本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層板的鉆孔方法。

背景技術(shù)：

隨著印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)生產(chǎn)加工行業(yè)的發(fā)展，市場對銅板厚、焊盤小的多層板的需求越來越大。而在多層板的加工過程中，由于銅板加厚之后，垂直于銅板進行鉆孔時，鉆頭對焊盤產(chǎn)生的拉力增大，而焊盤變小后，其抗拉強度下降，所以在多層板的生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)由于鉆孔而導致焊盤拉裂的問題，致使產(chǎn)品報廢。

目前解決因鉆孔而導致焊盤拉裂的問題的方法主要包括增加材料的剝離強度、增大焊盤半徑、降低鉆孔落速等，但是效果并不是很明顯。從材料方面進行改進的空間較小，難度較大；增加焊盤半徑會更改產(chǎn)品原來的設計要求，往往客戶不能接受；而降低鉆孔的落速會影響到PCB的加工效率，也不是一個好的方法。

所以目前急需一種鉆孔方法以解決多層板的焊盤拉裂問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的在于：提供一種多層板的鉆孔方法，以解決鉆孔時焊盤拉裂的問題。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種多層板的鉆孔方法，所述多層板包括焊盤，所述多層板上設有預設鉆孔區(qū)域，包括以下步驟：

S10：確定預設鉆孔區(qū)域；

S20：在所述焊盤上蝕刻出無銅區(qū)，所述無銅區(qū)在所述預設鉆孔區(qū)域內(nèi)；

S30：在所述多層板上鉆第一孔，所述第一孔在所述預設鉆孔區(qū)域內(nèi)；

S40：在所述多層板上鉆第二孔，所述第二孔至少有一部分不與所述第一孔重疊，且所述第二孔在所述預設鉆孔區(qū)域內(nèi)。

具體地，無銅區(qū)、第一孔和第二孔只要位于預設鉆孔區(qū)域即可，無銅區(qū)、第一孔和第二孔的軸線可以與預設鉆孔區(qū)域的軸線在一個平面內(nèi)，也可以不在一個平面內(nèi)，可以相互平行，也可以相交。

具體地，無銅區(qū)在垂直于焊盤方向上的截面的形狀可以為圓形、長方形、橢圓形或者其他不規(guī)則圖形。

進一步地，所述S10～S40具體為：

S10：確定預設鉆孔區(qū)域的直徑，設為預設直徑；

S20：在所述焊盤上蝕刻出無銅區(qū)，其直徑為第一直徑，所述第一直徑小于所述預設直徑；所述無銅區(qū)與所述預設鉆孔區(qū)域的軸線在一條直線上；

S30：在所述多層板上鉆第一孔，其直徑為第二直徑；所述無銅區(qū)和所述第一孔的軸線在一條直線上；所述第二直徑小于所述預設直徑；

S40：在所述多層板上鉆第二孔，其直徑為第三直徑；所述第一孔和所述第二孔的軸線在一條直線上；所述第三直徑小于或者等于所述預設直徑。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述多層板還包括芯板，所述S20和所述S30之間包括：

S21：將所述焊盤與所述芯板壓制為多層板。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述預設直徑為2mm以上。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述第一直徑與所述預設直徑的差值為0.3mm～0.5mm。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述第一直徑與所述預設直徑的差值為0.4mm。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述第二直徑與所述預設直徑的差值為0.8mm～1.1mm。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述第二直徑與所述預設直徑的差值為1mm。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述第三直徑與所述預設直徑的差值為0mm～0.3mm。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述S20和所述S30之間包括：

S22：確定第一孔的設計深度，為預設深度；

所述S30具體為：

先把第一孔鉆至第一深度，再把第一孔鉆至預設深度；所述第一深度小于所述預設深度。

作為一種優(yōu)選的實施方式，所述S40具體為：

先把第二孔鉆至第二深度，再把第二孔鉆至預設深度；所述第二深度小于所述預設深度。

本發(fā)明的有益效果為：提供一種多層板的鉆孔方法，通過先對多層板進行蝕刻處理，然后采用引鉆鉆孔法，有效解決多層板鉆孔時產(chǎn)生焊盤拉裂的問題。

附圖說明

下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

圖1為實施例一所述的多層板的鉆孔方法框圖；

圖2為實施例二所述的多層板的鉆孔方法框圖；

圖3為實施例三所述的多層板的鉆孔方法框圖；

圖4為實施例四所述的多層板的鉆孔方法框圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

實施例一

本實施例需要制作一塊設有導通孔的多層板，多層板的組成部件包括焊盤和芯板，其鉆孔方法如圖1所示：

S10：確定導通孔所在的位置，該位置定義為預設鉆孔區(qū)域，導通孔的目標直徑為預設直徑。優(yōu)選的，預設直徑為2mm，也可以為2.5mm、3.5mm或者其它大于2mm的數(shù)值。

