本申請涉及自動焊接，尤其是涉及一種球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備。

背景技術(shù)：

1、球柵陣列封裝（ball?grid?array，?bga）是一種用于集成電路（ic）的封裝技術(shù)，通過在芯片底部焊接一系列焊球來實現(xiàn)與電路板的連接。bga封裝具有較高的密度和較低的封裝高度，適用于高性能集成電路的封裝。

2、在封裝過程中，由于焊球數(shù)量較多，通常使用自動焊接設備來焊接一系列焊球，以提高焊接效率。在相關技術(shù)中，在使用自動焊接設備封裝芯片時，需要使用治具固定芯片，并在焊接工位完成封裝。在完成封裝后，治具帶動芯片進入檢測工位，以檢測封裝是否合格。然而，在檢測過程中，焊接工位處于空閑狀態(tài)，治具需要等待芯片檢測完成之后才能用于固定下一芯片，導致焊接效率大大降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的目的在于提供一種球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的治具需要等待芯片檢測完成之后才能用于固定下一芯片導致焊接效率大大降低的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是：提供一種球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，包括：

3、安裝平臺；

4、芯片運輸機構(gòu)，所述芯片運輸機構(gòu)包括兩個治具驅(qū)動組件和兩個芯片治具，兩個所述治具驅(qū)動組件均安裝于所述安裝平臺，兩個所述芯片治具分別安裝于兩個所述治具驅(qū)動組件，并在所述治具驅(qū)動組件的驅(qū)動下沿第一方向移動；

5、芯片焊接機構(gòu)，所述芯片焊接機構(gòu)包括焊接驅(qū)動組件和焊接器，所述焊接驅(qū)動組件安裝于所述安裝平臺，所述焊接器安裝于所述焊接驅(qū)動組件，并在所述焊接驅(qū)動組件的驅(qū)動下沿第二方向移動；

6、芯片檢測機構(gòu)，所述芯片檢測機構(gòu)包括檢測驅(qū)動組件、定位組件和檢測組件，所述檢測驅(qū)動組件安裝于所述安裝平臺，所述定位組件和所述檢測組件均安裝于所述檢測驅(qū)動組件，并在所述檢測驅(qū)動組件的驅(qū)動下沿第二方向或第三方向移動。

7、可選地，所述芯片治具包括治具機架、芯片放置板、負壓腔、多個吸附孔和真空發(fā)生器，所述治具機架安裝于所述治具驅(qū)動組件，所述芯片放置板安裝于所述治具機架，所述負壓腔開設于所述芯片放置板，多個所述吸附孔開設于所述芯片放置板，并和所述負壓腔連通，所述真空發(fā)生器安裝于所述芯片放置板，并被配置為將芯片放置于所述芯片放置板表面時在所述負壓腔內(nèi)形成負壓。

8、可選地，所述負壓腔和所述真空發(fā)生器均設置為多個；所述芯片放置板包括第一板體和至少一塊第二板體，至少一塊所述第二板體卡接于所述第一板體，并和所述第一板體圍合形成多個所述負壓腔。

9、可選地，所述芯片治具還包括校正擋條，所述校正擋條安裝于所述芯片放置板；所述校正擋條包括第一擋條和第二擋條，所述第一擋條安裝于所述芯片放置板，并沿第一方向?qū)π酒尬?，所述第二擋條連接于所述第一擋條的其中一端，并沿第二方向?qū)π酒尬弧?/p>

10、可選地，所述檢測驅(qū)動組件包括第一檢測驅(qū)動件和第二檢測驅(qū)動件，所述第一檢測驅(qū)動件安裝于所述安裝平臺，所述第二檢測驅(qū)動件安裝于所述第一檢測驅(qū)動件，并在所述第一檢測驅(qū)動件的驅(qū)動下沿第二方向移動，還被配置為用于驅(qū)動所述定位組件和所述檢測組件沿第三方向移動。

11、可選地，所述第一檢測驅(qū)動件包括檢測導軌、第一檢測滑塊、兩個檢測防撞塊和兩個檢測風琴罩，所述檢測導軌安裝于所述安裝平臺，所述第一檢測滑塊可滑動地安裝于所述檢測導軌，兩個所述檢測防撞塊分別安裝于所述檢測導軌的兩端，兩個所述檢測風琴罩分別安裝于所述第一檢測滑塊的兩端，并罩設于所述檢測導軌。

