本發(fā)明屬于超精密切削技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及到一種表征超精密切削表面晶界浮凸的新方法。
背景技術(shù):
超精密切削技術(shù)通常是利用超精密機(jī)床和單點(diǎn)金剛石刀具對(duì)材料進(jìn)行加工,不同于傳統(tǒng)切削,在單點(diǎn)金剛石切削過(guò)程中,由于切削深度極小,可以被視為是具有一定刃口半徑的鈍圓刀具切削過(guò)程,因此通常加工后表面質(zhì)量高,表面粗糙度可達(dá)幾十納米甚至幾納米,加工表面容易達(dá)到鏡面效果;另一方面,在單點(diǎn)金剛石切削過(guò)程中,切削深度一般為微米級(jí),切削過(guò)程基本上在材料微觀組織內(nèi)部進(jìn)行,從微觀組織角度來(lái)看,工件材料通常被視為是由離散的微觀組織所組成的,將會(huì)進(jìn)一步引起切削力的波動(dòng)并影響最終已加工表面形貌的生成,容易產(chǎn)生特征微觀形貌。
計(jì)算表面粗糙度是對(duì)表面形貌進(jìn)行表征的一種傳統(tǒng)方法,實(shí)驗(yàn)表明,單點(diǎn)金剛石切削表面粗糙度容易達(dá)到納米級(jí),當(dāng)粗糙度相同的情況下,加工表面之間仍會(huì)表現(xiàn)出迥然不同的微觀形貌,例如刀痕、微小劃痕、表面浮凸等。特別地,對(duì)于塑性較好的材料,表面晶界處易產(chǎn)生浮凸現(xiàn)象,晶界的浮凸高度一般為納米級(jí),因此當(dāng)表面粗糙度同為納米級(jí)時(shí),僅僅用粗糙度的方法將無(wú)法有效地表征表面微觀形貌特征。
如圖1所示,當(dāng)使用單點(diǎn)金剛石切削無(wú)氧銅時(shí),根據(jù)切削參數(shù)的不同會(huì)得到三種不同的表面,三種表面分別表現(xiàn)為:圖1(a)既含有淺刀痕又含有晶界浮凸現(xiàn)象,其橫截面輪廓線如圖2、圖1(b)只含有淺刀痕、圖1(c)只含有深刀痕;其中能出現(xiàn)晶界浮凸現(xiàn)象的切削參數(shù)一般為:主軸轉(zhuǎn)速1000~1200r/min,切深1~5um,進(jìn)給速度1~2mm/min;三個(gè)表面的粗糙度分別為11.0nm、10.9nm、40.5nm。圖1(a)與圖1(b)表面粗糙度十分接近,但兩個(gè)表面中只有圖1(a)表面存在明顯的晶界浮凸,因此用粗糙度無(wú)法有效表征晶界浮凸現(xiàn)象。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)上述問(wèn)題,本發(fā)明公開一種能夠有效表征超精密切削表面晶界浮凸的新方法,能夠有效識(shí)別晶界浮凸特點(diǎn),定量地反映微觀尺度下超精加工表面的形貌特征信息,解決了當(dāng)超精密切削表面同時(shí)存在加工刀痕與晶界浮凸信息時(shí),傳統(tǒng)的粗糙度測(cè)量無(wú)法區(qū)分其差異的問(wèn)題。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種表征超精密切削表面晶界浮凸的新方法,在超精密切削表面上截取輪廓線,在獲取到的橫截面輪廓曲線圖上,使用尺碼法計(jì)算分形維數(shù),來(lái)區(qū)分超精密加工后表面是刀痕還是晶界浮凸。
進(jìn)一步的,所述尺碼法步驟為:
(101)選定尺碼以分規(guī)方式沿著輪廓曲線測(cè)量,保持尺碼分規(guī)兩端的落點(diǎn)始終在輪廓曲線上,如此測(cè)量全部曲線后,所得曲線長(zhǎng)度就是選定尺碼與分規(guī)度量步數(shù)之積;
