專利名稱：蒸鍍掩模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種掩模板，尤其涉及蒸鍍掩模。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，有機發(fā)光顯示器(OLED)的運用越來越廣，由于其不但具備CRT顯示器的亮度高、消耗能源少以及LCD顯示器的輕薄的特點，還具有不受環(huán)境的限制、不需背光燈的突出優(yōu)點。即便再陽光下也能輕松看清圖案并且有卷折的功能。OLED的制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)是，將有機發(fā)光材料涂布到ITO表面，其質(zhì)量直接決定OLED的質(zhì)量，制作中需要用到兩種掩模板，其中一種是金屬掩模板，用作蒸鍍掩模在器件上蒸鍍金屬條狀陰極；該模板一般采用CRT蔭罩精細蝕刻技術(shù)制作金屬掩模板，其方法有以下步驟前處理、貼膜、顯影、蝕亥IJ、脫膜、清洗、干燥。這種方法的缺陷在于需要在一定厚度的金屬板上進行，制成掩模厚度至少在0. 05mm以上，存在側(cè)向腐蝕，且蝕刻基于化學溶解，形成的開孔表面毛糙，孔壁不 太光滑，不利于有機顆粒完全轉(zhuǎn)移到ITO表面，精度比較低等。目前用電鑄的方式制作蒸鍍用掩模板已有應(yīng)用，但電鑄該種掩模板存在先天的不足如果電鑄層過厚，則會存在遮擋效應(yīng)，影響蒸鍍的效果；如果電鑄層做薄，可以減小遮擋效應(yīng)的產(chǎn)生，滿足蒸鍍要求，但是薄的掩模板在制作和焊接過程中易變形，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，穩(wěn)定性很差，不易控制，并且在蒸鍍過程中由于熱膨脹導(dǎo)致位置精度偏差。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種蒸鍍掩模板，可以保證電鑄掩模板蒸鍍過程中不變形，并解決蒸鍍過程中位置偏差的問題，還能解決電鑄兩層結(jié)合力不高和電鑄掩模板組裝過程中不易焊接的技術(shù)問題。針對以上問題，本實用新型提出以下方案一種蒸鍍掩模板，其特征在于，包括第一電鑄層和第二電鑄層，所述第一電鑄層的小開口小于所述第二電鑄層的大開口。優(yōu)選的，所述第一層的開口由很多細長條開口組成。所述第一電鑄層的厚度為20 50um。所述第一電鑄層的厚度為20um。所述第一電鑄層的厚度為50um。所述第一電鑄層的厚度為35um。所述第二電鑄層的厚度為30 50um。所述第二電鑄層的厚度為30um。所述第二電鑄層的厚度為50um。所述第二電鑄層的厚度為40um。本實用新型提供的蒸鍍掩模板的制造方法為分兩次電鑄該種掩模板。優(yōu)選的，所述制造方法的具體步驟依次為芯模前處理、貼膜、曝光、顯影、電鑄、后處理、二次貼膜、曝光、顯影、二次電鑄、褪膜、水洗、干燥、剝離。在所述芯模上電鑄帶有小開口圖形區(qū)域的第一電鑄層?？刂扑龅谝浑婅T層厚度范圍在20 50um內(nèi)。所述后處理為進行表面噴砂處理。在所述第一電鑄層上二次貼膜、曝光，所述曝光步驟曝光的圖形區(qū)域為大開口，SP僅曝光所述第一電鑄層的小開口圖形區(qū)域，不曝光所述第一電鑄層的非圖形區(qū)域，所述曝光的大開口大于所述第一電鑄層的小開口。控制所述第二電鑄層厚度范圍在30 50um內(nèi)。通過本實用新型制造的掩模板能夠保證電鑄掩模板蒸鍍過程中不變形，并能提高焊接性能；在傳統(tǒng)掩模板上加厚一層，既不影響蒸鍍中顆粒沉積效果，同時又起到加固作用，提高位置精度。
以下結(jié)合附圖
對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的說明。圖I為單層蒸鍍掩模板；圖2為雙層蒸鍍掩模板；圖3為雙層蒸鍍掩模板開口圖形區(qū)域局部放大圖。圖中I為大開口，2為小開口，3為細長條開口。
具體實施方式
