專利名稱：用于研磨料回收的方法和裝置以及廢料分離系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及材料處理技術，更具體而言，涉及如下技術中的任意一種或多種，即三路分離漿料的固體顆粒的方法及其所用的分離裝置、對研磨固體顆粒材料進行處理以便為其中的部分材料提供至少部分回收的方法、相關的研磨漿料切割設備以及由這種程序制備而用于后來使用的研磨材料。
背景技術：
在噴射切割過程中，水射流通常使用要求粒度范圍、密度、硬度和耐磨性的研磨固體顆粒，以提高射流在各式各樣工件上的侵蝕作用，這些工件一般介入射流流出的噴嘴與收集槽之間。所用到的研磨型材料例如為氧化鋁、金剛砂、煉銅爐渣等等。
在射流系統(tǒng)的設備及方法的研磨組分的范圍內，材料處理方法的例子包括BHR Group(集團)于2000年出版的標題為“JettingTechnology(射流技術)”第389～399頁中所公開的那些技術。
可以看出，這種現有技術系統(tǒng)已試圖再利用連同來自工件的切割屑一起的、由收集槽收集到的一些研磨料，而舍棄不合要求的小粒徑固體顆粒。為此，一種現有技術工序使用了液體旋流器和篩子。該液體旋流器因易于磨損而導致養(yǎng)護費用較高，從而降低了回收所節(jié)省的費用。該磨損還使得性能降低，并且需要使用大量的水。
另一種公開的裝置使用了篩子屏(sieve screen)(參見www.easijet.com)。

發(fā)明內容
本發(fā)明意在提供多種方法和裝置，用于水射流切割系統(tǒng)中所用過的研磨材料的部分回收，依賴于在篩子上流動通過的方式來實現對流過篩子或在其上流動且不是用于通過噴嘴的顆粒與用于通過噴嘴的顆粒進行分離。這一工藝可以除去粒徑過大且可能會阻塞噴嘴的顆粒，同時可確保在回收研磨材料中幾乎不使用粒徑太小而沒有多大用處的或割縫材料變得有用。
該系統(tǒng)還選擇性地有助于在使用過程中在全系統(tǒng)的整個范圍內形成研磨材料，并且不損害回收過程的價值。
可用于這類射流切割設備的處理系統(tǒng)可用于需要將漿料中所夾帶的固體顆粒至少分離成兩道(以及優(yōu)選的三路)的其他場合。因此，本發(fā)明的分離裝置和分離方法具有較廣泛的適用性，例如，可用于任何其他液體輸送系統(tǒng)。
本發(fā)明的目的之一在于提供滿足至少一些上述條件的裝置和方法。
本發(fā)明的第一方面在于一種處理研磨固體顆粒材料的方法，該材料用于一種研磨切割過程中，該切割工程進行時，高壓研磨漿通過一噴嘴噴射至收集槽上方和/或其內的一工件上，所述處理方法包括或包含將用過的研磨漿與工件割縫材料一起收集于所述收集槽內；將收集于收集槽內的至少一些研磨固體顆粒作為漿料傳送至一分離裝置上，所述分離裝置具有一振動篩；用所述分離裝置分離漿料以提供至少兩股固體顆粒流，其中一股穿過振動篩，而一股則橫向穿過振動篩同時仍然作為漿料輸送；以及作為漿料傳送至噴嘴，用于噴射加壓或可加壓漿料，其含有已穿過振動篩的分離固體顆粒流。
此處所用“漿料”是指任何與固體有關的液體載體(任何壓力)，例如，當其移動時使得液體載體能夠輸送固體顆粒。
優(yōu)選地，本方法包括通過分離裝置將固體顆粒分離成三路的過程，上述兩股固體顆粒流以及從橫向穿過振動篩的漿料中掉下來的超大粒徑固體顆粒至少最初保留在振動篩上。
優(yōu)選地，傳送至噴嘴的固體顆粒的粒徑范圍為噴嘴直徑的10％～70％。
優(yōu)選地，作為漿料傳送至噴嘴的過程包括高壓水從壓力容器快速傳送的過程。
