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一種PCB板異型元器件插件裝配線及其生產(chǎn)工藝的制作方法

文檔序號:12331317閱讀:588來源:國知局
一種PCB板異型元器件插件裝配線及其生產(chǎn)工藝的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及自動加工機床領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB板異型元器件插件裝配線及其生產(chǎn)工藝。



背景技術(shù):

隨著人們生活水平的不斷提高,電子產(chǎn)品得到迅速發(fā)展,同時也對電子產(chǎn)品質(zhì)量提出了更高的要求,電子產(chǎn)品中又以PCB板加工生產(chǎn)為根本,普通的人工PCB板異型元器件插件裝配線已經(jīng)無法滿足企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的重復(fù)性、一致性要求,且人工裝配產(chǎn)品的精度較低,生產(chǎn)效率低,操作人員勞動強度大。鑒于以上缺陷,實有必要設(shè)計一種PCB板全自動裝配生產(chǎn)線及其生產(chǎn)工藝。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種PCB板異型元器件插件裝配線及其生產(chǎn)工藝,來解決人工PCB板異型元器件插件裝配線生產(chǎn)效率低下的問題。

為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:

一種PCB板異型元器件插件裝配線,包括PCB板上料工站、PCB板異型元器件插件工站、PCB板下料工站、異型元器件供料機構(gòu)、總控制系統(tǒng),所述的PCB板上料工站、所述的PCB板異型元器件插件工站、所述的PCB板下料工站從右到左依次對接,所述的PCB板異型元器件供料機構(gòu)固連于PCB板異型元器件插件工站一側(cè),所述的總控制系統(tǒng)分別電連接PCB板上料工站、PCB板異型元器件插件工站、PCB板下料工站和異型元器件供料機構(gòu);

所述的PCB板上料工站包括PCB板進料輸送機構(gòu)、第一升降機構(gòu)、第一料籠、送PCB板機構(gòu)、回收空料籠機構(gòu)、第一輔助控制器,所述的第一升降機構(gòu)固連于PCB板進料輸送機構(gòu)左側(cè),所述的第一料籠放置于PCB板進料輸送機構(gòu)上端,所述的送PCB板機構(gòu)固連于第一升降機構(gòu)左側(cè)且與PCB板異型元器件插件工站對接,所述的回收空料籠機構(gòu)固連于PCB板進料輸送機構(gòu)上端,所述的第一輔助控制器分別電連接PCB板進料輸送機構(gòu)、第一升降機構(gòu)、送PCB板機構(gòu)和回收空料籠機構(gòu);

所述的PCB板異型元器件插件工站包括機架、防護罩、PCB板輸送軌道、PCB板定位機構(gòu)、機械手、插件機構(gòu)、異型元器件CCD檢測機構(gòu)、Mark點識別機構(gòu),所述的PCB板輸送軌道、所述的PCB板定位機構(gòu)、所述的機械手、所述的插件機構(gòu)、所述的異型元器件CCD檢測機構(gòu)、所述的Mark點識別機構(gòu)均設(shè)置在機架上端右側(cè)且位于防護罩內(nèi),所述的PCB板定位機構(gòu)位于PCB板輸送軌道下方,所述的插件機構(gòu)固連機械手末端,所述的異型元器件CCD檢測機構(gòu)位于所述PCB板輸送軌道一側(cè),所述Mark點識別機構(gòu)位于插件機構(gòu)上方。

所述PCB板下料工站包括推PCB板機構(gòu)、第二料籠、第二升降機構(gòu)、收PCB板輸送機構(gòu)、送空料籠機構(gòu)、第二輔助控制器,所述推PCB板機構(gòu)與第二升降機構(gòu)對接,所述的收PCB板輸送機構(gòu)位于第二升降機構(gòu)一側(cè),所述的送空料籠機構(gòu)位于收PCB板輸送機構(gòu)下方,所述的第二輔助控制器分別電連接推PCB板機構(gòu)、第二升降機構(gòu)、收PCB板輸送機構(gòu)和送空料籠機構(gòu);

所述異型元器件供料機構(gòu)包括異型元器件振動盤和異型元器件送料機構(gòu),所述的異型元器件振動盤和異型元器件送料機構(gòu)均設(shè)置于機架上的左側(cè),所述的異型元器件送料機構(gòu)與異型元器件振動盤固連,異型元器件振動盤將異型元器件按特定要求連續(xù)送至異型元器件送料機構(gòu);

本發(fā)明進一步的改進如下:

進一步的,所述的異型元器件CCD檢測機構(gòu)位于所述PCB板輸送軌道與異型元器件供料機構(gòu)之間。

進一步的,所述的總控制系統(tǒng)與第一輔助控制器電連接。

進一步的,所述的總控制系統(tǒng)與第二輔助控制器電連接。

進一步的,所述的異型元器件振動盤數(shù)量為件,異型元器件供料機構(gòu)可以滿足種不同元器件同時供料。

進一步的,所述的PCB板輸送軌道還設(shè)有第一輸送軌道、第二輸送軌道、第三輸送軌道,所述第一輸送軌道、第二輸送軌道、第三輸送軌道從右到左依次對接。

進一步的,所述的第一輸送軌道與送PCB板機構(gòu)對接。

進一步的,所述的PCB板定位機構(gòu)位于第二輸送軌道下方。

PCB板異型元器件插件生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括以下步驟:

