技術(shù)編號(hào)：40387903
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及自動(dòng)焊接，尤其是涉及一種球柵陣列封裝芯片自動(dòng)激光錫球焊接設(shè)備。背景技術(shù)、球柵陣列封裝（ball?grid?array，?bga）是一種用于集成電路（ic）的封裝技術(shù)，通過在芯片底部焊接一系列焊球來實(shí)現(xiàn)與電路板的連接。bga封裝具有較高的密度和較低的封裝高度，適用于高性能集成電路的封裝。、在封裝過程中，由于焊球數(shù)量較多，通常使用自動(dòng)焊接設(shè)備來焊接一系列焊球，以提高焊接效率。在相關(guān)技術(shù)中，在使用自動(dòng)焊接設(shè)備封裝芯片時(shí)，需要使用治具固定芯片，并在焊接工位完成封裝。在完成封裝后，治具帶動(dòng)芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。