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用于倒角元件載體的邊緣的倒角工具的制作方法

文檔序號:12510201閱讀:199來源:國知局
用于倒角元件載體的邊緣的倒角工具的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種倒角工具、一種用于倒角的方法以及一種柔性的元件載體。



背景技術(shù):

傳統(tǒng)地,元件載體用倒角系統(tǒng)倒角,該倒角系統(tǒng)包括用于保持印刷電路板(PCB)的兩個夾緊塊。第一夾緊塊固定在下端,第二夾緊塊要在上端移動。當(dāng)?shù)毒叩菇荘CB時,PCB懸掛在夾緊塊之間。

EP 0 333 995 A2披露了一種倒角平面鍍板邊緣,具體地印刷線路板的設(shè)備。根據(jù)該發(fā)明,在第一步驟堆疊鍍板,然后用上鍍板的下邊緣和下鍍板的上邊緣同時倒角的方式進行倒角。設(shè)備包括堆疊多個平面鍍板的裝置、檢測相鄰鍍板之間的邊界的裝置、和工作工具裝置。

隨著倒角精度的提高,需要提高倒角系統(tǒng)的精度,因為后者變得越來越傾向于出現(xiàn)由于振動和彈性變形而引起的故障。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的之一是提供一種用于提高倒角系統(tǒng)精度的倒角工具。

為了實現(xiàn)以上目的,提供一種根據(jù)獨立權(quán)利要求的器件和方法。在從屬權(quán)利要求中描述更多示例性實施例。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供一種倒角工具,用于倒角元件載體的邊緣,其中邊緣定義為在元件載體的相互相對的第一主表面和第二主表面與側(cè)表面之間。倒角工具包括第一夾緊塊和第二夾緊塊,配置為夾緊接合元件載體。第一夾緊塊配置為覆蓋部分第一主表面,但是露出其端部,其中第二夾緊塊配置為覆蓋包含其端部的部分第二主表面。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種用于倒角元件載體邊緣的方法,其中邊緣定義在元件載體的相互相對的第一主表面和第二主表面與側(cè)表面之間。該方法包括夾緊接合第一夾緊塊與第二夾緊塊之間的元件載體的步驟。該方法還包括使用第一夾緊塊覆蓋部分第一主表面但是露出其端部、使用第二夾緊塊覆蓋包含其端部的部分另一第二主表面步驟。方法還包括使用倒角刀具倒角露出的端部處的邊緣的步驟。

在本申請的上下文中,術(shù)語“倒角工具”特指用于切削、邊緣彎曲、或者倒斜角元件載體的工具。倒角工具可以是用于倒角的系統(tǒng)或者用于倒角元件載體的器件。具體地,倒角工具可以包含用于執(zhí)行倒角的多個部件。更具體地,倒角工具可以包括至少一個夾緊塊。更具體地,倒角工具可以包括兩個夾緊塊,其相互相對放置,以便他們可以夾緊他們之間的元件載體。另外,倒角工具可以包括用于倒角部分元件載體的至少一個倒角刀具。此外,倒角工具可以包括用于倒角多個元件載體邊緣的多個倒角刀具。

在本申請的上下文中,術(shù)語“夾緊接合”特指保持兩個夾緊塊之間的元件載體的夾緊力。具體地,至少一個夾緊塊可以將元件載體壓緊到另一夾緊塊,以便可以在兩個夾緊塊之間夾緊元件載體。元件載體以固定的方式夾緊,以便在倒角加工期間元件載體不能移位(shift)、滑動或者離開它的地方。另外,當(dāng)夾緊元件載體時,不可以用夾緊塊以使元件載體損壞或者變形的方式固定元件載體。

在本申請的上下文中,術(shù)語“元件載體”特指能夠在其上和/或在其中容納一個或多個電子元件的任一支撐結(jié)構(gòu),用于提供機械支撐與電連接兩者。

在本申請的上下文中,術(shù)語“主表面”特指元件載體的上和下表面。那些上或者下表面相互相對,那些表面能與第一和第二夾緊塊接觸(例如上表面是根據(jù)一個實施例與第二夾緊塊接觸的第二主表面,下表面是根據(jù)一個實施例與第一夾緊塊接觸的第一主表面)。

