專利名稱：高速晶體倒邊機(jī)倒筒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子原件加工行業(yè)加工晶片的晶體研磨倒邊機(jī)，具體地說是一種高速晶體倒邊機(jī)倒筒。
背景技術(shù)：
目前在電子原件加工行業(yè)使用的晶體研磨倒邊機(jī)其倒筒工作面多為圓柱形或半球與圓柱的組合形。這種倒筒由于其筒內(nèi)工作面為曲面和平面的組合，致使晶片在筒內(nèi)工作狀態(tài)下與磨砂接觸不均勻，晶片本身又與筒內(nèi)工作面接觸不合理，以至于在對晶片進(jìn)行倒邊時出現(xiàn)工作時間過長、加工質(zhì)量不穩(wěn)定的缺陷，這已成為電子原件加工行業(yè)久未解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的發(fā)明目的旨在解決電子原件加工行業(yè)對晶片倒邊存在的效率低、質(zhì)量不穩(wěn)定的問題，而提供一種具有工作效率高、加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠的高速晶體倒邊機(jī)倒筒。實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的的技術(shù)方案是該高速晶體倒邊機(jī)的倒筒筒體呈球狀體，其內(nèi)腔研磨面為完整的內(nèi)球面結(jié)構(gòu)。
本方案實(shí)現(xiàn)的該高速晶體倒邊機(jī)倒筒，在對各種型號的晶片進(jìn)行倒邊加工時，能使晶片達(dá)到倒邊圓滑均勻，角度可靠，與同類產(chǎn)品比較其穩(wěn)定一致性可提高30％以上，，加工速度可提高約20％，總體加工效果提高25％以上，基本解決了目前同類產(chǎn)品在加工過程中存在的問題。


圖1為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。
本實(shí)施例所述的該高速晶體倒邊機(jī)倒筒其筒體由兩半球體1和2組成球狀體，兩半球體1和2外緣呈法蘭盤狀結(jié)構(gòu)，兩者之間由定位緊固螺栓3連接成整體，其內(nèi)腔研磨面4為完整的內(nèi)球面結(jié)構(gòu)，其外表面加工有球缺狀置放平面5。
本實(shí)施例所述的該倒筒其兩半球體1和2的球面半徑可在35-80mm范圍內(nèi)制成系列產(chǎn)品。
權(quán)利要求1.一種高速晶體倒邊機(jī)倒筒，其特征在于該倒筒筒體呈球狀體，其內(nèi)腔研磨面為完整的內(nèi)球面結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速晶體倒邊機(jī)倒筒，其特征在于該倒筒筒體由兩半球體組成球狀體，兩半球體外緣呈法蘭盤狀結(jié)構(gòu)，兩者之間由定位緊固螺栓連接成整體，其外表面加工有球缺狀置放平面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子原件加工行業(yè)加工晶片的晶體研磨倒邊機(jī)，具體地說是一種高速晶體倒邊機(jī)倒筒。該倒筒筒體呈球狀體，其內(nèi)腔研磨面為完整的內(nèi)球面結(jié)構(gòu)。該倒筒在對各種型號的晶片進(jìn)行倒邊加工時，能使晶片達(dá)到倒邊圓滑均勻，角度可靠，與同類產(chǎn)品比較其穩(wěn)定一致性可提高30％以上，加工速度可提高約20％，總體加工效果提高25％以上，基本解決了目前同類產(chǎn)品在加工過程中存在的問題。
文檔編號B24D5/00GK2758970SQ20042011721
公開日2006年2月15日 申請日期2004年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月22日
發(fā)明者楊福占 申請人:楊福占