本技術(shù)涉及激光切割，特別是涉及了一種手機后殼磨砂激光切割形成裝置。

背景技術(shù)：

1、手機殼，是對手機外觀進行保護或裝飾的裝飾品。

2、隨著科技水平的快速發(fā)展，科技美容這一行業(yè)作為新型產(chǎn)業(yè)新生而出。時尚it品牌隨著市場的多元化發(fā)展。針對手機品牌和功能的增加而呈多樣化，將手機保護殼按質(zhì)地分有pc殼，皮革?，硅膠，布料，硬塑，皮套，金屬鋼化玻璃殼，軟塑料，絨制，綢制等品類。手機保護殼不僅作為裝飾品讓您的手機成為一道風(fēng)景，更能保護手機，防摔、防刮、防水和防震。

3、如中國實用新型專利（cn202310021088.4）公開了一種手機殼激光切割設(shè)備，本實用新型公開了本發(fā)明涉及激光切割裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種手機殼激光切割設(shè)備，包括臺面，在所述臺面上安裝有激光切割機本體，在所述臺面上可拆卸連接有固定座，在所述臺面上安裝有送料結(jié)構(gòu)，在所述送料結(jié)構(gòu)上設(shè)置有補料結(jié)構(gòu)，在所述臺面上設(shè)置有下料結(jié)構(gòu)，在所述下料結(jié)構(gòu)上安裝有防掉落結(jié)構(gòu)，在所述臺面一側(cè)安裝有接料結(jié)構(gòu)，在所述接料結(jié)構(gòu)上安裝有報警結(jié)構(gòu)；能夠快速地將放置在固定座上切割好的手機殼進行轉(zhuǎn)動下料工作，且配合防掉落結(jié)構(gòu)的設(shè)置，還能夠自動實現(xiàn)在手機殼下料時對手機殼的自動夾緊工作，從而能夠有效避免手機殼在下料過程中出現(xiàn)掉落的情況，且還能夠?qū)崿F(xiàn)在下料至一定位置時，自動解除對手機殼的夾緊工作。

4、因此，為解決上述不良產(chǎn)品問題，本專利提出手機后殼磨砂激光切割方案，以便應(yīng)對現(xiàn)階段手機殼后殼背面漸變形成的手機殼的塑形切割效果，此外對于手機后殼的磨砂殼體漸變加工階段普遍還存在對于手機殼的塑形切割階段上手機后殼殼體的激光切削階段上的塑形加工難度較大。

5、然而，本發(fā)明人具體實施此裝置時，發(fā)現(xiàn)存在以下缺陷：通過激光切割來實現(xiàn)手機后殼磨砂效果的方法，規(guī)范模組亮點卡控，此外手機殼的漸變成型，此外激光切割階段上手機后殼的磨砂加工成型比較困難，而且后期在進行激光與透顯作用的激光透顯組件之間的微調(diào)成型方面也比較繁瑣不便于更換成型的激光切割組件。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種手機后殼磨砂激光切割形成裝置，技術(shù)層面上利用的是：通過激光切割來實現(xiàn)手機后殼磨砂效果的方法如下：

2、在手機后殼，通過激光切割的方式，把手機后殼切出一道道溝壑，通過改變溝壑與溝壑之間的距離，或者通過改變溝壑的寬度，實現(xiàn)漸變效果。

3、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

4、一種手機后殼磨砂激光切割形成裝置，包括激光切割塑形機構(gòu)：激光發(fā)射終端、激光發(fā)射機構(gòu)：

5、所述激光切割塑形機構(gòu)由激光溝壑調(diào)節(jié)尺具、齒距線性滑動開槽和加工貼合夾具；

6、激光溝壑調(diào)節(jié)尺具可更換，設(shè)有兩款尺具模型；

7、激光溝壑調(diào)節(jié)尺具的邊緣開設(shè)有若干個以供激光透顯成像的開槽，格間距開槽不同；

8、所述齒距線性滑動開槽的槽位開在加工貼合夾具的表面，而齒距線性滑動開槽與激光溝壑調(diào)節(jié)尺具之間線性滑動設(shè)置，所述加工貼合夾具背面還設(shè)有精密齒條，所述精密齒條的邊緣區(qū)域還貼合安裝有線性桿，所述線性桿中部安裝有線性滑塊之間安裝有幾字支架，所述幾字支架的中部豎直安裝有貼合塊，所述貼合塊的頂端中部安裝有傾斜連接片。

