低熔點(diǎn)粘合膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種包含低熔點(diǎn)聚氨基甲酸酯作為粘合層的低熔點(diǎn)粘合膜。由于本發(fā) 明的低熔點(diǎn)粘合膜即使在低溫下當(dāng)吸音材料粘合到地毯織物時，也顯示優(yōu)異的粘合強(qiáng)度， 因此其可以有效地用于地毯織物和吸音材料層合的吸音隔音復(fù)合地毯之間的層間粘合。
【背景技術(shù)】
[0002] 地毯或各種吸音隔音材料已廣泛用于減少車輛的噪聲、振動和不平順性（NVH)并 改善車輛內(nèi)部環(huán)境。
[0003] 通常，地毯或各種吸音隔音材料具有由織物制成的隔音結(jié)構(gòu)，所述織物具有各種 層合結(jié)構(gòu)，但近來，已經(jīng)深入地進(jìn)行了開發(fā)具有吸音性能的吸音隔音復(fù)合材料的研宄。
[0004] 特別地，常見的地毯具有這樣的結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中地毯織物的底部是由隔音材料 制成的，而其最底部由具有700-1200g/m2重量的AP(application processor，應(yīng)用處理器） 涂層進(jìn)行處理，其中AP涂層由聚乙烯、彈性體、EVA等組成，并包含粘合組分。接著將吸音 材料結(jié)合至地毯織物，在該吸音材料中聚乙烯膜被粘合到聚氨基甲酸酯泡沫上。在這種情 況下，聚乙烯膜利用AP涂層的粘合強(qiáng)度，而不是其自身的粘合強(qiáng)度粘合至AP涂層，從而制 備具有吸音材料的地毯。因此，在吸音隔音復(fù)合地毯的制備中，層合地毯織物和吸音材料的 常規(guī)加工過程中，該地毯織物在180°C或更高溫度的烘箱中加熱，AP涂層由于加熱而熔化， 結(jié)合至可膨脹的吸音材料的聚乙烯膜粘合至熔化的AP涂層，然后，通過冷卻模具將所得地 毯織物成型為吸音隔音復(fù)合地毯。
[0005] 如上所述，傳統(tǒng)的吸音隔音復(fù)合地毯的常規(guī)制備過程是復(fù)雜的，而且需要提高其 耐久性以及輕量化。此外，與應(yīng)用AP涂層相比，對于應(yīng)用有利于制備吸音隔音復(fù)合地毯的 高強(qiáng)度材料的需求已經(jīng)增加。
[0006] 另一方面，為了層合作為吸音材料的聚氨基甲酸酯泡沫至地毯織物，有必要在它 們之間使用粘合劑，而對于這一點(diǎn)，應(yīng)該伴隨開發(fā)粘合劑或粘合膜的研宄。
[0007] 作為先前報道過的粘合膜，韓國專利第10-0842218號公開了用作粘合劑的熱熔 熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂，以及包括其的層合膜，該層合膜通過控制用作層合膜保護(hù)層的 耐熱熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂的熔點(diǎn)，以及用作粘合層的熱熔熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂的 熔點(diǎn)，使其具有不同的熔點(diǎn)而獲得。
[0008] 特別地，其公開了以通過如下步驟的制備作為特征的層合膜：通過使用熱熔熱塑 性聚氨基甲酸酯樹脂形成粘合層，該熱熔熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂通過多元醇（聚酯二元 醇、聚醚二元醇）與分子量1500-2500的雙官能團(tuán)的增鏈劑以及有機(jī)二異氰酸酯（芳香族， 脂肪族，脂環(huán)族異氰酸酯）反應(yīng)而獲得，并具有80至140°C的熔點(diǎn)；通過使用耐熱熱塑性聚 氨基甲酸酯樹脂形成保護(hù)層，該耐熱熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂通過多元醇（聚酯二元醇、 聚醚二元醇），雙官能團(tuán)增鏈劑（丁二醇）和有機(jī)二異氰酸酯（芳香族、脂肪族、脂環(huán)族異氰 酸酯）反應(yīng)獲得，并具有160°C或更高的熔點(diǎn)和81°C或更高的軟化點(diǎn)；在壓力下使粘合層和 保護(hù)層相互粘合。
[0009] 此外，韓國專利申請公開號2012-109062公開了一種用于粘合的熱熔熱塑性聚氨 基甲酸酯樹脂以及具有優(yōu)異伸長率的粘合層，用作保護(hù)層的具有優(yōu)異伸長率和耐熱性的熱 熔熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂，以及使用其制備的膜。