12、可選地，所述第二檢測驅(qū)動件包括第一檢測平臺、檢測驅(qū)動器、檢測絲桿、第二檢測滑塊和第二檢測平臺，所述第一檢測平臺安裝于所述第一檢測驅(qū)動件，所述檢測驅(qū)動器安裝于所述第一檢測平臺，所述檢測絲桿安裝于所述檢測驅(qū)動器的輸出端，并在所述檢測驅(qū)動器的驅(qū)動下繞第三方向旋轉(zhuǎn)，所述第二檢測滑塊穿設于所述檢測絲桿，并和所述檢測絲桿螺接，且抵持于所述第一檢測平臺，所述第二檢測平臺安裝于所述第二檢測滑塊。

13、可選地，所述定位組件包括定位相機、定位鏡頭和定位光源，所述定位相機安裝于所述焊接驅(qū)動組件，所述定位鏡頭安裝于所述定位相機，所述定位光源安裝于所述焊接驅(qū)動組件；所述檢測組件包括檢測相機、檢測鏡頭和檢測光源，所述檢測相機安裝于所述焊接驅(qū)動組件，所述檢測鏡頭安裝于所述檢測相機，所述檢測光源安裝于所述焊接驅(qū)動組件。

14、可選地，所述治具驅(qū)動組件包括治具導軌、治具滑塊、兩個治具防撞塊和兩個治具風琴罩，所述治具導軌安裝于所述安裝平臺，所述治具滑塊可滑動地安裝于所述治具導軌，兩個所述治具防撞塊分別安裝于所述治具導軌的兩端，兩個所述治具風琴罩分別安裝于所述治具滑塊的兩端，并罩設于所述治具導軌。

15、可選地，所述焊接驅(qū)動組件包括焊接導軌、焊接滑塊、兩個焊接防撞塊和兩個焊接風琴罩，所述焊接導軌安裝于所述安裝平臺，所述焊接滑塊可滑動地安裝于所述焊接導軌，兩個所述焊接防撞塊分別安裝于所述焊接導軌的兩端，兩個所述焊接風琴罩分別安裝于所述焊接滑塊的兩端，并罩設于所述焊接導軌。

16、本申請?zhí)峁┑那驏抨嚵蟹庋b芯片自動激光錫球焊接設備的有益效果在于：

17、本申請?zhí)峁┑那驏抨嚵蟹庋b芯片自動激光錫球焊接設備，通過兩個治具驅(qū)動組件和兩個芯片治具，能夠使得焊接和檢測同步進行，相較于相關技術(shù)，能夠連續(xù)進行焊接，大大提高了焊接效率，且自動化程度高。

技術(shù)特征：

1.一種球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述芯片治具（22）包括治具機架（221）、芯片放置板（222）、負壓腔（223）、多個吸附孔（224）和真空發(fā)生器（225），所述治具機架（221）安裝于所述治具驅(qū)動組件（21），所述芯片放置板（222）安裝于所述治具機架（221），所述負壓腔（223）開設于所述芯片放置板（222），多個所述吸附孔（224）開設于所述芯片放置板（222），并和所述負壓腔（223）連通，所述真空發(fā)生器（225）安裝于所述芯片放置板（222），并被配置為將芯片放置于所述芯片放置板（222）表面時在所述負壓腔（223）內(nèi)形成負壓。

3.如權(quán)利要求2所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述負壓腔（223）和所述真空發(fā)生器（225）均設置為多個；所述芯片放置板（222）包括第一板體（2221）和至少一塊第二板體（2222），至少一塊所述第二板體（2222）卡接于所述第一板體（2221），并和所述第一板體（2221）圍合形成多個所述負壓腔（223）。

4.如權(quán)利要求2所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述芯片治具（22）還包括校正擋條（226），所述校正擋條（226）安裝于所述芯片放置板（222）；所述校正擋條（226）包括第一擋條（2261）和第二擋條（2262），所述第一擋條（2261）安裝于所述芯片放置板（222），并沿第一方向?qū)π酒尬唬龅诙鯒l（2262）連接于所述第一擋條（2261）的其中一端，并沿第二方向?qū)π酒尬弧?/p>

5.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述檢測驅(qū)動組件（41）包括第一檢測驅(qū)動件（411）和第二檢測驅(qū)動件（412），所述第一檢測驅(qū)動件（411）安裝于所述安裝平臺（1），所述第二檢測驅(qū)動件（412）安裝于所述第一檢測驅(qū)動件（411），并在所述第一檢測驅(qū)動件（411）的驅(qū)動下沿第二方向移動，還被配置為用于驅(qū)動所述定位組件（42）和所述檢測組件（43）沿第三方向移動。