(102)選擇n個(gè)尺碼ri(i=1,2,…,n)測(cè)量表面輪廓曲線,每個(gè)尺碼測(cè)得的曲線長(zhǎng)度為L(zhǎng)i,得到一組數(shù)據(jù)[r1 L1],[r2 L2],…,[rn Ln];
(103)在雙對(duì)數(shù)坐標(biāo)中以最小二乘法原理進(jìn)行尺碼和曲線長(zhǎng)度兩參數(shù)的直線回歸,根據(jù)回歸直線的斜率得到輪廓曲線的維數(shù)值。
進(jìn)一步的,所述尺碼法耦合帶阻濾波方法,先利用帶阻濾波有效降低切削刀痕信號(hào)干擾、突出晶界浮凸信息;濾波后再計(jì)算分形維數(shù)。
更進(jìn)一步的,所述帶阻濾波的方法為:
(201)根據(jù)切削參數(shù)設(shè)定截止頻率范圍,選擇截止頻率對(duì)橫截面輪廓曲線的信息進(jìn)行濾波;
(202)判斷濾波后刀痕信息是否減弱,未減弱則返回步驟(201),減弱則濾波結(jié)束。
再進(jìn)一步的,所述截止頻率的設(shè)定方法為:
(301)根據(jù)主軸轉(zhuǎn)速和刀具進(jìn)給速度,計(jì)算刀痕的理論間距;
(302)根據(jù)刀痕的理論間距和刀具進(jìn)給速度,計(jì)算刀痕的理論周期;
(303)根據(jù)刀痕的理論周期得到刀痕的固有頻率;
(304)考慮實(shí)際加工過(guò)程引入的干擾,將截止頻率范圍擴(kuò)大為刀痕的固有頻率的5倍。
更優(yōu)選的,在截止頻率范圍內(nèi)進(jìn)行3次帶阻濾波。
更進(jìn)一步的,所述帶阻濾波通過(guò)LabVIEW程序?qū)崿F(xiàn)。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述的表征超精密切削表面晶界浮凸的新方法,具有以下優(yōu)勢(shì):本發(fā)明解決了當(dāng)超精密切削材料表面同時(shí)存在加工刀痕與晶界浮凸信息時(shí),傳統(tǒng)的粗糙度測(cè)量無(wú)法區(qū)分其差異的問(wèn)題。本發(fā)明耦合了帶阻濾波方法和分形維數(shù)概念中的尺碼法。利用帶阻濾波能有效降低切削刀痕信號(hào)干擾、突出晶界浮凸信息,而分形維數(shù)概念中尺碼法又能有效表示表面輪廓的曲折程度,本發(fā)明能夠有效識(shí)別晶界浮凸特點(diǎn),定量地反映微觀尺度下超精加工表面的形貌特征信息。
附圖說(shuō)明
構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1為超精密切削得到的三種表面。
圖2為橫截面輪廓曲線圖。
圖3為尺碼法測(cè)量原理圖。
圖4為尺碼法直線回歸圖。
圖5為濾波流程圖。
圖6為三種表面橫截面輪廓濾波前后信號(hào)圖。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是,在不沖突的情況下,本發(fā)明的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
當(dāng)使用單點(diǎn)金剛石切削無(wú)氧銅時(shí),根據(jù)切削參數(shù)的不同會(huì)得到三種不同的表面,如圖1所示,三種表面分別表現(xiàn)為:圖1(a)既含有淺刀痕又含有晶界浮凸現(xiàn)象,其橫截面輪廓線如圖2、圖1(b)只含有淺刀痕、圖1(c)只含有深刀痕;其中能出現(xiàn)晶界浮凸現(xiàn)象的切削參數(shù)一般為:主軸轉(zhuǎn)速1000~1200r/min,切深1~5um,進(jìn)給速度1~2mm/min;三個(gè)表面的粗糙度分別為11.0nm、10.9nm、40.5nm。圖1(a)與圖1(b)表面粗糙度十分接近,但兩個(gè)表面中只有圖1(a)表面存在明顯的晶界浮凸,因此用粗糙度無(wú)法有效表征晶界浮凸現(xiàn)象。