優(yōu)選地，所述分離裝置包括或包含一外殼，具有一第一入口，一第一出口，以及一收集區(qū)或第二出口；以及一置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上的篩子，并且其中，所述第一入口將以一定的流量和速度接收漿料并將漿料傳送至篩子上的外殼內，從而漿料的至少一些液體組分(多個液體組分)流過時將粒徑小和/或密度低的固體顆粒通過所述第一出口輸送出去，并且其中，經位于篩子上的所述第一入口流入所述外殼內、以及經第一出口流出的流量和速度使得至少一些粒徑過大的固體顆粒留在篩子上(此處的固體顆粒具有合適的密度)并且使得密度足夠且粒徑小于超大粒徑材料的固體顆粒(并非被輸送出所述第一出口的)向下傳送通過篩子。
優(yōu)選地，所述篩子為一直接或間接搖動和/或振動的篩子。
優(yōu)選地，所述分離裝置具有一收集區(qū)，并且具有一由此流至一壓力容器的閥門流動通道，根據需要該壓力容器設于噴嘴處，高壓水由此可將固體顆粒流快速擠壓傳送以傳到噴嘴。
優(yōu)選地，本發(fā)明具有一可控的液體和/或漿料流動通道，該通道從所述壓力容器回到分離裝置的所述收集區(qū)，能夠將更多的固體顆粒作為漿料從所述收集區(qū)經閥門流動通道移動至所述壓力容器。
優(yōu)選地，本方法包括提供研磨固體顆粒補充供料的步驟。
優(yōu)選地，所述固體顆粒補充供料被注入所述收集槽內。
優(yōu)選地，本方法包括提供將固體顆粒攪動水供應至收集槽內的過程。
優(yōu)選地，本方法包括將至少一部分水由收集槽取出的過程。
優(yōu)選地，本方法設有一依靠至少一個傳感元件的控制系統(tǒng)對閥門和泵提供控制，該控制確定能夠實施所述方法的系統(tǒng)的工作狀態(tài)。
本發(fā)明的第二方面在于研磨漿切割設備，其包括或包含一研磨供應系統(tǒng)，一收集槽，一用于將研磨固體顆粒作為漿料噴射至位于收集槽上和/或其內的任何適當位置的工件上，分離裝置，根據需要將高壓供應水供應至所述壓力容器內的裝置，所述壓力容器能夠將水和/或漿料由此快速擠壓傳送，將所收集的固體顆粒作為漿料從收集槽輸送至所述分離裝置的裝置，將可用的研磨固體顆粒流作為漿料視需要從所述分離裝置輸送至可加壓容器上的裝置，(選擇性地)視需要將供應水供給收集槽的裝置，(選擇性地)作為輸送可用研磨固體顆粒流的裝置的一部分，為固體顆粒流提供供應水以從分離裝置傳送至壓力容器的裝置，優(yōu)選地，本設備設有提供研磨固體顆粒補充供料的裝置。
優(yōu)選地，所述補充供料為供入所述收集槽內的供料。
優(yōu)選地，所述分離裝置包括或包含一外殼，具有一第一入口，一第一出口，以及一收集區(qū)或第二出口；以及一置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上的篩子，
并且其中，所述第一入口將以一定的流量和速度接收漿料并將漿料傳送至篩子上的外殼內，從而漿料的至少一些液體組分(多個液體組分)流過時將粒徑小和/或密度低的固體顆粒通過所述第一出口輸送出去，并且其中，經位于篩子上的所述第一入口流入所述外殼內、以及經第一出口流出的漿料的流量和速度使得至少一些粒徑過大的材料留在篩子上，并且使得至少一些能夠穿過篩子且密度大于流動夾帶的固體顆粒的固體顆粒向下傳送通過篩子。
優(yōu)選地，本設備具有一為一容器的所述收集區(qū)，所收集的固體顆粒作為漿料視需要(選擇性地與所添加的補給水一起)可由此容器作為漿料供應至所述壓力容器，而固體顆?？稍谶M入該壓力容器的高壓水的作用下作為漿料快速擠壓傳送至噴嘴。
優(yōu)選地，本設備包括一種所述篩子借此在使用時振動和/或搖動的裝置。
