本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域,涉及翼面蒙皮、骨架連接結(jié)構(gòu)及連接方法,尤其涉及一種蒙皮內(nèi)嵌式翼面連接結(jié)構(gòu)和點(diǎn)焊+電子束焊連接工藝方法。
背景技術(shù):
在航天航空加工制造領(lǐng)域,彈翼翼面通常采用鋁合金蒙皮鉚接、復(fù)合材料粘接等加工方法,隨著對(duì)武器速度的不斷提高,超音速導(dǎo)彈的材料被比強(qiáng)度高的鈦合金所取代,連接結(jié)構(gòu)方式由鉚接、粘接改為焊接結(jié)構(gòu)。為保證導(dǎo)彈在高速狀態(tài)下安全穩(wěn)定飛行,準(zhǔn)確命中目標(biāo),設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)雜異形面的翼面焊接質(zhì)量和外形精度提出了嚴(yán)格要求,焊縫強(qiáng)度以及翼面外形精度控制是加工制造中的主要難點(diǎn),成為超音速導(dǎo)翼面面制造的主要關(guān)鍵技術(shù)之一。
一般鈦合金翼面結(jié)構(gòu)由骨架、薄蒙皮組成,骨架為細(xì)長(zhǎng)桿桁架類機(jī)加零件,薄蒙皮為鈑金件,蒙皮鋪設(shè)到骨架上,形成搭接接頭,兩者通過焊接方法連接,承受剪切載荷。國(guó)內(nèi)翼面焊接較為常用的方案主要有:氬弧焊、滾點(diǎn)焊,蒙皮與骨架電子束(激光)釘接方式,其缺點(diǎn)有:在連接強(qiáng)度上,蒙皮與骨架周圈接頭無(wú)論是采用滾焊或是激光焊焊接,連接的搭接接頭均承受剪切力,承載能力不高,在3-5倍音速飛行的導(dǎo)彈處于約500℃工作環(huán)境下,翼面承受高速氣流的沖擊,蒙皮與骨架的搭接接頭易撕開;在外形精度上,骨架本身為細(xì)長(zhǎng)桿桁架類零件,剛性不強(qiáng),采用氬弧焊或滾焊會(huì)產(chǎn)生較大的焊接變形,外形精度方面不能完全滿足超音速飛行要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種鈦合金折疊翼面的加工制造方法,解決鈦合金超音速導(dǎo)翼面面高連接強(qiáng)度、高精度外形與加工工藝性差的矛盾,該方法包括一種蒙皮內(nèi)嵌式翼面結(jié)構(gòu)和電子束焊的焊接工藝方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種鈦合金折疊翼面的加工制造方法,該方法包括如下步驟:
(一)“蒙皮內(nèi)嵌式”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
(1)翼面由蒙皮和骨架組成,蒙皮是0.8mm-2mm厚度鈦合金蒙皮;
(2)骨架為細(xì)長(zhǎng)桿桁架結(jié)構(gòu),骨架中間連接筋條;骨架上有用于安裝蒙皮的下陷槽;下陷槽深度與蒙皮厚度一致,下陷槽內(nèi)輪廓與蒙皮外輪廓一致;
(3)蒙皮安裝到骨架下限槽內(nèi),安裝后蒙皮外型面與骨架外型齊平;
(二)焊前準(zhǔn)備
對(duì)鈦合金蒙皮與骨架進(jìn)行酸洗,去除零件表面的氧化膜、非金屬雜質(zhì);
(三)蒙皮周圈與骨架電子束定位焊
將骨架外周壓緊,并將蒙皮與骨架定位,使翼面翼緣在焊接受熱時(shí)始終保持平直狀態(tài),進(jìn)行蒙皮周圈與骨架電子束定位焊;
(四)在步驟(三)之后,蒙皮中部與骨架的筋條點(diǎn)焊連接
(五)在步驟(四)之后,蒙皮周圈與骨架電子束正式焊接
將骨架外周壓緊,使翼面翼緣在焊接受熱時(shí)始終保持平直狀態(tài),進(jìn)行蒙皮周圈與骨架電子束正式焊接。
(六)焊后X射線檢測(cè)
對(duì)蒙皮周圈與骨架電子束焊縫進(jìn)行X射線檢查。
優(yōu)選地,蒙皮由1.8mm厚度鈦合金蒙皮折彎或熱成形而成,周邊留有少量余量,裝配前修配去除。
