1.一種線切割電源控制方法，其特征在于：控制方法主要包括以下步驟：A、切割機(jī)控制面板上設(shè)置高頻振蕩的參數(shù)，輸出高頻振蕩波；
B、高頻振蕩波經(jīng)過控制電源本體內(nèi)功率放大模塊進(jìn)行功率放大，并將功率放大到切割功率用于放電切割；
C、控制電源本體內(nèi)電流取樣和電壓取樣實(shí)時(shí)測(cè)量切割過程中的切割電壓和電流，并將采集的電壓、電流等電參數(shù)信息實(shí)時(shí)發(fā)送至控制電源本體內(nèi)控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)根據(jù)切割功率實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)輸出的電壓和電流；
D、電流分析模塊獲得采集的電壓和電流數(shù)據(jù)，按64點(diǎn)一個(gè)周期進(jìn)行蝶型變換，分析出電壓、電流波形中空載、放電、短路分量，通過控制電壓、電流值來調(diào)整電壓、電流波形，避免電壓、電流波形產(chǎn)生畸變；
E、高頻電源輸出端口輸出恒流電流。
2.一種線切割電源線切割電源控制控制系統(tǒng)，其特征在于：包括控制電源本體(1)，所述控制電源本體(1)一側(cè)設(shè)有外部電源輸入端口(2)和切割頭位置信號(hào)接收端口(3)；所述控制電源本體(1)另一側(cè)設(shè)有切割機(jī)控制面板信號(hào)輸入端口(4)和高頻電源輸出端口(5)，所述控制電源本體(1)內(nèi)部設(shè)有功率放大模塊(8)、電流/電壓取樣模塊(9)以及電流分析模塊(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線切割電源控制系統(tǒng)，其特征在于：所述高頻電源輸出端口(5)內(nèi)設(shè)有控制模塊，所述控制模塊包括微控制器(6)，所述微控制器(6)型號(hào)采用MSP430F21X2，所述微控制器(6)VAR0端分別連接電阻A(1a)一端、電容A(1b)一端；所述微控制器(6)VAR1端分別連接電阻B(2a)一端、電容B(2b)一端；所述微控制器(6)VAR2端分別連接電阻C(3a)一端、電容C(3b)一端；所述微控制器(6)VAR3端分別連接電阻D(4a)一端、電容D(4b)一端；所述微控制器(6)CN0端分別連接電阻E(5a)一端、電容E(5b)一端；所述微控制器(6)CN1端分別連接電阻F(6a)一端、電容F(6b)一端；所述微控制器(6)CN2端分別連接電阻G(7a)一端、電容G(7b)一端，所述電阻A(1a)、電阻B(2a)、電阻C(3a)、電阻D(4a)、電阻E(5a)、電阻F(6a)、電阻G(7a)、電容A(1b)、電容B(2b)、電容C(3b)、電容D(4b)、電容E(5b)、電容F(6b)、電容G(7b)另一端均相連，所述電阻G(7a)另一端還分別連接電阻H(8a)、電阻K(11a)、電容H(8b)一端并接地，所述電阻H(8a)、電容H(8b)另一端分別連接電阻I(9a)、電阻J(10a)一端，所述電阻J(10a)另一端連接電阻K(11a)另一端，所述電阻I(9a)另一端分別連接電容I(9b)一端、電阻M(13a)一端，所述電阻M(13a)另一端分別連接電阻L(12a)一端、電容I(9b)另一端，所述電阻L(12a)另一端連接插口(7)二腳(72)，所述插口(7)二腳(72)連接微控制器(6)RST端，所述插口(7)一腳(71)連接微控制器(6)GND端，所述插口(7)三腳(73)連接微控制器(6)TEST端，所述插口(7)四腳(74)連接微控制器(6)DVCC端，所述插口(7)五腳(75)連接微控制器(6)CN2端，所述插口(7)六腳(76)連接微控制器(6)CURRENT_DET端。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線切割電源控制系統(tǒng)，其特征在于：還包括回路電阻測(cè)試芯片A(1d)-回路電阻測(cè)試芯片H(8d)，所述回路電阻測(cè)試芯片A(1d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片A(1d)的IN端通過電阻N(14a)連接微控制器(6)的CH1端，所述回路電阻測(cè)試芯片A(1d)的VCC端和DG端均懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片A(1d)的OUT端分別連接二極管A(1c)正極和電阻P(16a)一端，所述電阻P(16a)另一端分別連接電阻O(15a)一端、二極管B(2c)正極并接地，所述電阻O(15a)另一端分別連接二極管A(1c)負(fù)極、二極管B(2c)負(fù)極；所述回路電阻測(cè)試芯片B(2d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片B(2d)的IN端通過電阻Q(17a)連接微控制器(6)的CH2端，所述回路電阻測(cè)試芯片B(2d)的VCC端和DG端均懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片B(2d)的OUT端分