本發(fā)明涉及焊接用釬料，尤其是涉及一種錫含量較高的釬料制備方法。

背景技術：

銀基釬料熔點適中、釬焊工藝性能優(yōu)越，具有良好的連接強度、導電性和耐腐蝕性，在機械、家電、工具等行業(yè)得到了廣泛的應用。銀釬料的主要合金元素是Ag、Cu、Zn，為滿足不同性能要求，通常還加入Sn、Cd、Mn、Ni等元素。含鎘銀基釬料與無鎘銀基釬料相比，具有更低的固-液相線溫度、良好的釬焊工藝性能，在很長一段時間里得到了廣泛應用，但鎘是有毒元素，對人類具有巨大危害性。銀基釬料中加入Sn元素，可以顯著降低釬料熔點，改善其潤濕性能，再加上錫元素無毒，逐漸成為含鎘銀基釬料的替代釬料。而傳統(tǒng)AgCuZnSn釬料，通過配料方法在AgCuZn合金釬料中加入Sn元素，然后采用熔煉、澆鑄、軋制、擠壓、拉拔等工序進行生產，加工的釬料主要有BAg25CuZnSn，BAg30CuZnSn，BAg40CuZnSn，BAg45CuZnSn，BAg56CuZnSn等，符合RoHs和WEEE指令要求。但上述方法生產的AgCuZnSn釬料中的Sn含量低，否則其塑性會顯著降低，容易變脆，難以通過常規(guī)的加工方法成型。

銅基釬料主要合金元素是Cu、Zn，為滿足不同性能要求，通常還加入Sn、Mn、Ni等元素，熔點較高，在銅基釬料中加入Sn元素可顯著降低釬料熔點，改善其潤濕性能。與銀基釬料一樣，傳統(tǒng)CuZnSn釬料，通過配料方法在CuZn合金釬料中加入Sn元素，然后采用熔煉、澆鑄、軋制、擠壓、拉拔等工序進行生產，這種方法生產的CuZnSn釬料中的Sn含量低，如HS221，錫含量只有1%，否則其塑性會降低，釬料難以成形。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種成形性好、熔點低的錫含量較高的釬料制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可采取下述技術方案：

本發(fā)明所述的錫含量較高的釬料制備方法為：將一定厚度的錫帶和釬料合金帶一起放入精密軋機中進行復合軋制，使錫帶延展，在釬料合金層表面形成厚度均勻的錫層；其中釬料合金層的厚度為0.01～20mm，錫層的厚度為0.01～20mm。其中釬料合金內芯直徑的大小根據釬料填縫大小決定,錫層厚度根據釬料填縫性決定,藥皮釬劑層的厚度根據工件表面去除氧化膜的難易程度決定。

所述釬料合金帶為銀基釬料或銅基釬料。

本發(fā)明的優(yōu)點在于方法簡單，節(jié)能環(huán)保，制備的釬料錫含量高，且錫層厚度均勻一致。具體來說，與傳統(tǒng)熔煉、澆鑄、軋制、擠壓、拉拔等工序生產的銀基或銅基含錫釬料相比，本發(fā)明制備的釬料錫含量高且可精確控制，成形性好，可繞成盤狀或進行下一步加工；釬焊過程中，釬料中的低熔點錫首先熔化，填縫性好；與在釬料合金帶表面采用電鍍、熱浸鍍、熱噴涂、化學鍍等傳統(tǒng)方式沉積錫層相比，本發(fā)明方法更加環(huán)保，制備的釬料錫含量高且錫層厚度一致，成形美觀，錫的利用率高。

具體實施方式

本發(fā)明所述的錫含量較高的釬料制備方法為：將一定厚度的錫帶和經熔煉、擠壓、軋制等工序制備的與錫帶尺寸相同的釬料合金帶疊加后一起放入精密軋機中進行復合軋制（軋制前，釬料合金帶必須經過嚴格的去油、酸洗，保證與錫帶復合的表面無油、無雜質、無氧化），錫帶延展，在釬料合金層表面形成厚度均勻的錫層，得到所需尺寸的高錫含量釬料。根據實際情況，釬料合金層的厚度和錫層的厚度均可在0.01～20mm之間調整。其中釬料合金內芯直徑的大小根據釬料填縫大小決定,錫層厚度根據釬料填縫性決定,藥皮釬劑層的厚度根據工件表面去除氧化膜的難易程度決定。

下面通過具體實施例來說明本發(fā)明制備的釬料的技術效果。

實施例1

釬料合金選用厚度為0.2mm的BAg25CuZn合金帶，錫帶厚度為0.1mm，經精密軋機多道軋制形成錫層厚度為0.02mm、釬料合金層厚度為0.18mm的BAgCuZnSn釬料合金帶。經化學分析，錫含量為8.68%，此種錫含量的BAgCuZnSn釬料通過常規(guī)的熔煉、澆鑄、擠壓、軋制等工序很難加工出來。經過DSC分析，相對于基體BAg25CuZn釬料，制備的釬料熔點降低近60℃。根據國家標準GB/T 11364-2008《釬料潤濕性試驗方法》，基體釬料和制備的釬料進行潤濕性對比試驗，將200 mg試驗釬料置于40mm×40mm、厚度為2mm的Q235碳鋼板中央，使用FB102釬劑覆蓋釬料，放入RSL-5潤濕爐中加熱，待釬料熔化后保溫40～50 s，室溫自然冷卻后清洗干凈，經過計算制備的釬料潤濕面積幾乎是基體釬料的兩倍。說明本發(fā)明制備的釬料相比基體釬料熔點大幅降低，潤濕面積大幅升高。