A、PCB板自動上料:將裝滿PCB板的第一料籠放置在PCB板進料輸送機構(gòu)上,第一料籠經(jīng)由PCB板進料輸送機構(gòu)輸送到第一升降機構(gòu),第一升降機構(gòu)對第一料籠提升到指定位置,同時送PCB板機構(gòu)將PCB板推出第一料籠進入PCB板異型元器件插件工站,經(jīng)過多次循環(huán)直至第一料籠中的PCB板送完;

B、異型元器件插入PCB板:PCB板進入PCB板輸送軌道,第一輸送軌道將PCB迅速送入第二輸送軌道,第二輸送軌道將PCB板送至設(shè)定位置,PCB板定位機構(gòu)將PCB板定位,同時Mark點識別機構(gòu)對PCB板上的Mark點識別并計算PCB板坐標(biāo)變量,機械手抓取異型元器件經(jīng)由異型元器件CCD檢測機構(gòu)對異型元器件影像檢測,并旋轉(zhuǎn)至設(shè)定位置,插件機構(gòu)將異型元器件插入PCB板,隨后,PCB板定位機構(gòu)解除對PCB板定位,第二輸送軌道將插件之后的PCB板送入第三輸送軌道,第三輸送軌道將PCB迅速送入PCB板下料工站;

C、PCB板自動下料:成品PCB板進入PCB板下料工站,推PCB板機構(gòu)將PCB板推入空第二料籠,同時第二升降機構(gòu)提升第二料籠,推PCB板機構(gòu)再次將PCB板推入第二料籠,多次循環(huán)直至第二料籠裝滿,裝滿PCB板的第二料籠通過收PCB板輸送機構(gòu)輸送至指定位置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明有益效果為:自動化程度高,能自動進行異型元器件的插接,極大提高生產(chǎn)效率,降低操作人員勞動強度,同時,插接精度高,重復(fù)性、一致性好。