仍然是本發(fā)明的另一方面，其在于設有能夠將漿料的固體顆粒分離成至少三路的分離裝置，所述分離裝置包括或包含一外殼，具有一第一入口，一第一出口，以及一收集區(qū)或第二出口；一置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上的篩子，其中，所述第一入口將以一定的流量和速度接收漿料并將漿料傳送至篩子上的外殼內，從而漿料的至少一些液體組分(多個液體組分)流過時將粒徑小和/或密度低的固體顆粒通過所述第一出口輸送出去，并且其中，經位于篩子上的所述第一入口流入所述外殼內、以及經第一出口流出的漿料的流量和速度使得至少一些粒徑過大的材料留在篩子上，并且使得至少一些能夠穿過篩子且密度大于流動夾帶的固體顆粒的固體顆粒向下傳送通過篩子。
優(yōu)選地，本分離裝置設有一驅動器，所述篩子借此在使用時能夠被主動地搖動和/或振動，并且在使用時留在篩子上的超大粒徑材料可由此移動至一用于該材料的任選的收集器。
優(yōu)選地，所述收集區(qū)為一合適的容器，從而所收集的固體顆粒作為漿料視需要(選擇性地與添加的補給水一起)可作為漿料供應給一壓力容器。
依然是本發(fā)明的另一方面，其在于包括一種將漿料的固體顆粒分離成三路的方法，所述方法包括設置一外殼，其具有一第一入口、一第一出口、和一收集區(qū)或第二出口；以及其中設有一篩子，其置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上；通過所述入口將漿料傳送至外殼內并橫過篩子，并且部分傳送出所述第一出口，而漿料的至少一些固體顆粒落到篩子上和/或穿過篩子；收集或使用已經通過所述篩子以及從所述第二出口出來或者進入所述收集區(qū)的固體顆粒；收集或去除那些收集在篩子上的固體顆粒；以及收集或處理那些已經從所述第一出口出來的固體顆粒。
優(yōu)選地，作為漿料采集或使用從所述第二出口出來或進入所述收集區(qū)內的固體顆粒。
優(yōu)選地，作為漿料采集或處理從所述第一出口出來的固體顆粒。
優(yōu)選地，采集或使用穿過篩子的固體顆粒的過程是通過從所述收集區(qū)或從所述第二出口進入一壓力容器內的漿料得以供應的，固體顆粒在進入該壓力容器內的補給水的作用下可從壓力容器快速壓擠出。
仍然是本發(fā)明的另一方面，其在于供射流切割過程之用的水漿料研磨材料，利用依靠本發(fā)明方法的至少部分回收過程進行制備以用于此用途。
附圖簡要說明下面，將參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，其中

圖1為一示意圖，示出了一漿料射流出口噴嘴位于一收集槽之上，具有一由此來的液密流動通道通入分離裝置的入口，該分離裝置具有一置于其外殼內的一篩子，篩子位于一收集區(qū)之上并且位于一出口之下，所述出口用于使篩子上方的部分漿料流過；圖2為整體研磨射流切割設備的示意圖，該設備采用基本上如圖1所公開的配置，并示出了適當的控制裝置；以及圖3示出了分離設備的一具有篩子的優(yōu)選外殼的剖面透視圖。
具體實施例方式
在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，噴嘴7適于接收經流動通道21從壓力容器17流來的含研磨材料(優(yōu)選粒徑范圍約為噴嘴直徑的10％～70％)的漿料。來自噴嘴7的研磨漿料在收集槽8上方向下噴射。
收集槽8包括一可將收集槽與經流動通道38的排泄通路隔離開的隔離閥9。流動通道22通向分離裝置的入口23，優(yōu)選如同圖1和3所公開的形式。該流動通道22包括另一收集槽隔離閥10。
分離裝置包括一料槽25，其具有位于篩子屏27上方的一入口23和一出口26，所述篩子屏位于通向收集區(qū)15的出口(第二出口)28的上方，可主動搖動或振動。
第一出口26形成經閥門29到排泄通路或匯集區(qū)的流動通道29的一部分。
收集區(qū)15包括一由此通向壓力容器17的流動通道32。流動通道32優(yōu)選由閥門16控制。
