1.一種多層板的鉆孔方法，所述多層板包括焊盤，所述多層板上設有預設鉆孔區(qū)域，其特征在于，包括以下步驟：
S10：確定預設鉆孔區(qū)域；
S20：在所述焊盤上蝕刻出無銅區(qū)，所述無銅區(qū)在所述預設鉆孔區(qū)域內；
S30：在所述多層板上鉆第一孔，所述第一孔在所述預設鉆孔區(qū)域內；
S40：在所述多層板上鉆第二孔，所述第二孔至少有一部分不與所述第一孔重疊，且所述第二孔在所述預設鉆孔區(qū)域內。
2.根據權利要求1所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述多層板還包括芯板，所述S20和所述S30之間包括：
S21：將所述焊盤與所述芯板壓制為多層板。
3.根據權利要求1所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述S10～S40具體為：
S10：確定預設鉆孔區(qū)域的直徑，設為預設直徑；
S20：在所述焊盤上蝕刻出無銅區(qū)，其直徑為第一直徑，所述第一直徑小于所述預設直徑；所述無銅區(qū)與所述預設鉆孔區(qū)域的軸線在一條直線上；
S30：在所述多層板上鉆第一孔，其直徑為第二直徑；所述無銅區(qū)和所述第一孔的軸線在一條直線上；所述第二直徑小于所述預設直徑；
S40：在所述多層板上鉆第二孔，其直徑為第三直徑；所述第一孔和所述第二孔的軸線在一條直線上；所述第三直徑小于或者等于所述預設直徑。
4.根據權利要求3所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述預設直徑為2mm以上。
5.根據權利要求3所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述第一直徑與所述預設直徑的差值為0.3mm～0.5mm。
6.根據權利要求5所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述第一直徑與所述預設直徑的差值為0.4mm。
7.根據權利要求3所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述第二直徑與所述預設直徑的差值為0.8mm～1.1mm。
8.根據權利要求7所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述第二直徑與所述預設直徑的差值為1mm。
9.根據權利要求3所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述S20和所述S30之間包括：
S22：確定第一孔的設計深度，為預設深度；
所述S30具體為：
先把第一孔鉆至第一深度，再把第一孔鉆至預設深度；所述第一深度小于所述預設深度。
10.根據權利要求9所述的多層板的鉆孔方法，其特征在于，所述S40具體為：
先把第二孔鉆至第二深度，再把第二孔鉆至預設深度；所述第二深度小于所述預設深度。