9、進一步的，所述傾斜連接片的頂端中部支撐設(shè)有步進電機，所述步進電機的頂部兩邊側(cè)均安裝有角度調(diào)節(jié)滾軸，所述角度調(diào)節(jié)滾軸的頂端設(shè)有弧形支架，所述弧形支架的端頭中部設(shè)有弧形貼合墊片。

10、進一步的，步進電機的輸出端連接有齒輪，所述齒輪的一端沿精密齒條線性滑動設(shè)置。

11、進一步的，激光發(fā)射機構(gòu)：

12、包括設(shè)置在弧形貼合墊片表面的激光發(fā)射器，所述激光發(fā)射器的底端中部安裝有激光探測座，所述激光探測座的底部安裝有聚光罩，所述聚光罩的表面安裝有貼合罩，所述貼合罩的邊側(cè)安裝有轉(zhuǎn)向座，所述轉(zhuǎn)向座的表面設(shè)有轉(zhuǎn)向電機，所述轉(zhuǎn)向電機的輸出端與激光探測座轉(zhuǎn)動設(shè)置。

13、進一步的，還包括激光發(fā)射終端：

14、所述激光發(fā)射終端包括設(shè)置在激光探測座邊側(cè)方形側(cè)板，所述方形側(cè)板的頂端中部安裝有承載座的頂端中部安裝有連接框架，所述連接框架的頂端設(shè)有控制柜。

15、進一步的，所述控制柜的頂端中部設(shè)有接入座，所述接入座的頂端安裝有接入線管，所述接入線管的邊側(cè)安裝有變頻控制箱；

16、所述變頻控制箱的邊側(cè)安裝有緊固螺釘。

17、進一步的，所述變頻控制箱的底部設(shè)有接入連接支架，所述接入連接支架的底部設(shè)有托舉板，所述托舉板的底部安裝有連接立桿，所述連接立桿的底部安裝有接入基座，所述接入基座的背面安裝有托舉機構(gòu)。

18、進一步的，所述托舉機構(gòu)包括設(shè)置接入基座的背面的外框架，所述外框架的邊側(cè)通過橫向?qū)О迮c接入基座之間支撐設(shè)置；

19、所述外框架的底部安裝有梯形基座，的頂端中部安裝有線性推送機構(gòu)。

20、進一步的，所述線性推送機構(gòu)包括設(shè)置在梯形基座頂部的線性壓缸，所述線性壓缸的缸體輸出端設(shè)有線性軌道，所述線性軌道的頂端中部安裝有防護側(cè)板，所述防護側(cè)板的頂部安裝有手機殼加工機構(gòu)。

21、進一步的，所述手機殼加工機構(gòu)包括安裝在線性軌道端頭設(shè)有線性貼合板的端頭處設(shè)有推送壓缸，所述推送壓缸的頂部伸縮端設(shè)有連接座，所述連接座的頂部安裝有方形承載板；

22、所述方形承載板的頂端中部設(shè)有凹型支架，所述凹型支架的邊側(cè)安裝有貼墊板，所述凹型支架頂端中部安裝有手機殼。

23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有以下有益效果：

24、本實用新型提供的手機后殼磨砂激光切割形成裝置：

25、1）通過采用的激光溝壑調(diào)節(jié)尺具對于治具結(jié)構(gòu)微調(diào)，按照開槽和尺具線性滑動開槽槽位進行前后微調(diào)，通過采用的齒距線性滑動開槽的槽位于與加工貼合夾具具體位置進行前后滑動，采用的精密齒條在精密齒條的條型嚙合微調(diào)激光溝壑調(diào)節(jié)尺具的位置，采用的步進電機在步進電機通電，采用齒輪結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)調(diào)動機密齒條位置得以旋轉(zhuǎn)。