附圖說明

圖1示出本發(fā)明三維視圖

圖2示出本發(fā)明局部三維視圖

圖3示出本發(fā)明PCB板上料工站三維視圖

圖4示出本發(fā)明PCB板下料工站三維視圖

圖5示出本發(fā)明PCB板輸送軌道三維視圖

PCB板上料工站 1 PCB板異型元器件插件工站 2

PCB板下料工站 3 異型元器件供料機構(gòu) 4

總控制系統(tǒng) 5 PCB板進料輸送機構(gòu) 11

第一升降機構(gòu) 12 第一料籠 13

送PCB板機構(gòu) 14 回收空料籠機構(gòu) 15

第一輔助控制器 16 機架 21

防護罩 22 PCB板輸送軌道 23

PCB板定位機構(gòu) 24 機械手 25

插件機構(gòu) 26 異型元器件CCD檢測機構(gòu) 27

Mark點識別機構(gòu) 28 推PCB板機構(gòu) 31

第二料籠 32 第二升降機構(gòu) 33

收PCB板輸送機構(gòu) 34 送空料籠機構(gòu) 35

第二輔助控制器 36 異型元器件振動盤 41

異型元器件送料機構(gòu) 42 第一輸送軌道 2301

第二輸送軌道 2302 第三輸送軌道 2303

具體實施方式

如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示,一種PCB板異型元器件插件裝配線,包括PCB板上料工站1、PCB板異型元器件插件工站2、PCB板下料工站3、異型元器件供料機構(gòu)4、總控制系統(tǒng)5,所述的PCB板上料工站1、所述的PCB板異型元器件插件工站2、所述的PCB板下料工站3從右到左依次對接,所述的PCB板異型元器件供料機構(gòu)4固連于PCB板異型元器件插件工站2一側(cè),所述的總控制系統(tǒng)5分別電連接PCB板上料工站1、PCB板異型元器件插件工站2、PCB板下料工站3和異型元器件供料機構(gòu)4,所述的PCB板上料工站1包括PCB板進料輸送機構(gòu)11、第一升降機構(gòu)12、第一料籠13、送PCB板機構(gòu)14、回收空料籠機構(gòu)15、第一輔助控制器16,所述的第一升降機構(gòu)12固連于PCB板進料輸送機構(gòu)11左側(cè),所述的第一料籠13放置于PCB板進料輸送機構(gòu)11上端,所述的送PCB板機構(gòu)14固連于第一升降機構(gòu)12左側(cè)且與PCB板異型元器件插件工站2對接,所述的回收空料籠機構(gòu)15固連于PCB板進料輸送機構(gòu)11上端,所述的第一輔助控制器16分別電連接PCB板進料輸送機構(gòu)11、第一升降機構(gòu)12、送PCB板機構(gòu)14和回收空料籠機構(gòu)15,所述的PCB板異型元器件插件工站2包括機架21、防護罩22、PCB板輸送軌道23、PCB板定位機構(gòu)24、機械手25、插件機構(gòu)26、異型元器件CCD檢測機構(gòu)27、Mark點識別機構(gòu)28,所述的PCB板輸送軌道23、所述的PCB板定位機構(gòu)24、所述的機械手25、所述的插件機構(gòu)26、所述的異型元器件CCD檢測機構(gòu)27、所述的Mark點識別機構(gòu)28均設(shè)置在機架21上端右側(cè)且位于防護罩22內(nèi),所述的PCB板定位機構(gòu)24位于PCB板輸送軌道23下方,所述的插件機構(gòu)26固連機械手25末端,所述的異型元器件CCD檢測機構(gòu)27位于所述PCB板輸送軌道23一側(cè),所述Mark點識別機構(gòu)28位于插件機構(gòu)26上方,所述PCB板下料工站3包括推PCB板機構(gòu)31、第二料籠32、第二升降機構(gòu)33、收PCB板輸送機構(gòu)34、送空料籠機構(gòu)35、第二輔助控制器36,所述推PCB板機構(gòu)31與第二升降機構(gòu)33對接,所述的收PCB板輸送機構(gòu)34位于第二升降機構(gòu)33一側(cè),所述的送空料籠機構(gòu)35位于收PCB板輸送機構(gòu)34下方,所述的第二輔助控制器36分別電連接推PCB板機構(gòu)31、第二升降機構(gòu)33、收PCB板輸送機構(gòu)34和送空料籠機構(gòu)35,所述異型元器件供料機構(gòu)4包括異型元器件振動盤41和異型元器件送料機構(gòu)42,所述的異型元器件振動盤41和異型元器件送料機構(gòu)42均設(shè)置于機架21上的左側(cè),所述的異型元器件送料機構(gòu)42與異型元器件振動盤41固連,異型元器件振動盤41將異型元器件按特定要求連續(xù)送至異型元器件送料機構(gòu)42,所述的異型元器件CCD檢測機構(gòu)27位于所述PCB板輸送軌道23與異型元器件供料機構(gòu)4之間,所述的總控制系統(tǒng)5與第一輔助控制器16電連接,用于控制PCB板上料工站1各機構(gòu)工作,所述的總控制系統(tǒng)5與第二輔助控制器36電連接,用于控制PCB板下料工站3各機構(gòu)工作,所述的異型元器件振動盤41數(shù)量為10件,異型元器件供料機構(gòu)4可以滿足10種不同元器件同時供料,所述的PCB板輸送軌道23還設(shè)有第一輸送軌道2301、第二輸送軌道2302、第三輸送軌道2303,所述第一輸送軌道2301、第二輸送軌道2302、第三輸送軌道2303從右到左依次對接,所述的第一輸送軌道2301與送PCB板機構(gòu)14對接,所述的PCB板定位機構(gòu)24位于第二輸送軌道2302下方。

PCB板異型元器件插件生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括以下步驟:

A、PCB板自動上料:將裝滿PCB板的第一料籠13放置在PCB板進料輸送機構(gòu)11上,第一料籠13經(jīng)由PCB板進料輸送機構(gòu)11輸送到第一升降機構(gòu)12,第一升降機構(gòu)12對第一料籠13提升到指定位置,同時送PCB板機構(gòu)14將PCB板推出第一料籠13進入PCB板異型元器件插件工站2,經(jīng)過多次循環(huán)直至第一料籠13中的PCB板送完;

B、異型元器件插入PCB板:PCB板進入PCB板輸送軌道23,第一輸送軌道2301將PCB迅速送入第二輸送軌道2302,第二輸送軌道2302將PCB板送至設(shè)定位置,PCB板定位機構(gòu)24將PCB板定位,同時Mark點識別機構(gòu)28對PCB板上的Mark點識別并計算PCB板坐標(biāo)變量,機械手25抓取異型元器件經(jīng)由異型元器件CCD檢測機構(gòu)27對異型元器件影像檢測,并旋轉(zhuǎn)至設(shè)定位置,插件機構(gòu)26將異型元器件插入PCB板,隨后,PCB板定位機構(gòu)24解除對PCB板定位,第二輸送軌道2302將插件之后的PCB板送入第三輸送軌道2303,第三輸送軌道2303將PCB迅速送入PCB板下料工站;

C、PCB板自動下料:成品PCB板進入PCB板下料工站3,推PCB板機構(gòu)31將PCB板推入空第二料籠32,同時第二升降機構(gòu)33提升第二料籠32,推PCB板機構(gòu)31再次將PCB板推入第二料籠32,多次循環(huán)直至第二料籠32裝滿,裝滿PCB板的第二料籠32通過收PCB板輸送機構(gòu)34輸送至指定位置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明有益效果為:自動化程度高,能自動進行異型元器件的插接,極大提高生產(chǎn)效率,降低操作人員勞動強度,同時,插接精度高,重復(fù)性、一致性好。

本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā),不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動,所做出的種種變換,均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

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