技術(shù)編號(hào)：12330726
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊錫膏。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝技術(shù)在電子組裝技術(shù)中占據(jù)越來越重用的作用，而焊錫膏是伴隨電子技術(shù)尤其是表面貼裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的首當(dāng)其沖的最重要的輔助材料之一。尤其是隨著中國(guó)近年電子技術(shù)的發(fā)展，在高端、高密度組裝領(lǐng)域，如：高檔手機(jī)、精密儀器、軍工產(chǎn)品等的印制電路板制程中，錫膏從有鉛到無鉛，從無鉛到無鹵，國(guó)內(nèi)錫膏廠商在與國(guó)際品牌的合作與競(jìng)爭(zhēng)中成長(zhǎng)，無鉛錫膏突破了材料，工藝，管理諸多瓶頸，進(jìn)步巨大，近年有無限替代，走出國(guó)門的趨勢(shì)。但無鹵產(chǎn)品在材料上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。