本發(fā)明涉及表面處理劑技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種鈦或鈦合金手機(jī)殼加工方法。
背景技術(shù):
傳統(tǒng)的手機(jī)殼采用的金屬材料多為鋁合金,隨著5g時(shí)代的到來以及人們對(duì)手機(jī)美觀度要求的提高,金屬鋁因?qū)π盘?hào)有干擾和質(zhì)感差等因素,已不能滿足手機(jī)的功能設(shè)計(jì)要求和消費(fèi)者的心理需求,所以必須尋求一種新的替代材料來制造手機(jī)殼。鈦合金因具有比強(qiáng)度高、親生物、透聲性好和良好的金屬質(zhì)感等特性,同時(shí)象征著高端大氣等身份特征,因而成為5g時(shí)代手機(jī)殼選用的最主要的金屬材料。
手機(jī)殼形狀復(fù)雜,規(guī)格小且尺寸精度高。從制造工藝路線上,手機(jī)殼通常可采用板材直接cnc加工、3d打印或鑄造方式成型或再經(jīng)cnc加工的方式生產(chǎn)成品,常規(guī)自由鍛造或模鍛方法難以成型手機(jī)殼鍛坯。
與鋁比,鈦合金比強(qiáng)度高且導(dǎo)熱性差,所以采用cnc加工時(shí),金屬易粘刀,切削速度慢,刀具損耗嚴(yán)重,生產(chǎn)效率極低,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能與鋁相比。當(dāng)采用板材直接進(jìn)行cnc加工方法生產(chǎn)手機(jī)殼時(shí),單個(gè)手機(jī)殼的加工周期約為10-20小時(shí)左右,而手機(jī)市場(chǎng)容量大,盡管國內(nèi)手機(jī)代工廠cnc設(shè)備很多,在這種生產(chǎn)效率下,仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)需求;同時(shí),采用板材直接加工時(shí),多數(shù)材料最終需切除,機(jī)加工成品率不足50%,材料利用率很低,而鈦合金材料價(jià)格高,原材料成本很高,加之cnc加工刀具又不同于金屬鋁用刀具,刀具損耗嚴(yán)重,耗材成本很高。3d打印或鑄造方式為近凈成形,采用這種方法,雖可顯著提高材料利用率,但這些方法制備的部件,勢(shì)必存在氣孔、砂眼等目視可見的外在缺陷;且表面粗糙,cnc加工難度仍較大,生產(chǎn)效率仍無明顯提高;該方法生產(chǎn)的產(chǎn)品,性能綜合力學(xué)性能差且各項(xiàng)異性大;所以這種方法仍不可能成為手機(jī)殼的工業(yè)化生產(chǎn)工藝。所以,必須開發(fā)一種新的制備工藝,同時(shí)解決鈦合金cnc加工效率問題和生產(chǎn)成本問題,否則必然會(huì)制約鈦合金在手機(jī)殼上的大量使用。本發(fā)明因此而來。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明目的是提供一種鈦或鈦合金手機(jī)殼加工方法,提高生產(chǎn)效率。
基于上述問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:
一種鈦或鈦合金手機(jī)殼加工方法,包括以下步驟:
(1)板材下料,將板材切割成第一毛坯形狀,所述第一毛坯包括第一毛坯背板和設(shè)置在所述背板周向上多個(gè)斷開的連接板;
(2)對(duì)步驟(1)得到的第一毛坯進(jìn)行加熱;
(3)鍛造預(yù)成型,將步驟(2)得到的第一毛坯置于第一模具內(nèi)壓鑄得到第二毛坯形狀,所述第二毛坯包括第二毛坯背板和設(shè)置在所述第二毛坯背板周向上由所述連接板得到的翻邊;
(4)焊接,對(duì)步驟(3)得到的第二毛坯上相鄰連接板之間的開口進(jìn)行焊接;
(5)對(duì)步驟(4)焊接后的第二毛坯進(jìn)行加熱;
(6)初次鍛造,將步驟(5)得到的第二毛坯置于第二模具內(nèi)進(jìn)行鍛造,得到第三毛坯,第三毛坯背板外壁具有若干個(gè)沖壓而成的凸塊;
(7)cnc銑掉余料,將所述第三毛坯上的凸塊銑去得到第四毛坯;
(8)對(duì)步驟(7)得到的第四毛坯噴砂去除氧化層;
(9)對(duì)步驟(8)得到的第四毛坯進(jìn)行加熱;
(10)二次精鍛,將步驟(9)得到的第四毛坯置于第三模具中進(jìn)行鍛造,得到第五毛坯,所述第五毛坯背板內(nèi)壁具有內(nèi)部結(jié)構(gòu);
