專利名稱：一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法
技術領域：
本發(fā)明屬于復合板材制備技術領域，具體涉及一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法。
背景技術：
鑰銅合金由于其散熱性能良好，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，且耐高溫性能優(yōu)異，因此被做為熱沉散熱、電子封裝、電觸頭等材料在電子信息領域得到了廣泛應用。近年來，隨著電子信息行業(yè)飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路組裝密度不斷增大，因此， 單位體積發(fā)熱量急劇增加，為了解決大規(guī)模集成電路的散熱問題，Mo-Cu層狀復合板材作為一種新型散熱材料應運而生。層狀Mo/Cu復合板材是一種三明治結(jié)構(gòu)的材料，一般分為三層(也有兩層或四層)，其中間為低膨脹Mo層，兩邊為高導電導熱的Cu層，這種材料導熱性能更加良好。目前層狀Cu-Mo-Cu (CMC)復合材料的主要制備方法有噴射沉積法，爆炸焊接復合法及軋制復合法等。噴射沉積法主要是將熔融銅液噴射到鑰板兩邊，冷卻后形成三層復合板；爆炸焊接復合法是在爆炸沖擊力作用下，銅板與鑰板發(fā)生碰撞，在瞬間高溫高壓下得到復合的一種方法；軋制復合法是在鑰板兩側(cè)放置銅板，然后熱軋、冷軋形成復合板，這是目前較為普遍采用的一種復合板材制備方法。目前，國外在CMC復合材料的生產(chǎn)上技術較為成熟，并申請了相關專利(US 4957823A，US 4950554A, JP 2004249589A等)，國內(nèi)在CMC復合材料的生產(chǎn)上還處于探索階段，相關專利有CN 1843691A和CN 1408485A。以上專利均為Cu-Mo-Cu復合板材的制備方法，而截止目前，尚未發(fā)現(xiàn)有關Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法見諸報道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法。該方法采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時有效避免了層間氧化問題。另外，通過采用MoCu層替換CMC板材的中間Mo層，使各層變形性能更接近，提高了軋制成品率，而且中間MoCu層的采用，大大改善了 Mo-Cu復合板材厚度方向上的散熱性能。采用該方法制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟步驟一、采用油壓機將鑰粉壓制成厚度為5mm 15mm的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1500°C 1800°C燒結(jié)Ih 3h，得到相對密度為60% 90%的多孔鑰骨架；步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩張銅板之間，然后將鋪設有兩張銅板的多孔鑰骨架置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1300°C 1450°C熔滲Ih 2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料；步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整；步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為750°C 900°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，得到厚度為O. 5mm 3mm的熱軋板材；步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理；步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行多道次冷軋，得到厚度為
O.Imm 2mm的冷軋板材；
步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進行成品剪切處理，得到厚度為O. Imm 2mm的Cu-MoCu-Cu三層復合板材。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟一中所述鑰粉的平均費氏粒度為5 μ m 6 μ m。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板均為無氧銅板。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板的厚度均為4mm 23mm。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為10% 40%，余量為鑰。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟四中所述加熱的溫度為750°C 900°C，所述加熱的時間為20min 40min。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟五中所述退火處理的溫度為600°C 800°C，所述退火處理的時間為Ih 2h。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟五中所述冷軋的道次變形率為5% 15%。上述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，所述Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : (I 6) I。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點(I)本發(fā)明首先將鑰粉壓制為板坯，經(jīng)燒結(jié)處理后得到多孔鑰骨架，然后采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu復合板坯，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，并且Cu-MoCu-Cu復合板坯的頂部銅層、中間鑰銅層以及底部銅層之間均以熔滲的方式結(jié)合，明顯提高了各層間的結(jié)合力，同時有效避免了熱軋過程中的層間氧化問題。(2)本發(fā)明采用鑰銅合金代替Cu-Mo-Cu復合板材中的鑰作中間層，使復合材料各層變形性能更接近，大大改善了其加工性能，提高了軋制成品率，而且中間鑰銅層的設計使鑰銅層狀復合材料在厚度方向上散熱性能更加優(yōu)異。(3)本發(fā)明制備工藝簡單易行，適于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，采用該方法制備的Cu-MoCu-Cu復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱問題。下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。


圖I為本發(fā)明實施例I多孔鑰骨架的截面微觀形貌圖。圖2為本發(fā)明實施例3多孔鑰骨架的截面微觀形貌圖。圖3為本發(fā)明實施例5制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的截面微觀形貌圖。
具體實施例方式實施例I本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : I : 1，本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法包括以下步驟步驟一、采用油壓機將平均費氏粒度為5. 3 μ m的鑰粉壓制成厚度為IOmm的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于150(TC燒結(jié)3h，得到相對密度為60%±2%的多孔鑰骨架(如圖I所示)；·步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩層厚度均為23mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1350°C熔滲2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為40%±2%，余量為鑰；實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設計需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動范圍；步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整；步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為900°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為900°C，加熱時間為40min，得到厚度為2_的熱軋板材；步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理；所述退火處理的溫度為700°C，退火處理的時間為2h ；步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行7道次冷軋，道次變形率分別為15%，12%，10%, 8%，8%，5%，5%，得到厚度為Imm的冷軋板材；步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進行成品剪切處理，得到厚度為1mm，層厚比為I : I : I的Cu-MoCu-Cu三層復合板材。