根據(jù)本發(fā)明的方法,提供使用倒角工具對一個或多個元件載體的一個或多個邊緣進行的高效率和高精度的倒角。元件載體包括兩個相對的主表面,即第一和第二主表面,主表面與側(cè)表面連接。由倒角工具倒角的元件載體邊緣沿著兩個相對的主表面之一和側(cè)表面伸出。在第一主表面和側(cè)表面的相交處或者第二主表面與側(cè)表面的相交處形成邊緣。通過配置第一夾緊塊覆蓋部分元件載體的第一主表面但是露出其端部以及通過配置第二夾緊塊覆蓋元件載體的部分第二主表面同時覆蓋其端部,實現(xiàn)高精確和高效率的倒角。通過覆蓋一個相對的主表面直到其端部,在通過覆蓋第二夾緊塊倒角期間支撐元件載體,即沿著主表面直到元件載體的末端支撐元件載體。因此,用提高倒角精度以及降低和有效抑制應(yīng)歸于振動和彈性變形的故障風(fēng)險的方式配置倒角工具。這樣,第二夾緊塊可以伸出到元件載體的末端,用于支撐直到端部的元件載體,第一夾緊塊露出用于倒角的元件載體端部。倒角工具可以包括用于夾緊元件載體的至少一個和另一夾緊塊。

元件載體用在電子設(shè)計中,例如電子元件的PCB設(shè)計。PCB的邊緣主要是機械倒角。

布置兩個夾緊塊使薄的以及柔性的元件載體能進行倒角,因為第二夾緊塊覆蓋元件載體直到其端部。

以下,將解釋倒角工具的另一示例性實施例、用于倒角的方法和柔性的元件載體。

根據(jù)示例性實施例,倒角工具還包括倒角刀具,配置為倒角露出的端部處的邊緣。另外,倒角工具可以包括用于倒角部分元件載體的至少一個倒角刀具。此外,倒角工具可以包括用于倒角多個元件載體邊緣的多個倒角刀具。

根據(jù)示例性實施例,第二主表面在平面內(nèi)伸出,其中第二夾緊塊包括覆蓋表面,用于覆蓋在平面內(nèi)伸出的部分第二主表面。

在本申請的上下文中,術(shù)語“覆蓋表面”特指夾緊塊的表面部分,其覆蓋或者放置在元件載體的第二主表面上。夾緊塊的第二主表面和覆蓋表面布置在相同平面內(nèi),覆蓋表面和第二主表面布置在相互之上,由此相互接觸。夾緊塊通過兩個表面可以形成夾緊元件載體的連接,憑此第二夾緊塊可以沿著全部第二主表面或者沿著部分第二主表面覆蓋元件載體。通過對一側(cè)的邊緣進行倒角,可以降低板厚度公差的影響。

根據(jù)另一示例性實施例,第二夾緊塊包括伸出部分,該伸出部分包括覆蓋表面的伸出部分,其中覆蓋表面的伸出部分可從與第二主表面自由接觸的平面內(nèi)的邊緣伸出。如果第二夾緊塊布置在第二主表面上,則伸出部分可以定義為從元件載體的邊緣到第二夾緊塊的末端。換句話說,第二夾緊塊的伸出部分沿著并且經(jīng)過元件載體端部伸出。另外,第二夾緊塊能夠經(jīng)過元件載體末端伸出,以便部分元件載體末端沒有與元件載體接觸。元件載體另一側(cè)的第一夾緊塊沒有經(jīng)過元件載體端部伸出,以便第一夾緊塊沒有覆蓋露出的部分元件載體。在夾緊塊沒有覆蓋端部的元件載體的一側(cè),倒角刀具可以倒角沒有被部分第一夾緊塊覆蓋的元件載體。