低壓供水(例如6～9巴)19經流動通道33、泵31和流動通道34流入壓力容器17。由于使用了泵31，所以壓力足夠大(當閥門16關閉而抽水泵12在返回分離裝置的流動通道35上不運行時)的高壓供水(例如壓力為690～1000巴)將研磨材料裝載漿料從槽17經流動通道36傳送通過噴嘴7作為射流。
如圖2所示，供水19可在閥門16(例如為一電磁閥)處注入流動通道32內。
在真空泵12的作用下于流動通道35上從壓力容器17返回至收集器內的水和/或漿料用于提供漿料所需的水量，以便漿料能夠沿著流動通道32以最佳狀態(tài)流到壓力容器17內。
當閥門5開啟并且閥門3關閉時，位于通入補給槽2的流動通道40上的空氣壓力風扇或泵1可迫使補給磨料經流動通道39進入收集槽8內，而當閥門5關閉且閥門3開啟時，迫使其進入排泄通路37。
排泄通路總體用37表示，并且對其而言，可允許部分供水由泵31、粒徑過小的低密度材料由分離裝置(例如在真空泵30的作用下)流出，并且允許任何水和輕質材料從收集槽8(經流動通路38)流出。此外，如有需要，補給研磨材料槽2本身可具有一可操作的通向收集槽8的給料閥門5，在收集槽中將補給研磨料與用過的研磨料(以及來自任何介于漿料和射流流出噴嘴7之間的工件的割縫材料)混合。
控制面板4至少與閥門5、(選擇性地)閥門6、閥門10、閥門16、(選擇性地)真空泵30、(選擇性地)泵31、(選擇性地)泵10、(選擇性地)供氣扇1電連接。
在運行過程中，漿料通過噴嘴7并切割工件。用過的研磨料和工件廢料落在下方的收集槽8中。漿料泵11從收集槽8抽吸漿料并通過搖篩機13。產品廢料和不可回收研磨料的輕小顆粒隨著流動而流出搖篩機13并流到漿料泵11，然后流到廢品容器內。較重和較大的(可回用的)研磨顆粒掉到搖篩機的篩子屏上。任何大得無法通過篩子屏的巨大碎顆粒留在頂部供收集，其余的顆粒通過篩子屏并且填入下面的料槽。料槽內的研磨料高度測量裝置14將信號傳送給新的研磨料進料閥5，以便當料槽15中的高度降到某一點之下時，將新的研磨料加入收集槽內。新的研磨料進料閥在空氣壓力下從研磨料槽2被供應研磨料，并且將研磨料加入混合料內以替代大量已直接通過搖篩機13到漿料泵11的研磨料，以及替代由于顆粒太細而不能回收的廢料。該新的研磨料與用過的漿料在收集槽15中進行混合，并且還同它一起通過去除任何超大粒徑研磨料的搖篩機。
當壓力容器17本身需要再填充時，另一抽吸泵12從所述容器吸水，并且形成真空環(huán)境，該真空環(huán)境則使得含有研磨料的漿料從料槽吸入容器17內。重的研磨料沉入并填充所述容器，而余下的水通過漿料泵12并且被抽回搖篩機內。
現在將參照圖3描述一優(yōu)選實施方式。
圖3示出了入口23和出口26處的橫截面圖，入口的直徑為15mm，出口的直徑為15mm，它們位于篩子27上方約100mm處，在本發(fā)明的一實施方式中，所述篩子為適于允許粒徑小于0.15mm的顆粒通過的150 US篩目標準篩，在這樣的篩子和這樣的入口/出口結構中，優(yōu)選地，第一入口或入口23與第一出口26之間的橫跨外殼25的距離約為250mm。
已經測定，當以流量為2升/min(分鐘)、固體含量為0.3kg/min，通過入口23引入其中含有研磨材料和切縫材料的漿料時，在穩(wěn)態(tài)條件下通過出口26的流出量約為2升/min，通過這種輸出量，大多數超大粒徑(即粒徑大于0.15mm)的材料被收集在一可移動組件28下支承的篩子屏27上(去除過程中優(yōu)選地還將一任選的收集器29取下，粒徑大于0.15mm的顆粒在流動和振動的作用下會移動至該收集器上)，并且大多數其他粒徑的顆粒(即小于0.025mm粒徑的顆粒)經出口26排出，而其余的則留在收集區(qū)15內，由收集區(qū)15可被再次利用。