本實施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時有效避免了層間氧化問題。采用本實施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。實施例2本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : 2 1，本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法包括以下步驟步驟一、采用油壓機將平均費氏粒度為5μπι的鑰粉壓制成厚度為8mm的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于160(TC燒結(jié)3h，得到相對密度為70%±2%的多孔鑰骨架；步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩層厚度均為IOmm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1350°C熔滲2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為30%±2%，余量為鑰；實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設計需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動范圍；步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整；步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為850°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為850°C，加熱時間為20min，得到厚度為Imm的熱軋板材；步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理；所述退火處理的溫度為750°C，退火處理的時間為2h ；步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行7道次冷軋，道次變形率分別 為15%，12%，10%, 9%，8%，6%，5%，得到厚度為O. 5mm的冷軋板材；步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進行成品剪切處理，得到厚度為O. 5mm，層厚比為I : 2 I的Cu-MoCu-Cu三層復合板材。本實施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時有效避免了層間氧化問題。采用本實施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。實施例3本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : 3 1，本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法包括以下步驟步驟一、采用油壓機將平均費氏粒度為5. 7μ m的鑰粉壓制成厚度為5mm的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于170(TC燒結(jié)2h，得到相對密度為80%±2%的多孔鑰骨架(如圖2所示)；步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩層厚度均為5mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1300°C熔滲I. 5h，得到表面完全被銅包覆，的Cu-MoCu-Cu三層復合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為20%±2%，余量為鑰；實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設計需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動范圍；步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整；步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為750°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為750°C，加熱時間為20min，得到厚度為2mm的熱軋板材；步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理；所述退火處理的溫度為600°C，退火處理的時間為2h ；步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行17道次冷軋，道次變形率分別為15%，15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 12%, 12%, 10%, 10%, 10%, 10%, 9%, 6%,得到厚度為O. 2mm的冷軋板材；步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進行成品剪切處理，得到厚度為O. 2mm，層厚比為I : 3 I的Cu-MoCu-Cu三層復合板材。本實施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時有效避免了層間氧化問題。采用本實施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。實施例4本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : 4 1，本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法包括以下步驟步驟一、采用油壓機將平均費氏粒度為6 μ m的鑰粉壓制成厚度為15mm的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于180(TC燒結(jié)lh，得到相對密度為70%±2%的多孔鑰骨架；步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩層厚度均為10. 5mm的無氧銅板之 間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1400°C熔滲2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為30%±2%，余量為鑰；實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設計需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動范圍；步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整；步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為800°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為800°C，加熱時間為30min，得到厚度為Imm的熱軋板材；步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理；所述退火處理的溫度為800°C，退火處理的時間為Ih ；步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行16道次冷軋，道次變形率分別為15%，15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 15%, 10%, 10%, 10%, 10%,8%,得到厚度為O. Imm的冷軋板材；步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進行成品剪切處理，得到厚度為O. 1mm，層厚比為I : 4 I的Cu-MoCu-Cu三層復合板材。本實施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時有效避免了層間氧化問題。采用本實施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。實施例5本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : 5 1，本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法包括以下步驟步驟一、采用油壓機將平均費氏粒度為5. 7 μ m的鑰粉壓制成厚度為12_的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于180(TC燒結(jié)2h，得到相對密度為90%±2%的多孔鑰骨架；步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩層厚度均為6. 5mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1450°C熔滲lh，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為10%±2%，余量為鑰；實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設計需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動范圍；步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整；步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為900°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為900°C，加熱時間為40min，得到厚度為3_的熱軋板材；步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理；所述退火處理的溫度為700°C，退火處理的時間為Ih ；步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行4道次冷軋，道次變形率分別為15%，10%，8%，5%，得到厚度為2mm的冷軋板材；步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材 進行成品剪切處理，得到厚度為2mm，層厚比為I : 5 I的Cu-MoCu-Cu三層復合板材(如圖3所示)。采用本實施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的截面微觀形貌如圖3所示，圖中I層和III層均為Cu層，II層為MoCu層，由圖可知米用本頭施例制備的Cu-MoCu-Cu 二層見
合板材中I層和II層之間，II層和III層之間均以熔滲的方式結(jié)合，層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。實施例6本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : 6 1，本實施例的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法包括以下步驟步驟一、采用油壓機將平均費氏粒度為5μπι的鑰粉壓制成厚度為8mm的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于170(TC燒結(jié)2h，得到相對密度為75%±2%的多孔鑰骨架；步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩層厚度均為4mm的無氧銅板之間，然后置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1350°C熔滲2h，得到表面完全被銅包覆，的Cu-MoCu-Cu三層復合材料；所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為25%±2%，余量為鑰；實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)熔滲工藝和后續(xù)加工的設計需要，無氧銅板的厚度可以有±10%的浮動范圍；步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整；步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為850°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，加熱溫度為850°C，加熱時間為30min，得到厚度為O. 5mm的熱軋板材；步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理；所述退火處理的溫度為600°C，退火處理的時間為2h ；步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行9道次冷軋，道次變形率分別為15%，13%, 11%，10%, 9%, 8%, 7%, 6%, 5%,得到厚度為 O. 2mm 的冷軋板材；步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進行成品剪切處理，得到厚度為O. 2mm，層厚比為I : 6 I的Cu-MoCu-Cu三層復合板材。本實施例采用熔滲法一次性制備Cu-MoCu-Cu三層復合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間均以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時有效避免了層間氧化問題。采用本實施例制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性能高，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱、封裝等問題。以上所述，僅是本發(fā)明的較 佳實施例，并非對本發(fā)明作任何限制。凡是根據(jù)發(fā)明技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效變化，均仍屬于本發(fā)明技術方案的保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種Cu-M0Cu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 步驟一、采用油壓機將鑰粉壓制成厚度為5_ 15_的鑰板坯，然后將所述鑰板坯置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1500°C 1800°C燒結(jié)Ih 3h，得到相對密度為60% 90%的多孔鑰骨架； 步驟二、將步驟一中所述多孔鑰骨架鋪設于兩張銅板之間，然后將鋪設有兩張銅板的多孔鑰骨架置于氫氣爐中，在氫氣氣氛保護下，于1300°C 1450°C熔滲Ih 2h，得到表面完全被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料； 步驟三、將步驟二中被銅包覆的Cu-MoCu-Cu三層復合材料的表面機加工平整； 步驟四、將步驟三中表面機加工平整的Cu-MoCu-Cu三層復合材料在溫度為750°C 900°C的條件下進行多道次熱軋，道次間將熱軋后的Cu-MoCu-Cu三層復合材料置于氫氣爐中加熱，得到厚度為O. 5mm 3mm的熱軋板材； 步驟五、將步驟四中所述熱軋板材置于氫氣爐中進行退火處理； 步驟六、將步驟五中經(jīng)退火處理后的熱軋板材進行多道次冷軋，得到厚度為O. Imm 2mm的冷軋板材； 步驟七、將步驟六中所述冷軋板材進行表面處理，然后將表面處理后的冷軋板材進行成品剪切處理，得到厚度為O. Imm 2mm的Cu-MoCu-Cu三層復合板材。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟一中所述鑰粉的平均費氏粒度為5 μ m 6 μ m。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板均為無氧銅板。
4.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中兩張銅板的厚度均為4mm 23mm。
5.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟二中所述Cu-MoCu-Cu三層復合材料的MoCu層中銅的質(zhì)量百分含量為10% 40%，余量為鑰。
6.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟四中所述加熱的溫度為750°C 900°C，所述加熱的時間為20min 40min。
7.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟五中所述退火處理的溫度為600°C 800°C，所述退火處理的時間為Ih 2h。
8.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟六中所述冷軋的道次變形率為5% 15%。
9.根據(jù)權利要求I所述的一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法，其特征在于，步驟七中所述Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層厚比為I : (I 6) I。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種Cu-MoCu-Cu三層復合板材的熔滲制備方法如下一、將鉬粉壓制成板坯并燒結(jié)為多孔鉬骨架；二、將多孔鉬骨架鋪設于銅板之間進行熔滲，得到Cu-MoCu-Cu三層復合材料；三、表面加工平整；四、多道次熱軋；五、退火處理；六、多道次冷軋；七、經(jīng)表面處理和成品剪切，得到Cu-MoCu-Cu三層復合板材。本發(fā)明將熔滲及復合步驟同步制備Cu-MoCu-Cu三層復合板材，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，各層之間以熔滲的方式結(jié)合，顯著提高了層間結(jié)合力，同時有效避免了層間氧化問題；采用本發(fā)明制備的Cu-MoCu-Cu三層復合板材的層間結(jié)合優(yōu)良，導熱性好，能夠解決大規(guī)模集成電路的散熱問題。
文檔編號B22F3/11GK102941702SQ20121052093
公開日2013年2月27日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權日2012年12月4日
發(fā)明者林小輝, 李來平, 梁靜, 王國棟, 曹亮, 張新 申請人:西北有色金屬研究院