優(yōu)選地,骨架為細(xì)長(zhǎng)桿桁架結(jié)構(gòu),采取鑄造成型,骨架內(nèi)部中空,骨架內(nèi)部中間設(shè)計(jì)筋條。
優(yōu)選地,筋條為工字梁結(jié)構(gòu),筋條用于與蒙皮中部點(diǎn)焊連接。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的一種“蒙皮內(nèi)嵌式”新型鈦合金翼面及焊接工藝方法,可以解決超聲速導(dǎo)翼面面的高精度外形、高連接強(qiáng)度技術(shù)難題,具有良好的加工工藝性及經(jīng)濟(jì)性。
本發(fā)明一種蒙皮內(nèi)嵌式翼面結(jié)構(gòu),并點(diǎn)焊、電子束過程的壓緊,實(shí)現(xiàn)折疊翼面復(fù)雜結(jié)構(gòu)的連接,焊后各項(xiàng)指標(biāo)滿足設(shè)計(jì)要求。
附圖說明
圖1“蒙皮內(nèi)嵌式”結(jié)構(gòu)鈦合金翼面結(jié)構(gòu)示意;
圖2圖1中A-A放大圖
圖3圖1中B-B旋轉(zhuǎn)放大圖
圖4蒙皮內(nèi)嵌式鈦合金翼面加工制造方法流程圖;
圖5斜坡面點(diǎn)焊限位原理示意圖;
圖6翼根定位器。
圖1中,1—蒙皮,2—骨架,3—筋條;圖5中,4—上電極(常規(guī)電極),5—下電極(萬(wàn)向電極),6—點(diǎn)焊限位工裝;圖6中,7—壓緊螺釘,8—活動(dòng)桿,9—可拆卸定位銷,10-支座,11-電子束焊位置,12-電焊位置,13-電極限位孔,14-絕緣裝置,15-斜坡面工件。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)地描述。
本發(fā)明的一種鈦合金折疊翼面的的加工制造方法,具體特點(diǎn)如下:
(1)翼面由蒙皮和骨架組成,蒙皮是0.8-2mm厚度鈦合金蒙皮。
(2)骨架為細(xì)長(zhǎng)桿桁架結(jié)構(gòu),骨架中間連接筋條,強(qiáng)度高而重量輕,骨架上加工蒙皮安裝下陷。
進(jìn)一步地,骨架中空,中間設(shè)計(jì)筋條3工字梁結(jié)構(gòu),強(qiáng)度高而重量輕,筋條厚度a、b為4-6mm,寬度L為8mm-12mm,用于與蒙皮中部點(diǎn)焊連接。
(3)蒙皮安裝到骨架下限內(nèi),安裝后其外型面與骨架外型齊平,稱之為“蒙皮內(nèi)嵌式結(jié)構(gòu)”。該結(jié)構(gòu)將翼面的外形輪廓與其骨架合為一體,將原來主要靠焊接保證外形精度改為主要由機(jī)加保證,外形精度得到了大大提高;同時(shí)將傳統(tǒng)上蒙皮周邊與骨架的搭接接頭,更改為鎖底對(duì)接接頭。
(4)蒙皮周圈與骨架采用電子束焊接方法連接,大大提高蒙皮與骨架的連接強(qiáng)度,使得其承受拉伸載荷能力更強(qiáng)。
進(jìn)一步地,同時(shí)壓緊周邊控制變形,通過可調(diào)節(jié)的翼根定位器實(shí)現(xiàn)電子束定位焊接和正式焊接,避免因?yàn)闅寤『付ㄎ辉斐傻暮附尤毕莓a(chǎn)生,且保證外形尺寸精度。
(5)蒙皮中部與骨架采用點(diǎn)焊輔助連接,確保導(dǎo)彈在高速飛行過程中蒙皮中部與骨架的可靠連接。(專利號(hào):CN 202461796 U,一種斜坡面零件的點(diǎn)焊限位工裝裝備)
(6)優(yōu)化零組件焊接順序,首先將蒙皮周圈與骨架進(jìn)行電子束定位焊,避免原先采用手工氬弧焊定位易造成焊接缺陷的問題,同時(shí)避免蒙皮中部與骨架點(diǎn)焊后蒙皮發(fā)生翹曲變形問題;然后再采用點(diǎn)焊結(jié)合電子束焊接方法,實(shí)現(xiàn)翼面的連接。
下面以細(xì)長(zhǎng)絎梁結(jié)構(gòu)的鈦合金工件為例對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)描述:
