本發(fā)明涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊錫膏。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝技術(shù)在電子組裝技術(shù)中占據(jù)越來(lái)越重用的作用，而焊錫膏是伴隨電子技術(shù)尤其是表面貼裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的首當(dāng)其沖的最重要的輔助材料之一。尤其是隨著中國(guó)近年電子技術(shù)的發(fā)展，在高端、高密度組裝領(lǐng)域，如：高檔手機(jī)、精密儀器、軍工產(chǎn)品等的印制電路板制程中，錫膏從有鉛到無(wú)鉛，從無(wú)鉛到無(wú)鹵，國(guó)內(nèi)錫膏廠商在與國(guó)際品牌的合作與競(jìng)爭(zhēng)中成長(zhǎng)，無(wú)鉛錫膏突破了材料，工藝，管理諸多瓶頸，進(jìn)步巨大，近年有無(wú)限替代，走出國(guó)門的趨勢(shì)。但無(wú)鹵產(chǎn)品在材料上的缺陷與難題，不論國(guó)際知名品牌也好，國(guó)內(nèi)品牌也罷，在材料，活性，工藝，耐溫，殘留，尤其是粘度穩(wěn)定性方面，均存在嚴(yán)重不足。

為了全面了解無(wú)鹵素的影響，首先必須了解鹵族元素的歷史和它的使用。“鹵素”是希臘語(yǔ)，意思是“產(chǎn)生鹽的東西”，鹵素或者鹵族元素是溴、氯、氟、碘和砹五種化學(xué)元素的總稱。溴化物的商業(yè)用途包括殺蟲劑和熏蒸劑。在制藥業(yè)中，溴化物是許多藥物的主要成份，這些藥物包括抗組織胺類藥和止痛藥。迄今為止，溴化物最重要的用途是溴化阻燃劑。具體到電子業(yè)，人們對(duì)溴和氯最感興趣。印刷電路板的阻燃劑中有含鹵材料，其中PBB和PBDE的毒性是人們最為關(guān)心的，因此歐盟的RoHS條例禁止在印刷電路板中使用這兩種含鹵材料。因?yàn)?，焚燒電子器件時(shí)，溴化材料會(huì)生成劇毒的二惡英。隨著電子業(yè)的發(fā)展，目前要求禁止使用的含鹵材料遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了《RoHS》最初只限制PBB和PBDE的規(guī)定，全面取代一定是一種趨勢(shì)。

中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，尤其在電子業(yè)先端的設(shè)備與材料上尤其落后。從有鉛錫膏到無(wú)鉛錫膏，用了至少10年。從無(wú)鉛錫膏到無(wú)鹵錫膏，國(guó)外早在10年前就開始了研發(fā)，甚至10年前就推出了量產(chǎn)產(chǎn)品。中國(guó)的無(wú)鹵錫膏從無(wú)鉛到低鹵，從低鹵到0鹵，久經(jīng)打磨，仍未走出材料的局限。目前主要大量運(yùn)用有機(jī)酸及咪唑類活性劑。缺點(diǎn)顯而易見：有機(jī)酸活性耐溫差，咪唑粘度穩(wěn)定性差。無(wú)鹵錫膏始終深陷在活性與粘度穩(wěn)定性的博弈中。

因有機(jī)酸易分解的特性，在無(wú)有效替代材料的出現(xiàn)前，往往只能靠加大劑量來(lái)彌補(bǔ)活性分解的短缺。由此，產(chǎn)生了新的矛盾：即助焊劑殘留的增大及咪唑類活性劑的殘留黃變問(wèn)題。

以上為目前中國(guó)無(wú)鹵錫膏制造目前存在的問(wèn)題，因此提供一種耐高溫透明低殘留無(wú)鹵環(huán)保焊錫膏具有重要意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種焊錫膏，解決耐溫差、鹵素殘留和外觀美觀等問(wèn)題。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種焊錫膏，所述焊錫膏組分包括：焊錫粉、助焊劑；

所述焊錫粉與所述助焊劑按質(zhì)量比為88-89：11-12；

所述助焊劑按重量百分比計(jì)包含30-50％松香、20-40％溶劑、5-10％觸變劑、0-15％活性劑；所述助焊劑還包括0-5％添加劑。

上述的一種焊錫膏，其中，所述焊錫粉為真球形焊錫粉。

上述的一種焊錫膏，其中，所述松香主要由丙烯酸改性松香、聚合松香、氫化松香、歧化松香、合成樹脂中的任意一種或者其組合組成。

上述的一種焊錫膏，其中，所述溶劑主要由二乙二醇單己醚、二乙二醇辛醚、2-乙基-1,3-己二醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇乙醚、二甘醇、甘油、丙二醇，二價(jià)酸酯、己二酸二辛酯、己二酸二乙酯中的其中任意一種或其組合組成。

