專利名稱：一種電子元件的電鍍種子層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件的電鍍種子層的制作方法，應(yīng)用于以多層陶瓷制作的電子元件其表面的電鍍種子層的制作方法。
背景技術(shù)：
近年來隨著無線通信市場的快速成長，移動通信產(chǎn)品為達(dá)到輕量化的高密度包裝的需求，傳統(tǒng)的被動元件(如電感、電容、電阻)趨向于朝超小型化、薄層化及多層化的目標(biāo)發(fā)展。由于陶瓷材料本身具備優(yōu)良的高頻特性，因此低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramics；LTCC)成為通信電子的新寵兒。
然而，在制作以多層陶瓷為基礎(chǔ)的被動元件的工藝中，當(dāng)其表面需電鍍上一層金屬以作為電性導(dǎo)通的接點時，需先在欲電鍍的元件表面形成一電鍍用的種子層，才能繼續(xù)進(jìn)行之后電鍍的步驟。然而，其種子層的制作程序是相當(dāng)麻煩的。
請參考圖1A至圖1C所示，為傳統(tǒng)的多層陶瓷電容器(Multilayer CeramicCapacitor；MLCC)其電鍍用的種子層的制作流程示意圖。
首先，如圖1A所示，提供一具有多個嵌入孔11的玻璃纖維基板10，于此玻璃纖維基板10的一側(cè)面貼覆上一層膠布20。之后，將電子元件30分別導(dǎo)入每個嵌入孔11中，以裸露出欲形成電鍍種子層的表面31。
接著，如圖1B所示，先將整個玻璃纖維基板10翻轉(zhuǎn)180°之后，再將此電子元件30的表面31浸入(Dip)容置有金屬溶液40的溶液槽內(nèi)，例如銀、銅等，以使其表面31附著上一層金屬。
然后，如圖1C所示，去除掉貼覆于玻璃纖維基板10一側(cè)的膠布20，并將整個玻璃纖維基板10及電子元件30進(jìn)行預(yù)熱(pre-heat)的處理，即可使表面31的金屬更緊密地附著于其上，以形成之后電鍍制作用的種子層32。
不過，到此為止僅完成了電子元件30其中一個表面31的種子層32的制作程序，若是要在電子元件31另一個表面上也形成相同的種子層，則需重復(fù)執(zhí)行圖1A至圖1C所示的步驟，在電子元件30兩側(cè)的表面都形成種子層32，才能進(jìn)行之后電鍍的程序。
以上述方式在電子元件30的表面形成欲進(jìn)行電鍍用的種子層32，不僅在制作的步驟上相當(dāng)?shù)胤彪s，且相對而言，也需投入大量的成本在整個制作所需的設(shè)備中。
因此，如何有效地簡化整個制作所需的步驟，且利用較少的設(shè)備即可形成電子元件表面的種子層，將是一個待克服的技術(shù)重點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電子元件的電鍍種子層的制作方法，應(yīng)用于利用多層陶瓷所制作出的元件(如電容、電感、電阻等)其表面的電鍍種子層的制作，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的諸多待解決的問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電子元件的電鍍種子層的制作方法，應(yīng)用于一電子元件的電鍍用的一種子層的制作，其特點在于，包含下列步驟提供一夾置板，該夾置板上具有一個以上的穿孔，該穿孔內(nèi)設(shè)有一彈性體，且該彈性體內(nèi)設(shè)有一恰可夾持該電子元件的嵌入孔；將該電子元件嵌入于該嵌入孔中，通過該彈性體緊密夾持該電子元件，并使該電子元件的兩端露出該夾置板；及利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，將該電子元件嵌入于該嵌入孔中，通過該彈性體緊密夾持該電子元件，并使該電子元件的兩端露出該夾置板的步驟，還包括下列步驟提供一導(dǎo)板，該導(dǎo)板上具有一個以上的容置孔，而該容置孔的尺寸略等于該穿孔的尺寸；將該電子元件導(dǎo)入該容置孔中；將該導(dǎo)板置放于該夾置板上，并使該容置孔相對于該嵌入孔；利用一滾輪將該容置孔中的該電子元件嵌入于該嵌入孔中，并使該電子元件的兩端露出于該夾置板；及使該導(dǎo)板及該夾置板分離。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用濺鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用蒸鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用化學(xué)氣相蒸鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用蒸鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，在該電子元件一端的表面形成該金屬薄膜。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，在該電子元件兩端的表面形成該金屬薄膜。