誤穿到出口26的材料的比例(即應當已到達收集區(qū)15的材料)約不大于5％(重量比)，并且本來應當已傳送到出口26之外(即不合要求的較輕或較小的研磨顆粒)但是收集在收集區(qū)15內的材料至多約為5％(重量比)。
業(yè)已發(fā)現，通過適當調整幾何尺寸(例如入口相對于篩子屏和出口的尺寸)及篩孔尺寸，本發(fā)明的方法和裝置可實現對各種漿料及其各種流量的流體實現三路分離。
適當地，應保證裝置的幾何尺寸以及流量應使得，漿料從入口23到出口26在流動通路中的傳送時間大于將從收集區(qū)排除的那些小顆粒的沉出時間。
利用圖3的配置，收集在篩子屏上的超大粒徑材料自然將移動至位于篩子端部的匯集區(qū)，并且可周期性地被去除(例如利用篩子屏拆除及置換)，或者優(yōu)選地收集在篩子屏周圍的收集器中(即它們在篩子屏的搖動作用下例如通過一些作用于構件30上的離心塊(未示出)和/或在流動通路的作用下)，由此可將它們去除。為了增強此效果，篩子或篩子屏27可略微向收集器29傾斜，并且篩子支承組件28可依靠橡膠軸套31實現相對于構件30彈性安裝。
權利要求
1.一種處理研磨固體顆粒材料的方法，該材料用于一種研磨切割過程中，該切割工程進行時，高壓研磨漿通過一噴嘴噴射至收集槽上方和/或其內的一工件上，所述處理方法包括以下的或由以下的組成將用過的研磨漿與工件割縫材料一起收集于所述收集槽內；將收集于收集槽內的至少一些研磨固體顆粒作為漿料傳送至一分離裝置上，所述分離裝置具有一振動篩；用所述分離裝置分離漿料以提供至少兩股固體顆粒流，其中一股穿過振動篩，而一股則橫向跨過振動篩同時仍然作為漿料被夾帶；以及作為漿料傳送至噴嘴，用于噴射含有已穿過振動篩的分離固體顆粒流的加壓或可加壓漿料。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括通過分離裝置將固體顆粒分離成三路，上述兩股固體顆粒流以及從橫向跨過振動篩的漿料中掉下來且至少最初保留在振動篩上的超大粒徑固體顆粒。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，傳送至噴嘴的固體顆粒的粒徑范圍為噴嘴直徑的約10％～約70％。
4.如前述權利要求之一所述的方法，其特征在于作為漿料傳送至噴嘴的過程包括來自壓力容器的高壓水快速壓擠傳送。
5.一種如前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，所述分離裝置包括以下的或由以下的組成一外殼，具有一第一入口，一第一出口，以及一收集區(qū)或第二出口；以及一置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上的篩子，并且其中，所述第一入口將接收漿料并以一定的流量和速度將漿料傳送至篩子之上的外殼內，從而漿料的至少一些液體組分(多個液體組分)流過時將把粒徑小和/或密度低的固體顆粒通過所述第一出口攜帶輸送出去，并且其中，經位于篩子之上的所述第一入口流入所述外殼內、以及經第一出口流出的流量和速度能使得至少一些粒徑過大的固體顆粒留在篩子上(此處的固體顆粒具有合適的密度)并且使得密度足夠且粒徑小于超大粒徑材料的固體顆粒(并非被攜帶輸送出所述第一出口的)向下傳送通過篩子。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述篩子為一被直接或間接搖動和/或為一振動的篩子。
7.如前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，所述分離裝置具有一收集區(qū)，并且具有一由此流至一壓力容器的帶閥門流動通道，根據噴嘴處需要，從該壓力容器，高壓水可將固體顆粒流快速擠壓傳送以傳到噴嘴。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，具有一可控的液體和/或漿料流動通道，該通道從所述壓力容器回到分離裝置的所述收集區(qū)，能夠將更多的固體顆粒作為漿料從所述收集區(qū)經帶閥門流動通道移動至所述壓力容器。