通過具有伸出部分的第二夾緊塊,夾緊塊可以支撐元件載體以防止在其上的振動和彈性變形。另外,通過可在平面內(nèi)從元件載體邊緣伸出的第二夾緊塊的覆蓋表面的伸出部分,可以保證完全支撐元件載體的第二主表面。

根據(jù)另一示例性實施例,第一夾緊塊的伸出部分包括在覆蓋表面的伸出部分處形成的凹坑。在該實施例中,第二夾緊塊的伸出部分包括凹坑。

在本發(fā)明的上下文中,術(shù)語“凹坑”可以表示孔、凹口、或者空腔。這指的是第二夾緊塊具有用于容納倒角刀具的孔、凹口、空腔或者凹坑,以便倒角刀具具有用于倒角元件載體的足夠的空間,而不會由第二夾緊塊使不能。另外,該孔、凹口、洞或者凹坑起引導(dǎo)倒角刀具以便提高倒角精度的作用。當(dāng)將多個倒角刀具用于倒角時,第一夾緊塊還可以包括用于倒角刀具的凹坑。當(dāng)僅僅使用一個倒角刀具進行倒角時,第一夾緊塊不包括用于倒角刀具的配件,因此只需要一個凹坑。換句話說,覆蓋包含其端部的元件載體的夾緊塊,例如第二夾緊塊,包括用于倒角刀具的凹坑。另外,沒有覆蓋包含端部的元件載體的夾緊塊不包括用于倒角刀具的凹坑。

根據(jù)另一示例性實施例,第一主表面在另一平面內(nèi)伸出,其中第一夾緊塊包括另一覆蓋表面,用于覆蓋在另一平面內(nèi)伸出的部分第一主表面。另一覆蓋表面可以表示覆蓋元件載體的第一主表面的第一夾緊塊的表面。該另一覆蓋表面可以與元件載體的部分第一主表面接觸。夾緊塊的第一主表面和覆蓋表面布置在共有的另一平面和另一覆蓋表面內(nèi),第一主表面相互布置在其上,由此相互接觸。當(dāng)?shù)诙A緊塊覆蓋全部的第二主表面時,第一夾緊塊可以確保由兩個可接觸表面夾緊元件載體的連接,憑此第一夾緊塊可以沿著全部的部分第一主表面覆蓋元件載體。

根據(jù)另一示例性實施例,第二夾緊塊形成塊邊緣。第二夾緊塊可布置在元件載體的第二主表面上,以便塊邊緣布置在元件載體的邊緣處。換句話說,覆蓋包含其端部的部分第二主表面的元件載體端部的末端和第二夾緊塊的末端相互毗連。因此,元件載體的側(cè)表面和第二夾緊塊的側(cè)表面可以布置在一個共有的側(cè)平面內(nèi)。在該實施例中,支撐元件載體直到它的末端為止,即直到元件載體的邊緣為止。通過這種布置,可以保證元件載體由夾緊塊支撐直到倒角邊緣和/或更遠。另外,對于全部的倒角過程,提供對倒角刀具的支撐。此外,形成的塊邊緣可以是上述邊緣凹坑的起始點。各個夾緊塊可以用這樣的方式布置,以致于第一夾緊塊覆蓋第二主表面的端部以及起上述第二夾緊塊的作用,反之亦然。例如,如果第一夾緊塊的塊邊緣毗鄰和覆蓋第二主表面的端部,則第一夾緊塊可以具有類似于上述第二夾緊塊的特征(例如,凹坑,伸出部分等等。)。

根據(jù)另一示例性實施例,第一和/或第二夾緊塊由一個包含金屬,具體地鋼或者鋁、和塑料的組組成。具體地,可以取決于元件載體的材料選擇材料,以便可以用夾緊塊實現(xiàn)有效夾緊。在倒角期間夾緊塊的各個材料可以支撐各個元件載體。因此,通過使用彈性或者柔性的元件載體,夾緊塊可以使用柔性或者彈性材料,例如塑料。通過使用剛性的或者非柔性的元件載體,夾緊塊可以使用剛性或者非柔性的材料,例如像鋼或者鋁的金屬。

