技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種錫含量較高的釬料制備方法,將一定厚度的錫帶和釬料合金帶一起放入精密軋機中進行復合軋制，使錫帶延展，在釬料合金層表面形成厚度均勻的錫層；其中釬料合金層的厚度為0.01～20mm，錫層的厚度為0.01～20mm。其中釬料合金內(nèi)芯直徑的大小根據(jù)釬料填縫大小決定,錫層厚度根據(jù)釬料填縫性決定,藥皮釬劑層的厚度根據(jù)工件表面去除氧化膜的難易程度決定。本發(fā)明方法簡單，節(jié)能環(huán)保，制備的釬料錫含量高，且錫層厚度均勻一致。與傳統(tǒng)方法生產(chǎn)的銀基或銅基含錫釬料相比，錫含量高且可精確控制，成形性好，可繞成盤狀或進行下一步加工；釬焊過程中，釬料中的低熔點錫首先熔化，填縫性好。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘素娟;董博文;龍偉民;張雷;黃成志;張冠星;王洋;劉文明;張強;鄒偉;于學宗
受保護的技術(shù)使用者：鄭州機械研究所
文檔號碼：201610749013
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2017.01.04