9.一種如前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，包括提供研磨固體顆粒補充供料的步驟。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述固體顆粒補充供料被注入所述收集槽內。
11.如前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，包括提供供應至收集槽內的固體顆粒攪動水。
12.如前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，包括至少將溢流水由收集槽取出。
13.如前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，設有一依靠至少一個傳感元件的控制系統(tǒng)對閥門和泵提供控制，該控制確定能夠實施所述方法的系統(tǒng)的工作狀態(tài)。
14.研磨漿料切割設備，其包括以下的或由以下的組成一研磨供應系統(tǒng)，一收集槽，一用于將研磨固體顆粒作為漿料噴射至位于收集槽上和/或其內的任何適當位置的工件上，分離裝置，壓力容器根據需要將高壓供應水供應至所述壓力容器內的裝置，所述壓力容器能夠將水和/或漿料由此快速擠壓傳送，將所收集的固體顆粒作為漿料從收集槽輸送至所述分離裝置的裝置，將可用的研磨固體顆粒流作為漿料視需要從所述分離裝置輸送至可加壓容器上的裝置，(選擇性地)視需要將供應水供給收集槽的裝置，(選擇性地)作為輸送可用研磨固體顆粒流的裝置的一部分，為固體顆粒流提供供應水以從分離裝置傳送至壓力容器的裝置。
15.如權利要求14所述的設備，其特征在于，包括設有提供研磨固體顆粒補充供料的裝置。
16.如權利要求15所述的設備，其特征在于，所述補充供料為供入所述收集槽內的供料。
17.如權利要求14～16之一的設備，其特征在于，所述分離裝置包括以下的或由以下的組成一外殼，具有一第一入口，一第一出口，以及一收集區(qū)或第二出口；以及一置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上的篩子，并且其中，所述第一入口將以一定的流量和速度接收漿料并將漿料傳送至篩子之上的外殼內，從而漿料的至少一些液體組分(多個液體組分)流過時將固體顆粒的第一部分通過所述第一出口攜帶著輸送出去，并且其中，經位于篩子之上的所述第一入口流入所述外殼內、以及經第一出口流出的漿料的流量和速度使得至少一些粒徑過大的材料留在篩子上，并且使得至少一些能夠穿過篩子且密度大于流動夾帶的固體顆粒的固體顆粒向下傳送通過篩子。
18.如權利要求17所述的設備，其特征在于，具有一為一容器的所述收集區(qū)，所收集的固體顆粒作為漿料視需要(選擇性地與所添加的補給水一起)可由此容器作為漿料供應至所述壓力容器，而固體顆?？稍谶M入該壓力容器的高壓水的作用下作為漿料快速擠壓傳送至噴嘴。
19.如權利要求17或18所述的設備，其特征在于，包括所述篩子借此在使用時搖動和/或振動的裝置，并且在使用時留在篩子上的超大粒徑材料可借此從所述篩子移動至一用于該材料的收集器。