根據(jù)另一示例性實施例,用于倒角元件載體邊緣的倒角工具包括翻轉(zhuǎn)機構(gòu),配置為翻轉(zhuǎn)元件載體,以便在翻轉(zhuǎn)操作模式下,第一夾緊塊配置為覆蓋部分第二主表面但是露出其端部,第二夾緊塊配置為覆蓋包含其端部的部分第一主表面,其中倒角刀具配置為倒角此刻露出的端部處的另一邊緣。在本申請的上下文中,術(shù)語“翻轉(zhuǎn)機構(gòu)"可以表示機構(gòu),其倒轉(zhuǎn)或者轉(zhuǎn)動元件載體。具體地,其在另一相對主表面的一側(cè)倒轉(zhuǎn)或者轉(zhuǎn)動一個相對主表面,反之亦然。因此,相對主表面改變位置,換句話說他們上下轉(zhuǎn)動。在第一翻轉(zhuǎn)步驟下也可以不由翻轉(zhuǎn)機構(gòu)執(zhí)行翻轉(zhuǎn),以便覆蓋第二主表面的第一夾緊塊可以再次覆蓋第一主表面,以及覆蓋第一主表面的第二夾緊塊可以再次覆蓋第二表面。對于執(zhí)行翻轉(zhuǎn),機構(gòu)還包括用于元件載體的支架和用于每個夾緊塊的另一支架。支架使能元件載體翻轉(zhuǎn)以及每個夾緊塊的另一支架保持各個夾緊塊在適當(dāng)?shù)奈恢?,允許重新調(diào)整到精確的位置。另外,用于元件載體的支架可以包括至少一個聯(lián)接器,例如鉸鏈連接或者鉸接,以便翻轉(zhuǎn)具有可旋轉(zhuǎn)的移動。因此,可以倒角元件載體的多個邊緣。倒角工具可以倒角側(cè)表面兩側(cè)的邊緣,以便倒角定義在兩個相對主表面和側(cè)表面之間的所有邊緣。方便地,元件載體可以自動翻轉(zhuǎn),而不是手動翻轉(zhuǎn),以便可以提供自動化加工。用翻轉(zhuǎn)機構(gòu),可以倒角多個邊緣。另外,更高精度地倒角在相對主表面和側(cè)表面之間定義的邊緣。翻轉(zhuǎn)元件載體的可能提高了加工速度,以便可以倒角更多元件載體。

根據(jù)另一示例性實施例,用于倒角元件載體邊緣的倒角工具包括移位機構(gòu),配置為移位第一夾緊塊和/或第二夾緊塊,以便在移位操作模式下,第一夾緊塊配置為覆蓋包含其端部的部分第一主表面,第二夾緊塊配置為覆蓋露出其端部的部分第二主表面,其中倒角刀具配置為倒角此刻露出的端部處的另一邊緣。在本申請上下文中,術(shù)語“移位機構(gòu)”特指機構(gòu),其具體地沿著上述平面或者另一平面移位或者移動各個夾緊塊和/或元件載體。具體地,第一夾緊塊可以在另一平面內(nèi)移動,第二夾緊塊可以在平面內(nèi)移動。在移位位置,此刻露出第二夾緊塊覆蓋的端部,以及此刻覆蓋第一夾緊塊露出的端部。機構(gòu)也可以再次執(zhí)行,以便夾緊塊重新定位,邊緣可以再次倒角。在執(zhí)行移位之后,此刻露出的邊緣可以由倒角刀具倒角,以便可以用該機構(gòu)倒角多個元件載體的邊緣。因此,倒角工具可以倒角側(cè)表面兩側(cè)的邊緣,以便倒角定義在兩個相對主表面與側(cè)表面之間的全部邊緣??梢蕴峁┮莆黄骷渑渲脼橐莆?、保持和移動各個夾緊塊。方便地,元件載體可以自動移位,以便可以提供自動加工。用該移位機構(gòu)可以倒角多個邊緣。