(11)對(duì)步驟(10)得到的第五毛坯切邊去毛刺;
(12)對(duì)步驟(11)得到的第五毛坯噴砂去氧化層;
(13)對(duì)步驟(12)得到的第五毛坯真空消除應(yīng)力退火;
(14)cnc精加工得到手機(jī)殼成品。
在其中的一些實(shí)施方式中,所述步驟(2)中加熱溫度為900~1000℃。
在其中的一些實(shí)施方式中,所述第一模具包括第一上模和第一下模,所述第一下模具有與手機(jī)殼外框形狀匹配的第一型腔,所述第一上模設(shè)有與所述第一毛坯背板匹配的第一鍛壓塊。
在其中的一些實(shí)施方式中,所述步驟(5)中的加熱溫度為900~1000℃。
在其中的一些實(shí)施方式中,所述第二模具包括第二上模和第二下模,所述第二下模上設(shè)有與所述第二毛坯匹配的手機(jī)殼沖壓限位槽,所述手機(jī)殼沖壓限位槽內(nèi)設(shè)有若干個(gè)向下延伸的凹槽,所述第二上模具有與所述第二毛坯背板匹配的第二鍛壓塊。
在其中的一些實(shí)施方式中,所述步驟(9)中的加熱溫度為900~1000℃。
在其中的一些實(shí)施方式中,所述第三模具包括第三上模和第三下模,所述第三下模具有與所述第四毛坯匹配的第二型腔,所述第三上模上設(shè)有與所述背板匹配的第三壓鑄塊,所述第三壓鑄塊用于對(duì)所述第四毛坯背板內(nèi)壁結(jié)構(gòu)成型以得到第五毛坯。
在其中的一些實(shí)施方式中,所述步驟(13)中在650~850℃條件下保溫1~4小時(shí)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:
采用本發(fā)明的技術(shù)方案,經(jīng)過一次預(yù)成型兩次鍛造工藝使手機(jī)殼成型,可直接成型出手機(jī)殼的凹凸形狀,尺寸精度高,工藝操作簡(jiǎn)單,提高生產(chǎn)效率,同時(shí)可減少材料的使用,降低生產(chǎn)成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明一種鈦或鈦合金手機(jī)殼加工方法的工藝流程圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例中第一毛坯的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例中第二毛坯的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例中第三毛坯的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實(shí)施例中第五毛坯的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明實(shí)施例中第一上模的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明實(shí)施例中第一下模的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本發(fā)明實(shí)施例中第二上模的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9為本發(fā)明實(shí)施例中第二下模的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖10為本發(fā)明實(shí)施例中第三上模的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖11為本發(fā)明實(shí)施例中第三下模的結(jié)構(gòu)示意圖;
其中:
1、第一毛坯;1-1、第一毛坯背板;1-2、連接板;
2、第二毛坯;2-1、第二毛坯背板;2-2、翻邊;
3、第三毛坯;3-1、第三毛坯背板;3-2、凸塊;
4、第五毛坯;4-1、第五毛坯背板;
5、第一上模;5-1、第一鍛造塊;
6、第一下模;6-1、第一型腔;
7、第二上模;7-1、第二鍛壓塊;
8、第二下模;8-1、手機(jī)殼沖壓限位槽;8-2、凹槽;
9、第三上模;9-1、第三鍛造塊;