別連接二極管C(3c)正極和電阻R(18a)一端，所述電阻R(18a)另一端接地，所述二極管C(3c)負(fù)極連接微控制器(6)OUT端；所述回路電阻測(cè)試芯片C(3d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片C(3d)的IN端通過電阻S(19a)連接微控制器(6)的CH3端，所述回路電阻測(cè)試芯片C(3d)的VCC端和DG端均懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片C(3d)的OUT端分別連接二極管D(4c)正極和電阻T(20a)一端，所述電阻T(20a)另一端接地，所述二極管D(4c)負(fù)極連接微控制器(6)OUT端；所述回路電阻測(cè)試芯片D(4d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片D(4d)的IN端通過電阻U(21a)連接微控制器(6)的CH4端，所述回路電阻測(cè)試芯片D(4d)的VCC端和DG端均懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片D(4d)的OUT端分別連接二極管E(5c)正極和電阻V(22a)一端，所述電阻V(22a)另一端接地，所述二極管E(5c)負(fù)極連接微控制器(6)OUT端；所述回路電阻測(cè)試芯片E(5d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片E(5d)的IN端通過電阻W(23a)連接微控制器(6)的CH5端，所述回路電阻測(cè)試芯片E(5d)的VCC端和DG端均懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片E(5d)的OUT端分別連接二極管F(6c)正極和電阻X(24a)一端，所述電阻X(24a)另一端接地，所述二極管F(6c)負(fù)極連接微控制器(6)OUT端；所述回路電阻測(cè)試芯片F(xiàn)(6d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片F(xiàn)(6d)的IN端通過電阻Y(25a)連接微控制器(6)的CH6端，所述回路電阻測(cè)試芯片F(xiàn)(6d)的VCC端和DG端均懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片F(xiàn)(6d)的OUT端分別連接二極管G(7c)正極和電阻Z(26a)一端，所述電阻Z(26a)另一端接地，所述二極管G(7c)負(fù)極連接微控制器(6)OUT端；所述回路電阻測(cè)試芯片G(7d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片G(7d)的IN端通過電阻AA(27a)連接微控制器(6)的CH7端，所述回路電阻測(cè)試芯片G(7d)的DG端懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片G(7d)的OUT端分別連接二極管H(8c)正極和電阻BB(28a)一端，所述電阻BB(28a)另一端接地，所述二極管H(8c)負(fù)極連接微控制器(6)OUT端；所述回路電阻測(cè)試芯片H(8d)的DGND端接地，所述回路電阻測(cè)試芯片H(8d)的IN端通過電阻CC(29a)連接微控制器(6)的CH8端，所述回路電阻測(cè)試芯片H(8d)的DG端懸空，所述回路電阻測(cè)試芯片H(8d)的OUT端分別連接二極管I(9c)正極和電阻DD(30a)一端，所述電阻DD(30a)另一端接地，所述二極管I(9c)負(fù)極連接微控制器(6)OUT端，所述回路電阻測(cè)試芯片G(7d)的VCC端與回路電阻測(cè)試芯片H(8d)的VCC端之間接入電容J(10b)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線切割電源控制系統(tǒng)，其特征在于：還包括電壓比較器(11)，所述電壓比較器(11)型號(hào)采用LM393，所述電壓比較器(11)一腳(111)分別連接微控制器(6)OUT端和電阻EE(31a)一端，電阻EE(31a)另一端分別連接3.3V電壓端和電阻FF(32a)一端、電阻GG(33a)一端，電阻FF(32a)另一端連接電壓比較器(11)六腳(116)，所述電阻GG(33a)另一端分別連接電壓比較器(11)七腳(117)和微控制器(6)CURRENT_DET端，所述電壓比較器(11)五腳(115)分別連接電阻HH(34a)一端和電阻II(35a)一端，電阻HH(34a)另一端連接3.3V端，電阻II(35a)另一端分別連接電阻KK(37a)一端、電阻MM(39a)一端、電容K(11b)一端并接地，電阻KK(37a)另一端分別連接電阻JJ(36a)一端和電壓比較器(11)二腳(112)，電阻JJ(36a)另一端連接3.3V端，電阻MM(39a)另一端分別連接電阻LL(38a)一端和電阻NN(40a)一端，電阻LL(38a)另一端連接微控制器(6)OUT端，電阻NN(40a)另一端分別連接電容K(11b)另一端和電壓比較器(11)三腳(113)。