根據(jù)另一示例性實施例,至少部分柔性的元件載體包括用倒角工具倒角的邊緣。在本申請的上下文中,術(shù)語“柔性的”特指與標準元件載體相比,元件載體是更柔性的。通過選擇柔性或者彈性材料,其材料比標準元件載體的材料更加柔性或者彈性,可以實現(xiàn)柔性。另外,元件載體可以是部分柔性的,以便元件載體的一個部分是非柔性的或者剛性的,至少一個其他部分是柔性的。

根據(jù)另一示例性實施例,至少部分柔性的元件載體包括或者包含一堆至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)和至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。例如,如果要求熱能支撐的話,至少部分柔性的元件載體可以是上述電絕緣層結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)形成的疊層,具體地通過施加機械壓力形成。上述堆疊可以提供板狀的至少部分柔性的元件載體,其能夠提供用于另一電子元件的大的然而卻非常薄并且緊湊的安裝面。術(shù)語“層結(jié)構(gòu)”特指連續(xù)層、模型層或者在共有平面內(nèi)的多個非連續(xù)的島。

根據(jù)另一示例性實施例,至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)包括至少一個包含樹脂,具體地雙馬來酰亞胺三嗪(Bismaleimide-Triazine)樹脂、氰酸鹽酯、玻璃,具體地玻璃纖維、預(yù)浸漬材料、聚酰亞胺、液晶聚合物、環(huán)氧基Build-Up Film、FR4材料、陶瓷、和金屬氧化物的組。雖然預(yù)浸漬或者FR4通常是優(yōu)選的,但是也可以使用其他材料。

根據(jù)另一示例性實施例,至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)包括至少一個包含銅、鋁、和鎳的組。雖然銅通常是優(yōu)選的,但是也可以是其他材料。

根據(jù)另一示例性實施例,至少部分柔性的元件載體是板狀。然而,至少部分柔性的元件載體提供用于在其上安裝電子元件的在基礎(chǔ)。此外,具體地,裸模(naked die),作為嵌入電子元件的優(yōu)選示例,由于它的薄厚度,可以方便地嵌入諸如印刷電路板的薄板中。

根據(jù)另一示例性實施例,至少部分柔性的元件載體配置為包含印刷電路板和基片的一個組。

在本申請的上下文中,術(shù)語“印制電路板(PCB)”特指板狀的至少部分柔性的元件載體,如果要求伴隨熱能供應(yīng)的話,其通過疊層多個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)與多個電絕緣層結(jié)構(gòu)形成,例如通過施加壓力。作為用于PCB技術(shù)的優(yōu)選的材料,導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)由銅組成,然而電絕緣層結(jié)構(gòu)可以包括樹脂和/或玻璃纖維,所謂的預(yù)浸漬或者FR4材料。多種導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)可以用要求的方式相互連接,通過形成通過疊層的通孔,例如通過激光鉆孔或者機械鉆孔,以及通過用導(dǎo)電材料(具體地,銅)填充他們,藉此形成如通孔連接的過孔。除可以嵌入印刷電路板的一個或多個電子元件之外,印刷電路板通常配置為在板狀印制電路板的一個或者兩個相對表面上容納一個或多個電子元件。他們可以通過錫焊連接到各個主表面。

在本申請的上下文中,術(shù)語“基片”特指具有實質(zhì)上和將要安裝在其上的電子元件一樣大小的小的至少部分柔性的元件載體。

根據(jù)另一示例性實施例,至少部分柔性的元件載體是疊層型至少部分柔性的元件載體。在這樣的實施例中,如果要求伴隨熱的話,至少部分柔性的元件載體是通過施加壓緊力堆疊和連接在一起的多個層狀結(jié)構(gòu)的組合。

根據(jù)另一示例性實施例,方法包含翻轉(zhuǎn)機構(gòu),配置為翻轉(zhuǎn)元件載體,以便第一夾緊塊覆蓋部分第二主表面但是露出其端部,第二夾緊塊覆蓋包含其端部的部分第一主表面,以及使用倒角刀具倒角在此刻露出的端部處的另一邊緣。用該方法可以倒角在兩個相對主表面與側(cè)表面之間的多個邊緣。倒角工具可以倒角側(cè)表面兩側(cè)的邊緣,以便倒角定義在兩個相對的主表面與側(cè)表面之間的邊緣。方便地,元件載體可以自動翻轉(zhuǎn)而不需要手動翻轉(zhuǎn),以便可以提供自動化加工。用翻轉(zhuǎn)機構(gòu)可以倒角多個邊緣,其邊緣定義在相對主表面之間,并且以更高的精度倒角側(cè)表面。