S20：在焊盤上蝕刻出與預設鉆孔區(qū)域同軸、直徑比預設直徑小的無銅區(qū)，無銅區(qū)的直徑記為第一直徑。第一直徑與預設直徑的差值優(yōu)選為0.4mm，也可以為0.3mm、0.5mm或者0.3mm～0.5mm之間的任意數(shù)值。

S21：把焊盤與芯板壓制成多層板。

S30：在多層板上鉆出與無銅區(qū)同軸、直徑比預設直徑小的第一孔，第一孔的直徑記為第二直徑。第二直徑與預設直徑的差值優(yōu)選為1mm，也可以為0.8mm、1.1mm或者0.8mm～1.1mm之間的任意數(shù)值。

S40：在多層板上鉆出與第一孔同軸、直徑與預設直徑相等的第二孔。

先在焊盤上通過蝕刻的方法蝕刻出無銅區(qū)，可以大大的降低在多層板上鉆第一孔時焊盤在鉆頭處產(chǎn)生的拉力，所以可以避免鉆孔時焊盤拉裂的問題。而在多層板上鉆孔時，先鉆直徑比較小的第一孔，再鉆直徑比較大的第二孔，可以避免因直接在多層板上鉆的孔過大而導致多層板或者焊盤受破壞。

蝕刻無銅區(qū)時，使第一直徑小于預設直徑，則當將多層板鉆至預設直徑時，焊盤上位于預設直徑內(nèi)的銅會被鉆掉，保證焊盤上的孔徑最終與預設直徑相等。如果一開始蝕刻時，就將無銅區(qū)的第一直徑蝕刻為與預設直徑相等，往往會導致焊盤難以與需要焊接的電器件接觸，而使多層板失效。因為蝕刻的孔徑是難以精準控制的，如果想在第一步就直接把無銅區(qū)的孔徑蝕刻至預設直徑，往往會造成第一直徑大于預設直徑，或者導致焊盤的部分地方被蝕刻至預設鉆孔區(qū)域以外。這樣即便鉆好了導通孔，當把電器件的引腳插進導通孔時，焊盤也無法接觸到電器件的引腳，導致多層板失效。

具體地，于其它實施例中，無銅區(qū)、第一孔和第二孔只要位于預設鉆孔區(qū)域即可，無銅區(qū)、第一孔和第二孔的軸線可以與預設鉆孔區(qū)域的軸線在一個平面內(nèi)，也可以不在一個平面內(nèi)，可以相互平行，也可以相交。

具體地，于其它實施例中，無銅區(qū)在垂直于焊盤方向上的截面的形狀可以為圓形、長方形、橢圓形或者其他不規(guī)則圖形。

實施例二

本實施例需要制作一塊設有導通孔的多層板，多層板的組成部件包括焊盤和芯板，其鉆孔方法如圖2所示：

S10：確定導通孔所在的位置，該位置定義為預設鉆孔區(qū)域，導通孔的目標直徑為預設直徑。

S20：在焊盤上蝕刻出與預設鉆孔區(qū)域同軸、直徑比預設直徑小的無銅區(qū)，無銅區(qū)的直徑記為第一直徑。

S21：把焊盤與芯板壓制成多層板。

S30：在多層板上鉆出與無銅區(qū)同軸、直徑比預設直徑小的第一孔，第一孔的直徑記為第二直徑。

S40：在多層板上鉆出與第一孔同軸、直徑小于預設直徑且大于第二直徑的第二孔。第二孔的直徑記為第三直徑，第三直徑與預設直徑的差值優(yōu)選為0.15mm，也可以為0.05mm、0.3mm或者0mm～0.3mm之間的任意數(shù)值。

S50：在多層板上鉆出與第二孔同軸、直徑與預設直徑相等的第三孔。

在鉆孔時，根據(jù)預設直徑的長度的和多層板的厚度，還可以分兩次、三次或者多次鉆出通孔，逐步把孔徑擴大至預設直徑。這樣可以有效避免多層板因受到的外力太大而破裂。

實施例三

本實施例需要制作一塊設有導通孔的多層板，多層板的組成部件包括焊盤和芯板，其鉆孔方法如圖2所示：

S10：確定導通孔所在的位置，該位置定義為預設鉆孔區(qū)域，導通孔的目標直徑為預設直徑。

S20：在焊盤上蝕刻出與預設鉆孔區(qū)域同軸、直徑比預設直徑小的無銅區(qū)，無銅區(qū)的直徑記為第一直徑。

S21：把焊盤與芯板壓制成多層板。

S22：根據(jù)多層板的厚度，確定導通孔的設計深度，設為預設深度。

S30：在多層板上鉆出與無銅區(qū)同軸、直徑比預設直徑小的第一孔。鉆孔時，先把第一孔鉆至小于預設深度的第一深度，再把第一孔鉆至預設深度。

S40：在多層板上鉆出與第一孔同軸、直徑與預設直徑相等的第二孔。

在鉆孔時，根據(jù)預設直徑的長度的和多層板的厚度，鉆同一個孔時，可以分兩步、三步甚至多步鉆出通孔，逐步把孔的深度加深至預設深度。當多層板較厚時，分步鉆孔，將孔的深度逐漸加深至預設深度，可以有效的提高鉆孔效率，而且避免多層板和焊銅因鉆頭過熱而受損。