上述電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特點在于，該金屬薄膜的材料選自由銀、銅、鎳鉻合金所成組合之一。
本發(fā)明的功效，在于由于本發(fā)明是利用濺鍍或是蒸鍍等方式形成電子元件上的電鍍種子層，因此，可省略現(xiàn)有技術(shù)中需先將電子元件的表面浸入金屬溶液使其表面附著上一層金屬及的后燒結(jié)的步驟，所以，不僅可簡化整個制作電鍍種子層的程序，且可降低整個制作成本，對于電子元件的電鍍種子層的實際制作有相當(dāng)大的幫助。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1A至圖1C為傳統(tǒng)的多層陶瓷電容器其電鍍用的種子層的制作流程示意圖；圖2A至圖2C為本發(fā)明電子元件的電鍍種子層的制作方法的制作流程示意圖；及圖3A至圖3E為進(jìn)一步說明(圖2B所示)如何將電子元件嵌入于夾置板的嵌入孔的制作流程示意圖。
其中，附圖標(biāo)記10-玻璃纖維基板，11-嵌入孔20-膠布，30-電子元件31-表面，32-種子層40-金屬溶液，50-導(dǎo)板51-容置孔，60-夾置板61-穿孔，62-彈性體63-嵌入孔，70-滾輪80-靶材具體實施方式
本發(fā)明的電子元件的電鍍種子層的制作方法應(yīng)用于利用多層陶瓷工藝所制作出的電子元件(如電容、電感、電阻等)其表面的電鍍種子層的制作。
其主要的概念是先利用一導(dǎo)板將欲形成電鍍用的種子層(seed layer)的電子元件導(dǎo)入于一夾置板中，利用夾置板的彈性體將電子元件緊密夾持住，并使其兩端露出于夾置板。接著，再利用半導(dǎo)體在電子元件兩端的表面形成一金屬薄膜，此金屬薄膜即為電鍍所需的種子層。當(dāng)制作完種子層后，即可接著進(jìn)行電鍍的程序，以在電子元件的表面形成所需的信號接點或是電路布局。
請參考圖2A至圖2C所示，為本發(fā)明電子元件的電鍍種子層的制作方法的制作流程示意圖。
首先，如圖2A所示，提供一夾置板60，此夾置板60上具有一個以上的穿孔61，而每一個穿孔61內(nèi)分別設(shè)置有一彈性體62，且每一個彈性體62內(nèi)分別設(shè)有一恰可夾持電子元件的嵌入孔63，此嵌入孔63的尺寸略小于電子元件的尺寸，以將電子元件夾持于嵌入孔63中。
接著，如圖2B所示，將每個欲形成電鍍種子層的電子元件30嵌入于夾置板60的嵌入孔63中，由于嵌入孔63的尺寸是略小于電子元件的尺寸，因此，可通過穿孔61內(nèi)的彈性體62緊密夾持住電子元件30，并使電子元件30的兩端欲進(jìn)行電鍍的部份露出于夾置板60外。
最后，如圖2C所示，利用半導(dǎo)體工藝在電子元件30的表面形成一金屬薄膜，此金屬薄膜即為電子元件30的種子層32。此處可利用濺鍍的方式，使靶材80的原子被彈出而堆積于電子元件30露出于夾置板70兩端的表面，以形成種子層32的部分。當(dāng)然，使用者可根據(jù)其各別不同的需求在電子元件30一端的表面形成種子層32即可。當(dāng)完成電子元件30的種子層32的制作程序之后，即可立即進(jìn)行后續(xù)電鍍的作業(yè)。
而除了以濺鍍的方式在電子元件30的表面形成種子層32外，還可利用蒸鍍、化學(xué)氣相蒸鍍等方式形成所需的電鍍種子層32。
而種子層32的材料需配合之后欲電鍍的金屬，一般在制作時通常是選用銀(Ag)、銅(Cu)、鎳鉻合金(Ni/Cr alloy)等作為種子層32的材料。
接下來，請參考圖3A至圖3E所示，為進(jìn)一步說明(圖2B所示)如何將電子元件30嵌入于夾置板60的嵌入孔62的步驟。
首先，如圖3A所示，提供一導(dǎo)板50，此導(dǎo)板50上具有一個以上的容置孔51，而每一個容置孔51的尺寸是約略等于夾置板60的穿孔61的尺寸，且每一個容置孔51間的間隔距離也等同于每一個穿孔61間的距離。