上述的一種焊錫膏，其中，所述觸變劑主要由硬化蓖麻油、蜜蠟、硬脂酸酰胺組成。

上述的一種焊錫膏，其中，所述活性劑主要由氰基改性有機(jī)酸與琥珀酸、己二酸、琥珀酸酐、癸二酸、戊二酸、十四酸、十八酸、硬脂酸、鄰苯二甲酸、壬二酸、辛二酸、聚合酸其中一種或多種組成。其中，為減少活性劑活性流失，采用三輥研磨機(jī)研磨。

上述一種焊錫膏，其中，所述添加劑為所述緩蝕劑或抗氧劑其中一種或其組合。

其中，焊錫粉采用高銀焊錫合金或低銀焊錫合金中的其中一種或者其組合；

本發(fā)明解決耐高溫的問(wèn)題可使用耐高溫松香，或用大劑量的抗氧化劑，或使用耐溫咪唑類活性劑來(lái)替代。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的一種裝置及方法，達(dá)到了如下技術(shù)效果：

1)真正滿足歐盟《RoHS》要求，實(shí)現(xiàn)助焊劑無(wú)鹵的要求；

2)峰值溫度可從235℃～285℃寬窗口，普通空氣回流，解決了一般無(wú)鹵錫膏耐溫差，活性劑易分解的問(wèn)題；

3)235℃～285℃高峰值溫度回流后，仍能保持透明焊點(diǎn)，解決了咪唑類活性劑引起的殘留黃變的問(wèn)題；

4)因耐溫松香，尤其是氰基改性耐溫等活性劑的添加，其功能組合，部分取代大量普通有機(jī)酸及咪唑類活性劑，從而大大降低助焊劑焊后殘留的量，焊點(diǎn)外觀透明美觀。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的方法進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明并不局限于此。下述實(shí)施例中所述實(shí)驗(yàn)方法，如無(wú)特殊說(shuō)明，均為常規(guī)方法；所述試劑和材料，如無(wú)特殊說(shuō)明，均可從商業(yè)途徑獲得。

實(shí)施例一 焊錫膏組分

焊錫膏組分包括：合金SAC305(Sn96.5，Ag3.0,Cu0.5)，粉徑20-38μm(T4)，或粉徑25-45μm(T3)，按照重量百分比計(jì)為：球形焊錫粉88.5％，助焊劑11.5％，

其中，助焊劑11.5％成分按重量百分計(jì)包含：40％聚合松香、4.5％丙烯酸改性松香，28％二乙二醇單己醚、12％2-乙基-1,3-己二醇，5％觸變劑(2％蜜蠟、3％硬脂酸酰胺組成)、2％(4-氰基苯甲酸，對(duì)氰基苯甲酸復(fù)配物)、6％琥珀酸、3％壬二酸、2.5％苯駢三氮唑。

其中，所述40％聚合松香、4.5％丙烯酸改性松香可以替換為氫化松香、歧化松香、合成樹脂中的任意一種或者其組合。

其中，所述28％二乙二醇單己醚、12％2-乙基-1,3-己二醇的組合可以替換為二乙二醇辛醚、二乙二醇丁醚，二乙二醇二丁醚、二乙二醇乙醚、二甘醇、甘油、丙二醇、二價(jià)酸酯、己二酸二辛酯、己二酸二乙酯中的其中任意一種或其組合。

其中，5％觸變劑(2％蜜蠟、3％硬脂酸酰胺組成)可替換為硬化蓖麻油。

其中，2％(4-氰基苯甲酸，對(duì)氰基苯甲酸復(fù)配物)、6％琥珀酸、3％壬二酸的組合可替換為氰基改性有機(jī)酸與己二酸、琥珀酸酐、癸二酸、戊二酸、十四酸、十八酸、硬脂酸、鄰苯二甲酸、辛二酸、聚合酸其中一種或多種組合。

實(shí)施例二 焊錫膏組分

焊錫膏組分包括：合金(Sn90銻10，或Sn80銻20)，粉徑20-38μm(T4)或粉徑25-45μm(T3)，按照重量百分比計(jì)為：球形焊錫粉89％，助焊劑11％，

其中，11％助焊劑成分按重量百分計(jì)包含：35％聚合松香、4.5％丙烯酸改性松香，20％二乙二醇單己醚、8％2-乙基-1,3-己二醇、10％觸變劑(4％蜜蠟、6％硬脂酸酰胺組成)、4％(2％4-氰基苯甲酸，2％對(duì)氰基苯甲酸復(fù)配物組成)、6％鄰苯二甲酸、3％壬二酸、2.5％苯駢三氮唑。

上述說(shuō)明示出并描述了本發(fā)明的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。