10、第三下模;10-1、第二型腔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)上述方案做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解,這些實(shí)施例是用于說明本發(fā)明而不限于限制本發(fā)明的范圍。實(shí)施例中采用的實(shí)施條件可以根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整,未注明的實(shí)施條件通常為常規(guī)實(shí)驗(yàn)中的條件。
一種鈦或鈦合金手機(jī)殼加工方法,工藝流程參見圖1所示,包括以下步驟:
(1)板材下料,將板材切割成第一毛坯1形狀,參見圖2,第一毛坯1包括第一毛坯背板1-1和設(shè)置在第一毛坯背板1-1周向上多個(gè)斷開的連接板1-2,連接板1-2包括沿第一毛坯背板1-1長度方向布置的第一連接板、沿第一毛坯背板1-1寬度方向布置的第二連接板、及設(shè)置在第一毛坯背板1-1頂角處的第三連接板,實(shí)施中,第一毛坯背板1-1的頂角具有倒圓角;
(2)對(duì)步驟(1)得到的第一毛坯1進(jìn)行加熱,加熱溫度為900~1000℃;
(3)鍛造預(yù)成型,將步驟(2)得到的第一毛坯1置于第一模具內(nèi)壓鑄得到第二毛坯2形狀,參見圖3,第二毛坯2包括第二毛坯背板2-1和設(shè)置在第二毛坯背板2-1周向上由連接板1-2得到的翻邊2-2;
(4)焊接,對(duì)步驟(3)得到的第二毛坯2上相鄰連接板1-2之間的開口進(jìn)行焊接;
(5)對(duì)步驟(4)焊接后的第二毛坯2進(jìn)行加熱,加熱溫度為900~1000℃;
(6)初次鍛造,將步驟(5)得到的第二毛坯2置于第二模具內(nèi)進(jìn)行鍛造,得到第三毛坯3,參見圖4,第三毛坯背板3-1外壁具有若干個(gè)沖壓而成的凸塊3-2;
(7)cnc銑掉余料,將第三毛坯3上的凸塊3-2銑去得到第四毛坯;
(8)對(duì)步驟(7)得到的第四毛坯噴砂去除氧化層;
(9)對(duì)步驟(8)得到的第四毛坯進(jìn)行加熱,加熱溫度為900~1000℃;
(10)二次精鍛,將步驟(9)得到的第四毛坯置于第三模具中進(jìn)行鍛造,得到如圖5所示的第五毛坯4,第五毛坯背板4-1內(nèi)壁具有安裝所需的內(nèi)部結(jié)構(gòu);
(11)對(duì)步驟(10)得到的第五毛坯4切邊去毛刺;
(12)對(duì)步驟(11)得到的第五毛坯4噴砂去氧化層;
(13)對(duì)步驟(12)得到的第五毛坯4真空消除應(yīng)力退火,實(shí)施中,在650~850℃條件下保溫1~4小時(shí);
(14)cnc精加工得到手機(jī)殼成品。
參見圖6-7,第一模具包括第一上模5和第一下模6,第一下模6具有與手機(jī)殼外框形狀匹配的第一型腔6-1,第一上模5設(shè)有與第一毛坯背板1-1匹配的第一鍛壓塊5-1,實(shí)施中,將第一毛坯1置于第一下模6內(nèi),通過第一上模5向第一下模6運(yùn)動(dòng)施壓將第一毛坯1鍛壓成第二毛坯2形狀。
參見圖8-9,第二模具包括第二上模7和第二下模8,第二下模8上設(shè)有與第二毛坯2匹配的手機(jī)殼沖壓限位槽8-1,在手機(jī)殼沖壓限位槽8-1內(nèi)設(shè)有若干個(gè)向下延伸的凹槽8-2,在第二上模7上設(shè)有與第二毛坯背板2-1匹配的第二鍛壓塊7-1,實(shí)施中,將第二毛坯2置于第二下模8內(nèi),通過第二上模7向第二下模8運(yùn)動(dòng)向背板施壓形成第三毛坯3,在第三毛坯背板3-1外壁面形成若干個(gè)凸塊3-2,需要說明的是,凸塊3-2可以是任一形狀,本發(fā)明在此處不做限制,后續(xù)工序中將凸塊3-2銑去即可將手機(jī)殼背板鍛壓至所需厚度。
參見圖10-11,第三模具包括第三上模9和第三下模10,第三下模10具有與第四毛坯匹配的第二型腔10-1,第三上模9上設(shè)有與第四毛坯背板匹配的第三壓鑄塊9-1,第三壓鑄塊9-1上設(shè)有鍛造手機(jī)殼背板內(nèi)壁形狀所需的模型以用于對(duì)第四毛坯背板內(nèi)壁結(jié)構(gòu)成型從而得到第五毛坯4。
上述實(shí)例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人是能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。