[0010] 此外，日本專利申請公開號（Kokai)9-221640公開了具有80至150°C的初始流 動溫度的熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂，以及熱熔膜粘合劑，所述熱塑性聚氨基甲酸酯樹脂的 特征在于在由脂肪族二異氰酸酯、多元二醇及增鏈劑構(gòu)成的分子中包括一個或多個甲基側(cè) 鏈；所述熱熔膜粘合劑具有優(yōu)異的低溫柔韌性，熱壓其成形而得到熱熔膜粘合劑。美國專利 申請公開號2011-112270公開了通過聚酯多元醇、二苯甲烷二異氰酸酯（MDI)，和二醇的羥 基（OH)基團(tuán)之間具有5或7個碳原子的直鏈二醇增鏈劑反應(yīng)而獲得的低熔點(diǎn)聚氨基甲酸 酯彈性體。
[0011] 如上所述現(xiàn)有技術(shù)中使用的這些粘合膜或粘合劑，在制備作為粘合膜的熱熔熱塑 性聚氨基甲酸酯樹脂中具有類似組成，并且包括作為粘合性聚合物的異氰酸酯和二元醇。 但是，其中也存在問題，由于其低粘合強(qiáng)度它們易于分離，并且其高粘合溫度導(dǎo)致它們的制 備困難且復(fù)雜。
[0012] 公開于本發(fā)明【背景技術(shù)】部分的信息僅旨在加深對本發(fā)明的一般【背景技術(shù)】的理解， 而不應(yīng)當(dāng)被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技 術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本發(fā)明已在解決與現(xiàn)有技術(shù)和/或其他問題相關(guān)的上述問題上作出努力。
[0014] 本發(fā)明的發(fā)明人深入地研宄了這些和/或其他問題，并且已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)粘合膜形 成為包括由熱塑性聚氨基甲酸酯制成的第一粘合層，以及由基于芳香族的熱熔熱塑性聚氨 基甲酸酯制成的第二粘合層（其能夠應(yīng)用于在60°c或更高的最低溫度下的低溫粘合）時， 如此形成的粘合膜顯示了在低溫下優(yōu)異的粘合性能和與鄰近的層合材料的高粘合強(qiáng)度，因 而在其制備過程中易于低溫粘合。
[0015] 在各個方面，本發(fā)明提供了低熔點(diǎn)粘合膜，其包括：含有熱塑性聚氨基甲酸酯的材 料制成的第一粘合層，含有基于芳香族的熱熔熱塑性聚氨基甲酸酯的材料制成的第二粘合 層（能夠應(yīng)用于60°C或更高的最低溫度下的低溫粘合），以及基于聚乙烯（PE)的保護(hù)膜 層。
[0016] 一方面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的第一粘合層的厚度為5至100 μπι。另一方 面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的第二粘合層的厚度為10至100 μ m。
[0017] 又一方面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的第二粘合層包含己二酸、MDI (二苯甲烷 二異氰酸酯）、1，4- 丁二醇和多元醇。
[0018] 再一方面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的第二粘合層包含7-10wt %的己二酸、 10_40wt% 的 MDI、3_13wt% 的 1，4-丁二醇和 40_80wt% 的多元醇。
[0019] 再一方面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的保護(hù)膜層由選自HDPE(高密度聚乙烯）、 MDPE (中密度聚乙烯）、LLDPE (線型低密度聚乙烯）、PP (聚丙烯）和LDPE (低密度聚乙烯） 中的一種或多種材料制成。
[0020] 另一方面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的保護(hù)膜層包含選自羥乙基胺、聚氧乙烯 烷基胺、月桂酸二乙酰胺、硬脂酸酸單甘油酯和硬脂酸甘油酯中的一種或多種材料作為滑 爽劑。
[0021] 又一方面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的保護(hù)膜層包含選自二氧化硅，滑石和碳 酸鈣中一種或多種材料作為防粘連劑。
[0022] 再一方面，根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜的保護(hù)膜層的厚度為10至100 ym。
[0023] 其它各種方面，本發(fā)明提供使用根據(jù)本發(fā)明的低熔點(diǎn)粘合膜制備的吸音隔音復(fù)合 地毯，其包含低熔點(diǎn)粘合膜、含有高強(qiáng)度毛氈層作為最