26、2）通過采用的激光發(fā)射器和激光探測座產(chǎn)生高強度的光線，采用的聚光罩和貼合罩相結(jié)合，采用的變頻控制箱實現(xiàn)相應(yīng)的線材更進一步地完成了對于接入連接支架激光的反射，采用的通過采用的推送壓缸和連接座的一端實現(xiàn)了對于手機殼的位置變化。

技術(shù)特征：

1.一種手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，包括激光切割塑形機構(gòu)（1）：激光發(fā)射終端（2）、激光發(fā)射機構(gòu)（3）：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，所述傾斜連接片（19）的頂端中部支撐設(shè)有步進電機（191），所述步進電機（191）的頂部兩邊側(cè)均安裝有角度調(diào)節(jié)滾軸（192），所述角度調(diào)節(jié)滾軸（192）的頂端設(shè)有弧形支架（193），所述弧形支架（193）的端頭中部設(shè)有弧形貼合墊片（194）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，步進電機（191）的輸出端連接有齒輪（1931），所述齒輪（1931）的一端沿精密齒條（14）線性滑動設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，激光發(fā)射機構(gòu)（3）：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，還包括激光發(fā)射終端（2）：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，所述控制柜（24）的頂端中部設(shè)有接入座（25），所述接入座（25）的頂端安裝有接入線管（26），所述接入線管（26）的邊側(cè)安裝有變頻控制箱（27）；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，所述變頻控制箱（27）的底部設(shè)有接入連接支架（29），所述接入連接支架（29）的底部設(shè)有托舉板（291），所述托舉板（291）的底部安裝有連接立桿（292），所述連接立桿（292）的底部安裝有接入基座（293），所述接入基座（293）的背面安裝有托舉機構(gòu)（4）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，所述托舉機構(gòu)（4）包括設(shè)置接入基座（293）的背面的外框架（41），所述外框架（41）的邊側(cè)通過橫向?qū)О澹?2）與接入基座（293）之間支撐設(shè)置；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，所述線性推送機構(gòu)（5）包括設(shè)置在梯形基座（43）頂部的線性壓缸（51），所述線性壓缸（51）的缸體輸出端設(shè)有線性軌道（52），所述線性軌道（52）的頂端中部安裝有防護側(cè)板（53），所述防護側(cè)板（53）的頂部安裝有手機殼加工機構(gòu)（6）。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的手機后殼磨砂激光切割形成裝置，其特征在于，所述手機殼加工機構(gòu)（6）包括安裝在線性軌道（52）端頭設(shè)有線性貼合板（61）的端頭處設(shè)有推送壓缸（62），所述推送壓缸（62）的頂部伸縮端設(shè)有連接座（63），所述連接座（63）的頂部安裝有方形承載板（64）；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種手機后殼磨砂激光切割形成裝置，包括激光切割塑形機構(gòu)：激光發(fā)射終端、激光發(fā)射機構(gòu)，激光切割塑形機構(gòu)由激光溝壑調(diào)節(jié)尺具、齒距線性滑動開槽和加工貼合夾具，激光溝壑調(diào)節(jié)尺具可更換，設(shè)有兩款尺具模型，激光溝壑調(diào)節(jié)尺具的邊緣開設(shè)有若干個以供激光透顯成像的開槽，格間距開槽不同，齒距線性滑動開槽的槽位開在加工貼合夾具的表面，而齒距線性滑動開槽與激光溝壑調(diào)節(jié)尺具之間線性滑動設(shè)置，加工貼合夾具背面還設(shè)有精密齒條，精密齒條的邊緣區(qū)域還貼合安裝有線性桿，線性桿中部安裝有線性滑塊之間安裝有幾字支架，通過采用的激光溝壑調(diào)節(jié)尺具對于治具結(jié)構(gòu)微調(diào)，按照開槽和尺具線性滑動開槽槽位進行前后微調(diào)。

技術(shù)研發(fā)人員：黃芬,謝燕香,曾煥章
受保護的技術(shù)使用者：信利光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240105
技術(shù)公布日：2024/12/19