專利名稱：一種易于焊接的蒸鍍用掩模板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種掩模板，具體涉及一種用于制造電致發(fā)光顯示裝置(OLED )的易于焊接的蒸鍍用掩模板。
背景技術：
根據(jù)發(fā)光層的材料分類不同，電致發(fā)光顯示裝置(OLED )可分為無機電致發(fā)光顯示裝置和有機電致發(fā)光顯示裝置。由于與無機電致發(fā)光顯示裝置相比，有機電致發(fā)光顯示裝置可具有更高的亮度和更快的響應時間，并且還能夠顯示彩色圖像，所以近年來在有機電致發(fā)光顯示裝置的領域中取得了飛速的發(fā)展。 有機發(fā)光顯示裝置包括陽極與陰極之間的有機發(fā)光層。其發(fā)光原理為空穴和電子從陽極和陰極移除以產生激發(fā)態(tài)的激發(fā)子，激發(fā)子重新組合以發(fā)光。通常來說，構成有機發(fā)光顯示裝置的薄膜的精細圖樣的形成方法包括使用圖樣掩模的光刻方法或沉積方法。由于有機發(fā)射層對濕度敏感，因而使用傳統(tǒng)的光刻方法難以形成有機發(fā)射層。因此在光刻膠層和蝕刻處理過程中，暴露于濕氣的光刻方法不適于沉積有機發(fā)射層。為了解決該問題，使用具有特定圖樣的掩模板在真空中沉積有機發(fā)射材料的方法得到了廣泛應用。又由于蒸鍍工藝要求使用的是薄掩模板，使其具有更好的蒸鍍效果，所以現(xiàn)有工藝已使用薄至10 ii m的掩模板。但同時由于掩模板的尺寸太薄，而帶來了新的問題目前的工藝是通過焊接方法將掩模板固定在掩?？蚣苌?，厚度越薄，越不易焊接，容易出現(xiàn)焊穿或焊不透的現(xiàn)象，一般來說，厚度在50pm以下的掩模板如果焊接不良，會出現(xiàn)上述焊接缺陷。因為板越薄，就越難把握焊接的工藝參數(shù)，對于薄板焊接，若焊接的激光能量偏高，就會出現(xiàn)焊穿現(xiàn)象(圖4)；若焊接的激光能量偏低，就會出現(xiàn)焊不穿現(xiàn)象(圖5)。所以，制備一種能夠使薄板易于焊接同時滿足蒸鍍要求的掩模板極為迫切。

實用新型內容本實用新型旨在解決以上技術問題，實用新型一種具有雙層結構，包括蒸鍍層和加厚層的蒸鍍用掩模板，在確保滿足蒸鍍要求的同時，又滿足掩模板與掩?？蚣艿暮附右?。同時，本實用新型使用電鑄工藝進行掩模板的制備，以確保掩模板表面光滑，無毛刺、劃痕等缺陷，具有較低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。一種易于焊接的蒸鍍用掩模板，由兩層構成，包括第一層為蒸鍍層，第二層為加厚層。其中，蒸鍍層包括滿足蒸鍍要求的開口圖形區(qū)域(圖2)。其中，加厚層的區(qū)域為蒸鍍層開口圖形區(qū)域以外的四周(圖2)。優(yōu)選地，蒸鍍層的厚度為20-50 u m。優(yōu)選地，加厚層的厚度為20-50 iim。[0014]本實用新型的核心技術在于在芯模(基板)上電鑄第一層即蒸鍍層的基礎上通過再次貼膜曝光顯影電鑄，在蒸鍍層的開口圖形區(qū)域外的四周電鑄第二層加厚層(圖2)，即在焊點位置區(qū)域加厚，以增加焊接區(qū)域的金屬材料厚度，避免焊接不良現(xiàn)象。借由上述技術方案，本實用新型至少具有下列優(yōu)點及有益效果(一)避免不良焊接，如焊不透、焊穿等現(xiàn)象(圖4、圖5)；(二)提高薄掩模板的焊接質量(圖3)；(三)同時滿足焊接要求及蒸鍍要求。

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中 將變得明顯和容易理解。圖I.單層掩模板I-開口圖形區(qū)域2-焊點位置(在Mask的四周)3-掩模板圖2.雙層掩模板I-邊框焊點位置加厚、電鑄第二層2-第一層掩模板(蒸鍍層)3-開口圖形區(qū)域圖3.焊接良好的示意圖圖4.焊不透(高能量)示意圖I-掩模板2-掩?？蚣?-焊料圖5.焊穿(低能量)示意圖I-掩模板2-掩模框架3-焊料