6.如權(quán)利要求5所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述第一檢測驅(qū)動件（411）包括檢測導軌（4111）、第一檢測滑塊（4112）、兩個檢測防撞塊和兩個檢測風琴罩（4113），所述檢測導軌（4111）安裝于所述安裝平臺（1），所述第一檢測滑塊（4112）可滑動地安裝于所述檢測導軌（4111），兩個所述檢測防撞塊分別安裝于所述檢測導軌（4111）的兩端，兩個所述檢測風琴罩（4113）分別安裝于所述第一檢測滑塊（4112）的兩端，并罩設于所述檢測導軌（4111）。

7.如權(quán)利要求5所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述第二檢測驅(qū)動件（412）包括第一檢測平臺（4121）、檢測驅(qū)動器（4122）、檢測絲桿（4123）、第二檢測滑塊（4124）和第二檢測平臺（4125），所述第一檢測平臺（4121）安裝于所述第一檢測驅(qū)動件（411），所述檢測驅(qū)動器（4122）安裝于所述第一檢測平臺（4121），所述檢測絲桿（4123）安裝于所述檢測驅(qū)動器（4122）的輸出端，并在所述檢測驅(qū)動器（4122）的驅(qū)動下繞第三方向旋轉(zhuǎn)，所述第二檢測滑塊（4124）穿設于所述檢測絲桿（4123），并和所述檢測絲桿（4123）螺接，且抵持于所述第一檢測平臺（4121），所述第二檢測平臺（4125）安裝于所述第二檢測滑塊（4124）。

8.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述定位組件（42）包括定位相機（421）、定位鏡頭（422）和定位光源（423），所述定位相機（421）安裝于所述焊接驅(qū)動組件（31），所述定位鏡頭（422）安裝于所述定位相機（421），所述定位光源（423）安裝于所述焊接驅(qū)動組件（31）；所述檢測組件（43）包括檢測相機（431）、檢測鏡頭（432）和檢測光源（433），所述檢測相機（431）安裝于所述焊接驅(qū)動組件（31），所述檢測鏡頭（432）安裝于所述檢測相機（431），所述檢測光源（433）安裝于所述焊接驅(qū)動組件（31）。

9.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述治具驅(qū)動組件（21）包括治具導軌（211）、治具滑塊（212）、兩個治具防撞塊（213）和兩個治具風琴罩（214），所述治具導軌（211）安裝于所述安裝平臺（1），所述治具滑塊（212）可滑動地安裝于所述治具導軌（211），兩個所述治具防撞塊（213）分別安裝于所述治具導軌（211）的兩端，兩個所述治具風琴罩（214）分別安裝于所述治具滑塊（212）的兩端，并罩設于所述治具導軌（211）。

10.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，其特征在于，所述焊接驅(qū)動組件（31）包括焊接導軌（311）、焊接滑塊（312）、兩個焊接防撞塊（313）和兩個焊接風琴罩（314），所述焊接導軌（311）安裝于所述安裝平臺（1），所述焊接滑塊（312）可滑動地安裝于所述焊接導軌（311），兩個所述焊接防撞塊（313）分別安裝于所述焊接導軌（311）的兩端，兩個所述焊接風琴罩（314）分別安裝于所述焊接滑塊（312）的兩端，并罩設于所述焊接導軌（311）。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接設備，兩個治具驅(qū)動組件均安裝于安裝平臺，兩個芯片治具分別安裝于兩個治具驅(qū)動組件，并在治具驅(qū)動組件的驅(qū)動下沿第一方向移動。焊接器安裝于焊接驅(qū)動組件，并在焊接驅(qū)動組件的驅(qū)動下沿第二方向移動。檢測驅(qū)動組件安裝于安裝平臺，定位組件和檢測組件均安裝于檢測驅(qū)動組件，并在檢測驅(qū)動組件的驅(qū)動下沿第二方向或第三方向移動。本申請?zhí)峁┑那驏抨嚵蟹庋b芯片自動激光錫球焊接設備，通過兩個治具驅(qū)動組件和兩個芯片治具，能夠使得焊接和檢測同步進行，相較于相關技術(shù)，能夠連續(xù)進行焊接，大大提高了焊接效率，且自動化程度高。

技術(shù)研發(fā)人員：趙建濤,盧財源,楊進,何文強,郭凱強,李鵬舉,許必堅
受保護的技術(shù)使用者：深圳市紫宸激光設備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19