技術(shù)總結(jié)
一種低熔點(diǎn)低鎘銀釬料，屬于金屬釬焊材料技術(shù)領(lǐng)域。其化學(xué)組成按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)配比為：24?26%的Ag，30?41%的Cu，0.05?0.13%的Cd，0.001?0.005%的In，0.001?0.005%的?Ga，余為Zn。具有良好的潤濕鋪展性、降低了作為稀有元素的銦和鎵的含量、摒棄了錫元素并且具有優(yōu)良的釬縫力學(xué)性能等特點(diǎn)，比BAg25CuZn、BAg25CuZnSn?釬料具有較低的熔化溫度范圍，使得釬料在釬焊時易于操作，降低了釬焊操作工的技術(shù)難度，特別適用于除?RoHS?指令限制的電子電氣設(shè)備等行業(yè)外的其它工業(yè)產(chǎn)品的釬焊，避免了因釬焊溫度過高而引起的工件氧化甚至軟化、釬焊接頭強(qiáng)度下降等問題。

技術(shù)研發(fā)人員：顧立勇;袁維;顧文華;顧建昌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常熟市華銀焊料有限公司
文檔號碼：201611156602
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.05.31