技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種功率模塊用陶瓷基板覆銅的低溫連接方法，包括如下步驟：第一步，對(duì)陶瓷基片和無(wú)氧銅進(jìn)行表面處理，然后用丙酮清洗；第二步，將Ag粉、Cu粉、Sn粉、Ti粉或Ag粉、Cu粉、In粉、Ti粉混合形成金屬粉末，向所述金屬粉末中加入有機(jī)黏結(jié)劑放入球磨罐中進(jìn)行機(jī)械球磨制得活性釬料膏；第三步，按照無(wú)氧銅/活性釬料/陶瓷基板的順序自上而下裝配試樣，在真空釬焊爐中實(shí)現(xiàn)連接。本發(fā)明采用向活性釬料中添加低熔點(diǎn)元素的方式，降低了陶瓷基板與無(wú)氧銅的連接溫度，減小了基板中的殘余應(yīng)力，提高了使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：宋曉國(guó);付偉;趙一璇;李佳迅;周志強(qiáng);劉多;曹健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：哈爾濱工業(yè)大學(xué)（威海）
文檔號(hào)碼：201610888270
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.01.11