技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電阻焊領(lǐng)域，提出的電阻焊水下焊接是以電阻焊設(shè)備對被水浸沒在工件水箱中的被焊工件進行焊接。本發(fā)明在提出電阻焊水下焊接的基礎(chǔ)上進一步提出了電阻焊水下顯微焊接自動化設(shè)備，其包括電阻焊設(shè)備、自動化控制的驅(qū)動裝置、工件水箱、焊接電極、水、X軸滑臺、Y軸滑臺、Z軸滑臺和顯微光學(xué)支架。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過在工件水箱中加水浸沒被焊工件，通過一體化可移動的自動點焊機頭的移動實現(xiàn)對被定位在工件水箱中的被焊工件自動化焊接，不但為電子元器件的制造提供了一種新的自動化焊接設(shè)備，而且把電阻焊在空氣環(huán)境焊接發(fā)展到電阻焊水下焊接，解決了電阻焊散熱的技術(shù)難題。

技術(shù)研發(fā)人員：楊仕桐;林健鴻;藍超華;楊誠
受保護的技術(shù)使用者：廣州微點焊設(shè)備有限公司
文檔號碼：201611139352
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.12
技術(shù)公布日：2017.05.24