一、“蒙皮內(nèi)嵌式”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
(1)“蒙皮內(nèi)嵌式”結(jié)構(gòu)鈦合金翼面由蒙皮1和骨架2組成。
(2)蒙皮1由1.8mm厚度鈦合金蒙皮精密折彎或熱成形而成,周邊留有少量余量,裝配前修配去除;
(3)骨架2為細(xì)長(zhǎng)桿桁架結(jié)構(gòu),根據(jù)氣動(dòng)外形設(shè)計(jì),一般為多個(gè)呈一定角度的平面組成,通過精加工保證骨架外型面尺寸精度。
(4)為減少重量,骨架中空,中間設(shè)計(jì)筋條3工字梁結(jié)構(gòu),強(qiáng)度高而重量輕,筋條厚度b為5mm,寬度L為10mm,用于與蒙皮中部點(diǎn)焊連接;
(5)骨架上設(shè)計(jì)有用于安裝蒙皮的下陷槽,下陷深度與蒙皮厚度一致,下陷槽內(nèi)輪廓與蒙皮外輪廓一致,蒙皮安裝后外型面與骨架外型面齊平。
二、所采用的工裝
蒙皮中部與骨架點(diǎn)焊連接工裝見圖5,專利號(hào):CN 202461796 U,專利名稱:一種斜坡面零件的點(diǎn)焊限位工裝裝備,本發(fā)明中將其簡(jiǎn)稱為點(diǎn)焊限位工裝。蒙皮一側(cè)的電極直徑采用常規(guī)電極4,骨架一側(cè)采用直徑較大的萬(wàn)向電極5,預(yù)防大傾角斜坡面零件點(diǎn)焊打滑采用的點(diǎn)焊限位工裝6。上述三個(gè)裝置聯(lián)合使用實(shí)現(xiàn)斜坡面零件的點(diǎn)焊。
如圖6所示,翼根定位器由壓緊螺釘7,活動(dòng)桿8,可拆卸定位銷9組成、支座10;活動(dòng)桿8與支座10通過旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行連接,活動(dòng)桿8能夠水平位置到斜上45度的旋轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)抬起和落下,旋轉(zhuǎn)后通過可拆卸定位銷9插入活動(dòng)桿8和支座10對(duì)應(yīng)的定位通孔中進(jìn)行固定;壓緊螺釘7穿過活動(dòng)桿8的豎直向下的螺紋孔中。支座10固定在骨架周邊,可以通過固定在壓緊骨架周邊的設(shè)備和工裝上;壓緊螺釘7壓緊在骨架內(nèi)部的蒙皮與骨架的連接處,將蒙皮與骨架定位進(jìn)行定位。翼根定位器分布在骨架周邊,每50mm-70mm的距離均布一個(gè)。
活動(dòng)桿8具有兩個(gè)定位通孔,當(dāng)活動(dòng)桿8處于水平位置時(shí),卡入可拆卸定位銷9,此時(shí)壓緊螺釘7垂直向下,壓緊螺釘7通過螺紋向下擰緊用于壓緊蒙皮周圈與骨架的接觸部位,保證蒙皮周圈與骨架裝配間隙與階差。當(dāng)活動(dòng)桿8處于斜上45度位置時(shí),卡入可拆卸定位銷9,此時(shí)壓緊螺釘7隨活動(dòng)桿8抬起,避免在電子束(正式)焊接時(shí)進(jìn)行干擾。
蒙皮周圈與骨架電子束焊接工裝通過如圖6所示工裝--翼根定位器,將蒙皮與骨架定位焊接,待電子束定位焊之后抬起翼根定位器組件,進(jìn)行正式焊接。
三、蒙皮內(nèi)嵌式翼面焊接裝配及連接工藝步驟
(一)焊前準(zhǔn)備
(1)對(duì)鈦合金蒙皮與骨架進(jìn)行酸洗,去除零件表面的氧化膜、非金屬雜質(zhì)等,并將其置于低真空潔凈環(huán)境中,在24小時(shí)內(nèi)進(jìn)行電子束焊接;
(2)將蒙皮與骨架待焊部位采用風(fēng)刷進(jìn)行打磨處理,直至露出金屬光澤,并用白綢布蘸丙酮擦拭干凈。
(二)蒙皮周圈與骨架電進(jìn)行子束定位焊
可以采用翼面外形相近的壓緊工裝,將骨架外周壓緊,使骨架在焊接受熱時(shí)始終保持平直狀態(tài),最大限度減少焊接變形。