接著，如圖3B所示，將每個電子元件30分別導(dǎo)入于各容置孔51中。
然后，如圖3C所示，將容置有電子元件30的導(dǎo)板50置放于夾置板60上，并使每個容置孔51的位置相對應(yīng)于每個嵌入孔63的位置。
之后，如圖3D所示，利用一滾輪70滾過整個導(dǎo)板50的表面，如此一來，即可將容置孔51中的電子元件30嵌入于夾置板60的嵌入孔63中，并利用其彈性體62將電子元件30緊密地夾持住，使電子元件30的兩端露出于夾置板60。
最后，如圖3E所示，使導(dǎo)板50與夾置板60分離，即可形成如圖2B所示的結(jié)構(gòu)，以進(jìn)行之后利用半導(dǎo)體工藝在電子元件30的表面形成種子層32的步驟。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子元件的電鍍種子層的制作方法，應(yīng)用于一電子元件的電鍍用的一種子層的制作，其特征在于，包含下列步驟提供一夾置板，該夾置板上具有一個以上的穿孔，該穿孔內(nèi)設(shè)有一彈性體，且該彈性體內(nèi)設(shè)有一恰可夾持該電子元件的嵌入孔；將該電子元件嵌入于該嵌入孔中，通過該彈性體緊密夾持該電子元件，并使該電子元件的兩端露出該夾置板；及利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層。
2.根據(jù)權(quán)利要求所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，將該電子元件嵌入于該嵌入孔中，通過該彈性體緊密夾持該電子元件，并使該電子元件的兩端露出該夾置板的步驟，還包括下列步驟提供一導(dǎo)板，該導(dǎo)板上具有一個以上的容置孔，而該容置孔的尺寸略等于該穿孔的尺寸；將該電子元件導(dǎo)入該容置孔中；將該導(dǎo)板置放于該夾置板上，并使該容置孔相對于該嵌入孔；利用一滾輪將該容置孔中的該電子元件嵌入于該嵌入孔中，并使該電子元件的兩端露出于該夾置板；及使該導(dǎo)板及該夾置板分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用濺鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用蒸鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用化學(xué)氣相蒸鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，利用蒸鍍的方式在該電子元件的表面形成該金屬薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，在該電子元件一端的表面形成該金屬薄膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，該利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層的步驟，在該電子元件兩端的表面形成該金屬薄膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的電鍍種子層的制作方法，其特征在于，該金屬薄膜的材料選自由銀、銅、鎳鉻合金所成組合之一。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子元件的電鍍種子層的制作方法，應(yīng)用于一電子元件的電鍍用的一種子層的制作，包含下列步驟提供一夾置板，該夾置板上具有一個以上的穿孔，該穿孔內(nèi)設(shè)有一彈性體，且該彈性體內(nèi)設(shè)有一恰可夾持該電子元件的嵌入孔；將該電子元件嵌入于該嵌入孔中，通過該彈性體緊密夾持該電子元件，并使該電子元件的兩端露出該夾置板；及利用半導(dǎo)體工藝在該電子元件的表面形成一金屬薄膜，該金屬薄膜即為該電子元件的該種子層。本發(fā)明利用濺鍍或是蒸鍍等方式形成電子元件上的電鍍種子層，不僅可簡化整個制作電鍍種子層的程序，且可降低整個制作成本，對于電子元件的電鍍種子層的實際制作有相當(dāng)大的幫助。
文檔編號C23C18/31GK1796611SQ20041010277
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月27日
發(fā)明者陳木元 申請人:陳木元