一種pcb板蝕刻方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種PCB板蝕刻方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在PCB線路蝕刻現(xiàn)有成熟的藥水體系中，在其預(yù)設(shè)的工藝條件下蝕刻速度和蝕刻 因子都比較穩(wěn)定，同一臺設(shè)備制作不同類型的板，在不同條件下快速轉(zhuǎn)換，W適應(yīng)PCB板生 產(chǎn)效率愈來愈重視，快速變換生產(chǎn)產(chǎn)品料號是有效實(shí)現(xiàn)快速蝕刻的方法。
[0003] 現(xiàn)有蝕刻流程中影響蝕刻效果的因素有很多，作為藥水成分控制的參數(shù)及在該條 件先的蝕刻因子性能是很重要的，雖然有一定范圍的波動，但一般情況下都是穩(wěn)定的。在蝕 刻產(chǎn)品類型轉(zhuǎn)換中，必須人為的將H/H、l/l、2/2oz等基材銅厚分類分批進(jìn)行蝕刻，但是更多 的情況下，每款PCB板的銅厚都不一樣，因此，就有必要根據(jù)實(shí)際情況實(shí)時調(diào)節(jié)壓力和速度 參數(shù)，修正蝕刻效果，使其達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的范圍。
[0004] 外層銅厚按加工原理可分為:基銅層、加厚銅層、圖電銅層=大層，其中，基銅層可 分為17. Ium化OZ)、34.3um( Ioz)等，加厚銅需按實(shí)際MI要求控制，就我司電鍛而言，鍛薄銅 為8-lOum，一次加厚銅可直接滿足鍛銅要求22-25um。在蝕刻時需要蝕刻的銅厚包括基銅層 和加厚層。因此，可將銅厚分為兩種，鍛薄銅走正片流程，鍛厚銅走負(fù)片流程制作工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種便于提升高精密線路蝕刻效率與質(zhì)量的 PCB板蝕刻方法。利用該方法可有效控制PCB表銅的"擴(kuò)散層"（基銅）、電鍛層(鍛薄銅、鍛厚 銅、圖鍛)銅厚。
[0006] 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種PCB板蝕刻方法，包括W下內(nèi) 容：
[0007] 第一、在控制藥水相對穩(wěn)定的情況下，建立不同基銅厚度和電鍛銅厚度的蝕刻條 件固定參數(shù)(如蝕刻速度、壓力）；
[000引第二、標(biāo)準(zhǔn)化步長，即在一定基銅厚度和電鍛銅厚度的條件下，板面線條寬度每變 化0.02mm時，對應(yīng)的蝕刻壓力或蝕刻速度需要變化的值大小;結(jié)合蝕刻設(shè)備的真空吸刀，在 蝕刻的過程中真空抽走板面多余的藥水，形成負(fù)壓，從而提升蝕刻的效率與質(zhì)量。
[0009] 進(jìn)一步，可根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品銅厚要求結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)不同基銅、電鍛銅厚的不同密排與稀 排線寬進(jìn)行蝕刻測試，取其最佳平均值作為標(biāo)準(zhǔn)，建立不同條件蝕刻固定參數(shù)，并且在生產(chǎn) 中可W通過做板對其值做修正(蝕刻速度、壓力）。
[0010] 進(jìn)一步，所述蝕刻條件固定參數(shù)轉(zhuǎn)換的應(yīng)用與數(shù)學(xué)計(jì)算方法:假設(shè)某一款首板一 定的銅厚，在P上、P下、VO條件蝕刻，經(jīng)測量上線寬XO、下線寬YO，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)線寬為X、Y，那么 需要調(diào)節(jié)的壓力或速度公式如下：

[0013] 式中：AP:是指壓力標(biāo)準(zhǔn)化步長，AV:是指速度標(biāo)準(zhǔn)化步長;可通過標(biāo)準(zhǔn)化步長可 W設(shè)計(jì)密排和稀排線條實(shí)驗(yàn)測試取其平均值獲得，并且在生產(chǎn)中可W通過做板對其值進(jìn)行 修正。
[0014] 本發(fā)明是PCB精密線路蝕刻技術(shù)，具體地說是實(shí)現(xiàn)內(nèi)/外層線路，形成電氣導(dǎo)通關(guān) 系的關(guān)鍵技術(shù)。酸性蝕刻W氯化銅、鹽酸、氯化鋼作為蝕刻體系的基礎(chǔ)，W化學(xué)反應(yīng)方式將 除抗蝕層覆蓋之處W外的所有裸銅層完全去除干凈，來精確的實(shí)現(xiàn)線路成型。從PCB精密線 路要求實(shí)質(zhì)出發(fā)，開發(fā)出快速高效蝕刻精密線路的快速蝕刻方法。
[0015] 本發(fā)明具有操作簡單、便于提升高精密線路蝕刻效率與質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0016] W下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0017] 實(shí)施例
[001引本實(shí)施例之PCB板蝕刻方法，包括W下內(nèi)容：
[0019] 第一、在控制藥水相對穩(wěn)定的情況下，建立不同基銅厚度和電鍛銅厚度的蝕刻條 件固定參數(shù)(如蝕刻速度、壓力）；
[0020] 第二、標(biāo)準(zhǔn)化步長，即在一定基銅厚度和電鍛銅厚度的條件下，板面線條寬度每變 化0.02mm時，對應(yīng)的蝕刻壓力或蝕刻速度需要變化的值大小(如表1、表2);結(jié)合蝕刻設(shè)備的 真空吸刀，在蝕刻的過程中真空抽走板面多余的藥水，形成負(fù)壓，從而提升蝕刻的效率與質(zhì) 量。