實施例I根據(jù)圖2所示的經(jīng)過二次電鑄的蒸鍍掩模板，制造的具體步驟依次為芯模前處理一貼膜一曝光一顯影一電鑄一后處理一二次貼膜一曝光一顯影一二次電鑄一裡膜一水洗一干燥一剝離。將I. 8mm芯模經(jīng)過除油、水洗、噴砂、水洗、風干的前處理工序后，貼上干膜，通過曝光機曝出所需開口圖形區(qū)域，后放入電鑄槽中電鑄第一層鍍層；通過控制電鑄時間，電鑄液濃度等參數(shù)，將第一電鑄層厚度控制在20 50um范圍內(nèi)；第一次電鑄完成后，對板面進行噴砂處理，以增強電鑄層之間的結(jié)合力。再在第一電鑄層上二次貼膜、曝光，第二電鑄層的圖形區(qū)域為大開口，不覆蓋第一層的圖形區(qū)域，僅覆蓋無圖形區(qū)域。通過控制電鑄時間，電鑄液濃度等參數(shù)，將第二次電鑄層厚度控制在30 50um范圍內(nèi)。這樣就可以制作出對具有加厚作用的蒸鍍掩模板，同時不會影響電鑄層的開口效果。如圖2-3所不,一種蒸鍍掩模板,蒸鍍掩模板包括第一電鑄層和第二電鑄層,所述第一電鑄層的小開口 2小于所述第二電鑄層的大開口 I。所述第一電鑄層的小開口 2由很多細長條開口 3組成。第一電鑄層的厚度為20um，第二電鑄層的厚度為30um。實施例2一種蒸鍍掩模板，蒸鍍掩模板包括第一電鑄層和第二電鑄層，所述第一電鑄層的小開口 2小于所述第二電鑄層的大開口 I。所述第一電鑄層的小開口 2由很多細長條開口3組成。第一電鑄層的厚度為50um,第二電鑄層的厚度為50um。[0037]實施例3一種蒸鍍掩模板，蒸鍍掩模板包括第一電鑄層和第二電鑄層，所述第一電鑄層的小開口 2小于所述第二電鑄層的大開口 I。所述第一電鑄層的小開口 2由很多細長條開口3組成。第一電鑄層的厚度為35um，第二電鑄層的厚度為40um。以上實施例目的在于說明本實用新型，而非限制本實用新型的保護范圍，所有在 不違背本實用新型精神原則的條件下做出的簡單變換均落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種蒸鍍掩模板，其特征在于，包括第一電鑄層和第二電鑄層，所述第一電鑄層的小開口小于所述第二電鑄層的大開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第一層的開口由很多細長條開口組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第一電鑄層的厚度為20 50umo
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第一電鑄層的厚度為20um。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第一電鑄層的厚度為50um。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第一電鑄層的厚度為35um。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第二電鑄層的厚度為30 50umo
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第二電鑄層的厚度為30um。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第二電鑄層的厚度為50um。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的蒸鍍掩模板，其特征在于，所述第二電鑄層的厚度為40um。
專利摘要本實用新型涉及一種蒸鍍掩模板，其特征在于，包括第一電鑄層和第二電鑄層，所述第一電鑄層的小開口小于所述第二電鑄層的大開口。通過本實用新型制造的掩模板能夠保證電鑄掩模板蒸鍍過程中不變形，并能提高焊接性能；在傳統(tǒng)掩模板上加厚一層，既不影響蒸鍍中顆粒沉積效果，同時又起到加固作用，提高位置精度。
文檔編號C23C14/04GK202530147SQ20122001590
公開日2012年11月14日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者趙錄軍, 鄭慶靚, 高小平, 魏志凌 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司