實施例2

釬料合金選用厚度為0.2mm的BAg30CuZn合金帶，錫帶厚度為0.1mm，經精密軋機多道軋制形成錫層厚度為0.01mm、釬料合金層厚度為0.18mm的BAgCuZnSn釬料合金帶。經化學分析，錫含量為8.12%，此種錫含量的BAgCuZnSn釬料通過常規(guī)的熔煉、澆鑄、擠壓、軋制等工序很難加工出來。經過DSC分析，相對于基體BAg30CuZn釬料，此種方法制備的釬料熔點降低近55℃。根據國家標準GB/T 11364-2008《釬料潤濕性試驗方法》，基體釬料和新制備的釬料進行潤濕性對比試驗，將200 mg試驗釬料置于40mm×40mm、厚度為2mm的Q235碳鋼板中央，使用FB102釬劑覆蓋釬料，放入RSL-5潤濕爐中加熱，待釬料熔化后保溫40～50 s，室溫自然冷卻后清洗干凈，經過計算新制備的釬料潤濕面積幾乎是基體釬料的1.8倍。說明本發(fā)明制備的釬料相比基體釬料熔點大幅降低，潤濕面積大幅升高。

實施例3

釬料合金選用厚度為0.2mm的BAg45CuZn合金帶，錫帶厚度為0.1mm，經精密軋機多道軋制形成錫層厚度為0.03mm、釬料合金層厚度為0.18mm的BAgCuZnSn釬料合金帶。經化學分析，錫含量為7.56%，此種錫含量的BAgCuZnSn釬料通過常規(guī)的熔煉、澆鑄、擠壓、軋制等工序很難加工出來。經過DSC分析，相對于基體BAg45CuZn釬料，制備的釬料熔點降低近50℃。根據國家標準GB/T 11364-2008《釬料潤濕性試驗方法》，基體釬料和制備的釬料進行潤濕性對比試驗，將200 mg試驗釬料置于40mm×40mm、厚度為2mm的Q235碳鋼板中央，使用FB102釬劑覆蓋釬料，放入RSL-5潤濕爐中加熱，待釬料熔化后保溫40～50 s，室溫自然冷卻后清洗干凈，經過計算制備的釬料潤濕面積幾乎是基體釬料的1.7倍。說明本發(fā)明制備的釬料相比基體釬料熔點大幅降低，潤濕面積大幅升高。

實施例4

釬料合金選用厚度為0.2mm的BCu62Zn合金帶，錫帶厚度為0.1mm，經精密軋機多道軋制形成錫層厚度為0.04mm、釬料合金層厚度為0.18mm的BCuZnSn釬料合金帶。經化學分析，錫含量為9.73%，此種錫含量的BCuZnSn釬料通過常規(guī)的熔煉、澆鑄、擠壓、軋制等工序很難加工出來。經過DSC分析，相對于基體BCu62Zn釬料，制備的釬料熔點降低近65℃。根據國家標準GB/T 11364-2008《釬料潤濕性試驗方法》，基體釬料和制備的釬料進行潤濕性對比試驗，將200 mg試驗釬料置于40mm×40mm、厚度為2mm的Q235碳鋼板中央，使用YJ2釬劑覆蓋釬料，放入RSL-5潤濕爐中加熱，待釬料熔化后保溫40～50 s，室溫自然冷卻后清洗干凈，經過計算，制備的釬料潤濕面積幾乎是基體釬料的1.5倍。說明本發(fā)明制備的釬料相比基體釬料熔點大幅降低，潤濕面積大幅升高。

實施例5

釬料合金選用厚度為0.2mm的BCu60Zn合金帶，錫帶厚度為0.1mm，經精密軋機多道軋制形成錫層厚度為0.05mm、釬料合金層厚度為0.18mm的BCuZnSn釬料合金帶。經化學分析，錫含量為9.05%，此種錫含量的BCuZnSn釬料通過常規(guī)的熔煉、澆鑄、擠壓、軋制等工序很難加工出來。經過DSC分析，相對于基體BCu60Zn釬料，制備的釬料熔點降低近60℃。根據國家標準GB/T 11364-2008《釬料潤濕性試驗方法》，基體釬料和制備的釬料進行潤濕性對比試驗，將200 mg試驗釬料置于40mm×40mm、厚度為2mm的Q235碳鋼板中央，使用YJ2釬劑覆蓋釬料，放入RSL-5潤濕爐中加熱，待釬料熔化后保溫40～50 s，室溫自然冷卻后清洗干凈，經過計算，制備的釬料潤濕面積幾乎是基體釬料的1.3倍。說明本發(fā)明制備的釬料相比基體釬料熔點大幅降低，潤濕面積大幅升高。