[0021] 本實(shí)施例中，可根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品銅厚要求結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)不同基銅、電鍛銅厚的不同密排 與稀排線寬進(jìn)行蝕刻測試，取其最佳平均值作為標(biāo)準(zhǔn)，建立不同條件蝕刻固定參數(shù)，并且在 生產(chǎn)中可W通過做板對其值做修正(蝕刻速度、壓力）。
[0022] 本實(shí)施例中，所述蝕刻條件固定參數(shù)轉(zhuǎn)換的應(yīng)用與數(shù)學(xué)計(jì)算方法:假設(shè)某一款首 板一定的銅厚，在P上、P下、VO條件蝕刻，經(jīng)測量上線寬X0、下線寬Y0,設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)線寬為X、Y， 那么需要調(diào)節(jié)的壓力或速度公式如下：
[0025] 式中：AP:是指壓力標(biāo)準(zhǔn)化步長，AV:是指速度標(biāo)準(zhǔn)化步長;可通過標(biāo)準(zhǔn)化步長可 W設(shè)計(jì)密排和稀排線條實(shí)驗(yàn)測試取其平均值獲得，并且在生產(chǎn)中可W通過做板對其值進(jìn)行 修正。
[0026] 本實(shí)施例中，所述蝕刻條件固定參數(shù)的建立，見表1和表2。
[0027] 表 1
[003。 由于生產(chǎn)時各料號的設(shè)計(jì)、表銅厚度均不一樣，故蝕刻的時候需要根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際 情況，選則相應(yīng)接近的蝕刻參數(shù)，設(shè)定相應(yīng)的蝕刻的速度、壓力，制作首件量測結(jié)果，若蝕刻 結(jié)果與要求出現(xiàn)偏差，總體思路是應(yīng)該優(yōu)先動單因素速度，若不能解決，再動多因素進(jìn)行調(diào) 整壓力，最后速度、壓力一起調(diào)整。
[0032]對于調(diào)節(jié)步長數(shù)量多于兩個時，最終的調(diào)節(jié)量要按保守值來計(jì)算，因?yàn)樽兞吭酱?誤差也會越大，建議可按80%的比例（指的是根據(jù)需要蝕刻板子的銅厚對應(yīng)蝕刻條件下進(jìn) 行調(diào)節(jié)蝕刻的壓力與速度)計(jì)算。所有的參數(shù)藥水實(shí)時的更新，作為一種理論推導(dǎo)方式，需 要通過實(shí)踐與不斷的修正。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種PCB板蝕刻方法，其特征在于，包括以下內(nèi)容： 第一、在控制藥水相對穩(wěn)定的情況下，建立不同基銅厚度和電鍍銅厚度的蝕刻條件固 定參數(shù)； 第二、標(biāo)準(zhǔn)化步長，即在一定基銅厚度和電鍍銅厚度的條件下，板面線條寬度每變化 0.02_時，對應(yīng)的蝕刻壓力或蝕刻速度需要變化的值大小，結(jié)合蝕刻設(shè)備的真空吸刀，在蝕 刻的過程中真空抽走板面多余的藥水，形成負(fù)壓，從而提升蝕刻的效率與質(zhì)量。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板蝕刻方法，其特征在于，根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品銅厚要求結(jié)構(gòu)，設(shè) 計(jì)不同基銅、電鍍銅厚的不同密排與稀排線寬進(jìn)行蝕刻測試，取其最佳平均值作為標(biāo)準(zhǔn)，建 立不同條件蝕刻固定參數(shù)，并且在生產(chǎn)中可以通過做板對其值做修正。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板蝕刻方法，其特征在于，所述蝕刻條件固定參數(shù)轉(zhuǎn)換 的應(yīng)用與數(shù)學(xué)計(jì)算方法:假設(shè)某一款首板一定的銅厚，在P上、P下、V0條件蝕刻，經(jīng)測量上線 寬X0、下線寬Y0,設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)線寬為X、Y，那么需要調(diào)節(jié)的壓力或速度公式如下：式中：ΛΡ:是指壓力標(biāo)準(zhǔn)化步長，AV:是指速度標(biāo)準(zhǔn)化步長;可通過標(biāo)準(zhǔn)化步長可以設(shè) 計(jì)密排和稀排線條實(shí)驗(yàn)測試取其平均值獲得，并且在生產(chǎn)中可以通過做板對其值進(jìn)行修 正。
【專利摘要】一種PCB板蝕刻方法，包括以下內(nèi)容：第一、在控制藥水相對穩(wěn)定的情況下，建立不同基銅厚度和電鍍銅厚度的蝕刻條件固定參數(shù)；第二、標(biāo)準(zhǔn)化步長，即在一定基銅厚度和電鍍銅厚度的條件下，板面線條寬度每變化0.02mm時，對應(yīng)的蝕刻壓力或蝕刻速度需要變化的值大?。唤Y(jié)合蝕刻設(shè)備的真空吸刀，在蝕刻的過程中真空抽走板面多余的藥水，形成負(fù)壓，從而提升蝕刻的效率與質(zhì)量。
【IPC分類】H05K3/06
【公開號】CN105636358
【申請?zhí)枴緾N201610157047
【發(fā)明人】程涌, 郭宏, 吳喜蓮, 周光華, 李建軍
【申請人】奧士康科技股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年3月18日