本發(fā)明的目的是當(dāng)超精密切削表面出現(xiàn)刀痕與晶界浮凸現(xiàn)象時(shí),粗糙度無(wú)法區(qū)別兩者差異的問(wèn)題。
如圖2所示,在超精密切削表面上截取輪廓線,獲取到橫截面輪廓曲線圖,選定尺碼以分規(guī)方式沿著輪廓曲線測(cè)量,保持尺碼分規(guī)兩端的落點(diǎn)始終在輪廓曲線上,如圖3所示,如此測(cè)量全部曲線后,所得曲線長(zhǎng)度就是選定尺碼與分規(guī)度量步數(shù)之積。選擇n個(gè)尺碼ri(i=1,2,…,n)測(cè)量表面輪廓曲線,每個(gè)尺碼測(cè)得的曲線長(zhǎng)度為L(zhǎng)i,因此得到一組數(shù)據(jù)[r1L1],[r2 L2],…,[rn Ln]。在雙對(duì)數(shù)坐標(biāo)中以最小二乘法原理進(jìn)行尺碼和曲線長(zhǎng)度兩參數(shù)的直線回歸,根據(jù)回歸直線的斜率就可以得到輪廓曲線的維數(shù)值,如圖4所示。輪廓曲線的分形維數(shù)是D=1-K,1<D<2,其中K是回歸直線的斜率。
根據(jù)尺碼法的定義,計(jì)算圖3晶界浮凸模型的分形維數(shù),直線回歸斜率為-0.218,因此分形維數(shù)值為1.218。
觀察切削表面,發(fā)現(xiàn)刀痕的信息呈縱向規(guī)律性分布,但由于刀痕高度與晶界浮凸的高度均在納米級(jí),因此晶界浮凸的表征容易受到刀痕的影響。刀痕信息與切削參數(shù)有關(guān),理論上刀痕的固有頻率范圍較窄,而晶界浮凸的信息較復(fù)雜,頻帶較寬,因此進(jìn)行適當(dāng)?shù)膸ё铻V波,可減弱刀痕,從而盡可能地突出晶界浮凸的信息。同時(shí)考慮實(shí)際切削過(guò)程中系統(tǒng)和隨機(jī)振動(dòng)的存在,刀痕頻帶也會(huì)變得復(fù)雜,為此進(jìn)行多次帶阻濾波,一般3次濾波便能找到良好的濾波效果,再進(jìn)行維數(shù)的計(jì)算,使計(jì)算結(jié)果更能反應(yīng)晶界浮凸的分形維數(shù)值。濾波流程圖如圖5所示。
其中,濾波截止頻率取決于切削參數(shù)。刀痕的理論間距、刀痕的理論周期和固有頻率分別為:
式(1)中λ為相鄰刀痕的間距,Vs為主軸轉(zhuǎn)速,Vf為刀具進(jìn)給速度。以一組能產(chǎn)生晶界浮凸的切削參數(shù)為例:主軸轉(zhuǎn)速1200r/min,切深1um,進(jìn)給速度2mm/min,可以得到刀痕頻率為20Hz,考慮到機(jī)床內(nèi)部和外界的振動(dòng)等干擾信息,因此實(shí)際濾波過(guò)程將截止頻率范圍擴(kuò)大5倍,即濾波頻帶范圍擴(kuò)大到1Hz~100Hz范圍內(nèi),在此范圍內(nèi)劃分頻段進(jìn)行3次帶阻濾波。
基于LabVIEW軟件編程,設(shè)計(jì)對(duì)橫截面輪廓的帶阻濾波程序,在三種切削表面上截取輪廓線,使得其粗糙度分別等于所在平面的粗糙度,濾波效果如圖6和表1、表2所示,發(fā)現(xiàn)晶界浮凸信號(hào)相對(duì)突顯,濾波后淺刀痕與深刀痕的信號(hào)均減弱了,整個(gè)輪廓變得更平坦光滑。
表1濾波結(jié)果數(shù)據(jù)
表2輪廓分形維數(shù)計(jì)算結(jié)果
綜上所述,粗糙度相近的兩個(gè)表面,即一個(gè)有晶界浮凸,一個(gè)有淺刀痕,使用本發(fā)明專利的方法,經(jīng)過(guò)濾波后計(jì)算得到的分形維數(shù),前者大,后者小,且差別比粗糙度的差別更容易區(qū)分。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。