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。本實用新型揭示一種易于焊接的蒸鍍用掩模板，該掩模板由兩層構成，如圖2所示，包括第一層為蒸鍍層，如圖2中2所示，它包含開口圖形區(qū)域，如圖2中3所示，第二層為加厚層，如圖2中I所示，其為電鑄的第二層，主要目的是將蒸鍍用掩模板的四周的用于焊點的位置加厚，在保證用于蒸鍍部分的蒸鍍層(圖形開口區(qū)域)的厚度適當薄的前提下，增加焊接部位的厚度，以確保焊接質量。[0038]其與普通的蒸鍍用掩模板的主要區(qū)別在于，普通的焊接用的掩模板沒有加厚層，如圖I所示。為了在蒸鍍時取得更好的效果，通產采用薄至IOum的掩模板。而掩模板的厚度越薄，越不易焊接，容易出現(xiàn)焊穿或焊不透的現(xiàn)象，一般來說，厚度在50 y m以下的掩模板如果焊接不良，會出現(xiàn)焊接缺陷。因為板越薄，就越難把握焊接的工藝參數(shù)，對于薄板焊接，若焊接的激光能量偏高，就會出現(xiàn)焊穿現(xiàn)象，如圖4所示，即焊料3焊接在掩?？蚣?上，而未與掩模板I粘接。若焊接的激光能量偏低，就會出現(xiàn)焊不穿現(xiàn)象，如圖5所示即焊料3仍然滯留在掩模板I上，而未與掩?？蚣苷辰印＿@兩種方式都會引起掩模板與掩?？蚣艿恼辰硬涣迹鵁o法達到焊接牢固的目的。通常情況下，理想的焊接應該如圖3所示，即焊料3將掩模板I與掩模框架3進行牢固的粘接，從而將掩模板I規(guī)定在掩?？蚣?上。因此，本實用新型采取了蒸鍍區(qū)域與焊接區(qū)域的厚度不同的處理工藝，從而在確保滿足蒸鍍要求的同時，又滿足掩模板與掩?？蚣艿暮附右?。為保證蒸鍍和焊接要求的同時滿足，本實用新型還對加厚層和蒸鍍層的厚度分別進行了限定，其中，加厚層的厚度范圍在20-50 ii m，蒸鍍層的厚度范圍在20-50 ii m。在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，本領域的普通技術人員可以理解在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由權利要求及其等同物限定。
權利要求1.一種易于焊接的蒸鍍用掩模板，由兩層構成，包括第一層為蒸鍍層，第二層為加厚層。
2.根據(jù)權利要求I所述的易于焊接的蒸鍍用掩模板，其特征在于，蒸鍍層包括滿足蒸鍍要求的開口圖形區(qū)域。
3.根據(jù)權利要求I所述的易于焊接的蒸鍍用掩模板，其特征在于，加厚層的區(qū)域為蒸鍍層開口圖形區(qū)域以外的四周。
4.根據(jù)權利要求I所述的易于焊接的蒸鍍用掩模板，其特征在于，蒸鍍層的厚度為20-50 u mD
5.根據(jù)權利要求I所述的易于焊接的蒸鍍用掩模板，其特征在于，加厚層的厚度為20-50 u mD
專利摘要一種易于焊接的蒸鍍用掩模板，該掩模板由兩層構成，包括蒸鍍層和加厚層。其中，蒸鍍層包括開口圖形區(qū)域，加厚層包括蒸鍍層開口圖形區(qū)域以外的四周區(qū)域。蒸鍍用掩模板具有以下優(yōu)點避免不良焊接，如焊不透、焊穿等現(xiàn)象；提高薄掩模板的焊接質量；同時滿足焊接要求及蒸鍍要求，即在確保滿足蒸鍍要求的同時，又滿足掩模板與掩?？蚣艿暮附右?。同時，掩模板表面光滑，無毛刺、劃痕等缺陷，具有較低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。
文檔編號C23C14/24GK202530149SQ20122001593
公開日2012年11月14日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權日2012年1月16日
發(fā)明者鄭慶靚, 高小平, 魏志凌 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司