[0010](5)、將前述基板的B面粘貼粘性膜，對(duì)A面進(jìn)行蝕刻，蝕刻深度穿透基板；
[0011](6)、去除A面的阻焊油墨。
[0012]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，前述粘性膜為耐腐蝕粘性膜。
[0013]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，前述耐腐蝕粘性膜為PET膜。
[0014]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，使用85-95目網(wǎng)版對(duì)基板進(jìn)行印刷。
[0015]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，印刷后的基板在80°C下熱風(fēng)循環(huán)干燥。
[0016]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，基板在曝光機(jī)中曝光。
[0017]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，前述曝光機(jī)為冷卻式曝光機(jī)，曝光臺(tái)面溫度為28°C，曝光能量為400-600mj/cm2。
[0018]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，還包括以下子步驟:
[0019]①、使用顯像液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯像；
[0020]②、對(duì)顯像后的基板進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)固化，溫度為145°C，時(shí)間為50_60min。
[0021]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，去除基板上的阻焊油墨采用的是油墨清洗劑。
[0022]本發(fā)明的有益之處在于:工藝步驟設(shè)計(jì)合理，制程簡(jiǎn)單，容易操作；重心低，運(yùn)行穩(wěn)定，不容易損壞產(chǎn)品；采用本發(fā)明的方法生產(chǎn)出來(lái)的蝕刻產(chǎn)品無(wú)連接點(diǎn)，既美觀又保證了良好的使用功能；通過有粘性膜為載體，在全部蝕刻完成后產(chǎn)品不散亂，仍整齊排列在粘性的膜上，方便后續(xù)產(chǎn)品加工或使用。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面詳細(xì)介紹本發(fā)明階段式全蝕刻工藝。
[0024]本發(fā)明階段式全蝕刻工藝主要包括三大階段，即:基板涂墨及曝光階段、基板單面首次蝕刻階段和基板另一面的二次蝕刻階段，下面詳細(xì)介紹各階段的操作步驟: [0025](一 )、基板涂墨及曝光階段
[0026]首先，基板做完清潔處理后，將其兩面分別記做A面、B面，然后使用85-95目網(wǎng)版對(duì)基板的A面、B面均勻的印刷上阻焊油墨。網(wǎng)版印刷可以有效控制涂膜厚度，防止涂膜太厚或太薄，涂膜太厚易造成殘膜或者干燥不足，太薄則易造成不耐噴涂等制程。
[0027]然后，將印刷后的基板在80°C下熱風(fēng)循環(huán)干燥，將阻焊油墨中的溶劑蒸發(fā)。
[0028]接下來(lái)，利用曝光機(jī)對(duì)基板的A面、B面進(jìn)行曝光。
[0029]作為一種優(yōu)選的方案，曝光機(jī)可以選用冷卻式曝光機(jī)，曝光臺(tái)面溫度為28°C，曝光能量為400-600mj/cm2，曝光能量太高易造成后續(xù)的顯像殘膜，而太低則可能會(huì)出現(xiàn)顯像側(cè)蝕。
[0030]為了方便蝕刻以及提高蝕刻的質(zhì)量，對(duì)曝光后的基板還繼續(xù)進(jìn)行顯像、固化處理，具體的:
[0031]①、使用顯像液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯像，將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，保留曝光的部分。顯像液的選擇、顯像時(shí)間、溶液溫度、噴洗壓力等為本領(lǐng)域常規(guī)選擇和操作，在此不再贅述；
[0032]②、對(duì)顯像后的基板進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)固化，使阻焊油墨加熱后硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài)。固化時(shí)，優(yōu)選的溫度為145°C，對(duì)應(yīng)的時(shí)間為50-60min。
[0033]( 二 )、基板單面首次蝕刻階段
[0034]當(dāng)基板經(jīng)過上述的涂墨及曝光階段后，開始進(jìn)行單面的首次蝕刻，即:
[0035]首先，在基板的A面粘貼上粘性膜。
[0036]然后，利用蝕刻液對(duì)裸露的B面進(jìn)行蝕刻，蝕刻深度不穿透基板。也就是說，若此時(shí)去除A面上的粘性膜，從A面看基板，其仍是一塊完整無(wú)損、無(wú)漏洞的基板。
[0037]由于粘性膜是固定基板的載體，所以其他具有黏性的并且可以不被蝕刻液腐蝕材料均可用作本發(fā)明的粘性膜，其優(yōu)選PET膜。
[0038]基板的B面蝕刻完畢后，用油墨清洗劑去除B面的阻焊油墨，此時(shí)基板上的產(chǎn)品初具模型，但仍全部在基板上整齊的固定著，未散落，接下來(lái)等待對(duì)A面的二次蝕刻。
[0039](三)、基板另一面的二次蝕刻階段
[0040]首次蝕刻完成后，繼續(xù)對(duì)上述基板進(jìn)行二次蝕刻，此次蝕刻是將原來(lái)的A面、B面進(jìn)行相反處理，具體操作如下:
[0041]首先，在上述基板的B面粘貼粘性膜。
[0042]然后，對(duì)基板的A面進(jìn)行蝕刻，此次蝕刻深度穿透基板，若此時(shí)去除B面上的粘性膜，蝕刻出的產(chǎn)品將全部散落。[0043]蝕刻完畢，采用油墨清洗劑去除A面的阻焊油墨即可。
[0044]此時(shí)，經(jīng)過兩次蝕刻后，蝕刻得到的產(chǎn)品仍整齊的排列、粘貼在粘性膜上，十分方便產(chǎn)品后續(xù)的加工。
[0045] 需要說明的是，蝕刻液以及顯像液為本領(lǐng)域中已有的；另外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.階段式全蝕刻工藝，其特征在于，包括以下步驟: (1)、將基板的A、B兩面均勻的印刷上阻焊油墨，并進(jìn)行干燥； (2)、對(duì)上述基板的A、B兩面進(jìn)行曝光； (3)、在上述基板的A面粘貼粘性膜，對(duì)B面進(jìn)行蝕刻，蝕刻深度不穿透基板； (4)、去除B面的阻焊油墨； (5)、將上述基板的B面粘貼粘性膜，對(duì)A面進(jìn)行蝕刻，蝕刻深度穿透基板； (6)、去除A面的阻焊油墨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，上述粘性膜為耐腐蝕粘性膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，上述耐腐蝕粘性膜為PET膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，使用85-95目網(wǎng)版對(duì)基板進(jìn)行印刷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，印刷后的基板在80°C下熱風(fēng)循環(huán)干燥。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，基板在曝光機(jī)中曝光。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，上述曝光機(jī)為冷卻式曝光機(jī)，曝光臺(tái)面溫度為28°C，曝光能量為400-600mj/cm2。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，還包括以下子步驟: ①、使用顯像液對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯像； ②、對(duì)顯像后的基板進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)固化，溫度為145°C，時(shí)間為50-60min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，去除基板上的阻焊油墨采用的是油墨清洗劑。
【文檔編號(hào)】C23F1/02GK103966603SQ201310042224
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月4日
【發(fā)明者】周雪良 申請(qǐng)人:蘇州市吳中區(qū)偉良電子有限公司