20.能夠將漿料的固體顆粒分離成至少三路的分離裝置，所述分離裝置包括以下的或由以下的組成一外殼，具有一第一入口，一第一出口，以及一收集區(qū)或第二出口；一置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上的篩子，其中，所述第一入口將以一定的流量和速度接收漿料并將漿料傳送至篩子之上的外殼內，從而漿料的至少一些液體組分(多個液體組分)流過時將固體顆粒的第一部分通過所述第一出口夾帶著輸送出去，并且其中，經位于篩子之上的所述第一入口流入所述外殼內、以及經第一出口流出的漿料的流量和速度使得至少一些粒徑過大的材料留在篩子上，并且使得至少一些能夠穿過篩子且密度大于流動夾帶的固體顆粒的固體顆粒向下傳送通過篩子。
21.根據權利要求20所述的裝置，其特征在于，設有一驅動器，所述篩子借此在使用時能夠被主動地搖動和/或振動。
22.如權利要求20或21所述的裝置，其特征在于，所述收集區(qū)為一合適的容器，從而所收集的固體顆粒作為漿料視需要(選擇性地與添加的補給水一起)可作為漿料供應給一壓力容器。
23.一種將漿料的固體顆粒分離成三路的方法，所述方法包括設置一外殼，其具有一第一入口、一第一出口、和一收集區(qū)或第二出口；以及其中設有一篩子，其置于所述第一入口和所述第一出口之下但位于所述收集區(qū)或第二出口之上；通過所述入口將漿料傳送至外殼內并橫過篩子，并且部分傳送出所述第一出口，而漿料的至少一些固體顆粒落到篩子上和/或穿過篩子；收集或使用已經通過所述篩子以及從所述第二出口出來或者進入所述收集區(qū)的固體顆粒；收集或去除那些收集在篩子上的固體顆粒；以及收集或處理那些已經從所述第一出口出來的固體顆粒。
24.如權利要求23所述的方法，其特征在于，作為漿料采集或使用從所述第二出口出來或進入所述收集區(qū)內的固體顆粒。
25.如權利要求23或24所述的方法，其特征在于，作為漿料采集或處理從所述第一出口出來的固體顆粒。
26.如權利要求23至25之一所述的方法，其特征在于采集或使用穿過篩子的固體顆粒是通過從所述收集區(qū)或從所述第二出口進入一壓力容器內的供應漿料得以實現的，固體顆粒在傳送至該壓力容器內的補給水的作用下可從壓力容器快速擠壓出去。
27.如權利要求23至26之一所述的方法，其特征在于待分離的所述漿料包括回收用于研磨料噴射系統(tǒng)中的固體顆粒。
28.用于供射流切割過程中的水漿形式的研磨材料，使用根據權利要求23～25之一的方法中的至少部分回收過程進行制備，以用于此用途。
29.基本上如上文參照任何一幅或多幅附圖所描述的分離裝置。
30.基本上如上文參照任何一幅或多幅附圖所描述的一種分離固體顆粒的方法。
31.具有固體顆粒回收配置的研磨漿料切割設備，所述設備或回收基本上如上文參照任何一幅或多幅附圖所描述的一樣。
32.基本上如上文參照任何一幅或多幅附圖所描述的一種研磨固體顆粒材料處理方法。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種研磨固體顆粒材料的處理方法，該材料用于一種將高壓研磨漿通過一噴嘴(7)噴射至一位于收集槽(8)之上或其中的工件上的研磨切割過程中。該處理方法包括將用過的研磨漿與工件切縫材料一起收集于收集槽中；以及將至少一些收集于收集槽中的研磨固體顆粒作為漿料傳送至一分離裝置上，該分離裝置包括一振動篩(27)。該處理方法還包括將漿料用分離裝置進行分離以提供至少兩股固體顆粒流。一股固體顆粒流穿過振動篩，而另一股則橫向通過振動篩，同時作為漿料被帶走。該處理方法進一步包括作為漿料傳送至噴嘴(7)，用于噴射具有已通過振動篩(27)的分離固體顆粒流的加壓或可加壓漿料。
文檔編號B24C9/00GK1607996SQ02826000
公開日2005年4月20日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權日2001年12月28日
發(fā)明者邁克爾·W·加德 申請人:杰特西斯國際有限公司