實施例四

本實施例需要制作一塊設有導通孔的多層板，多層板的組成部件包括焊盤和芯板，其鉆孔方法如圖2所示：

S10：確定導通孔所在的位置，該位置定義為預設鉆孔區(qū)域，導通孔的目標直徑為預設直徑。

S20：在焊盤上蝕刻出與預設鉆孔區(qū)域同軸、直徑比預設直徑小的無銅區(qū)，無銅區(qū)的直徑記為第一直徑。

S21：把焊盤與芯板壓制成多層板。

S22：根據(jù)多層板的厚度，確定導通孔的設計深度，設為預設深度。

S30：在多層板上鉆出與無銅區(qū)同軸、直徑比預設直徑小的第一孔。鉆孔時，先把第一孔鉆至小于預設深度的第一深度，再把第一孔鉆至預設深度。

S40：在多層板上鉆出與第一孔同軸、直徑與預設直徑相等的第二孔；鉆孔時，先把第二孔鉆至小于預設深度的第二深度，再把第二孔鉆至預設深度。

在鉆孔時，根據(jù)預設直徑的長度的和多層板的厚度，每鉆一個孔，都可以分兩步、三步甚至多步鉆出通孔，逐步把孔的深度加深至預設深度。當多層板較厚時，分步鉆孔，將孔的深度逐漸加深至預設深度，可以有效的提高鉆孔效率，而且避免多層板和焊銅因鉆頭過熱而受損。

實施例五

本實施例需要制作一塊設有導通孔的多層板，多層板的組成部件包括焊盤和芯板，步驟如下：

S10：確定導通孔所在的位置，該位置定義為預設鉆孔區(qū)域。

S20：在焊盤上蝕刻出位于預設鉆孔區(qū)域內(nèi)的無銅區(qū)，無銅區(qū)為方孔；當然，無銅區(qū)在垂直于其軸線方向的截面形狀也可以為三角形、梯形或者其他多邊形。

S21：把焊盤與芯板壓制成多層板。

S30：在多層板上鉆出與無銅區(qū)的軸線平行、直徑比預設直徑小的第一孔。

S40：在多層板上鉆出與預設鉆孔區(qū)域的軸線在一條直線上、直徑與預設直徑相等的第二孔。

實施例六

本實施例需要制作一塊設有導通孔的多層板，多層板的組成部件包括焊盤和芯板，步驟如下：

S10：確定導通孔所在的位置，該位置定義為預設鉆孔區(qū)域。

S20：在焊盤上蝕刻出位于預設鉆孔區(qū)域內(nèi)的無銅區(qū)，無銅區(qū)為通孔；當然，無銅區(qū)也可以為盲孔。

S21：把焊盤與芯板壓制成多層板。

S30：在多層板上鉆出與無銅區(qū)的軸線相交、直徑比預設直徑小的第一孔。

S40：在多層板上鉆出與預設鉆孔區(qū)域的軸線相交、直徑比預設直徑小的第二孔，且第二孔的軸線與第一孔的軸線不在一條直線上。

S50：在多層板上鉆出與預設鉆孔區(qū)域的軸線在一條直線上、直徑等于預設直徑的第三孔。

實施例七

本實施例需要制作一塊設有導通孔的多層板，多層板的組成部件包括焊盤和芯板，步驟如下：

S10：確定導通孔所在的位置，該位置定義為預設鉆孔區(qū)域。

S20：在焊盤上蝕刻出位于預設鉆孔區(qū)域內(nèi)的無銅區(qū)，無銅區(qū)的軸線與預設鉆孔區(qū)域的軸線不在一個平面內(nèi)；當然，無銅區(qū)的軸線也可以與預設鉆孔區(qū)域的軸線平行或者相交。

S21：把焊盤與芯板壓制成多層板。

S30：在多層板上鉆出第一孔，第一孔位于預設鉆孔區(qū)域內(nèi)，且其軸線與無銅區(qū)的軸線不在一個平面內(nèi)。

S40：在多層板上鉆出與預設鉆孔區(qū)域的軸線在一條直線上、直徑等于預設直徑的第二孔。

本文中的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”僅僅是為了在描述上加以區(qū)分，并沒有特殊的含義。

需要聲明的是，上述具體實施方式僅僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理，在本發(fā)明所公開的技術(shù)范圍內(nèi)，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所容易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。