根據(jù)另一示例性實施例,方法包含相對于第一夾緊塊移位第二夾緊塊,以便第一夾緊塊覆蓋包含其端部的部分第一主表面,第二夾緊塊覆蓋露出其端部的部分第二主表面,以及使用倒角刀具倒角在此刻露出的端部處的另一邊緣。用該方法可以在倒角加工期間倒角多個邊緣。具體地,可以倒角側(cè)表面兩側(cè)的兩個邊緣,以便倒角定義在兩個相對的主表面與側(cè)表面之間的邊緣。另外,當(dāng)?shù)诙螆?zhí)行移位方法時,可以再次倒角第一次倒角的邊緣,因此提高精度。方便地,元件載體可以自動移位,以便可以提供自動化加工。

附圖說明

圖1示出傳統(tǒng)的倒角工具的示意圖。

圖2示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的倒角工具的示意圖。

圖3示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的倒角工具的示意圖。

圖4示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的倒角工具的示意圖。

圖5示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的倒角工具的示意圖。

具體實施方式

附圖中的圖例是示意性的。在不同的附圖中,類似或者相同的元件具有相同的附圖標記。

以下,參照圖1示出傳統(tǒng)的倒角工具10。

用于倒角元件載體1的邊緣13的傳統(tǒng)的倒角工具10包括用于保持元件載體,具體地用于保持PCB(印刷電路板)的兩個傳統(tǒng)的夾緊塊3、4。如圖1所示,一個傳統(tǒng)的夾緊塊4保持PCB,并且固定在下端。另一傳統(tǒng)的夾緊塊3可在PCB上端移動,并且往下壓緊以保持PCB。在往下壓緊傳統(tǒng)的夾緊塊3之后,倒角元件載體1。在該傳統(tǒng)的實施例中,元件載體,具體地PCB,從兩個傳統(tǒng)的夾緊塊3、4中突出。當(dāng)傳統(tǒng)的倒角刀具2執(zhí)行倒角時,元件載體1會產(chǎn)生振動和彈性變形。該振動和彈性變形會影響倒角的精度。

以下,將參照圖2描述根據(jù)示例性實施例的用于倒角元件載體1的邊緣13的倒角工具10。

邊緣13在元件載體1的相互相對的第一主表面11和第二主表面12與側(cè)表面之間形成。工具10包括第一夾緊塊5和第二夾緊塊6,配置為夾緊接合元件載體1。第一夾緊塊5配置為覆蓋部分第一主表面11,但是露出其端部,而第二夾緊塊6配置為覆蓋包含其端部的部分第二主表面12。倒角刀具2配置為倒角露出的端部處的邊緣13。例如,在露出的端部處的第二邊緣13。例如,第二夾緊塊6可以在到和離開第一夾緊塊5的方向移動,或者反之亦然,以便元件載體1可以夾緊在兩個夾緊塊6、7之間。然而,第一夾緊塊5是不可移動的。第二夾緊塊6完全覆蓋元件載體1的第二主表面12。另外,可以執(zhí)行一側(cè)的倒角,例如第一主表面11。元件載體1的第二主表面12在平面8內(nèi)伸出,第二夾緊塊6包括用于覆蓋表面,用于覆蓋部分在平面8內(nèi)伸出的第二主表面12。如可以從圖2中看出,覆蓋表面和第二主表面12在平面8內(nèi)伸出。在該實施例中,第二夾緊塊6壓緊在元件載體1的第二主表面12上,以便提供夾緊接合。如果沒有提供夾緊接合,則第二夾緊塊6的覆蓋表面可以與平面8間隔一定距離。另外,第一主表面11在另一平面14內(nèi)伸出,其中第一夾緊塊5包括另一覆蓋表面,用于覆蓋部分在另一平面14內(nèi)伸出的第一主表面11。如可以從圖2中看出,另一覆蓋表面與第一主表面11在另一平面14內(nèi)伸出。在該實施例中,第一夾緊塊5夾緊元件載體1。如可以從圖2中看出,第二夾緊塊6形成塊邊緣,其中第二夾緊塊6可布置在第二主表面12處,以便塊邊緣可布置在元件載體1的邊緣13。在圖2中,第二夾緊塊6的塊邊緣布置在元件載體1的邊緣13。在該實施例中,第二夾緊塊6的覆蓋表面沒有在元件載體1上伸出,以便所有第二夾緊塊6的覆蓋表面都與元件載體1接觸。