將蒙皮與骨架定位,此時(shí)翼根定位器中壓緊螺釘7壓緊蒙皮,保證蒙皮周圈與骨架焊縫裝配間隙不大于0.1mm,局部(任意100mm范圍內(nèi)長(zhǎng)度不大于30mm)不大于0.15mm,階差不大于0.2mm,局部(任意100mm范圍內(nèi)長(zhǎng)度不大于30mm)不大于0.25mm。
蒙皮周圈與骨架電子束定位焊具體方式如下:
將產(chǎn)品和工裝吊裝置于電子束焊機(jī)水平工作臺(tái)上,送入真空電子束焊艙中,當(dāng)電子束槍真空度優(yōu)于1×10-5mbar,真空室真空度優(yōu)于7×10-4mbar后開始焊接。首先對(duì)蒙皮周圈和骨架焊縫進(jìn)行定位焊接,定位焊點(diǎn)位置落在兩卡環(huán)之間,定位焊縫長(zhǎng)度約為10mm-20mm,間距15mm-25mm,可根據(jù)兩卡環(huán)間距大小適當(dāng)調(diào)整定位焊長(zhǎng)度和間距。
定位焊工藝參數(shù)為:
加速電壓:Ub=130Kv-150Kv
聚焦電流:Ic=1980mA-1990mA
電子束流:Ib=2mA-4mA
焊接速度:V=5mm/s-8mm/s
偏擺:X=1.5mm-1.7mm;Y=0mm;
定位焊后打開電子束真空艙,檢查定位焊焊縫質(zhì)量,要求定位焊縫不存在裂紋、焊縫周圈間隙及階差均不大于0.15mm;將工裝四周用于卡緊固定蒙皮的壓緊螺釘7和活動(dòng)桿8向上抬起,插上定位銷9,防止在正式電子束焊接過程中卡環(huán)螺釘回落影響焊接。將翼根定位器去掉,并將骨架外周邊壓緊的設(shè)備或工裝去掉,才能進(jìn)行下一步蒙皮中部與骨架點(diǎn)焊連接。
(三)蒙皮中部與骨架點(diǎn)焊連接
裝配點(diǎn)焊限位工裝,即通過常規(guī)電極4、萬(wàn)向電極5、點(diǎn)焊限位工裝6三個(gè)裝置聯(lián)合使用實(shí)現(xiàn)斜坡面零件的點(diǎn)焊。蒙皮、骨架厚度差異大,翼面點(diǎn)焊選用硬規(guī)范(大電流、短時(shí)間),充分利用接觸電阻集熱作用,減少熱量損失,即可減少核心偏移。點(diǎn)焊參數(shù)主要根據(jù)薄板厚度、骨架厚度變化作適當(dāng)微調(diào)。材料為TA15鈦合金,蒙皮厚度1.8mm時(shí)點(diǎn)焊工藝參數(shù):
焊接電流:6.2kA-6.4kA
焊接時(shí)間:5周波數(shù)-7周波數(shù)
焊接壓力:4kN-5kN
鍛壓力:7kN-8kN.
(四)蒙皮周圈與骨架電子束正式焊接
可以采用翼面外形相近的壓緊工裝,將骨架外周壓緊,使骨架在焊接受熱時(shí)始終保持平直狀態(tài),最大限度減少焊接變形。
(1)將產(chǎn)品和工裝吊裝置于電子束焊機(jī)水平工作臺(tái)上,送入真空電子束焊艙中,當(dāng)電子束槍真空度優(yōu)于1×10-5mbar,真空室真空度優(yōu)于7×10-4mbar后開始焊接。對(duì)蒙皮周圈與骨架焊縫進(jìn)行正式焊接,正式焊工藝參數(shù)為:
加速電壓:Ub=130Kv-150Kv
聚焦電流:Ic=1980mA-1990mA
電子束流:Ib=4mA-6mA
焊接速度:V=7mm/s-9mm/s
偏擺:X=1.4mm-1.6mm;Y=1.4mm-1.6mm;
(2)待電子束正式焊接后,為保證焊縫表面質(zhì)量,對(duì)焊縫進(jìn)行修飾焊接,修飾焊接工藝參數(shù)為:
加速電壓:Ub=130Kv-150Kv
聚焦電流:Ic=2220mA-2230mA
電子束流:Ib=2mA-4mA
焊接速度:V=7mm/s-9mm/s
偏擺:X=2.6mm-3.0mm;Y=2.6mm-3.0mm;
(五)焊后X射線檢測(cè)
對(duì)蒙皮周圈與骨架電子束焊縫進(jìn)行X射線檢查,需滿足GJB1718A-2005《電子束焊接》中I級(jí)要求。焊后對(duì)零組件整體型面進(jìn)行精加工、尺寸測(cè)量等,完成折疊翼面的連接制造。