倒角工具10可以包括翻轉(zhuǎn)機構(gòu),配置為翻轉(zhuǎn)元件載體1,以便在翻轉(zhuǎn)操作模式下第一夾緊塊5配置為覆蓋部分第二主表面12但是露出其端部,而第二夾緊塊6配置為覆蓋包含其端部的部分第一主表面11。在翻轉(zhuǎn)之后倒角刀具2配置為倒角此刻露出的端部處的另一邊緣13。

倒角工具10還可以包括移位機構(gòu),配置為移位第一夾緊塊5和/或第二夾緊塊6,以便在移位操作模式下第一夾緊塊5配置為覆蓋包含其端部的部分第一主表面11,第二夾緊塊6配置為覆蓋部分第二主表面12但露出其端部。在移位之后倒角刀具2配置為倒角此刻露出的端部處的另一邊緣13。

以下,將參照圖3解釋根據(jù)示例性實施例的用于倒角元件載體1的邊緣13的倒角工具10。

第二夾緊塊6包括伸出部分9,其包括覆蓋表面的伸出部分,其中覆蓋表面的伸出部分從平面8內(nèi)的邊緣13伸出和突出,用于與第二主表面12自由接觸。另外,伸出部分9包括在覆蓋表面的伸出部分處形成的凹坑7。如可以從圖3中看出,伸出部分9從邊緣13突出。凹坑7在邊緣13處形成,伸出進入第二夾緊塊6中。凹坑7有尖角地伸出進入第二夾緊塊6中,形成倒角刀具2的工作空間,以便倒角刀具2可以在凹坑7操作和移動。

以下,將參照圖4解釋根據(jù)另一示例性實施例的用于倒角元件載體1的邊緣的倒角工具10。

如可以從圖4中看出,第二塊5的伸出部分9沿著平面伸出并且從元件載體1的第二主表面12突出。伸出部分9的長度從元件載體1的第二主表面12突出,以便在倒角期間妨礙倒角刀具2。

以下,將參照圖5解釋根據(jù)另一示例性實施例的用于倒角元件載體1的邊緣13的倒角工具10。

第一夾緊塊5包括另一伸出部分16,其包括另一覆蓋表面的另一伸出部分,其中另一覆蓋表面的另一伸出部分在另一平面14內(nèi)從邊緣13伸出以及從第一主表面11突出,用于與第一主表面11自由接觸。另外,另一伸出部分16包括在另一覆蓋表面的另一伸出部分中形成的另一凹坑15。如可以從圖5中看出,另一伸出部分16從邊緣13突出。形成另一凹坑15以便給出用于倒角刀具2的接收器工作空間。

用該實施例可以同時執(zhí)行翻轉(zhuǎn)和/或移位。

應(yīng)該注意,術(shù)語“包括”并不排除其他元件或者步驟,“一”或者“一個”并不排除“多個”。同時與不同實施例相關(guān)的所述元件也可以組合。

還應(yīng)該注意權(quán)利要求中的附圖標記不應(yīng)該理解為限制本權(quán)利要求的范圍。

本發(fā)明的實施例并不局限于附圖和上述優(yōu)選實施例。相反地,也包括即使在根本上不同的實施例的多個變體,其使用根據(jù)本發(fā)明所示的方案和原則。

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